2 elektronik journal 09/2018
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Das Themen-Magazin für den Entwickler
FOC per Hardware beschleunigen 14
VEREINFACHT ANTRIEBSSTEUERUNGEN
November 2018
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EDITORIAL
Auf geht‘s zur Electronica!
Alle zwei Jahre ist die Electronica
in München der Treffpunkt der
Branche schlechthin. Vom 13. bis
16.11.2018 wird München wieder der Mit-
telpunkt der Bauelemente-Industrie sein.
Damit die Leser des elektronik journal
trotz des Messetrubels gut planen kön-
nen, widmet sich dieses Themenheft
„Electronica“ mit seinem Messeleitfaden
ausschließlich der Messe.
Die Electronica 2018 belegt mit mittlerwei-
le 17 Hallen jetzt vier Hallen mehr als die
Electronica 2016. Das entspricht einer
Erweiterung der Hallenfläche um mehr als
30 Prozent. Ohne adäquate Vorbereitung
wird es den Messebesuchern in diesem
Jahr somit noch schwerer fallen, ihren Mes-
serundgang zu organisieren und die echten
Perlen zu finden. Exakt hier setzt das elek-
tronik journal mit seinem Messeleitfaden
an und liefert praxisorientierte Hilfe.
Alles wird anders, denn die Messe München
hat den alten Hallenplan komplett umge-
krempelt und völlig neu strukturiert, sodass
praktisch jedes Unternehmen seinen Stand
in einer anderen Halle haben wird als noch
2016. Daher waren viele Aussteller zunächst
ziemlich ungehalten, zumal die Messelei-
tung wohl auch erst im Sommer die genau-
en Standnummern kommuniziert hat.
von Chefredakteur Alfred Vollmer
FOC-Antriebssteue-rung in Mikrocon-trollern meistern
Der Turbo für den Antrieb
14
Strangkühlkörper umfangreiches Standardprogramm zeitoptimierte, automatische Lager-
haltung für kürzere Lieferzeiten kundenspezifische Fräsbearbeitungen losgrößenoptimierte Fertigung diverse Oberflächenausführungen Sonderprofile nach Ihren Vorgaben
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Wir stellen aus: „electronica“ in München vom 13. - 16. 11. 18
Halle A 2, Stand 410
Viele Themen sind hallenübergreifend
angeordnet. So finden Sie beispielsweise
die Halbleiter in den Hallen C3, C4, C5
und B5 sowie in dieser Ausgabe des elek-
tronik journal ab Seite 18. Das Redakti-
onsteam hat insgesamt 150 Highlights
ausgemacht – auch zu den Themen
Embedded/Displays/Automotive (Hallen
B4 und B5, ab Seite 38), Stromversorgun-
gen und passive Bauelemente (Hallen A5,
A6 und B6, ab Seite 48), Elektromechanik
(Hallen A2, B2, C2 und B3, ab Seite 64),
Messtechnik und Sensorik (Hallen A3, B3,
ab Seite 84) sowie Elektronik-Fertigung
(Hallen A1 und B1, ab Seite 95).
Spätestens am Freitagabend (16.11.) wer-
den wir wissen, ob und wie sich die neue
Hallenaufteilung bewährt hat. Ich persön-
lich bin auf die Resonanz zur neuen Hal-
lenaufteilung gespannt. Auch der Hüthig-
Verlag ist „natürlich“ in eine ganz andere
Halle umgezogen. Besuchen Sie uns doch
einmal auf unserem neuen Electronica-
Stand Nr. 300 in Halle C3, direkt am Ein-
gang Nord!
