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2/16 April/Mai D, A, CH: Euro 14,40 | ISSN 1618-002X www.digital-engineering-magazin.de Innovative Lösungen für Konstrukteure, Entwickler und Ingenieure Industrie 4.0 | Internet der Dinge Cloud-basierte Services von Siemens eröffnen neue Geschäftsmöglichkeiten MindSphere macht Unternehmen fit für Industrie 4.0 Expertenrunde Schritt für Schritt: Industrie 4.0 für den Mittelstand Additive Fertigung Hochleistungskunststoffe für bewegte Anwendungen Hannover Messe Neue Technologien für die Digitalisierung der Industrie

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Page 1: Cloud-basierte Services von Siemens eröffnen neue ......Die Solidworks-World 2016 in Texas 8 Neu sortiert & IoT Sensor + Test 2016 thematisiert „Messtechnik in der Cloud“ 9 Hannover

2/16 April/Mai D, A, CH: Euro 14,40 | ISSN 1618-002Xwww.digital-engineering-magazin.de

Innovative Lösungen für Konstrukteure, Entwickler und Ingenieure Industrie 4.0 | Internet der Dinge

Cloud-basier te S er vices von Siemens eröffnen neue G eschäf tsmö glichkeiten

MindSphere macht Unternehmen fit für Industrie 4.0

ExpertenrundeSchritt für Schritt: Industrie 4.0 für den Mittelstand

Additive FertigungHochleistungskunststoffefür bewegte Anwendungen

Hannover MesseNeue Technologien für die Digitalisierung der Industrie

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| EDITORIAL | 003

Liebe Leser, Deutschland kann stolz sein auf seine Automatisie-rer. Viele von ihnen gehören in ihren Bereichen zu den Weltmarktführern und können durch Innovation und Qualität überzeugen. Automatisierungslösungen „Made in Germany“ genießen nicht ohne Grund welt-weit einen guten Ruf. Und nicht wenige der Anbieter sind mittelständische Familienunternehmen in zweiter oder dritter Generation und vereinen Tradition mit der Weltläufigkeit eines Global Players. Beispiele dafür sind Unternehmen wie Balluff, Beckhoff, Festo, Harting, igus oder Pilz – um nur einige zu nennen.

Viele dieser Unternehmen stehen durch die zuneh-mende Globalisierung und durch die fortschreitende Digitalisierung vor großen Herausforderungen. Davon konnte ich mich vor kurzem persönlich überzeugen. Im Interview hat mir Renate Pilz, Vorsitzende der Ge-schäftsführung des Automatisierungsunternehmens Pilz aus Ostfildern, nicht nur interessante Einblicke in die Unternehmensstrategie gewährt, sondern auch die Auswirkungen von Industrie 4.0 und die damit einher-gehende Digitalisierung auf das mittelständische Un-ternehmen erläutert. Pilz entwickelt und fertigt nicht nur industrie-4.0-taugliche Lösungen sondern imple-mentiert logischerweise Elemente von Industrie 4.0 auch in der eigenen Produktion. Mit der zunehmenden Vernetzung möchte man – auch standortübergreifend – die Produktion weiter optimieren. Das ausführliche Interview mit Renate Pilz finden Sie auf den Seiten 22 und 23.

Industrie 4.0 und die digitale Transformation spie-len auch auf der diesjährigen Hannover Messe eine wichtige Rolle. Unter dem Motto „Integrated In dustry – Discover Solutions“ möchte die weltgrößte Indus-triemesse neue Technologien für die Digitalisierung der Industrie aufzeigen. Im Fokus stehen dabei Strate-gien und Lösungen für Industrie 4.0 und das Internet der Dinge (IoT). Grund genug für uns – bereits vor der Messe – Experten von Software- und Automatisierungs-anbietern zu befragen. Unter anderem wollten wir wis-sen, welche neuen Technologien und Geschäfts modelle im Zuge von Industrie 4.0 entstehen und wie die richti-ge Industrie-4.0-Strategie für Mittelständler aussieht. Die Antworten lesen Sie auf den Seiten 18 bis 21.

Einen erfolgreichen Messebesuch wünscht Ihnen

Rainer Trummer, Chefredakteur

Global Player mit Tradition

Rainer TrummerChefredakteur

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DIGITAL ENGINEERING Magazin 02-2016

004 | INHALT |

Titelstory: Siemens hat ein Portfolio von Soft-wareprodukten aufgebaut, das ermöglicht, den gesamten Wertschöpfungsprozess digital zu un-terstützen. MindSphere – die Siemens Cloud for Industry – erschließt nun durch Datenanalyse und Simulation völlig neue Geschäftsmöglichkeiten. 16

AKTUELL

WirtschaftstickerMacher und Märkte 6

Die neuen X-ProdukteDie Solidworks-World 2016 in Texas 8

Neu sortiert & IoTSensor + Test 2016 thematisiert „Messtechnik in der Cloud“ 9

Hannover Messe: Die Treiber treffen sichIndustrie 4.0, Software und die USA 10

Trends und TechnologieNeue Produkte und Verfahren 11

VeranstaltungskalenderWas, wann, wo? 14

MANAGEMENT

Titelstory: Siemens MindSphereDie Cloud for Industry liefert belastbare Entscheidungsgrundlagen für die Produktion 16

ExpertenrundeSchritt für Schritt zu Industrie 4.0: Wie KMU heute schon von der Digitalisierung profitieren können 18

Die „Botschafter der Sicherheit“Renate Pilz im Gespräch über Safety- Lösungen für die Industrie 4.0 22

Der holprige Weg der Vernetzung A-Drive-Geschäftsführer kommentiert Stand der Digitalisierung in der Antriebstechnik 24

Eine BestandsaufnahmeStudien-Ergebnisse zum Status quo des Systems Engineering 25

ELEKTROTECHNIK & AUTOMATION

Hart im NehmenRFID-Ganzmetall-Systeme aus Edelstahl 28

Induktive NäherungssensorenZusatzfunktionen machen bewährte Wirkprinzipien Industrie-4.0-tauglich 30

Womit die Roboter sehen lernenIndustriekameras für Robotik-Anwendungen 32

Auf zu neuen Ufern Um Industrie 4.0 schneller ins Engineering zu bringen, kombiniert Bosch Rexroth intelligente Komponenten mit IT-Lösungen 34

SPECIAL: ADDITIVE FERTIGUNG

Prototypen in Stunden statt WochenDas Potenzial des 3D-Drucks für die Entwicklungsabteilung 36

Hygienische LebensmittelverarbeitungIdaho Steel erzeugt komplexe Teile für die Nahrungsmittelindustrie mittels Lasersintern 38

3D-Druck in neuer Dimension Hochleistungskunststoffe für bewegte Anwendungen 40

<Zur Hannover Messe und der Sensor+Test (Seite 9) darf Sensorik als Enabler-Branche nicht fehlen. Wir haben ab Seite 28 in der Rubrik Automatisierung einige Artikel zusammengestellt.

>Hardware und 3D-Druck: Ab Seite 36 haben wir ein Special zur addi-tiven Fertigung vorbereitet – 3D-Druck liefert nicht mehr nur schnell Prototypen, auch die Materialquali-tät und -auswahl steigt zunehmend. Ab Seite 58 haben wir die Low-Profile-Grafikkarte W4300 von AMD in einer Small-Form-Factor-Worksta-tion angeschaut. Zudem beleuchten wir die aktuellen Profi-Workstations von Tarox, Fujitsu und HP.

Die Hannover Messe steht vor der Tür (Seite 10) – mit dabei die Treiber der industriellen Digitalisierung. Hier treffen sich die Vertreter des Industrial Internet Consortium aus dem Partnerland USA, die japanische Robot Revolution Initiative sowie die deutsche „Industrie 4.0“. Zu Letzerer beziehen ab Seite 18 Experten aus IT und Industrie Stellung.

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Titelthemen

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SIMULATION & VISUALISIERUNG

Kleiner, leichter, besser Forschen und Simulieren für das optimale, additiv gefertigte Bauteil 42

Heiße Projekte ohne ÜberraschungWie Gedia erste Erfahrungen mit dem Zukunftsthema Hotforming gesammelt hat 44

PRODUCT LIFECYCLE MANAGEMENT

Einstieg erleichtertStammdaten-Optimierung erleichtert System-Migration 46

Die „Mutter“ des digitalen ZwillingsPLM als Erfolgsfaktor für Industrie 4.0 48

Jetzt geht’s ums EngineeringProduktkonfiguration verkürzt Durchlaufzeiten und steigert Qualität im Engineering 52

ELEKTROKONSTRUKTION

Ein lebendes SystemDie Weiterentwicklung am Klassifizierungsstandard eCl@ss Advanced 54

Engineering und Production 4.0Mittels Thermal Design Integration zur effizienten Schaltschrank-Klimatisierung 56

HARDWARE & PERIPHERIE

Schon ganz groß, die KleinenWir haben uns die Low-Profile-Grafikkarte W4300 von AMD in einer Small-Form- Faktor-Workstation von Tarox angeschaut 58

Maßanzug statt von der StangeFujitsu-Workstations für Konstrukteure 60

Vorsprung durch passende TechnikProfessionelle Workstations von Tarox 62

Die Symbiose von Mobilität und DesktopWorkstation-Trends fürs Engineering 64

EDITORIAL 3

MARKTPLATZ 65

IMPRESSUM 66

VORSCHAU 66

REDAKTIONELL ERWÄHNTE FIRMEN UND INSTITUTIONEN3D Systems [S. 38], A.B.Jödden [S. 12], A-Drive [S. 24], Acatec Software [S. 26], Access e.V. [S. 11], Airbus [S. 26], Altair [S. 6, 42], AMA Verband für Sensorik und Messtechnik [S. 6, 9, 12], AMD [S. 12, 58], Amperesoft [S. 54], AT&T [S. 10], Aucotec [S. 10], Audi [S. 26], Autodesk [S. 10], Autoform [S. 44], AWE Communications [S. 6], Balluff [S. 11], Bartec [S. 11], Baumer [S. 32], Bechtle [S. 6], Bosch Rexroth [S. 18, 34], BMW [S. 26], Bundesverband Materialwirt-schaft, Einkauf und Logistik e.V. (BME) [S. 54], CD-Adapco [S. 7, 11], Cenit [S. 48], Comsol Multiphysics [S. 6], Contact Software [S. 18], Continental [S. 26], Contrinex [S. 28], CPU 24/7 [S. 6], Daimler [S. 26], Dassault Systèmes [S. 8, 10, 19, 34], Deutsche Messe AG [S. 10], Eaton [S. 10], Eclipse [S. 34], Eplan [S. 10, 56], Ford [S. 26], Fujitsu [S. 60], Gedia [S. 44], General Electric [S. 10], German Reprap [S. 36], Gfos [S. 19], GOM [S. 12], Hewlet Packard (HP) [S. 64], Hilscher [S. 19], Honeywell [S. 10], Hürner-Funken [S. 36], IBM [S. 10], Idaho Steel [S. 38], IFS [S. 20], Igus [S. 40], Kisssoft [S. 6], Lenze [S. 20], Lohmeier [S. 11], Mathworks [S. 34], Microsoft [S. 10], Mitsubishi Electric Europe [S. 7], Molex [S. 10], National Instruments [S. 34], Nurmi Cylinders [S. 42], Opel [S. 44], Oracle [S. 34], Otterbox [S. 12], Phoenix Contact Electronics [S. 21, 54, 56], Pilz [S. 22], PTC [S. 10], Promot [S. 52], Prostep-iViP-Verein [S. 26], Robert Bosch [S. 26], SAP [S. 10], Sick [S. 12, 21, 30], Siemens [S. 7, 10, 11, 16, 21], Simus Systems [S. 46], Solidworks [S. 8], Stratasys [S. 12], Tarox [S. 58, 62], Technical Research Centre of Finland (VTT) [S. 42], Tsubaki Kabelschlepp [S. 12], Rittal [S. 56], Thyssenkrupp [S. 44], TU Darmstadt [S. 9], VDMA [S. 10], Volkswagen [S. 26], Wago [S. 11], Wenglor [S. 11], WSCAD [S. 11], ZF [S. 26].

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DIGITAL ENGINEERING Magazin 02-2016

006 | AKTUELL | Macher & Märkte

TITEL: MINDSPHERE – SIEMENS CLOUD FOR INDUSTRY

Siemens hat über 170 Jahre Erfahrungen im Maschinen- und Anlagenbau und das

Unternehmen wendet jährlich 4,5 Milliarden Euro für Forschung und Entwicklung auf. Mit mehr als 17.000 Softwareentwicklern und 32.000 Mitarbeitern in der zentralen Forschungsabteilung hat es auch die nötige Kompe-tenz in „Information and Ope-ration Technologies“. Zusätzlich dazu unterscheidet sich Siemens von anderen IT-Wettbewerbern durch seinen Erfahrungsrückfluss aus dem Betrieb von 300 eigenen Fabriken. Als Beispiel sei hier die Amberger Fabrik genannt, die ei-nen Automatisierungsgrad von 75 Prozent aufweist und über 1.000 verschiedene Produkte herstellt. Über Evaluierung und Analyse konnte die Fehlerrate pro Million produzierter Geräte von 500 auf 12 und der Energieverbrauch um 5 Prozent gesenkt werden. Mit einer kontinuierlichen Analyse auf der Basis von Mindsphere lässt sich dies noch weiter verbessern.

