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tw-elektric Horst Müller GmbH & Co. KG Telefon: +49 7723 9332-0
Reibschental 3 Telefax: +49 7723 9332-33
78120 Furtwangen (Rohrbach) E-Mail: daten@tw-elektric.de
Deutschland Internet: www.tw-elektric.de
Technik: Bohrdurchmesser / Cu-Vorgaben / Oberflächen / Datenformate
03_2017
Bohrdurchmesser
Minimaler Bohrdurchmesser: DK 0,20mm / NDK 0,25mm
Maximaler Bohrdurchmesser: 6,10mm
Größere Durchmesser werden gefräst
LP-Stärken in mm (Dickentoleranz +/- 10%) Die Angaben sind ohne Cu-Aufbau und Lötstopplack!!
1 - 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen 16 Lagen
0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,55 /
2,0 / 2,4 / 3,2 0,8 - 3,2 0,8 - 3,2 0,85 - 3,2 1,1 - 3,2 1,3 - 3,2 1,6 - 3,2 1,9 - 3,2
0,80mm dicke Leiterplatten können nur mit chemischen Oberflächen hergestellt werden.
Je nach Innenlagenkupferstärke und Fläche wird das benötigte Prepreg ermittelt.
Daher kann es sein, dass die LP-Endstärke von der Vorgabe abweicht. Ist dies der Fall, so wird dies
mit Ihnen besprochen.
Maximale Größen
Maximale Größe Einseitig / Zweilagig
581,00mm x 467,00mm
Maximale Größe Multilayer
576,00mm bis 424,00mm
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Reibschental 3 Telefax: +49 7723 9332-33
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Technik: Bohrdurchmesser / Cu-Vorgaben / Oberflächen / Datenformate
03_2017
Cu-Vorgaben Außenlagen
Technik Endkupfer Leiterbreite Abstände Grundkupfer Endkupfer
ca. ist
Feinstleiter 35µ 80µ 100µ 12µ 37µ
Standard 35µ 100µ 120µ 18µ 43µ
Standard 70µ 150µ 160µ 35µ 60µ
Standard 70µ 180µ 200µ 50µ 75µ
Standard 95µ 200µ 220µ 70µ 95µ
Speziell 105µ 250µ 270µ 70µ 105µ
Speziell 140µ 400µ 400µ 105µ 140µ
Cu-Dicken Außenlagen
Die Kupferenddicke ergibt sich durch das Grundkupfer + 25µ (35µ) galvanischer Aufbau.
Die unten aufgeführten Angaben sind rein rechnerisch und können je nach Layout (Kupferverteilung)
stark variieren.
Auf großen Flächen wird weniger Kupfer abgeschieden als auf kleinen Flächen. * Sonderaufbau
Grundkupfer + Aufbau = Endkupfer
12µ 25µ 37µ
18µ 25µ 43µ
35µ 25µ 60µ
35µ 35µ 70µ *
50µ 25µ 75µ
70µ 25µ 95µ
70µ 35µ 105µ *
105µ 35µ 140µ *
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Technik: Bohrdurchmesser / Cu-Vorgaben / Oberflächen / Datenformate
03_2017
Cu-Dicken bei Innenlagen
18µ 35µ 70µ 95µ 105µ
Metallisierung
Bohrungen t = Leiterplattendicke; d = Bohrlochdurchmesser
Für d > 0,25 x t: min. 20 µ Cu in den Bohrungen (PERFAG)
Für 0,2 x t ≤ d ≤ 0,25 x t: min. 18 µ Cu in den Bohrungen (PERFAG)
Oberflächen Check
X = Sehr gut (O) = Nicht empfehlenswert (-) = Nicht möglich
Lötbedingungen HAL chem.Sn chem.Ni/Au
SMS-Pads größer 0,4 mm X X X
Mehrfach Lötung X (O) X
Abdecklack als Wellenlötschutz X (O) X
Lagerung länger als 1/2 Jahr X (-) X
Längere Pause nach der 1. Lötung X (-) X
Mehrfach Lötung nach 1/2 jähriger Lagerung X (-) X
SMD-Pads kleiner 0,4 mm (O) X X
Mehrfach Lötung X (O) X
Abdecklack als Wellenlötschutz X (O) X
Lagerung länger als 1/2 Jahr X (-) X
Längere Pause nach der 1. Lötung X (-) X
Mehrfach Lötung nach 1/2 jähriger Lagerung X (-) X
LP Dicke bis 0,8 mm (-) X X
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03_2017
Datenformate
Wir bearbeiten an modernsten CAM-Stationen sämtliche Formate.
GERBER
ODB++
Eagle
HPGL
Target
Senden Sie Ihre Daten bitte an die E-Mail-Adresse daten@tw-elektric.de
Designregeln Positionsdruck
Datensatz:
Der Datensatz für den Bestückungsdruck enthält nur Bauteilsymbole und Texte, die tatsächlich auf
die Leiterplatte aufgedruckt sein sollen.
Linienbreite:
Max: 200µm
Empfehlung: 150µm
Textgröße (Höhe):
Min: 1,14mm (45mil)
Empfehlung: 1,39mm (55mil)
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