Editorial
4 elektronik journal 09/2018
November 2018
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MÄRKTE + TECHNOLOGIEN
06 Messe im neuen Gewand
Zum ersten Mal belegt die Electronica
2018 insgesamt 17 Hallen auf dem
Messegelände in München
09 ZVEI-Prognose
Die Entwicklungsprognose für die
Mikrolektronik bis 2022
10 Hallenplan Electronica 2018
Der Hallenplan zur Orientierung auf der
Messe und ein kurzer Einblick in das
Co-Event Semicon Europa
12 Ausstellerverzeichnis
Verzeichnis aller Electronica-Aussteller
in diesem Heft
COVERSTORY
14 Der Turbo für den Antrieb
Herausforderungen der FOC-Antriebs-
steuerung in Mikrocontrollern meistern
HALBLEITER
18 Hallen C3, C4, C5, B5
Alliance Memory, AMS, Analog Devices,
Arrow, Atlantik, Avnet Silica, Blume,
Codico, COG, Conrad, Dialog Semicon-
ductor, Digi-Key, Endrich, Farnell, Giga
Device, Glyn, HTV, Hy-Line Communica-
tion, Ineltek, Infineon, Kamaka,
Kingbright, Littelfuse, Macnica, Maxim,
MEV, Micro Crystal, Mouser, Murata,
NXP, ON Semiconductor, Panasonic,
Power Integrations, Rochester, Rohm,
RS Components, Rutronik, Schukat, SE
Spezial-Electronic, Silicon Labs, ST
Microelectronics, Telcona, Texas
Instruments
EMBEDDED, DISPLAYS, AUTO
38 Hallen B4, B5
Alps, Asahi Kasei, Congatec, Display
Elektronik, E.E.P.D., Electrolube,
Elektronik Assembly, Garz + Fricke,
Kirron, Kontron, Melexis, Microchip,
Osram, PLS, Portwell, Renesas, Schurter,
Tianma, TQ-Systems, Vacuumschmelze
Electronica
November 2018
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Hochpermeables nanokristallines Kernmaterial
Hoher Nennstrom & niedriger RDC bei kleiner Baugröße
Breitbandige Entstörung
Stabile Induktivitätswerte bei hohen Temperaturen
Optimierte Isolation durch Kunststoffgehäuse und
patentiertem Trennsteg
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iSos
crystal clearfrequencies.
Die WE-CMBNC ist eine VDE-zertifi zierte Serie von Gleichtakt-
drosseln mit einem hochpermeablen nanokristallinen Kern-material. Sie zeichnet sich durch eine hervorragende breit-
bandige Dämpfung bei kleiner Baugröße, hohe Nennströme und
geringe Gleichstromwiderstände aus. Auch besonders niedrige
Bauhöhen oder hohe Nennspannungen können durch stromkom-
pensierte Netzdrosseln der WE-CMB Serie realisiert werden.
Weitere Informationen unter:
www.we-online.de/we-cmb
electronica Halle B6 Stand 404
STROMVERSORGUNG, PASSIVE
48 Hallen A5, A6, B6
Autronic, DAU, Deutronic, EA Elektro-
Automatik, Emtron, Fastron, FSP Power
Solutions, Geyer, Inpotron, Iseg, Jauch
Quarz, Kemet, Mean Well, Mornsun, PK
Components, Recom, RRC, Schaffner,
Schulz-Electronic, Skeleton, Susumu,
TDK, Traco, Varta, WDI, Würth Elektronik
Eisos, Zettler
ELEKTROMECHANIK
64 Hallen A2, B2, C2, B3
Apem, Apra-Norm, Bopla, Conec, CTX,
EPT, Fischer Connectors, Fischer Elektro-
nik, Franz Binder, Hammond, Harwin,
Heilind, Huber + Suhner, Inotec,
Intermas-Elcom, Lumberg, MES,
MPE-Garry, N&H, nVent-Schroff, ODU,
OKW, Omnetics, Penn Engineering,
Pflitsch, Phoenix Contact, Polyrack,
Provertha, Sepa, Telegärtner, Thoptec,
W+P, Weidmüller, Wieland, Yamaichi
MESSTECHNIK, SENSORIK
84 Hallen A3, B3
Amsys, Analog Microelectronics, Caltest,
Comsol, E+E, First Sensor, Instrument
Systems, Isabellenhütte, Itech, Omicron
Lab, Omron, Reinhardt, Rigol, Rohde &
Schwarz, Sensirion, Sensitec, Standex
Meder, Teledyne LeCroy, Telemeter, Turck
Duotec, Yokogawa
E-FERTIGUNG
95 Hallen A1, B1
Beta Layout, LPKF, Neways, Zollner
RUBRIKEN
03 Editorial
Auf geht’s zur Electronica!