Siemens AGDivision Digital FactoryGleiwitzer Straße 555D-90475 NürnbergTelefon: 0800/2255336E-Mail: [email protected]

Am 22. und 23. November veranstal-tet Kisssoft in Rapperswil das vierte Schweizer Maschinenelemente Kol-loquium (SMK). Der Call for Papers läuft noch bis zum 2. Mai. Bis zum 23. Mai 2016 gibt es zudem einen Früh-bucherrabatt zur passiven Teilnah-me am SMK 2016.

Der Bechtle Competence Day, der am 6. und 7. April in der Konzernzentra-le des IT-Systemhauses Bechtle statt-fand, hat mehr als 2.500 Besucher an-gelockt. Das sind 25 Prozent mehr als

letztes Jahr; er setzt damit eine neue Rekordmarke. Neben mehr als 70 Vor-trägen konnten sich die Kunden durch Live-Demos und in persönlichen Ge-sprächen über die Chancen von der Digitalisierung informieren. Es ging beispielsweise um mobile 3D-Filmstu-dios, Virtual-Reality-Anwendungen, Gebäudeerfassung und eine digitale Paketkastenanlage.

Altair hat AWE Communications übernommen. AWE wurde 1998 als ein Spin-Off der Universität Stuttgart

gegründet und hat insbesondere die Software Suite Winprop für die Ana-lyse von Wellenausbreitung und die Funknetzplanung entwickelt. Hin-tergrund der Übernahme ist wohl das derzeitige Wachstum im Bereich mo-biler Kommunikation und der damit steigende Bedarf an Ausbreitungs-modellierung und Funknetzplanung, etwa für die Fahrzeug-zu-Fahrzeug-Kommunikation autonomer Fahrzeu-ge. Winprop ergänzt die Software Feko von Altair im Bereich elektromagneti-scher Modellierung.

KURZ

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C O M S O L

Multiphysics aus der CloudCAE-Anbieter Comsol Mul-tiphysics hat eine Koopera-tion mit CPU 24/7 geschlos-sen, einem Anbieter von CAE-as-a-Service-Lösun-gen. Im Rahmen der Verein-barung wird CPU 24/7 zum offiziellen Hosting-Partner von Comsol, wodurch die Kunden von CPU 24/7 vollen On-Demand-Zugriff auf die ge-samte Produktpalette von Comsol, also die Produkte „Multiphysics“ und „Server“, erhal-ten. Kunden profitieren zum einen vom be-darfsgerechten Zugriff auf die Software, da sich die Kosten auf die Anzahl der genutzten Prozessorkerne und die Dauer der Nutzung beziehen, zum anderen wird sichergestellt, dass immer die aktuelle Version der Software zur Verfügung steht. „Gerade kleinere und

mittelständische Unterneh-men werden von diesem Angebot profitieren, da es ihre Investition in Simula-tionssoftware kalkulierba-rer macht und ihnen auch ohne die entsprechende, eigene IT-Infrastruktur die

Nutzung von HPC-Systemen ermöglicht. Auch die Tatsache, dass es sich bei der CPU 24/7 GmbH um ein in Deutschland ansässi-ges Unternehmen mit lokalen Serverkapazi-täten handelt, war ein wichtiger Grund, uns für diesen Partner zu entscheiden, da die Da-tensicherheit nach den Grundlagen des hier-zulande geltenden Rechts für die Unterneh-men nach wie vor eine wichtige Rolle spielt“, erklärt Dr. Winfried Geis, Niederlassungsleiter bei Comsol Multiphysics in Göttingen.

A M A A U F D E R H A N N O V E R M E S S E

Sensorik zentralDer AMA Verband für Sensorik und Messtech-nik gruppiert auf der Hannover Messe vom 25. bis 29. April ein Branchenzentrum in Hal-le 11 um sich. 21 Anbieter von Sensoren und Messtechnik stellen im Rahmen der Leitmesse Industrial Automation ihre Produkte und Lö-sungsansätze aus Sensorik und Messtechnik für die Automation vor. Dabei verschwimmen durch „Industrie 4.0“ und „Internet of Things“ bisherige Branchengrenzen, was die Wert-schöpfungsprozesse in der Automatisierung verändert, so der Verband in einer Meldung. Daraus ergeben sich auch für Entwickler, Kon-strukteure und Hersteller der Produkte neue

Herausforderungen, um die anstehende Kom-plexität beherrschbar zu machen. Der welt-weite Bedarf an Sensoren und Messtechnik als Schlüsseltechnologie in der Automatisierung steige an. Interessierte erhalten beim AMA-Verband und seinen Mitgliedern einen Über-blick über aktuelle Entwicklungen, Trends und Lösungen aus der Sensorik und Messtechnik. Die Aussteller informieren zudem über ein-zelne Sensorelemente. Diskussionen rund um Entwicklungen in der Fertigungs- und Prozess automation sind vorprogrammiert.

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Bild: Comsol

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Macher & Märkte | AKTUELL | 007

S I E M E N S A U F D E R H A N N O V E R M E S S E

Treiber des Digital EnterpriseAuf der Hannover Messe 2016 präsentiert Siemens zahlreiche Neuheiten aus den Bereichen Energieverteilung, Automatisie-rungs- und Antriebstechnik so-wie Industriesoftware. Die vier Eckpfeiler für eine digitale Trans-formation seien durchgängige Software-Tools und -Systeme, industrietaugliche Kommunika-tions- und Sicherheitslösungen sowie datenbasierte Services, so eine Unternehmensmel-

dung. Ein wichtiger Schritt sei die kürzlich bekanntgegebene beabsichtigte Übernahme des US-Unternehmens CD-Adapco. Diese bedeutet eine Erweite-rung im Bereich der industriel-len Simulations-Tools zur Strö-mungssimulation (CFD). Es ist nicht der erste Zukauf: In den vergangenen 15 Jahren hat Siemens sein Portfolio an Soft-ware-Tools kontinuierlich er-weitert. Mittlerweile spricht das Unternehmen von einer „Digi-tal Enterprise Software Suite“, deren Zentrum Teamcenter als Kollaborationsplattform bilde. Diese werde künftig PLM (Pro-duct Lifecycle Management), MES/MOM (Manufacturing Exe-cution System/Manufacturing Operations Management) und TIA (Totally Integrated Automa-tion) nahtlos verbinden.

M I T S U B I S H I A U F D E M A U T O M A T I S I E R U N G T R E F F

Industrie 4.0 für MittelstandDie Optimierung der Wert-schöpfungskette ist hoch-aktuell – und das weltweit. Initiativen sind das US-ameri-kanische „Industrial Internet Consortium“ (IIC), die japani-sche „Robot Revolution Initia-tive“ (RRI) sowie „Industrie 4.0“ (I4.0) aus Deutschland. Auf dem diesjährigen Automati-sierungstreff in Böblingen (28. bis 30. April) referiert Thomas Lantermann, Senior Business Development Manager bei Mitsubishi Electric Eu rope, über Antworten auf diese Initi-ativen unter Berücksichtigung entsprechender Automati-sierungsoptionen für Mittel-ständler. Das Unternehmen beteiligt sich gemeinsam mit Partnern der e-F@ctory Alli-ance aktiv an der Gestaltung einer zukunftsfähigen Produk-

tion. Entsprechende Vorha-ben scheiterten häufig an den Investitionskosten. Wichtig sei es, schrittweise auf die Umset-zung von Industrie 4.0 hinzu-wirken. Thomas Lantermann erklärt: „Ein Grundbaustein ist sicherlich die Anbindung der Produktion an ein MES- oder ERP-System. Sie sorgt für transparente Daten, auf deren Basis sich Effizienz, Flexibili-tät und Qualität steigern las-sen.“ Mitsubishi Electric selbst verfüge über umfangreiche Erfahrung in der Umsetzung von Industrie 4.0, nicht zuletzt aus der eigenen Produktion. Bereits seit 2003 sorgt das MES-Modul in der Servomoto-ren-Großproduktion in Nago-ya Works für eine direkte Ver-bindung von Produktion und Unternehmensebene.

Unter dem Motto „Ingenuity for Life – Driving the Digital Enterprise“ bietet der Siemens-Stand in Halle 9 auf rund 3.500 Quadratmetern einen Überblick über das Portfolio des Unternehmens.Bild: Siemens

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DIGITAL ENGINEERING Magazin 02-2016

rer, da sie in Freigabe- und Änderungspro-zesse eingebunden ist. Dadurch können Sie sich nach der Konstruktionsfreigabe auf reibungslose Abläufe verlassen:• FCTR versorgt CAM-Systeme mit Daten

und bildet CAM-Strukturen vollständig ab. • NC-Programme und Zusatzinformationen

werden direkt an die Maschine geliefert.• Optimierte Fertigungsdaten fließen au-

tomatisch zurück ins zentrale DV-System.

Einfach flotter unterwegsDas ist Ihnen mit der Integrationssoftware von DSC garantiert: nicht nur im Tagesge-schäft, sondern auch schon beim Einfüh-ren der Out-of-the-Box-Lösungen. Mehr dazu gerne persönlich – inklusive Live-Präsentation. Drehen Sie mit uns einfach eine Runde: auf der Hannover Messe 2016 am SAP-Partnerstand C04 in Halle 7.

Die Idee hinter dem Ganzen: ein einziges System zum Verwalten und Steuern aller relevanten Da-ten, Dokumente und Abläufe

im Produktentstehungsprozess. Das SAP- System bietet den nötigen Unterbau. Die Integrationslösungen von DSC binden En-gineering und Fertigung nahtlos an.

Turbofahrwerk für Ihren PEPSAP Engineering Control Center – SAP ECTR – integriert unterschiedlichste Auto-renwerkzeuge in SAP PLM. So lassen sich lokal erzeugte MCAD-, ECAD-, MS-Office-Dokumente usw. zentral verwalten: ein-heitlich und strukturiert sowie unterneh-mensweit aktuell und konsistent. Das SAP Engineering Control Center interface to NX ermöglicht den Zugriff auf SAP-Objek-te und -funktionen direkt aus der gewohn-ten CAD-Umgebung.

Factory Control Center integriert CAM, Arbeitsvorbereitung und Fertigungs-planung in den SAP-gestützten PEP und bindet Shopfloor-Systeme an: von Ein-stell- und Messgerät über Lagerlift bis DNC- Server. Zudem lässt sich die Werkzeug-bibliothek dank FCTR bequem im SAP-System verwalten, um Tool-Data- und Tool-Lifecycle-Management zu optimieren.

Vollgas im EngineeringMit SAP ECTR können Sie richtig Gas geben. Im intuitiven F&E-Cockpit lassen sich Daten und Dokumente bedarfsgerecht organisie-

ren, logisch verknüpfen und bequem aus-tauschen. Außerdem erhalten Sie schnell Auskunft über Dokumentenversionen, Be-arbeitungsstatus und Zusammenhänge, etwa zwischen verknüpften SAP-Objekten. Klassifizierung sowie Such-, Filter- und Sor-tieroptionen erleichtern das Arbeiten zu-sätzlich. Einerseits sind Dokumente schnel-ler zur Hand. Andererseits haben Sie immer genau das im Blick, was Sie gerade benöti-gen. Auch Änderungen sind mühelos nach-vollziehbar – dank Change-Management-Funktion. Sie dokumentiert die ganze Historie jedes Dokuments und liefert detail-lierte Angaben zu jeder Änderung.

Hoher AutomatisierungsgradDer in SAP ECTR eingebettete Viewer mit seinen vielen Bearbeitungsoptionen tut ein Übriges. So lassen sich 2D/3D- Dokumente schnell und einfach visuali-sieren – ganz ohne CAD-System. Hinzu kommt die Möglichkeit, vieles zu auto-matisieren: von Massenänderungen und Dokumentenaktualisierung über Stücklis-tenerstellung und Neutralformatgenerie-rung bis hin zu kompletten Workflows. Ihr Nutzen auf den Punkt gebracht:• effiziente Kollaboration und frühe Vali-

dierung• kontrollierte Freigaben und Änderungen • schnellere Datenübergabe an Folgepro-

zesseSAP-gestützt läuft auch die Fertigungspla-nung deutlich schneller. Außerdem siche-

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Auf der Überholspur Am Wettbewerb vorbeiziehen heißt, schneller sein als andere: mit immer besseren und individuelleren Produkten.

Umso wichtiger ist ein effizientes und sicheres Vorwärtskommen bei der Produktentstehung. Integration macht es

möglich. Sie spart Ihnen nicht nur Zeit und Geld, sondern sichert auch Prozess- und Ergebnisqualität.

