cms an der uni hamburg: hardware aktivitäten strategieworkshop bonn 6.mai.2005
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CMS an der Uni Hamburg:Hardware Aktivitäten
Strategieworkshop
Bonn6.Mai.2005
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1. Bonden von Silizium Modulen für den Tracker End Cap Detektor (TEC)
• In Hamburg: Bonden von insgesamt 1000 Modulen in 3 (von insgesamt 7) Sensorgeometrien.
• Qualifikation der gebondeten Module mit dediziertem Testystem.
• Bisher 200 Module fertiggestellt. Bonden der verbleibenden Module bis ~Ende 2005.
•Feindraht-Bonden von Si-Modulen in Ultraschall-Technik.
• In enger Kollaboration mit DESY Bond-Labor: Ausnutzung langjähriger Erfahrung mit HERA Experimenten.
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2. Montage von Analog Opto Hybrids (AOHs) auf Petals
• Bestückung von TEC Detektorstrukturen („Petals“) mit Si-Modulen nur möglich, wenn Module in allen Geometrien gleichzeitig vorhanden sind.
• Unterbrechung der Modulproduktion seit Sommer 2004.
• Zeitgewinn in der Petal-Integration durch Vormontage und Testen der Analog Opto Hybrids (AOHs) auf alle 288 Petals in Hamburg.
AOHs
Auslesetests Siliziu
m
Petal (in Rahmen)Auslese über Lichtleiter.
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2. Montage von Analog Opto Hybrids (AOHs) auf Petals
AOH Montage in Hamburg findet in eigens dafür eingerichtetem Reinraum statt.
•AOH Montage und Auslese-Tests an zwei Arbeitsplätzen mit je zwei Technikern.
• Ziel: Bestückung von zwei Petals/ Tag in HH
•AOH Montage in HH läuft seit ~März 2005! (voraussichtlich bis ~Ende 2005)
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