37 Impressum
84 Verzeichnisse
Inserenten-/Personen-/
Unternehmensverzeichnis
06
14
Märkte + Technologien Messe-Rundgang
Electronica 2018Eine altbewährte Messe im neuen Gewand
Auch in diesem Jahr versammelt sich wieder die gesamte Welt der Elektronikbranche in
der bayrischen Landeshauptstadt. Unter dem Motto „Connecting everything – smart, safe
and secure“ informieren mehr als 3000 Austeller aus mehr als 50 Ländern über aktuelle
Trends, Entwicklungen und Technologien aus der Welt der Elektronik. Mit dem Internet of
Everything steht in diesem Jahr die smarte, zuverlässige und sichere Vernetzung auf allen
Ebenen im Mittelpunkt der Messe. Die Electronica 2018 findet vom 13. bis 16. November in
München statt und hat dieses Jahr einige ganz wesentliche organisatorische Veränderun-
gen aber auch viele Neuheiten mit im Gepäck. Autor: André Klein
Bild
: Mes
se M
ünch
en
Zum ersten Mal in ihrer langjährigen Geschich-
te belegt die Electronica 2018 insgesamt 17
Hallen auf dem Messegelände in München,
wovon in einer Halle (A4) das Co-Event „Semicon
Europa“ stattfindet. Ausstellern und Besuchern steht
nun eine Gesamtfläche von über 180.000 m² zur Ver-
fügung, um Kontakte zu knüpfen oder Netzwerke
auszubauen.
Durch die Integration der vier neuen Hallen C2,
C3, C5 und C6 erhält die Electronica 2018 zudem
eine grundlegend neue Hallenordnung (siehe hier-
zu Hallenplan Seite 10). Mit drei zusätzlichen Ein-
gängen ist der Zutritt zur Messe für Besucher nun
von allen Seiten möglich, was eine gleichmäßigere
Frequentierung des gesamten Geländes gewährleis-
ten soll. Farb-Codes in den Hallen, Expressways oder
die Electronica-App für Smartphones sollen den
Besuchern bei der Orientierung in den Hallen behilf-
lich sein. Neben den 13 Foren und vier Konferenzen
kann die Electronica auch mit so mancher Neuheit
aufwarten, wie zum Beispiel der Electronica Expe-
rience in Halle C6.
Electronica ExperienceEines der neuen Formate ist die Electronica Experi-
ence, die auf der Electronica 2018 in Halle C6 ihr
Debut feiert. Mit dem Ziel, dem zunehmenden Fach-
kräftemangel der Elektroindustrie in Deutschland
Märkte + Technologien Messe-Rundgang
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Start-Up-Plattform e-ffwd Trotz zahlreicher innovativer Ideen, Prototypen und
Produkte gestaltet sich der Markteintritt für junge
Unternehmer oft schwierig. Mit ihrer Start-Up-Platt-
form „e-ffwd“ (electronica fast forward) offeriert die
Electronica in Halle C5 eine Bühne, auf der sich Start-
Ups einem breiten und internationalen Fachpublikum
präsentieren können.
In insgesamt acht Kategorien, darunter Automoti-
ve und Embedded, wetteifern 30 junge Unternehmer
aus zehn Ländern um den e-ffwd-Award 2018, der
neben einem Marketingpaket im Wert von 75.000 €
auch eine Standfläche für die Electronica 2020 bein-
haltet. Die Entscheidung über den Sieger fällt eine
gezielt entgegenzuwirken, will die Messe ein Format
schaffen, um Schüler, Studierende und Fachbesucher
für die Arbeit in der Elektronik zu begeistern, erklärt
Angela Marten , Projektleiterin Electronica bei der
Messe München .
Die Aussteller wollen die Begeisterung für Elekt-
ronik unter anderem durch das Vorführen von Live-
Demonstrationen wie zum Beispiel einem Roboter-
Ballet entfachen. Sie bieten Möglichkeiten, Anwen-
dungen hautnah mitzuerleben und dabei selbst aktiv
zu handeln. Alle Vorführungen erfolgen auf der
Discovery Stage, dem Herzstück der Electronica
Experience, deren große Demo-Area Formate zulässt,
die die Möglichkeiten eines „gewöhnlichen“ Mes-
sestandes weit übersteigen
würden.