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014 | AKTUELL | Veranstaltungskalender

DIGITAL ENGINEERING Magazin 02-2016

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ESI Group lädt Sie ein. ESI Group ist Vorreiter und weltweit führender Anbieter von Virtual Prototyping Software-Lösungen sowie Engineering-Dienstleistungen für die gesamte Fertigungs- industrie. Treffen Sie unsere Experten in den kommenden Wo-chen auf folgenden Veranstaltungen:• Nafems Germany Conference 2016, 25.-27.04., Bamberg• Solidification Course 2016, 29.05.-03.06., Villars, Schweiz• New Developments in Sheet Metal Forming, 10.-11.05., Fellbach• CFK-Valley Convention 2016, 15.-16.06., Stade• ISNVH 2016, 22.-23.06., Graz

Ihr Ansprechpartner: Alexandra.Lawrenz @esi-group.com

Weitere Veranstaltungen: www.esi-group.com/events

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Software Factory GmbHParkring 4 85748 Garching bei MünchenTel.: 089 / 323 501-10Fax: 089 / 323 501-53E-Mail: [email protected]: www.sf.com

Workshops, Seminare und Consulting zu folgenden Themen:

• Software-Entwicklung mit TOOLKIT, OTK und J-Link für Creo Parametric • Anpassungen von Windchill • Wandstärkenprüfung in Creo Parametric mit WALLCHECK

Software Factory – die EXPERTEN für PTC-Produkte

• Entwicklerworkshop TOOLKIT• JLink Entwicklerworkshop• Workshop Windchill Customization• Inhouse Workshops

Infos auf www.sf.com oder per Email an [email protected]

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KISSsoft AGRosengartenstrasse 6 8608 BubikonSwitzerlandTel.: +41 55 254 20 50 Fax: +41 55 254 20 51E-Mail: [email protected]: www.KISSsoft.AG

Die KISSsoft AG stellt Maschinenbau-Berechnungsprogramme für die Nachrechnung, Optimierung und Auslegung von Maschinenelementen (Zahnräder, Wellen, Lager, Schrauben, Federn, Passfedern, Presssitze und andere) her. KISSsoft bietet auf der Grundlage von internationalen Berechnungsstandards (ISO, DIN, AGMA, FKM, VDI etc.) weitgehende Optimierungsmöglichkeiten. Die Anwendung erstreckt sich vom einfachen Maschinenelement bis zur auto-matischen Auslegung von kompletten Getrieben. Schnittstel-len zu allen wichtigen CADs runden dieses Angebot ab.

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Veranstaltungskalender | AKTUELL | 015

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„Fascination with Integration“Die DSC Software AG lebt ihr Firmenmotto und trägt die Begeis-terung weiter: mit cleveren Lösungen rund um SAP. So etwa mit SAP Engineering Control Center als Integrationsplattform für Autorenwerkzeuge sowie intuitives R&D-Cockpit. Mit SAP En-gineering Control Center interface to NX. Oder auch mit Factory Control Center – FCTR: für durchgängige CAD-CAM-DNC-Prozes-se inklusive Fertigungsplanung. Schon mehr als 30 Jahre setzen Hersteller verschiedenster Branchen weltweit auf die Lösungen und das Know-how der Karlsruher Integrationsspezialisten.

Sie möchten „Fascination with Integration“ live erleben? Dann nutzen Sie einfach einen individuellen Infotag, Messe-Präsentatio- nen und Orientierungs- Workshops. Aktuelle Veranstaltungs- termine finden Sie auf www.dscsag.de.

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AutoForm Engineering Deutschland GmbHEmil-Figge-Str. 76-8044227 DortmundTel.: +49 231 9742-320Fax: +49 231 9742-322E-Mail: [email protected]

Kalkulation und Auslegung von Werkzeugen zur Blechbe-arbeitung, 19.-20.04., Ostfildern-Nellingen, TA Esslingen

Neuere Entwicklungen in der Hydroumformung, 10.05., Fellbach, Schwabenlandhalle

Neuere Entwicklungen in der Blechumformung, 10.-11.05., Fellbach, Schwabenlandhalle

IDDRG 2016, 12.-15.06., Linz, Österreich, voestalpine Stahlwelt

EuroBLECH 2016, 25.-29.10., Hannover, Messegelände

Ausführliche Informationen zu den Softwarelösungen und allen Veranstaltungen der Firma AutoForm finden Sie unterwww.autoform.de.

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CENIT AGIndustriestraße 52-5470565 StuttgartTel.: +49 711 7825-30Fax: +49 711 7825-4000E-Mail: [email protected]

Fortschrittliche Lösungen zur integrierten Produktentwicklung mit SAP Der diesjährige PLM Innovation Day richtet sich an Fach- und Führungskräfte aller Branchen der diskreten Fertigung. Industrie-Experten sowie Spezialisten der CENIT vermitteln aktuelles Knowhow aus dem Bereich softwaregestützter PLM- Landschaften im SAP Umfeld: Von der Prototypenentwicklung bis zur Fertigung, über ein durchgängiges Produktdatenma-nagement, hin zu Lösungen für flexibles Prozessmanagement, Multi-CAD Integration und Kollaboration.

Stuttgart, 05.10.2016

PLM Innovation DayWir freuen uns auf Ihre Teilnahme!

www.cenit.com/iday2016

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CD-adapco Nürnberg Office Nordostpark 3-5 90411 NürnbergTel.: +49-911-94643-3 Fax: +49-911-94643-99 [email protected] www.cd-adapco.com

CD-adapco bietet zahlreiche Webinars und Workshops zu den verschiedensten Bereichen in der Strömungssimulation an, wie z.B. für Aeroakustik, Kühlung elektronischer Bauteile, Rührkes-sel, Turbomschinen, Schiffsdesign und vieles mehr. Besuchen Sie uns auf unserer Homepage für weitere Informationen. Dort finden Sie auch Aufzeichnungen der Online-Seminare zum Nachhören.

www.cd-adapco.com/workshops www.cd-adapco.com/browse/live_webinar

20. April: Entwurf und Simu-lation von Turbomaschinen (Workshop, München)

10. Mai: Simulationen im chemischen Bereich (Webinar)

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Birkenweg 14a64295 DarmstadtTel: +49 (0) 6151 3644-0workshops-germany @ansys.comwww.ansys.com/de_de

Automotive Simulation World Congress (ASWC) & ANSYS Electronics Simulation Expo (AESE) Der ASWC findet nur alle drei Jahre in Europa statt. In diesem Jahr haben Sie die Chance, sich in München mit Experten aus der ganzen Welt über klassische und aktuelle Themen in der Fahr-zeugentwicklung auszutauschen! Gleichzeitig findet diesmal auch die jährliche ANSYS Electronics Simulation Expo statt, auf der sich Interessenten und Anwender der Elektronik-Simula-tion treffen. Mit nur einer Anmeldung können Sie zwischen den Sessions beider Konferenzen wechseln.

7.- 8. Juni 2016, München, Arabella Sheraton Munich Hotel www.ansys.com/aswc

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Altair Engineering GmbHCalwer Straße 7D-71034 BöblingenGermany

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DIGITAL ENGINEERING Magazin 02-2016

klar von den Konkurrenzprodukten abhe-ben“, erklärt Michael May, Technologiefeld-leiter bei Siemens Corporate Techno logy. „Denn Datenanalytik ist kein normierter Rechenprozess, bei dem ich aus beliebig vielen Daten automatisch wertvolle Infor-mationen bekomme. Gebündelt zu digita-len Services, werden sie künftig den Unter-schied ausmachen, ob ein Unternehmen erfolgreich wachsen kann oder nicht.“

So lassen sich beispielsweise mit den ent-scheidungsrelevanten Informationen Kun-den von Komponentenherstellern individu-eller ansprechen und – daran ausgerichtet – ihre Produkte verbessern. Maschinenbau-er können Servicedaten aus den Maschinen auslesen und daher bei Serviceeinsätzen Störungsverursacher gezielter finden. An-lagenbauer sind in der Lage, Stromverbräu-che zu vergleichen oder Störungen an den Maschinen so frühzeitig zu erkennen, dass es zu keinem Maschinenausfall kommt. OEMs können Empfehlungen aussprechen, wie die Produktion zu optimieren wäre, bei guter Wartung die Gewährleistung erwei-tern oder neue Geschäftsmodelle wie „Pay per Use“ für Anlagen und Maschinen an-bieten. Das neue Angebot „MindSphere – Siemens Cloud for Industry“ unterstützt ge-nau diese Entwicklung.

Offenes Ökosystem für digitale ServicesDie digitale Plattform ist als offenes Ökosys-tem konzipiert, das allen Entwicklern und Kunden offensteht und in dem Siemens ebenfalls digitale Services für produzie-rende Unternehmen anbietet. OEMs und Applikationsentwickler können über offe-ne Schnittstellen auf die Plattform zugrei-fen und sie für eigene Dienstleistungen

Nachdem die Automatisierung in den vergangenen Jahrzehnten enorme Produktivitätszuwäch-se in der Industrie gebracht hat,

erwartet man nun Vergleichbares von der Digitalisierung der Wertschöpfungs-kette. Dabei wird auch vom Enginee-ring ein Höchstmaß an Effizienz verlangt. Dies beginnt mit dem Product Life cycle Management, das die meist getrennte, sequenzielle Arbeitsweise bei der Pro-duktentwicklung zusammenfasst und reicht über Simulation und Optimierung von virtuellen Produktionsanlagen bis zur Inbetriebnahme der realen Anlage.

Für diese Herausforderungen bietet Sie-mens die Digital Enterprise Software Suite an, die sich auf Teamcenter als Kollabora-tionsplattform (Data Backbone) stützt und PLM, MES und Automatisierung verbindet. So lassen sich, basierend auf einer durch-gängigen Automatisierung mittels Totally

Integrated Automation (TIA), auch digitale Services anbieten.

Die offene Systemarchitektur deckt da-bei den gesamten Produktionsprozess ab und setzt durchgängig auf konsistente Datenhaltung, weltweite Standards und einheitliche Schnittstellen bei Hardware und Software. Dies alles minimiert den En-gineering-Aufwand, spart Zeit und Kosten und erhöht die Flexibilität.

Prozessdaten in EchtzeitHeute werden immer mehr Daten aus den Prozessen in Echtzeit erfasst, über breitban-dige Netze übertragen und von intelligen-ten Tools analysiert. Die Herausforderung in der Datenanalyse besteht darin, Algo-rithmen der Mustererkennung und des ma-schinellen Lernens richtig zu kombinieren und zu orchestrieren. „Mit unseren Metho-den und unserer langjährigen Erfahrung in den industriellen Domänen können wir uns

016 | MANAGEMENT | Titelstory: Siemens Digital Enterprise Software Suite für Industrie 4.0

C L O U D - B A S I E R T E S E R V I C E S

Grundlage für fakten- basierte Entscheidungen In den vergangenen fünfzehn Jahren hat Siemens ein Portfolio von Softwareprodukten aufgebaut, das es Kunden

ermöglicht, ihren gesamten Wertschöpfungsprozess digital zu unterstützen. Diese Digital Enterprise Software Suite

wird jetzt mit MindSphere – Siemens Cloud for Industry – erweitert und erschließt den Kunden durch Datenanalyse

und Simulation völlig neue Geschäftsmöglichkeiten. VON THOMAS KREUZER

Verpackungsma-schine von Optima: Digitalisierung im Maschinenbau – mit digitalem Zwil-ling und integrier-ten Systemen und Services entlang der Planungs- und Produktionspro-zesse lässt sich die Effizienz erhöhen. Bilder: Siemens

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DIGITAL ENGINEERING Magazin 02-2016

Titelstory: Siemens Digital Enterprise Software Suite für Industrie 4.0 | MANAGEMENT | 017

und Analysen nutzen, beispielsweise zur Online-Überwachung von entfernt ins-tallierten Werkzeugmaschinen, Industrie-Robotern oder Industrieausrüstung wie Kompressoren und Pumpen. Damit haben sie die Möglichkeit, durch die Analyse von Maschinendaten weltweit verteilte Ma-schinenflotten für Servicezwecke zu über-wachen und deren Stillstandszeiten zu re-duzieren. Darüber hinaus können Nutzer künftig auch selbst Webdienste entwickeln, nutzen und verkaufen und sie als Basis für eigene digitale Services einsetzen – etwa im Bereich vorausschauender Instandhal-tung und Wartung, Energiedatenmanage-ment oder Ressourcenoptimierung.

Basierend auf dem Vierschichtenmodell MindSphere baut auf dem Vierschichten-modell der Plattform Industrie 4.0 auf. Dessen unterste Schicht stellt die techni-sche Infrastruktur dar, mit der sich indus-trielle Geräte und Maschinen auf der Basis von offenen Standards wie OPC UA anbin-den lassen. Das Breitband-Internet macht es möglich, auch intelligente Sensornetz-werke und Positionierungssysteme einzu-binden. In der zweiten Schicht vernetzen sich die cyber-physischen Systeme und setzen das Konzept des Internets der Din-ge um. Die dritte Schicht belegen soft-waredefinierte Plattformen, wie Siemens sie beispielsweise mit MindSphere gerade erstellt. Die Siemens-Plattform nutzt dabei die neueste In-Memory-Technologie von SAP Hana zur ultraschnellen Auswertung großer Datenmengen. Die vierte Schicht ist die Serviceplattform und das Kernstück der Smart-Service-Welt, in der auch die Apps von Herstellern und Betreibern lau-fen und sich vermarkten lassen. Hier kön-nen als eine Weiterentwicklung im Sinne von TIA Maschinen- und Anlagenbauer ihre eigenen digitalen Services auf einfa-che Weise umsetzen.

Sicherheit durch Verschlüsselung Für ein hohes Maß an Sicherheit sorgen verschlüsselte Kommunikation sowie die Nutzung von zertifizierten Datenzent-ren zur Verarbeitung und Speicherung der Daten. Dabei kommen die neuesten Cyber-Security-Technologien zum Einsatz. Die offene Cloud-Plattform steht ab sofort als Beta-Release zur Verfügung und wird kontinuierlich weiterentwickelt. Kommen wir zu einem Praxisbeispiel: Eine Verpackungsmaschine von Optima benutzt als Transportlösung ein Multi-

Carrier- System. Hierbei bewegen sich die von Linearmotoren angetriebenen Wagen flexibel zu den einzelnen Prozessschrit-ten wie Füllen, Schließen und Beschriften. Sie lassen sich in das System ein- und aus-schleusen. Auf diese Weise kann man die Maschine schnell auf neue Formate, ande-re Produktarten oder saisonale Anforderun-gen umstellen.

