anforderungen an die elektronikproduktion bei ml&s...2020/02/06 · trends & anforderungen...

Anforderungen an die

Elektronikproduktion

bei ml&s

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● 1969 Gründung als NEG Nachrichtenelektronik Greifswald

● 1991 Übernahme durch Siemens AG im Bereich ICN

(Information and Communication Networks)

● 2002: Ausgliederung aus der Siemens AG und

Gründung der ml&s GmbH & Co. KG

● Zertifikate: ISO 9001:2015, ISO 14001, DIN EN ISO/IEC 17025

IATF 16949:2016, DIN EN 16247, AEO

ml&s – Ihr EMS-Komplett-Dienstleister

Firmenentwicklung

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Eckdaten ml&s

FC 2019 *

◼ Umsatz ~ 85 Mio Eur **

◼ Betriebsimmobilie (Eigentum) > 100.000 m²

◼ Mitarbeiter: ~ 500

◼ Eigenkapital: > 40%

◼ SMD-Linien: 5

◼ Umsatzstruktur:

* Januar 19 – Dezember 19

** Material für einige Produkte

ist nicht im Umsatz ent-

halten (Materialbeistellung)

Tele-

kommunikation

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Kurzvorstellung ml&s

Keyfacts (2019)

- Anzahl aktive Erzeugnisse: 2.400

- Anzahl Kunden: 60

- Anzahl Produktneueinführungen: 1.200

- Parallele Aufträge in Produktion: 600

- Losgrößen: 1 – 16.500

- Anzahl Prozessschritte: bis zu 40

- Anzahl Stücklistenpositionen: bis zu 500

- Kleinstes Produkt: 10x8 mm Sensor

- Größtes Produkt: 3000x2000 mm

Schaltschrank

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Kurzvorstellung Prozesse

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Trends & Anforderungen an die


1. Miniaturisierung

Quelle: ZVEI – Mikroelektronik Trendanalyse bis 2023

Kleinere Wafer

= kleinere Bauformen der Komponenten

= kleinere Baugrößen der Leiterplatten

= höhere Packungsdichte der Bestückung

Aktuell kleinste Bauform bei ml&s:

0201 (0,3x06mm)

Trend: 01005 (0,2x0,4mm)

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1. Miniaturisierung

A. Closed Loop zwischen Lotpasteninspektion & Automatisch optischer

Inspektion nach Lötung

B. Technische Sauberkeit der Rohleiterplatten (Zulieferer)

C. Erhöhung der Genauigkeiten der Zusatzwerkzeuge (Pipetten, Schablonen)

D. Feinstqualität der Lotpaste notwendig, vorherige Konditionierung der Paste

E. Erhöhung der Anforderung an die durch Stickstoff geschützte

Lötatmosphäre

F. Erhöhung der Anforderung an die Sauberkeit in der Produktion sowie der

Umgebungsbedingungen (Temperatur & Luftfeuchtigkeit)

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2. Leistungselektronik- Basierend auf E-Mobility und regenerativen Energien

-> Grobe Strukturen, große Bauteile, stärkere Kupferflächen

A. Automatisierung der bisher nur manuellen Bestückung bedrahteter

Komponenten notwendig (nur wenige, erfahrene Anbieter an Markt)

B. Höhere Prozesszeiten & neue leistungsfähigere

Maschinen aufgrund langen Vorwärmzeiten /

lange Lötzeiten

C. Hohe Anforderungen an die ionische

Sauberkeit der Baugruppe

(Kontaminometer als Prozessüberwachung)

D. Wachsende Anzahl an Beschichtungen & Vergussprozessen (neue

Hilfsstoffe & Maschinen)