Zur Electronica Experience
gehört auch noch die Jobbör-
se „e-Careers“. Hier erhalten
Interessierte neben einem
tiefgehenden Einblick in die
verschiedenartigen Berufs-
felder auch professionelle
Unterstützung und Checks
ihrer Lebensläufen sowie
umfassende Informationen
zu aussichtsreichen und
zukunftssicheren Entwick-
lungsmöglichkeiten in der
Elektrobranche.
8 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Märkte + Technologien Messe-Rundgang
Elektronikentwickler/in gesucht zum Bau eines Quantencomputer bei Quantum Factory GmbH
Spitzentechnologie Mixed Signal FPGA Optronik Direct Digital Synthesis Arbeit im Startup
www.quantum-factory.de/recruiting [email protected]
Batterieapplikationen, CO2-Sensoren sowie Hoch-
leistungskunststoffe präsentiert.
Dass Digitalisierung nicht nur für die Automo-
bilbranche ein entscheidender Faktor ist, zeigt das
Konzept der Smart Energy. Die verstärkte Nutzung
von erneuerbaren Energieträgern und die damit ein-
hergehende Dezentralisierung des Stromnetzes
sowie die Volatilität der Versorgungsstruktur erfor-
dern ein intelligentes System zur Stromversorgung
und Stromverteilung – kurz gesagt: ein „Smart Grid“.
Neben intelligenten Stromzählern (Smart Meter)
decken auch Smart Home und Smart-City-Techno-
logien wichtige Teilbereiche des Smart-Energy-Kon-
zeptes ab. Alles zum Thema Smart Energy stellen
die Stromversorger gebündelt in den Hallen A5 und
A6 aus. Neben diesen Bereichen gibt es auf der Elec-
tronica noch umfangreiche Neuigkeiten zu Themen
wie Halbleiter, Blockchain-Sicherheit, Medizinelek-
tronik, Sensortechnik, KI, Robotertechnik, Displays
und Elektromechanik.
Semicon EuropaAuf der Eröffnungsveranstaltung des Co-Events Semi-
con Europa am 13. November halten Kurt Sievers (Pre-
sident, NXP Semiconductors N.V.), Luc Van den hove
(President und CEO des Forschungszentrums Imec)
und Thomas M. Müller (Executive Vice President bei-
Audi) Keynotes zu aktuellen Trendthemen. Zusätzlich
finden in der Tech-Arena in Halle 4 Vortragssessions
zu Themen wie Künstliche Intelligenz, Batterietech-
nologie, Leistungselektronik, Materialtechnologien
oder Smart Mobility statt. ■
unabhängige Jury am letzten Messetag (16. November)
auf Grundlage der Präsentationen der Start-Ups,
sowohl am Stand als auch auf dem Forum.
Embedded, Automotive, KI, Smart EnergyOhne Embedded-Systeme gibt es weder IoT, noch
autonomes Fahren oder Industrie 4.0. Als eine der
wichtigsten Querschnittstechnologien der Gegenwart
und unverzichtbarer Bestandteil in umsatzstarken
Branchen wie Automobilbau oder Automatisierungs-
technik sind Embedded-Systeme auch auf der Messe
allgegenwärtig. Das gesamte Spektrum an Embedded-
Systemen von Chips und Komponenten über Software
bis hin zu Dienstleistungen können die Besucher in
konzentrierter Form in den Hallen B4 und B5 erleben.
Eine digitale Revolution ist in der Automobilbran-
che nötig, wenn sich bis 2025 wirklich jedes vierte
Fahrzeug elektrisch fortbewegen soll – ganz zu
schweigen vom autonomen Fahren oder datengetrie-
benen Geschäftsmodellen. Mehr zum Highlight-The-
ma Automotive finden die Besucher in Halle B4. Dort
stellt auch das japanische Technologieunternehmen
Asahi Kasei zum ersten Mal in Europa sein Concept-
Car AKXY aus, das unter anderem Lithium-Ionen-
AutorAndré Klein
Volontär elektronik journal
infoDIREKT 400ejl0918
Das Concept-Car AKXY ist während der Electronica 2018 am
Stand von Asahi Kasei dabei.