Digitales Abbild der realen Maschine Idealerweise wird zur Umsetzung sol-cher Maschinen bereits gleichzeitig mit den ersten mechatronischen Studien ein digitales Abbild der realen Maschi-ne erstellt und ständig erweitert. Zur Ent-wicklung solcher „digitalen Zwillinge“ gibt Siemens seinen Kunden leistungs-starke Software-Systeme an die Hand. Im Entwicklungsstadium lässt sich mit dem Mechatronics Concept Designer – ein in das CAD-Werkzeug NX integriertes Modul – eine virtuelle Maschine erstellen und simu-lieren. Auf diese Weise werden Kollisionen und Schwachstellen erkannt und beseitigt. Anschließend kann das Modell mit den Daten aus anderen Systemen, etwa den elektrischen Daten aus Eplan, den Logik-plänen aus Zuken und den mechanischen Daten aus NX gefüllt werden. Das TIA-Portal lieferte die Automatisierungsdaten und die Bewegungsprofile der Antriebssteuerun-gen zu. Auf diese Weise lässt sich die virtu-elle Maschine genauso programmieren wie die reale. In einem Hardware-in-the-Loop-Test mit Simit kann man die Maschine vir-tuell unter realistischen Bedingungen tes-ten. Dieser Ansatz des System-Engineerings spart Zeit und reduziert die Risiken.

Mit dem entstandenen digitalen Zwilling lassen sich Umrüstvorgänge und der Pro-duktfluss über den gesamten Lebenszyklus der Maschine hinweg simulieren. Über eine

Cloud-Anbindung wird die Auswertung von KPI-Daten wie Stückzahl- und Down-time-Analysen, Störraten und Energiedaten ermöglicht. In einem auf der SPS IPC Drives 2015 in Nürnberg gezeigten Einsatzfall wurden während des Betriebs der Optima-Maschine die Daten der Transportbehälter aufgenommen, um praxisnah die Möglich-keiten von MindSphere darzustellen: Die Carrier werden durch den Produktions-prozess sporadisch verunreinigt. Deshalb musste man sie bisher in festen Abständen komplett entnehmen und reinigen. Dabei steht die Maschine still und man reinigt auch Carrier, die nicht verschmutzt sind. Be-trachtet man jetzt den einzelnen Transport-behälter als Datenpunkt, so kann man die Stromaufnahme der einzelnen Carrier aus-lesen und an MindSphere senden.

Am Trend erkennt die Analysesoftware, bei welchem Transportbehälter sich der Stromverbrauch erhöht hat und schlägt vor, ihn zu reinigen. Das Signal geht an den Maschinenbediener, er ersetzt den ver-schmutzten Carrier durch einen sauberen, ohne dass der Betrieb unterbrochen wird. Je nach definierten Schwellenwerten sind verschiedene Strategien möglich: Bei nied-rigen Schwellenwerten setzt man auf ei-nen energieeffizienten Betrieb. Bei höheren Schwellenwerten geht man durchsatzorien-tiert vor und reinigt die gemeldeten Carrier, wenn es notwendig ist, um einen Stillstand der Maschine zu vermeiden. Dies erhöht so-wohl die Produktivität als auch die Maschi-nenverfügbarkeit. R T |

Dipl.-Ing Thomas Kreuzer ist Marketing Manager TIA/Digital Enterprise bei der Siemens AG, Division Digital Factory.

MindSphere: Große Datenmengen sicher erfassen, speichern und analysieren in der Siemens Cloud for Industry.

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DIGITAL ENGINEERING Magazin 02-2016

cherheit sowie Automatisierungsgrad des Stabwalzwerks. Kocks rüstete jedes Gerüst und die Führung, die den Stab von Gerüst zu Gerüst führt und ein Drehen beim Wal-zen verhindert, mit einem RFID-Transpon-der aus. Jeder Gerüstplatz verfügt über entsprechende Schreibleseköpfe. „Wir ha-ben uns nach eingehenden Versuchen für das Ganzmetall-125-kHz-System von Contrinex entschieden, nachdem es un-ter den harten Umgebungsbedingungen nicht nur zuverlässig arbeitete, sondern ihnen auch dauerhaft standhielt“, erklärt Dr. Gork Ullrich, Senior Engineer Techno-logy bei Kocks und zuständig für die Ent-wicklung des Gerüsterkennungssystems (Stand Identification – SID). Die robusten Ganzmetall-Transponder werden bündig in die Walzgerüste integriert und fallen so kaum auf. Sie enthalten jeweils eine ein-deutige ID, die einem Gerüst zugeordnet ist. Der Schreiblesekopf liest diese ID aus, die von einer speziellen PC-Software in eine Datenbank geschrieben wird. In der Datenbank sind die aktuellen Gerüstdaten hinterlegt, die über die ID den Gerüsten zugeordnet sind.

Eigenentwickelte Software-LösungenUm bei der Umstellung auf einen ande-ren Abmessungsbereich möglichst wenig Zeit zu verlieren, bereitet man die auszu-tauschenden Gerüste für die nächste Auf-gabe vor.

Werden beim anschließenden Gerüst-wechsel Fehlbestückungen erkannt, wird dies dem Walzer über die zugehörige Be-nutzeroberfläche gemeldet, sodass dieser entsprechende Korrekturen vornehmen kann. Damit auch bei der Gerüstvorbe-reitung alles zueinander passt und Fehler vor dem Einsetzen in den Walzblock aus-geschlossen sind, entwickelte Kocks einen robusten Handscanner mit integriertem

In Stabwalzwerken eingesetzte RFID-Systeme müssen hart im Nehmen sein. Denn ihre Arbeitsbedingungen sind al-les andere als angenehm: Temperatu-

ren bis 120 Grad Celsius, Wasserdampf, Säuren und Schmutzablagerungen setzen den Transpondern und Schreibleseköp-fen heftig zu. Unter diesen Gegebenhei-ten bewähren sich dauerhaft nur Ganz-metall-Systeme aus Edelstahl. Für eine solche Ganzmetalllösung entschied sich auch die Firma Friedrich Kocks. Das unab-hängige Familienunternehmen aus Hilden hat sich auf die Entwicklung von Walzblö-cken spezialisiert und ist führend auf die-sem Gebiet. In der jüngsten Generation seiner Stabwalzblöcke setzt Kocks seit ei-niger Zeit Niederfrequenz-RFID-Systeme des Schweizer Sensorikanbieters Contri-

nex zur Erkennung von Walzgerüsten ein.Stabstähle können als Vorprodukt für Ach-sen und Wellen, rotationssymmetrische Werkzeuge oder Präzisionsdrehteile die-nen. Die Herstellung erfolgt durch mehr-stufiges Reduzieren eines Knüppels. Dazu wird der Vorblock zunächst im Wärmofen erhitzt und anschließend in einer Entzun-derungsanlage vom Zunder befreit. Erst danach erfolgt der Verfahrensschritt des Reduzierens in einer Formstahlstraße, be-stehend aus Vor- und Zwischenstraße und der Fertigstraße, in diesem Fall ein Redu-zier- und Sizing-Block (RSB). Ein solcher RSB von Kocks besteht aus drei bis zwölf Gerüstplätzen. An jedem Gerüstplatz kommt jeweils ein Drei-Walzen-Gerüst zum Einsatz. Die Drei-Walzen-Techno-logie erlaubt das drallfreie Walzen von Qualitätsstählen, Sondergüten, Superle-gierungen, gesinterten Materialien so-wie NE-Metallen und deren Legierungen. Jedes Gerüst benötigt einen speziellen Walzensatz aus drei Walzen mit einem bestimmten Profil, das durch die Einsatz-position des Gerüsts im Walzblock vorge-geben wird. Je nach zu walzendem Ab-messungsbereich werden die Gerüste mit einem anderen Walzensatz ausgestattet. Für einen reibungslosen Prozessablauf ist es von entscheidender Bedeutung, dass jedes Gerüst mit dem richtigen Satz Wal-zen an dem vorgesehenen Platz im Walz-block steht. Ist das nicht der Fall, kommt es zu Fehlwalzungen oder im schlimms-ten Fall zum Steckenbleiben des Stabes in der Anlage. Hohe Stillstandzeiten und Kosten sind die Folge.

RFID sorgt für ProzesssicherheitFrüher überprüfte der Maschinenführer, ob der Walzblock korrekt bestückt wor-den war. Heute übernimmt ein RFID-Sys-tem diese Aufgabe und steigert Prozesssi-

G A N Z M E T A L L - S Y S T E M E A U S E D E L S T A H L

Hart im NehmenIn modernen Stabwalzwerken sichern widerstandsfähige Ganzmetall-Niederfrequenz-RFID-Systeme die korrekte

Zuordnung von Gerüsten, Führungen und Walzen. Sie sorgen damit für einen höheren Automatisierungsgrad sowie

eine deutlich verbesserte Prozesssicherheit der Anlage. VON OLIVER SCHLEICHER

028 | ELEKTROTECHNIK & AUTOMATION | RFID-Lösungen

Die Ganzmetall-Transponder mit RFID-Niederfrequenztechnologie sind bündig einbaubar. Bild: Contrinex

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RFID-Lösungen | ELEKTROTECHNIK & AUTOMATION | 029

Schreiblesekopf für die Erken-nung der Gerüste. Er erfasst die Daten des Gerüst-Transpon-ders und leitet diese an einen PC weiter. Eine spezielle Be-dienoberfläche zeigt dem Wer-ker an, ob alles korrekt mon-tiert und eingestellt wurde. Alle erforderlichen Softwarekom-ponenten für Datenauswer-tung, Benutzerführung und Be-dienoberflächen entwickelten die IT-Spezialisten von Kocks in Eigenregie. Die Schreibleseköp-fe werden zyklisch abgefragt und damit sämtliche Verände-rungen des Systems erfasst und in die Datenbank geschrieben. „Unsere Anwendungen sind PC-basiert und wir nutzen ei-nen TCP-IP-Server zur Übertra-gung der Signale über das lo-kale Ethernet-Netzwerk (LAN) anstelle einer Anbindung und Auswertung über eine spei-cherprogrammierbare Steue-rung“, erläutert Dr. Ullrich. Der Transponder enthält zurzeit nur die Gerüst-ID. Man hat sich je-doch die Möglichkeit offen ge-halten, ihn künftig auch mit Informationen beschreiben zu können. Zudem arbeiten die Spezialisten des Hildener Unterneh-mens aktuell daran, die RFID-Technologie auch für Rohrwalzblöcke anzubieten.

Robustes SystemDie Ganzmetall-RFID-Datenträger und -Schreibleseköpfe aus V4A-Edelstahl von Contrinex eignen sich für einen Tempe-raturbereich von -40 bis +125 Grad Celsi-us. Kocks setzt Transponder vom Typ RTL 0262-001 mit einem Durchmesser von 26 Millimetern und der Schutzart IP 69K ein. Diese lassen sich bündig in Metall einbau-en und können durch das Metall hindurch beschrieben beziehungsweise gelesen werden. Die Speicherkapazität der Tags beträgt 120 Worte zu je 16 Bit. Diese oder gleich ganze Speicherbereiche kann der Anwender mittels Passwort lese- und/oder schreibschützen. Die Anzahl der Schreib-zyklen beträgt bei diesem Typ der Daten-träger 100.000, die Zahl der Lesezyklen ist unbegrenzt. Für mindestens zehn Jahre garantiert der Hersteller das Erhaltenblei-ben der Daten.

Die von Contrinex gelieferten RFID-Aus-wertgeräte stehen wahlweise mit Schnitt-

stellen für RS485, Profibus, DeviceNet und EtherNet/IP zur Verfügung. Kocks hat sich für ein Gerät zum Anschluss von vier Schreibleseköpfen und serieller RS485-Schnittstelle in Kombination mit einem se-paraten TCP/IP-Interface entschieden, das die Daten aus der Auswerteinheit an einen PC überträgt.

Die Ausrüstung der Stabwalzwerke mit RFID-Systemen bietet neben der erhöh-ten Prozesssicherheit noch einen weite-ren entscheidenden Vorteil: „Wir können mithilfe des Systems sämtliche Prozessda-ten gerüstspezifisch erfassen und kennen nicht nur zu jeder Zeit den aktuellen Zu-stand der Gerüste, sondern wissen auch, wann welches Gerüst wo und in welchem Zustand eingesetzt wurde oder welche Tonnagen es in einem bestimmten Zeit-raum gewalzt hat. Das gibt dem Walzwerk-betreiber die Möglichkeit zu einer besse-ren Ressourcenplanung, beispielsweise bei der Wartung und Instandhaltung der Gerüste oder der Beschaffung der Walzen“, so Ullrich. R T |

Oliver Schleicher ist Geschäftsführer von Contrinex Deutschland

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Robuste Ganzmetall-Transponder an jedem Gerüst steigern bei Kocks die Prozesssicherheit der Anlage. Bild: Kocks

Der Schreiblesekopf in der Gerüstaufnahme des Walzblocks liest die ID der RFID-Transponder aus. Bild: Kocks

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DIGITAL ENGINEERING Magazin 02-2016

die jeweiligen Bedürfnisse der Kunden erfüllen zu können. 3D-Druck ist eine ide-ale Lösung, um ein solches Maß an Perso-nalisierung zu erreichen.