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3. Technische Sauberkeit

1. Bezogen auf das Bauteil (nach VDA 19 Teil 1)

Art der Durchführung sowie die Darstellung von Bauteilsauberkeitsanalysen

teilweise in Zusammenarbeit mit externen Laboren

Quelle: ZVEI – Leitfaden Bauteilsauberkeit

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3. Technische Sauberkeit

2. Bezogen auf die Produktionsumgebungen

in der Montage (nach VDA 19 Teil 2)

Möglichkeiten der Analyse &

Verhinderung von Verunreinigungen

Quelle: ZVEI – Leitfaden Bauteilsauberkeit

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4. Gesetzliche Anforderungen

1. REACH

Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals

- ständig wachsende Liste (SVHC) an Stoffen, welche in der Lieferkette

anzeigepflichtig sind

- aktuell ca. 230 Stoffe, bis 2022 zusätzliche 74 Stoffe in Prüfung

2. RoHS

Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher

Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten v.a.

•Blei (Pb)

•Cadmium (Cd)

•Polybromierte Biphenyle (PBB)

•Polybromierte Diphenylether (PBDE)

•Sechswertiges Chrom

•Quecksilber (Hg) seit Juni 2019 vier weitere Stoffe betroffen

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4. Gesetzliche Anforderungen

3. ESD

Elektrostatische Entladung aus Bauteile verhindern

Quelle: ESDA.org

ESD-Equipment:

Kosten Faktor 2 – 3

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5. Kürzere Innovationszyklen

-> deutlich schnellere Industrialisierungen (NPIs) notwendig / Anzahl steigt jährlich

-> aktuell bei ml&s: alle 2 Jahre neues Produktportfolio

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NPIs pro Jahr

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5. Kürzere Innovationszyklen

-> Einführung Aufgabenmanagement in der Arbeitsvorbereitung &

Projektmanagement auf technischer Ebene (Erzeugnisplanung)

-> seit 2016 Anzahl der Produkteinführungen verdreifacht bei gleichem

Personaleinsatz

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6. Erhöhung der Komplexität

1. Anzahl Produkte

Alle 3 Jahre

ca. 16% mehr Produkte

Bei nahezu gleichem

Umsatz

2022:

2850 Produkte 0

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Aktive Produkte pro Jahr

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1. Anzahl Produkte

- Keine gedruckten Produktunterlagen mehr in Produktion

- Eigenentwicklung Viewer für relevante Produktionsinformationen &

Produktunterlagen

- Alle Arbeitsplätze mit Monitoren zur Anzeige & Eingabe ausgestattet

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2. Anzahl Lieferabrufe / Fertigungsaufträge

Jedes Jahr

ca. 8% mehr Aufträge

2022:

21000 Aufträge

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16000

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Fertigungsaufträge pro Jahr

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2. Anzahl Lieferabrufe / Fertigungsaufträge

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Anzahl Fertigungsauträge pro Produkt in 2019

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- Aktuell Fertigungssteuerung als Export aus ERP-System in Excel

-> manuelle Planung / nur schwer zu steuern

- Planung Projekte zur Entwicklung eines MES-System & Logistikprojekt mit

dem IGP Fraunhofer in Rostock

-> ca. 15.000 Produktionsprozessschritte parallel bzw. sequentiell in

Produktion

-> Organisation über drei Produktionsabteilungen mit je 5 Produktionsteams

mit je ca. 5 – 10 Produktionszentren (Prozessinseln)

-> Ansteuerung Logistik & Qualitätssicherung als additive Bereiche

-> mögliches Online-Tracking der Aufträge & Materialien

-> Einplanung Instandhaltung

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6. Erhöhung der KomplexitätProjekt MES_System mit IGP Fraunhofer

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6. Erhöhung der KomplexitätProjekt Logistik mit IGP Fraunhofer

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Kontakte zu ml&s

Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit

ml&s GmbH & Co. KGSiemensallee 1D-17489 GreifswaldDeutschlandPhone: ++49 3834 / 810 - 500Fax: ++49 3834 / 810 - 309Email: [email protected]: www.mlands.com

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http://www.mlands.com/

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