Bild
: Asa
hi K
asei
Bild
: Mes
se M
ünch
en
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Märkte + Technologien Ausblick
Im Jahr 2017 hat der weltweite Mikroelektronikmarkt um 21
Prozent auf 412 Milliarden US-Dollar zugelegt – das größte
Wachstum seit der Jahrtausendwende. Umsatztreiber waren vor
allem Speicherchips. Laut der Studie „Mikroelektronik – Trend-
analyse bis 2022“, des Zentralverband Elektrotechnik- und Elek-
troindustrie ( ZVEI ) betrug das europäische Marktvolumen 38
Milliarden US-Dollar. Europäer sind demnach führend bei Halb-
leitern für die Segmente Automobilelektronik und Industrieelek-
tronik. Mit Portfolio-Anteilen von 33 und 24 Prozent sind die
Europäer im weltweiten Vergleich am stärksten auf diese Wachs-
tumsfelder fokussiert. Der Mikroelektronik-Trendanalyse des
ZVEI zufolge, lassen diese Segmente in den kommenden fünf
Jahren weiter hohe Zuwächse erwarten. Abnehmer sind hier vor
allem die Hersteller von Automobil-Elektronik und die Unter-
nehmen der Automation. Immer mehr Fahrerassistenzsysteme
und die Elekt-romobilität sind dabei die Treiber im Bereich Auto-
mobilelektronik. Industrie 4.0 und das Internet of Things sind
die Herausforderungen der Industrieelektronik.
Asiens Weltmarktanteil war 2017 mit gut 61 Prozent dominie-
rend. Allein auf China entfielen 131 Milliarden US-Dollar von
den insgesamt 412 Milliarden US-Dollar. Damit war dieses Land
erstmals der größte Einzelmarkt weltweit. Der Analyse des ZVEI
zufolge zeigt das Reich der Mitte künftig mit plus 4,6 Prozent
weiterhin das größte Wachstum. Der chinesische Markt wird bis
zum Jahr 2022 auf 165 Milliarden US-Dollar ansteigen. Sein
Anteil wächst damit leicht auf insgesamt ein Drittel des Welt-
markts. Der europäische Markt an Halbleitern wächst hingegen
nur um gut drei Prozent. Sein Anteil am Weltmarkt wird dadurch
auf dem heutigen Niveau von neun Prozent bleiben. Mehr über
die Details der Mikroelektronik-Studie des ZVEI erfahren Sie
auf unserem Portal all-electronics.de unter der infoDIREKT-
Nummer 100ae0418 in einer Bildergalerie. (tm) ■
ZVEI-PROGNOSE MIKROELEKTRONIK BIS 2022
Europa führend bei Automotive & Industrial
Die Steckverbinder müssen min-destens bis zur nächsten Wartung einwandfrei funktioneren.
Dann würde ich die SUPERSEAL von TE Connectivity vorschlagen. Sie benötigen 500 Stück 4-polig, richtig?
So funktioniert Innovation.
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Dr. Ulrich Schäfer ,
Marktexperte des
ZVEI, stellte die Stu-
die „Mikroelektronik
– Trendanalyse bis
2022“ vor.Bild
: Mar
isa R
oble
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10 elektronik journal 09 / 2018
Märkte + Technologien Hallenplan
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SEMICON EUROPA 2018 IN HALLE A4
Bedürfnisse der Halbleiterbranche im FokusMit der Semicon Europa, die zur Electro-
nica 2018 stattfindet, erweitert die Messe
für Komponenten, Systeme und Anwen-
dungen der Elektronik ihr Angebot im
Bereich der Halbleiterfertigungsindustrie.
Die Semicon Europa bietet Ausstellern und
Besuchern die Gelegenheit für den Aus-
tausch und die Vernetzung mit über 5800
Ingenieuren, Führungskräften und Ent-
scheidungsträgern. Sie ist die führende
europäische Messe für Industrie und For-
schung in den Bereichen flexible Hybrid-
Elektronik, Medizintechnik, Automotive,
Bildverarbeitung, Design und Foundry-
Services, Smart Manufacturing, Werkstof-
fe, Leistungselektronik und mehr. Die
Semicon Europa bietet Ausstellern und
Besuchern die Gelegenheit für den Aus-
tausch und die Vernetzung mit über 5800
Ingenieuren, Führungskräften und Ent-
scheidungsträgern. Sie ist die führende
Die Semicon Europa richtet sich an ein Publikum
aus allen Segmenten der Mikroelektronikbranche.