„Wir haben nach einer Lösung gesucht, die uns eine schnelle Herstellung von speziellen Formen ermöglicht, damit un-sere Kunden schnell neue Kartoffelpro-dukte anbieten können“, sagt Alan Brad-shaw, CEO bei Idaho Steel. „Nach Prüfung der Alternativen entschieden wir uns für die Maschine von 3D Systems. Seither ha-ben wir damit hunderte von Bauteilen für unsere Maschinen gedruckt.“ Christen-sen ergänzt: „Während unsere Konkurrenz oft von Zulieferern abhängt, verfügen wir über eine komplette, eigene Fertigungs-stätte. So behalten wir die Kontrolle dar-über, wie Teile gefertigt und zusammen-gesetzt werden. Die additive Fertigung verleiht uns nun noch mehr Kontrolle über die individuell gefertigten Teile und ermöglicht uns so schlussendlich, Ma-schinen von höchster Qualität schnell zu produzieren und auszuliefern.“

Besseres Produkt in weniger ZeitEines der Haupteinsatzgebiete für den 3D-Druck bei Idaho Steel ist die Produktion von individuellen Formeinsätzen und Kol-ben für den „Nex-Gem Former“, einer Ma-schine, mit der Kartoffelprodukte in unter-schiedlichen Formen produziert werden können. Bislang wurden diese Formein-sätze und Kolben aus fünf Kunststofftei-len hergestellt, die von 25 oder mehr Ver-bindungselementen zusammengehalten werden mussten. Die Herstellung eines Satzes aus 16 Formkolben mittels CNC-Maschinen und nachträglichem Zusam-

Idaho Steel hat vor kurzem eine Pro-X-500-SLS-3D-Anlage von 3D Systems angeschafft, die es erlaubt, gebrauchs-fertige, funktionale Teile und komplette

Baueinheiten im Verfahren des Selektiven Lasersinterns (SLS) herzustellen. Zum Ein-satz kommt das Verfahren in anspruchs-vollen Anwendungen beispielsweise in der Raum- und Luftfahrt, der Automo-bilbranche, der Medizin und in anderen hochwertigen Industriemaschinen.

„Die SLS-Technologie erlaubt uns, Bau-teile zu gestalten, denen höchste Fes-tigkeit und Haltbarkeit abverlangt wird“, erklärt Jon Christensen, Marketing und Sales Manager bei Idaho Steel. „Für jene, die noch nicht mit dieser Technologie ver-traut sind, ist die Vorstellung, derart solide Kunststoffteile „drucken“ zu können, über-

raschend. Teile lassen sich so entwickeln, dass Festigkeiten erreicht werden, die mit traditionellen Fertigungsmethoden nicht möglich wären.“ Zum Einsatz kommt dabei das strapazierfähige Nylonmaterial „Dura-form Pro-X“, das die additive Fertigung von Komponenten erlaubt, die eine gleichwer-tige oder zum Teil auch höhere Qualität als Spritzgussteile aufweisen.

Qualität im FokusDas im Jahr 1918 in Idaho Falls gegründe-te Unternehmen Idaho Steel hat sich auf die Produktion, Wartung und Anpassung von Maschinen für die Verarbeitung von Kartoffeln in verschiedenste Produkte wie Pommes frites oder Kartoffelsalat spezia-lisiert. Idaho Steel legt Wert auf eine in-dividuelle Anpassung der Maschinen, um

I D A H O S T E E L E R Z E U G T K O M P L E X E T E I L E F Ü R D I E N A H R U N G S M I T T E L I N D U S T R I E M I T T E L S L A S E R S I N T E R N

Hygienische Lebens-mittelverarbeitungDer US-Maschinenhersteller Idaho Steel unterscheidet sich zwar nicht grundlegend von anderen Unternehmen in seiner

Branche, setzt jedoch neuerdings auf additive Fertigungstechnologien von 3D Systems, um sich durch einzigartige Bauteile

von der Konkurrenz abzusetzen. VON DENIZ OKUR

038 | SPECIAL | Additive Fertigung

Bei diesen für den 3D-Druck neu gestalteten Formkolben haben die Idaho-Steel-Konstrukteure fünf Kunststoffteile und 25 Verbindungselemente durch ein einziges Bauteil ersetzt. Bilder: Idaho Steel und 3D Systems

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DIGITAL ENGINEERING Magazin 02-2016

Additive Fertigung | SPECIAL | 039

menbau nahm dabei 250 Stunden – be-ziehungsweise 25 Werktage – in Anspruch. Das Unternehmen kann nun einen Satz in-nerhalb von 90 Stunden auf dem 3D-Dru-cker herstellen – unbeaufsichtigt betrie-ben im Dauereinsatz. „Die Maschine kann nachts und über das Wochenende laufen. Die Formkolben benötigen danach ledig-lich eine drei bis vier Stunden dauernde manuelle Nachbearbeitung“, führt Chris-tensen aus. „Das spart nicht nur Zeit, son-dern hält auch noch die CNC-Maschinen frei, die bisher 25 Tage mit so einem Auf-trag beschäftigt waren.“

Komplett in einer EinheitDie Formeinsätze und Kolben lassen sich auf dem 3D-Drucker als komplette Einheit aus dem lebensmittelechten Duraform-Pro-X-Material von 3D Systems herstellen. „In der Vergangenheit bildeten die Stel-len, an denen die Teile verschraubt wer-den mussten, einen typischen Schwach-punkt“, sagt Christensen „Heute werden die Formkolben in einem Stück gefertigt und sind so robuster. Einen wahrschein-lich noch größeren Nutzen, in einem

Stück fertigen zu können, bildet jedoch der Hygienevorteil. Wir produzieren Fer-tigungsmaschinen für Lebensmittel. Jede Möglichkeit, ein potentielles Kontamina-tionsrisiko, wie es ein Verbindungsele-ment darstellt, eliminieren zu können, ist ein großes Plus. Zusätzlich besteht immer die Gefahr, Verbindungselemente beim manuellen Zusammensetzen zu über-spannen und Teile zu beschädigen.“

3D-Druck steckt anIdaho Steel nutzt 3D-Druck mittlerwei-le auch für die Fertigung eines Gehäuses für einen Laser, der die Materialhöhe in ei-nem Trichter oder Behälter erkennen kann und die Information an ein Kontrollsystem weitergibt. Die Produktion dieses Teils war kürzlich noch ausgelagert und entsprach nicht den Qualitätsstandards des Unter-nehmens. Die Eigenproduktion des Ge-häuses auf dem 3D-Drucker brachte we-sentliche Verbesserungen mit sich. So fällt jetzt die Öffnung am oberen Ende größer aus, womit die Sensoren leichter erreicht werden können. Auch Ecken wurden ab-gerundet und das Gehäuse wird jetzt als ein komplettes Teil hergestellt inklusive einer Kunststoffkette, die mit der Abde-ckung für die Öffnung verbunden ist.

„Immer wieder ergeben sich neue Möglichkeiten, um verbesserte Teile mit-tels 3D-Druck herzustellen und mehr Fle-xibilität in unsere Prozesse einfließen zu lassen“, kommentiert Christensen. „Lau-fend stellen wir neue Schaber, Abdeckun-gen und Stecker her. Das sind zwar keine hochkomplexen Teile, sie würden aber für ihre Herstellung auf CNC-Maschinen trotz ihrer Einfachheit viel Zeit in Anspruch

nehmen.“ Christensen sieht 3D-Druck und CNC-Fertigung als sich ergänzende Tech-nologien, um neue Teile herzustellen. Der 3D Druck ist ideal für die Erstellung von neuen Designs für Prototypen, die Produktion von Kleinserien und Bauein-heiten sowie die Fertigung von passge-nauen Teilen für bestehende Maschinen. CNC-Anwendungen sind noch immer die bevorzugte Methode für die Massenpro-duktion von größeren Teilen und Teilen mit einfacherer Geometrie.

FazitAuch wenn Idaho Steel spezielle Maschi-nen baut, könne fast jeder Hersteller vom 3D-Druck profitieren, glaubt Christensen. Vor allem, wenn es darum geht, individuel-le Bauteile termingerecht zu liefern. „Eine der größeren Hürden der Maschinenin-dustrie ist die Fertigungszeit“, kommen-tiert Christensen. „Selbst wenn ein Kunde einen bestimmten Zulieferer bevorzugt, kann er gezwungen sein, sich an einen an-deren Betrieb zu wenden, wenn das ge-wünschte Produkt nicht innerhalb eines bestimmten Zeitrahmens geliefert wer-den kann.“ Ein gutes Beispiel ist die Ferti-gung der Formkolben. Sobald der Kunde die Freigabe für ein Projekt erhält, braucht er die Formteile so schnell wie möglich. Ei-nige dieser Formen sind derart komplex, dass es bis zu einen Monat dauern kann, diese auf CNC-Maschinen herzustellen. Mit 3D-Druck konnte Idaho Steel diese Zeit auf eine Woche reduzieren. J B I |

Deniz Okur ist Marketing-Managerin bei 3D Systems in Darmstadt.

Alan Bradshaw, CEO von Idaho Steel, hat einen Formkolben in der Hand, der mehr als sechsmal so schnell am Pro-X-500-SLS-Drucker von 3D Systems hergestellt wurde.

Die 3D-gedruckten Formkolben im Einsatz.

Idaho Steel konnte auch dieses Gehäuse für einen Lasersensor neu gestalten.

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Auf diese Weise kam es zu einem For-schungs- und Entwicklungsprojekt, in das Gedia Lieferanten und Kunden gleicher-maßen einband.

Zu Beginn wurde „das perfekte Hot-forming-Bauteil“ gesucht und bestimmt: eine Tunnelverstärkung. Sie ist kompakt und beinhaltet alle Hotforming-Heraus-forderungen. Dazu gehören mehrachsige Zug- und Drucksituationen, Spannungen, Dehnungen, unterschiedliche Flächen-pressung- und Faltenbildungen. Da es sich nicht um ein Serienbauteil handelte, konn-ten die Beteiligten ohne Termindruck an diesen Fall herangehen. Die Zusammen-arbeit funktionierte wie in einem Arbeits-kreis. Darin tüftelten Spezialisten von Ge-dia in Attendorn, Ingenieure von Opel in Rüsselsheim und Thyssenkrupp Steel so-wie Spezialisten des Softwareherstellers Autoform Engineering aus Dortmund. Un-ter den Spezialisten herrschte ein gemein-sames Verständnis, was im Projekt zu einer steilen Lernkurve aller Beteiligten führte.

Das Projekt im ZeitrafferDas Werkzeug für die Tunnelverstär-kung ist für 1,5 Millimeter dickes Blech ausgelegt. Es wurden aber bewusst ver-schiedene Materialstärken getestet, um unterschiedliche Abkühlverhalten zu un-tersuchen. Zum finalen Einsatz kam ein Crash-Form-Werkzeug mit zwei Niederhal-tern. Im erarbeiteten Prozess werden Me-tall-Platinen auf 930 Grad Celsius erwärmt und anschließend im gekühlten Werkzeug auf die Endgeometrie umgeformt und gleichzeitig gehärtet.

In der Entwicklung des Prozesses wurde mit AutoForm-Software parallel simuliert.

Bei Strukturteilen ist die Umformsi-mulation nicht mehr wegzuden-ken. Bei Gedia startete der Einsatz bereits im März 2004, denn vor der

Auftragserteilung verlangten die Kunden zwingend Simulationsergebnisse, die die Zusagen von Gedia bestätigen konnten. Erfahrung alleine war fortan Geschichte.

Über die Jahre stiegen Anzahl und Spannbreite der Simulationen kontinuier-lich an. Mittlerweile erstrecken sie sich über die gesamte Prozesskette von der Anfra-ge eines Bauteils bis zu dessen Übergabe in die Serie. Die Methodenplaner simulie-ren heute 70 bis 80 Prozent der angefrag-ten Blech-Bauteile. Zum Einsatz kommt an dieser Stelle Software der Firma Auto-form. Gleichzeitig werden Optimierungs-vorschläge ausgearbeitet und Kosten für Stanz- und Umformwerkzeuge kalkuliert.

Hot, hotter, Hotforming„Hotforming‘ nennt man die Umformung erhitzter Metall-Platinen, um definierte

Bauteileigenschaften zu erhalten. Dabei wird unter anderem eine erhebliche Ge-wichtsreduzierung von Fahrzeugkompo-nenten bei gleichzeitiger Maximierung der Bauteilfestigkeit erreicht.

Für Gedia ist dieses Verfahren ein eher jun-ger, aber mittlerweile beträchtlicher Fachbe-reich. Nachdem das Unternehmen bereits alle wesentlichen Leichtbaumöglichkeiten im Bereich der Kaltumformung erschlossen hatte und die Bauteile immer komplexer wurden, untersuchte man das Potenzial des Hotforming. Gedia entschloss sich dazu, zu investieren, um sich in diesem Bereich de-taillierte Kompetenz zu erarbeiten.

Ein Ziel, ein Projekt„Um mit einem Rückblick zu starten“, re-sümiert Steffen Hölzemann aus der Ge-dia-Prozessentwicklung, „hat das Projekt Hotforming fast schleichend begonnen. Man war motiviert, den Hotforming-Pro-zess ganzheitlich zu verstehen und abbil-den zu können.“

W I E G E D I A E R S T E E R F A H R U N G E N M I T D E M Z U K U N F T S T H E M A H O T F O R M I N G G E S A M M E L T H A T

Heiße Projekte ohne ÜberraschungGedia steht als Automobilzulieferer unter dem Druck, vorab verlässliche Simulationsergebnisse für Blechteile liefern zu

müssen. Um Erfahrung bei dem neuen Verfahren „Hotforming“ zu sammeln, hat das Unternehmen Opel, Thyssenkrupp

und den Softwarehersteller Autoform in einem Projekt zusammengebracht.

044 | SIMULATION & VISUALISIERUNG | Umformungssimulation

Diese Tunnelverstärkung hat Gedia als Testbauteil gewählt, weil sie alle Herausforderun-gen des Hotforming bereithält.Bilder: Gedia und Autoform

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Umformungssimulation | SIMULATION & VISUALISIERUNG | 045

Der Prozess wurde hinsichtlich Ausdün-nung, Faltenbildung, mechanischer Eigen-schaften, Cold- und Hot-Spots bei der Um-formung untersucht.

Das VorgehenNach und nach wurden alle Parameter zur Warmumformung zusammengetra-gen. Hunderte von Simulationen mit Tem-peraturverläufen, Messungen von Para-metern aus den realen Versuchen, Tests unterschiedlicher Materialien, Rückschrei-bung von Ergebnissen in Autoform, weite-re Untersuchungen mit anderen Betrach-tungsweisen und vieles mehr haben beim Verständnis für die Phasenumwandlung ihren Beitrag geleistet. Permanent wur-de das Projekt von Spezialisten des Soft-wareherstellers begleitet, die halfen, das Programm weiter auszureizen, und bereits in künftigen Software-Versionen Versu-che durchführten. Da sich das Projekt über zwei Jahre erstreckte, entwickelte sich pa-rallel auch die Autoform-Software weiter und die Fortschritte flossen zurück in die Softwareentwicklung.

Mit Standards zum ErfolgFür seine Tunnelverstärkung erzielte Stef-fen Hölzemann von Gedia schließlich bessere Ergebnisse als mit den Default-Werten der Software. Mit Hilfe der erarbei-teten Parameter legte das Unternehmen eigene Standards fest, was zu besseren und schnelleren Vorhersagen im gesam-ten Hotforming-Prozess führte.

Inzwischen lohnt sich die immense Vor-arbeit im Projekt tagtäglich. Anfragen, zu-meist ohne garantierten Auftrag, treffen in immer kürzeren Abständen ein. Hier spa-

ren die schnellen und treffsicheren Vorher-sagen Zeit und Kosten.

Die Autoform-Software liefert dank ein-facher Bedienung in kurzer Zeit gute Er-gebnisse. Weiterer Erfolg stellt sich für Steffen Hölzemann ein, wenn die Software überlegt eingesetzt wird und die Simula-tionsergebnisse richtig gedeutet werden. Zudem braucht es laut seiner Aussage vor allem Praxis im Werkzeugbau und Arbeits-erfahrung mit der Software, um die Mög-lichkeiten vollends auszuschöpfen.

Methodenplanung nach dem ProjektFür Steffen Hölzemann, seit 2009 mit Au-toform-Software vertraut, hat die Simulati-onssoftware in den letzten Jahren enorme Fortschritte gemacht. Für ihn ist klar: „Durch die Simulation wissen wir schon in der Ent-wicklung frühzeitig, was uns erwartet. Wir bilden die Herstellung der Teile im Metho-denplan ab und können mit geringem Auf-wand Alternativen ausprobieren. So erhal-ten wir weitreichende Erkenntnisse, ohne gleich in Stahl und Eisen zu gehen.“ Wolf-gang Buhr, Leiter der Prozessentwicklung

bei Gedia, ergänzt: „Die Herstellung eines Erprobungswerkzeugs ist gar nicht mehr denkbar. Die Kosten sind zu hoch und es ist zu spät verfügbar. Bei den zahlreichen Bau-teilanfragen wäre es schlicht unmöglich, wettbewerbsfähig zu bleiben.“

Lob und MahnungNach Steffen Hölzemann stimmen die Au-toform-Ergebnisse zu 95 Prozent mit der Realität überein. Zudem sind sie schnell verfügbar. Nicht zuletzt bringt die Soft-ware ganz einfach auch Spaß, denn das Ausprobieren einer Idee ist nun mit ver-tretbarem Aufwand möglich.

Wolfgang Buhr dämpft die Euphorie dahingehend, dass Präzision in der Ange-botsphase kein Garant für einen Auftrag sei. Wie viel Aufwand eine Anfragebear-beitung rechtfertigt, muss für ihn immer wieder neu abgeschätzt werden und er ergänzt: „Ist die Art und Weise des Simu-lationseinsatzes geklärt, halten die Er-gebnisse von Autoform selbst kritischer Betrachtung stand. Das ist unabdingbar, denn bei Gedia interessieren Ergebnisse, die langfristig Bestand haben und auch für eine spätere Serienproduktion tau-gen. Das erspart unseren Kunden böse Überraschungen in der Serie“, sagt Buhr abschließend. J B I |

GEDIA AUTOMOTIVE

Gedia Automotive entwickelt und produziert Struk-turteile und Zusammenbauten für den automobi-len Karosserieleichtbau sowie Chassis-Komponen-ten. Mit insgesamt sieben Produktionsstätten in Spanien, Polen, Ungarn, China und Mexiko sowie Joint Ventures und Kooperationen in den USA ist die Unternehmensgruppe international aufgestellt. Zudem ist das Unternehmen an unterschiedlichen Forschungs- und Entwicklungsfirmen beteiligt. Am Standort Attendorn sind aktuell rund 800, weltweit etwa 3.000 Mitarbeiter beschäftigt.

Wolfgang Buhr, Leiter Prozessentwicklung, und sein Mitarbeiter Steffen Hölzemann arbeiten mit Auto-Form-Software und firmeneigenen Standards.

Ausdünnung und Temperaturverteilung für die beiden untersuchten Bauteile in den Blechdicken 1,5 und 1,0 Millimeter.

Thermografie des Blechteils im Werkzeug.

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entscheidende Unterschied – die W4300 soll lediglich 50 statt 75 Watt verbrauchen. Erster Gedanke: Die Miniaturisierung ist so gut gelungen, dass die Karte jetzt weni-ger Strom schluckt. Auf Nachfrage erklärt AMD, dass die W4300 tatsächlich eine ver-kleinerte W5100 ist – wobei der geringere Verbrauch insbesondere auf ein veränder-tes Management des Systemtaktes zu-rückzuführen sei.

Die Vermutung liegt nahe, dass AMD die kleine W4300 in der Regel mit geringem Takt laufen lässt – entweder, um die nied-rigeren Verbrauchswerte zu erreichen oder um auf der kleinen Karte keine Hitzeprob-leme zu erzeugen – oder beides. Das könn-te bedeuten, dass die W5100 unterm Strich in bestimmten Situationen etwas mehr Leistung bringt – jedoch konnten wir dies leider nicht testen, da wir aktuell kein ent-sprechendes Exemplar zur Hand hatten.

Die kleinen GrößenWas bedeutet eigentlich Low Profile? – die W4300 ist echt klein im Vergleich zu einer herkömmlichen Grafikkarte wie die W5100 – genau genommen um rund Faktor 3 kleiner. Und auch die Tarox-Workstation E9143 CD nimmt bedeutend weniger Platz weg als eine konventionelle Workstation. Ein bisschen schade ist es da schon, dass wir das Testgerät wieder zurückgeben müssen.Bei den Anwendungszertifizierun-gen steht die kleine W4300 dem größeren Pendant nicht nach: Mehr als 100 verschie-dene Anwendungen finden sich auf der AMD-Homepage als für sie zertifiziert. Dar-unter auch die gängigen Design- und Kon-struktionsanwendungen wie auch diverse Medien- und Entertainment-Software.

Vor- und Nachteile der XS-HardwareDie zunehmende Miniaturisierung auch bei Ingenieurshardware liegt im Trend. Neben kompakten Workstations wie dem vorgestellten Tarox-Modell betrifft das auch das zunehmende Angebot an mobi-len Workstations. Vor diesem Hintergrund muss sich der Anwender unterschiedliche Gedanken vor dem Kauf machen, etwa, welchen Zweck er abdecken möchte. Während ein Notebook wenig Spielraum für Aufrüstungen lässt, bietet ein Tower alle klassischen Möglichkeiten. Eine kom-pakte Small-Form-Faktor-Workstation wie „unsere“ Tarox rangiert hier dazwischen. In diese lassen sich beispielsweise noch ei-nige Speicher- und SSD-Riegel nachlegen und auch die Grafik kann später mit neue-

Nach dem Öffnen der Kartons herrschte zunächst betroffe-nes Schweigen in der Redaktion – durchschnitten vom Einwurf:

„Das soll professionelle Ingenieurs-Hard-ware sein?“. Doch trotz geringer Gesamt-größe zeigte sich, dass einiges in der nur 32 mal 9,5 mal 42 Zentimeter messenden Workstation E9143 CD von Tarox steckt. Zunächst fällt die wertige Verarbeitung

im Vergleich zu einem normalen Desktop-Rechner für den Bürogebrauch auf. Leise säuseln die Lüfter im Lauf – und auch un-ter Last wurde das Geräusch nie störend. Ein Blick in das Gehäuse offenbart zudem in Schnellwechselrahmen untergebrach-te Laufwerke – einen Xeon-E3-1225-Pro-zessor und nicht zuletzt die neue Fire-pro-Grafikkarte W4300 – das Ende 2015 vorgestellte Topmodell unter den AMD-Low-Profile-Grafikkarten.

Ungleiche Brüder: W5100 und W4300Die technischen Daten lesen sich nahe-zu identisch – 768 Stream-Prozessoren, 1,43 TFlops Gleitkomma-Rechenleistung mit einfacher Genauigkeit und so wei-ter – doch optisch unterscheiden sich die Grafikkarten W5100 und die W4300 deutlich, dabei setzt AMD bei der neu-en kleinen Low-Profile-Karte W4300 auf die bestehende Technik des großen Mid-range-Modells Firepro W5100. Doch bei der Leistungsaufnahme offenbart sich der

S M A L L - F O R M - F A K T O R - 3 D - W O R K S T A T I O N S U N D - G R A F I K K A R T E N

Schon ganz groß, die KleinenAnfang des Jahres hat AMD die W4300 herausgebracht, eine professionelle

Grafikkarte für CAD-Anwendungen, die einerseits in den Midrange-Bereich

vordringt und andererseits durch ihre geringen Abmessungen auffällt. Wir

haben uns die Karte in Verbindung mit der Tarox-Workstation E9143 CD im

Small Form Factor (SFF) live angeschaut. VON ANDREAS MÜLLER UND JAN BIHN

058 | HARDWARE & PERIPHERIE | Kurz vorgestellt: die AMD FirePro W4300

DIE W4300 IM KONTEXT DER W-BAUREIHE VON AMD

Technische Daten AMD FirePro AMD FirePro AMD FirePro AMD FirePro W5100 W4300 W4100 W2100

Shader-Einheiten 768 768 512 320 Shader-Taktfrequenz 930 MHz 930MHz 630MHz 630 MHz Speicher-Taktfrequenz 6 Gbps GDDR5 6 Gbps GDDR5 5,5 Gbps GDDR5 1,8 Gbps DDR3 Speicherschnittstelle 128 Bit 128 Bit 128 Bit 128 BitSpeicherbandbreite bis 96 GByte/s bis 96 GByte/s bis 72 GByte/s bis 28,8 GByte/sVRAM 4 GByte 4 GByte 4 GByte 2 GByte TDP 75 W 50 W 50 W 26 W Formfaktor Voll Low Profile Low Profile Low Profile Display-Anschlüsse 4 4 4 2

Scharfe Sache: AMD hat die Technik der Firepro W5100 in die Low-Profile-Karte W4300 gepresst.

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Kurz vorgestellt: die AMD FirePro W4300 | HARDWARE & PERIPHERIE | 059

ren Low-Profile-Grafikkarten nachgerüstet werden – aber eben nur mit den kompak-ten Low-Profile-Karten. Es wäre die Frage an die Grafik-Hersteller weiterzureichen, was hier künftig zu erwarten steht. Aktu-ell gibt es solche Karten bis in die Mittel-klasse. Höhere Anforderungen erfüllen sie noch nicht. Warum das so ist, zeigt das Bei-spiel W4300 recht gut. So scheinen die ak-tuellen Chips bei hohen Taktraten noch so viel Verlustleistung zu produzieren, dass eine wirtschaftliche Kühllösung ein volles Ausreizen der Leistung beschränkt.

FazitDie W4300 bietet einiges mehr, als es die Größe erwarten lässt. Ob die Leistung un-term Strich ausreicht, muss sicher von An-wendung zu Anwendung genauer geprüft werden. Mit der W5100 zieht die W4300 von den technischen Daten her gleich; der runtergeregelte Takt und der daraus resul-tierende geringere Stromverbrauch auf der Habenseite lassen eine etwas geringe-re Gesamtleistung erwarten.

Die Karte selbst passt natürlich auch in konventionelle Workstations – also kann auch nur aus Sicht der Workstation ge-fragt werden: „Macht SFF für mich Sinn?“ Hier sollte der Anwender sich mit den aktuell auf dem Markt befindlichen Kar-ten beschäftigen – wem die W4300 zu schwach ist, der findet aktuell nichts es-senziell schnelleres auf dem Markt der Low-Profile-Karten. Alternativ kann man sich die Nvidia K1200 anschauen. Von der Erweiterbarkeit sind SSF-Workstations ak-tuell wohl zwischen den normal großen Workstations und einem Notebook ein-

zuordnen: RAM und Speicher sind ähnlich leicht aufrüstbar, das Angebot an passen-den Grafikkarten ist (noch) auf den CAD-Einsteiger- bis Midrange-Bereich einge-schränkt. Simulationsanwender finden noch nichts in der Regalen der Grafikher-steller.

W4300 IM BENCHMARK: SPECVIEWPERF 12

CATIA (catia-04) 38.76Creo (creo-01) 42.85Energy (energy-01) 1.60Maya (maya-04) 32.59Medical (medical-01) 11.14Showcase (showcase-01) 22.78Siemens NX (snx-02) 44.92SolidWorks (sw-03) 64.11

TAROX-WORKSTATION E9143CD

Gehäuse Small Desktop (SFF)CPU Intel Xeon E3-1225 V5 Chipsatz Intel C236 Express Speicher 16 GByte DDR4 (max. 64 GByte) Speicher-Bänke 2/4SSD 256 GByte (M.2 PCIe) Laufwerk DVD+-R/RW Dual-Rekorder Grafik AMD FirePro W4300, 4 GByte LAN Intel i219LM Gigabit LAN

(PXE,WoL) Anschlüsse 4x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2xPS/2, 1x

RJ-45, 3x Audio, 4x Mini Display-Port

Betriebssystem Windows 10 Pro 64 Bit Preis 1.369 Euro UVP

Schlankes Equipment: Die kleine Workstation macht mit brillantem Monitor und Spacemouse eine gute Figur auf unserem Test-Schreibtisch.

Klein und leise: Eine Workstation im XS-Format „SFF“ ist ein guter Kompromiss aus ausreichend CAD-Leistung, geringem Platzbedarf und leicht einge-schränkter Erweiterbarkeit.

Was Low Profile bedeutet, zeigt sich am besten im direkten Vergleich der W4300 mit einer herkömmli-chen CAD-Grafikkarte. Bilder: Digital Engineering

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ANZEIGE | 061

unerlässlich. Um eine hundertprozentige Kompatibilität mit professionellen Anwen-dungen, zum Beispiel von Adobe und Auto-desk, zu gewährleisten, sind alle HP ZBooks ISV-zertifiziert. Für die Anwender bedeutet dies, dass ihre Hardware und Software ge-schützt ist und gleichzeitig höchste Qualität und Support ermöglicht wird.

Weitere neue ZBook-Modelle Neben dem ZBook Studio hat HP zudem drei weitere mobile Workstations der ZBook-Reihe auf den Markt gebracht. Die Modelle HP ZBook 15u G3 (Ultrabook mit 15,6-Zoll-Display), HP ZBook 15 G3 mit 39,6 Zentimeter (15,6 Zoll) Bildschirmdia-gonale und HP ZBook 17 G3 (17,6 Zoll Bild-schirmdiagonale) zeichnen sich durch ein schlankeres und leichteres Design als ihre Vorgängermodelle aus. In der dritten Ge-neration konnte HP die Leistung der HP ZBooks erneut steigern und sie technolo-gisch weiterentwickeln.

Wollen Sie selbst testen, wie mobiles Arbeiten mit der neuesten HP ZBook Studio Ihren Arbeitsalltag verändert? Bewerben Sie sich unter www.hp.com/de/Teste-Mich

Mobilität sowie das Arbeiten von verschiedenen Orten aus ge-winnt im aktuellen Arbeitsalltag zunehmend an Bedeutung.

Auch wenn dieser Wandel schon seit län-gerer Zeit beobachtet werden kann, ist mo-biles Arbeiten noch lange nicht in jedem Unternehmen angekommen. Insbesonde-re Konstrukteure stehen dabei vor der He-rausforderung, dass sie für anspruchsvolle Aufgaben und Anwendungen ein hohes Maß an Rechenleistung und Verlässlichkeit benötigen. Um diesen Anforderungen ge-recht zu werden, hat HP die mobilen Work-stations der bewährten ZBook-Serie in ei-ner neuen Generation weiterentwickelt.

Erstes Workstation Ultrabook mit Intel Quad CoreMit der Einführung des HP ZBook Studio behauptet HP seine Stellung als Innova-tionsführer auf dem Workstation-Markt. HPs neuestes Notebook ist das weltweit erste Quad Core Workstation Ultrabook. Die mobile Workstation ist das schlankes-te und leichteste Modell, das HP bis jetzt auf den Markt gebracht hat. Bei einem Ge-wicht von lediglich zwei Kilogramm und einer Höhe von nur 18 Millimetern bietet das HP ZBook Studio auch unterwegs volle Leistung für professionelle Anwendungen. Das Modell ist bei einer Bildschirmdiago-nale von 39,6 Zentimetern (15,6 Zoll) mit Intel Core- oder Xeon-Prozessoren, einem dualen 1 TByte HP Z Turbo Drive G2 für bis zu 2 TByte Festplattenspeicher, bis zu 32 GByte ECC-Arbeitsspeicher, einem dualen Thunderbolt-3-Anschluss sowie dualen Lüftern ausgestattet. Das HP ZBook Studio ist ab 2.300 Euro UVP verfügbar.

Displays und Grafik für höchste AnforderungenAnwender können aus verschiedenen Bildschirm-Optionen wählen: Ein 4K-UHD-Display sorgt für eine kristallklare Auflö-sung. Optional lässt sich die Workstation mit der HP DreamColor-Technologie aus-statten, um Anwendungen zu ermögli-chen, bei denen es auf eine hohe Farbge-nauigkeit ankommt. Das HP ZBook Studio ist insbesondere dafür konzipiert, hohe Grafikanforderungen zu bewältigen. Um dies zu gewährleisten, können Kunden zwischen den Grafikkarten NVIDIA Quadro M1000M 2 GByte GDDR5 Professional Gra-phics und Intel HD Graphics 530 wählen.

Über das neue HP ZBook Dock lässt sich das HP ZBook Studio nahtlos mit Thunder-bolt-3-Ports verbinden, um die Workstation schnell aufzuladen oder Daten zu übertra-gen. Zudem stehen mit dem Dock weite-re Anschlüsse zur Verfügung wie VGA, Dis-playPort und USB 3.0.

Mehr Produktivität und SicherheitDie kostenlos mitgelieferte HP Remote Graphics Software (RGS) ermöglicht ein Zusammenarbeiten per Fernzugang – un-abhängig vom Standort. Mit diesem Tool können Anwender von zuhause, der Arbeit oder von unterwegs aus auf ihre Worksta-tion zugreifen. Das RGS-Tool wurde als pro-fessionelle Lösung für Workstation-Nutzer entwickelt, um anspruchsvolle 2D-, 3D- und rechenintensive Anwendungen zu unter-stützen. Der Einsatz von ECC-Speicher er-möglicht mehr Betriebssicherheit.

Insbesondere im Konstruktionsbereich sind Zuverlässigkeit und ein reibungsloses Zusammenspiel von Hard- und Software

N E U E H P Z B O O K M O B I L E W O R K S T A T I O N - M O D E L L E

Mobil mit hoher RechenleistungDie Geräte der neuen ZBook-Generation von HP sind

schlank und leicht. Das kompakte Design führt dabei zu

keinen Kompromissen bei der Rechenleistung. Die mobilen

Workstations sind deshalb prädestiniert für professionelle

Anwendungen im Konstruktionsbereich.

INFO

Anbieter: HP Deutschland GmbH

Anschrift: Schickardstraße 32 D-71034 Böblingen

E-Mail: [email protected]

Internet: www.hp.com/de

Das neue HP ZBook bietet für anspruchsvolle Anwendungen ein hohes Maß an Rechenleistung und Verlässlichkeit.

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der besonders leistungsstarken Rechner: Zu Beginn mit Hochleistungsmaschinen in „Full HD“ gestartet, folgten schnell Worksta-tions in 4K-Auflösung für Echtzeit-Anwen-dungen. „Für die nächste Generation sind 8K-Displays in Planung“, stellt er in Aussicht.

Optimale Auslegung ist A und ODoch technische Features der Worksta-tion allein hält der Produktmanager nicht für entscheidend: „Es kommt auf die Ge-samtlösung und damit auf die vorherige Beratung der Partner und Kunden an. Wir hinterfragen sehr gezielt den Bedarf und raten von überdimensionierten Rechnern ab.“ Das Consulting zähle im Geschäftsbe-reich „Machines“ eben auch zum heraus-ragenden Alleinstellungsmerkmal von Ta-rox, betont Potthoff. „Unsere Evaluierung stellt sicher, dass Komponenten ideal zu-einander passen. Zertifizierte Treiber für Grafikkarten garantieren, dass Software passgenau funktioniert.“

Im Built-To-Order-Verfahren (BTO) stellt der Hardware-Lieferant individuell auf Kun-denwunsch die Konfiguration zusammen. Zudem kann die Ausstattung bis zu vier Wochen kostenlos mit der eigenen Soft-ware im Testbetrieb ausprobiert werden. „Diese Möglichkeit nutzen Anwender sehr gerne, um in der Alltagspraxis festzustellen, wie zuverlässig und leise unsere Worksta-tions arbeiten“, bestätigt Jörg Potthoff.

Der Einkauf suche zwar auch hier meist preisgetrieben, möchte aber gleichzeitig sicherstellen, dass sich die Vorstellungen der „High Potentials“ in der Konstrukti-onsabteilung mit dem Ergebnis im Ein-klang befinden. J B I |

Die auf der Fachmesse CES in Las Vegas vorgestellte „VR Experi-ence“ soll im Showroom durch realitätsgetreu simulierte Wirk-

lichkeit große Vorteile schaffen: Denn ein Autohaus könnte die aktuelle Vielfalt der Ausstattungskombinationen anhand re-aler Autos niemals abbilden. Beim Auto-bauer Audi arbeitet ein Team von rund 20 Spezialisten seit mehr als zwei Jahren am „Vorsprung durch Technik“ durch Virtual-Reality-Software, wobei Daten aus Origi-nal-Bauplänen aus der CAD-Software Ca-tia direkt in die VR-Engine fließen.

Zuvor hatte der deutsche IT-System-An-bieter Tarox zur eigenen Messe „Inside“ im Fußballtempel von Borussia Dortmund für Aufsehen in der Leistungssparte „Machi-nes“ gesorgt: Mithilfe der eigenen Work-stations erschien detailgetreu der Audi R8 in Echtzeit und 4K-Auflösung auf dem Dis-play, was selbst einer VW-Delegation aner-kennendes Staunen abverlangte.

Ausgewogen konzipiertTarox-Workstations der E-, M- und H-Serie gelten als besonders ausgewogen kon-zipierte Rechner. Entsprechend beliebt sind die Workstations bei Anwendern in ideengetriebenen Arbeitsgebieten wie Forschung und Entwicklung, aber auch in anderen technischen Abteilungen der Branchen Automotive, Architektur, Ma-schinenbau oder Elektrotechnik. Die Work-stations begleiten Experten bei der kre-ativen Umsetzung ihrer Einfälle von der ersten technischen Entwurfszeichnung bis zu virtuellen Baugruppen und Mo-dellen. Als ideal für Architekturbüro, Pla-

nungsteam oder Konstruktionsabteilung erachtet Jörg Potthoff, verantwortlicher Produktmanager für professionelle Work-stations bei Tarox, die Modelle der E-Serie. Die „echten Arbeitstiere“ seien mit flinken Intel-Core- und -Xeon-Prozessoren diver-ser Ausstattungsoption bestückt und stel-len mit AMD- und Nvidia-Komponenten eine exzellente Grafik sicher.

Die Hochgeschwindigkeitsrechner der M-Serie hingegen beherrschen professio-nelle Anwendungen wie 3D-Design, Film und Visualisierungen etwa in der medizini-schen Diagnostik des Röntgens. Profi-An-wendungen wie Autodesk, 3ds Max, Solid-works, Maxxon Cinema 4D oder PTC Creo verarbeiten die M-Workstations spielend.

High-End-MultitaskingUltraschnell und in Echtzeit arbeiten kre-ative Köpfe mit 4K-Blick mit den Work-stations der H-Serie, Maschinen, die auch mal mit mehr als 30 Effekten gleichzeitig zurechtkommen. Damit arbeiten CAD-Ex-perten und andere Kreative mittels Open CL in mehreren grafik- und recheninten-siven Anwendungen gleichzeitig. Bis zu vier High-End-Grafikkarten (AMD FirePro W9100) in einer Workstation erlauben Su-per-Computing selbst bei umfassenden Projekten in 4K-Workflows, CAD, Kons-truktionsanalyse, Digital Prototyping oder 3D-Animation. Dieses High-End-Multitas-king soll eine nahtlose Anwendungsin-tegration technischer Analysen ermögli-chen und so die Markteinführung neuer Produkte beschleunigen.

Potthoff erinnert sich an die Anfänge der vor zwei Jahren begonnenen Entwicklung

P R O F E S S I O N E L L E W O R K S T A T I O N S V O N T A R O X

Vorsprung durch passende TechnikAutohersteller wie Audi wollen bald Händler mit Virtual-Reality-Stationen ausstat-

ten, damit Kunden Fahrzeug-Konfigurationen originalgetreu im Verkaufsraum an-

schauen können. Doch der Nutzen von Virtual Reality (VR) beginnt schon viel früher

in den Konstruktionsabteilungen der Industrieunternehmen. Dabei ist nicht immer

die schnellste Workstation die beste, sondern die am besten angepasste Lösung.

062 | HARDWARE & PERIPHERIE | Workstations

„Die optimale Abstimmung ist das A und O“ – Produktmanager Jörg Potthoff setzt auf umfassende Beratung, damit die Anwender zur optimalen Gesamtlösung in Sachen 3D-Workstation kommen.Bild: Tarox

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DIGITAL ENGINEERING Magazin 02-2016

Z240 bis hin zur Hochleistungs-Work-station wie der HP Z840. Diese Hochleis-tungsrechner können je nach Anspruch an die individuellen Bedürfnisse des Kon-strukteurs angepasst werden. Die HP Z240 richtet sich an Kunden, die eine kompakte Lösung mit der Rechenleistung einer tra-ditionellen Workstation benötigen. Die HP Z840 eignet sich auch zur Bewältigung anspruchsvollster CAD- und CAE-Anwen-dungen. Im mobilen Bereich stellt das HP ZBook Studio das weltweit erste Vierkern-Workstation-Ultrabook dar. Mit seinem UHD-Display eignet sich das Notebook ideal für das Ausführen von CAD-Anwen-dungen unterwegs.

Software unterstützt die HardwareNeben Hardware bietet HP auch auf der Software-Seite eine Vielzahl von Lösun-gen an. Die HP Remote Graphics Software (RGS) ist eine Anwendung, die einen Fern-zugriff in Echtzeit auf Desktop-Worksta-tions zulässt. Damit kann der Anwender bei Bedarf die volle Workstation-Leistung unterwegs abrufen. Der HP Performance Advisor unterstützt zudem dabei, das Po-tential der Workstation voll zu nutzen. Die Software erkennt und analysiert die spe-zifische Konfiguration der Workstation und zeigt dem Nutzer an, welche System-komponenten optimal laufen und welche nicht. Dem Anwender wird es dadurch möglich, mehr Zeit in das eigentliche Pro-jekt zu investieren und weniger für Konfi-gurationsprozesse aufzuwenden. J B I |

Klaus Herbert ist Workstation Area Category Manager bei HP Deutschland.

Grundsätzlich lässt sich feststel-len, dass trotz der technischen Weiterentwicklung mobiler Workstations deren Leistung

noch nicht an die Leistungsfähigkeit hochperformanter Desktop-Geräte he-ranreicht. So sind allein aufgrund des Formfaktors die Erweiterungsmöglichkei-ten einer stationären Workstation wesent-lich umfangreicher. Durch eine Vielzahl an Steckplätzen ergeben sich zahlreiche Möglichkeiten, Desktop-Workstations an die individuellen Ansprüche des Nutzers anzupassen. Aus diesem Blickwinkel be-trachtet, sind Desktop-Workstations ih-ren mobilen Pendants damit noch immer überlegen. Mobile Workstations hingegen spielen ihre Stärken aus, wenn ein stand-ortungebundenes Arbeiten und Flexibili-tät wichtige Kriterien sind.

Beide Philosophien lassen sich jedoch idealerweise miteinander verbinden und ergänzen sich somit. Während die Haupt-

rechenlast bei der Entwicklung eines Bauteils von der Desktop-Workstation aus bewältigt wird, eignet sich die mobile Variante für Kundenbesuche. Auf dieses Weise erhält der Kunde einen besseren Eindruck vom aktuellen Stand des Projekts, als dies mit technischen Zeichnungen mög-lich wäre. Direkt vor Ort kann der Projektingenieur die Details der Bauteile mit dem Kunden be-sprechen und Anpassungen bei Bedarf sofort vornehmen.

Hohe Auflösungen im TrendNeben der Entwicklung hin zu

mobilen Geräten lässt sich ebenfalls ein Trend zu immer höheren Auflösungen beobachten, der auch für Konstrukteure eine wichtige Rolle spielt. Insbesondere bei der Entwicklung von Bauteilen kommt es auf kleinste Details an. Eine hochauf-lösende Darstellung unterstützt deshalb gerade in diesem Bereich den Arbeitspro-zess. Gleichzeitig steigen jedoch auch die Anforderungen, insbesondere im CAD-Bereich, an die Grafik- und Rechenleis-tung. In Workstations kommen deshalb speziell für diese Ansprüche entwickelte Komponenten zum Einsatz, etwa Prozes-soren der Intel-Xeon-Reihe und Grafikkar-ten aus den professionellen Produktlinien von Nvidia und AMD.

Jedem das SeineZur Bewältigung anspruchsvoller Kons-truktionsprojekte bietet HP verschiede-ne Workstations an. Das Spektrum reicht dabei von Einstiegsmodellen wie der HP

W O R K S T A T I O N - T R E N D S F Ü R K O N S T R U K T E U R E

Die Symbiose von Mobilität und DesktopWährend sich im klassischen PC-Markt schon seit Jahren eine starke Verschiebung vom Desktop-PC hin zum Notebook

vollzieht, lässt sich nun ein ähnlicher Trend auch im Workstation-Markt erkennen. Grund ist, dass zunehmend die

erforderlichen Leistungen einer Workstation auch in Form eines Notebooks gebündelt werden können. Trotzdem

hat auch die herkömmliche Desktop-Workstation nicht ausgedient. VON KLAUS HERBERT

064 | HARDWARE & PERIPHERIE | Workstations

Das Flaggschiff im HP-Portfolio: Z840 – Xeon-Prozessoren und professionelle Grafiklösungen kennzeichnen aber das komplette Workstation-Programm. Bild: Tarox

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Digital Engineering-Marktplatz | MARKT | 065

DIGITAL ENGINEERING Magazin 02-2016

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066 | VORSCHAU | Ausgabe 3/16 – erscheint am 25. Mai 2016

DIGITAL ENGINEERING Magazin 02-2016

IMPRESSUMHerausgeber und Geschäftsführer: Hans-J. Grohmann ([email protected])

DIGITAL ENGINEERING MAGAZIN im Internet: http://www.digital-engineering-magazin.de

So erreichen Sie die Redaktion:Chefredaktion: Rainer Trummer (v.i.S.d.P.), [email protected], Tel.: 0 81 06 / 350-152, Fax: 0 81 06 / 350-190Redaktion: Jan Bihn (-161; [email protected]) Textchef: Armin Krämer (-156; [email protected])

Mitarbeiter dieser Ausgabe: Henning Bitter, Martin Geissen, Manuel Gremes, Horst Heckhorn, Thorsten Heimberg, Klaus Herbert, Stefan Hülhens, Tom Kiel, Dr. Erin Komi, Tom Krause, Thomas Kreuzer, Lars Martin, Melanie Meuser, Dr. Arno Michelis, Andreas Müller, Deniz Okur, Norbert Sasse, Oliver Schleicher, Josef Schmelter, Christoph Scholze, Michael Stingl, Börge Wegner, Torsten Wehner, Lena Wietfeld

So erreichen Sie die Anzeigenabteilung:Anzeigenverkaufsleitung: Martina Summer (0 81 06 / 30 61 64, [email protected])Mediaberatung: Jana Maier (0 81 06 / 350-241, [email protected])Anzeigendisposition: Chris Kerler (-220; [email protected])

So erreichen Sie den Abonnentenservice:Güll GmbH, Aboservice DIGITAL ENGINEERING Magazin, Heuriedweg 19a, 88131 Lindau, Tel. 01805-260119*, Fax. 01805-260123*, E-Mail: [email protected], *14 Cent/Min. aus dem dt. Festnetz, Mobilfunk max. 42 Cent/Min. Vertrieb: Helga Wrobel, ([email protected]), Tel.: 0 81 06 / 350-132, Sabine Immerfall, ([email protected]), Tel.: 0 81 06 / 350-131, Vertrieb-Fax: 0 81 06 / 350-190Artdirection und Titelgestaltung: Saskia Kölliker Grafik, MünchenBildnachweis/Fotos: falls nicht gekennzeichnet: Werkfotos, aboutpixel.de, pixelio.de, PhotoDisc; MEV, fotolia.de Titelbild: Siemens AGDruck: Stürtz, WürzburgProduktion und Herstellung: Jens Einloft (-172; [email protected])

Anschrift Anzeigen, Vertrieb und alle Verantwortlichen:WIN-Verlag GmbH & Co. KG,Johann-Sebastian-Bach-Straße 5, 85591 Vaterstetten,Tel.: 0 81 06 / 350-0, Fax: 0 81 06 / 350-190Verlagsleitung: Bernd Heilmeier (-251; [email protected]), anzeigenverantw.Objektleitung: Rainer Trummer (-152, [email protected])Bezugspreise:Einzelverkaufspreis: 11,50 Euro in D, A, CH und 13,70 Euro in den weiteren EU-Ländern inkl. Porto und MwSt. Jahresabonnement (8 Ausgaben): 92,00 Euro in D, A, CH und 109,60 Euro in den weiteren EU-Ländern inkl. Porto und MwSt. Vorzugspreis für Studenten, Schüler, Auszubildende und Wehrdienstleistende gegen Vorlage eines Nach-weises auf Anfrage. Bezugspreise außerhalb der EU auf Anfrage.19. JahrgangErscheinungsweise: achtmal jährlichEinsendungen: Redaktionelle Beiträge werden gerne von der Redakti-on entgegen genommen. Die Zustimmung zum Abdruck und zur Ver-vielfältigung wird vorausgesetzt. Gleichzeitig versichert der Verfasser, dass die Einsendungen frei von Rechten Dritter sind und nicht bereits an anderer Stelle zur Veröffentlichung oder gewerblicher Nutzung an-geboten wurden. Honorare nach Vereinbarung. Mit der Erfüllung der Honorarvereinbarung ist die gesamte, technisch mögliche Verwertung der umfassenden Nutzungsrechte durch den Verlag – auch wiederholt und in Zusammenfassungen – abgegolten. Eine Haftung für die Rich-tigkeit der Veröffentlichung kann trotz Prüfung durch die Redaktion vom Herausgeber nicht übernommen werden. Copyright © 2016 für alle Beiträge bei der WIN-Verlag GmbH & Co. KG Kein Teil dieser Zeitschrift darf ohne schriftliche Genehmigung des Verlages vervielfältigt oder verbreitet werden. Unter dieses Verbot fal-len insbesondere der Nachdruck, die gewerbliche Vervielfältigung per Kopie, die Aufnahme in elektronische Datenbanken und die Vervielfäl-tigung auf CD-ROM und allen anderen elektronischen Datenträgern.

ISSN 1618-002X, VKZ B 47697Dieses Magazin ist umweltfreundlich auf chlorfrei gebleichtem Papier gedruckt.

Außerdem erscheinen bei der WIN-Verlag GmbH & Co. KG: Magazine: AUTOCAD & Inventor Magazin, DIGITAL MANUFACTURING, e-commerce Magazin, digitalbusiness CLOUD & IoTPartnerkataloge: AUTOCAD & Inventor Solution Guide, DIGITAL ENGINEERING SOLUTIONS, IBM Business Partner Katalog

IM NÄCHSTEN HEFT

High Performance Computing (HPC)

Dass High-Performance-Computing-Anwendun-gen (HPC) im Trend liegen, ist keine Frage. Vor allem große Konzerne und Unternehmen oder For-schungsinstitute und Universitäten nutzen sie seit längerem. Aber auch in kleinen und mittelständi-schen Firmen nahezu jeder Branche wird der Ein-satz zunehmen. Dafür gibt es zwei Gründe: zum ei-nen ist die Nutzung von HPC-Applikationen nicht mehr mit extrem hohen Kosten verbunden, zum anderen wird die schnelle Auswertung großer Datenmengen zur Sicherung der Wettbewerbsfä-higkeit für Unternehmen an Bedeutung gewinnen.

Special: Rapid Prototyping und additive Fertigung

Große Hoffnungen verbinden sich mit den addi-tiven Fertigungsverfahren, mit denen sich kom-plexe Geometrien Schicht für Schicht erstellen lassen. Mit der Vielfalt an Materialien und Tech-nologien wächst auch die Anwendungspalet-te, die mittlerweile viele Einsatzbereiche um-fasst und verschiedene Branchen adressiert. Nicht mehr nur Prototypen kommen aus den 3D- Druckern, sondern funktionsfähige und halt-bare Bauteile. In unserem Special blicken wir auf Verfahren, Systeme und Materialien.

Steckverbinder und Anschlusstechnik

Automatisierte Produktionsanlagen stellen spe-zifische Anforderungen an Steckverbinder- Systeme. Zu den vielfältigen Einsatzmöglich-keiten zählen unter anderem manuell oder automatisch betriebene Multikupplungen in Docking-Systemen, automatische Fertigungsstra-ßen, Werkzeugwechselsysteme für Zerspanungs-technik und Ausformung sowie Industrierobo-ter. Neben ihrer geringen Größe und ihrer hohen Leistungsfähigkeit zeichnen sich Steckverbinder für die Automation auch durch eine robuste Ver-arbeitung aus, speziell konzipiert für hohe Steck-zyklen.

Weitere Themen: Strömungssimulation Branche: Anlagenbau Effektiver Datenaustausch zwischen ECAD und MCAD Antriebstechnik: Edelstahlmotoren

Aus aktuellem Anlass sind Themenänderungen möglich.

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