europäische Messe für Industrie und For-
schung in den Bereichen flexible Hybrid-
Elektronik, Medizintechnik, Automotive,
Bildverarbeitung, Design und Foundry-
Services, Smart Manufacturing, Werkstof-
fe, Leistungselektronik und mehr. Die
Messe richtet sich an ein Publiktum aus
allen Segmenten und Bereichen der euro-
päischen Mikroelektronikbranche, wie
zum Beispiel Halbleiter, LEDs, MEMSs,
gedruckte/organische/flexible Elektronik
und verbundene Märkte. (na) ■
infoDIREKT 837ejl0918
Besuchen Sie uns:Halle A6, Stand 218
shaping electrical power Schaffner zeigt auf der electronica 2018 diverse Neuerungen im Portfolio.Der Hauptfocus in diesem Jahr liegt auf Produktreihen für den Medizinmarkt.Ob es Drosseln oder komplette Filterlösungen sind, Schaffner bietet dieGrundlage für Produkt-Entwicklungen mit hohen Ansprüchen:
I Hohe Performance auch mit reduzierten AbleitstromanforderungenI Ausgelegte Filterwirkung auch bei hohen Störfrequenzen (oberhalb von 30 MHz)I Zukunftsweisende Materialauswahl (Nanokristallines Material)I Zertifizierung nach gängigen EMV Filter NormenI Zusätzlich Erfüllung relevanter Applikationsnormen (IEC 60601-1 und IEC 62368-1)I Bestes Sättigungs- und thermisches Verhalten
12 elektronik journal 09/2018
Märkte + Technologien Aussteller
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Alliance Memory B5, 526
AMS C4, 201
Analog Devices C4, 111
Arrow C4, 412
Atlantik C4, 222
Avnet Silica C5, 101
Blume B5, 441
Codico C4, 402
COG B5, 106
Conrad C5, 135
Dialog Semiconductor B5, 348
Digi-Key B5, 164, 165, 170
Endrich C3, 301
Farnell C5, 101
Giga Device B5, 437
Glyn C3, 309
HTV C5, 315
Hy-Line C3, W23
Ineltek C3, 421
Infineon C3, 502
Kamaka C4, 233
Kingbright C5, 237
Littelfuse C3, 327
Macnica C5, 111
Maxim C4, 440
MEV C3, 536
Micro Crystal C4, 336
Mouser C3, 550
Murata C4, 141
NXP B5, 502
ON Semiconductor C4, 101
Panasonic B5, 564
Power Integrations C5, 212
Rochester C4, 133
Rohm C3, 511, 512
RS Components C5, 147
Rutronik C3, 312
Schukat B5, 464
SE Spezial-Electronic C5, 424
Silicon Labs C4, 112
ST Microelectronics C3, 101
Telcona C4, 135
Texas Instruments C4, 131
Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5
Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand
Alps B4, 343
Asahi Kasei B4, 516
Congatec B5, 402
Display Elektronik B4, 201
E.E.P.D. B5, 140
Electrolube B4, 315, A2, 437
Elektronik Assembly B4, 300
Garz+Fricke B5, 300
Kirron B4, 260
Kontron B5, 140
Melexis B4, 542
Microchip B5, 141, 241
Osram B4, 155
PLS B4, W22
Portwell B5, 140
Renesas B4, 556
Schurter B4, 227
Tianma B4, 231
Toshiba B4, W16
TQ-Systems B5, 201
Vacuumschmelze B4, 309
Embedded, Displays, Automotive Hallen B4, B5
Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand
Autronic A6, 234
Dau B6, 356
Deutronic A5, 506
EA Elektro-Automatik A5, 219
Emtron A6, 234
Fastron A6, 508
FSP Power Solutions A5, 524
Geyer A6, 324
Inpotron A5, 324
Iseg A5, 229
Jauch Quarz B6, 504
Kemet B6, 142, 143
Mean Well A5, 558
Mornsun A5, 442
pk components B6, 272
Recom A5, 210
RRC A6, 106
Schaffner A6, 218
Schulz-Electronic A5, 218
Skeleton A5, 201
Susumu B6, 450
TDK B3, 460, B6, 105, 106, A5, 205
Traco A6, 206
Varta A5, 625
WDI B6, 542, 543
Würth B6, 404, C3, 151
Zettler A6, 118
Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B5
Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand
Apem A2, 115
Apra-Norm A2, 504
Bopla A2, 500
Conec B2, 522
CTX A2, 317
EPT B2, 139
Fischer Connectors B2, 219
Fischer Elektronik A2, 410
Franz Binder B3, 117
Hammond A2, 516
Harwin C2, 313
Heilind B2, 319
Huber + Suhner B2, 439
Inotec C2, 212
Intermas-Elcom A2, 414
Lumberg B2, 207
MES B3, 116
MPE-Garry B3, 163
N&H A2, 300
nVent-Schroff A2, 514
ODU B2, 143
OKW A2, 400
Omnetics B3, 110
Penn Engineering C2, 125
Pflitsch C2, 426
Phoenix Contact B3, 103, A2, 524
Polyrack A2, 402
Provertha B3, 100, B4, W02
Sepa A2, 341
Telegärtner B2, 411
Thoptec A2, 545
W+P B2, 406
Weidmüller C2, 334
Wieland B2, 115
Yamaichi B3, 316
Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3
Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand
Amsys B3, 317
Analog Microelectronics B3, 439
Caltest A3, 258
Comsol A3, 637
E+E B3, 411
First Sensor B3, 303
Instrument Systems A3, 443
Isabellenhütte B3, 307
Itech A3, 262
Omicron Lab A3, 667
Omron B3, 560
Reinhardt A3, 401
Rigol A3, 231
Rohde & Schwarz A3, 307
Sensirion B3, 417
Sensitec B3, 416
Standex Meder B3, 331, A5, 402
Teledyne LeCroy A3, 630
Telemeter A3, 425, A2, 540
Turck Duotec B3, 403
Yokogawa A3, 117
Messtechnik, Sensorik Hallen A3, B3
Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand
Beta Layout B1, 424 LPKF B1, 219 Neways B1, 115 Zollner A1, 159
E-Fertigung Hallen A1, B1
Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand Aussteller Halle, Stand
Halbleiter Coverstory
14 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Der Turbo für den AntriebHerausforderungen der FOC-Antriebssteuerung in Mikrocontrollern meistern
Bürstenlose Gleichstrommotoren (BLDC-Motoren) bieten gegenüber üblichen Gleichstrommotoren
(DC-Motoren) einige Verbesserungen während des Betriebs. Sie erzeugen mehr Drehmoment auf
kleinerem Raum, bieten einen höheren Wirkungsgrad, erzeugen weniger Abwärme und laufen viel
leiser. Dies führt zu zahlreichen neuen Anwendungen, wie E-Bikes und Drohnen, die mit einem her-
kömmlichen DC-Motor wirtschaftlich nicht realisierbar wären. Damit sie jedoch die Vorteile von
BLDC-Motoren nutzen können, müssen Entwickler eine komplexe Ansteuerschaltung bereitstellen,
um die mechanische Kommutation durch eine elektronische zu ersetzen. Autor: Frank Malik
elektronik journal 09/2018 15
Halbleiter Coverstory
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Eine grundlegende elektronische Kommutie-
rung für einen BLDC-Motors lässt sich fol-
gendermaßen realisieren: Hall-Sensoren
bestimmen die Position des Rotors. Mit den gesam-
melten Informationen kann dann eine Treiberschal-
tung aus MOSFETs die entsprechenden Spulen des
Motors erregen, um den Rotor von seiner vorhande-
nen Position zum nächsten Drehbereich in der erfor-
derlichen Richtung zu bewegen. Diese Art der Kom-
mutierung ist trapezförmig und lässt sich einfach
umsetzen. In Kombination mit einem pulsweiten-
modulierten Signal (PWM) lässt sich sogar die
Drehzahl vorgeben. Zusammen mit einem PID-
Regler, der die Hall-Sensoren für ein Rückkopp-
lungssignal verwendet, steht damit ein robuster
BLDC-Motorcontroller bereit.
Ein solches grundlegendes Kommutierungsverfah-
ren erzeugt bei Permanentmagnet-Synchronmotoren
(PMSM) eine erhebliche Drehmomentwelligkeit, die
auch zu einer deutlichen Geräuschentwicklung führt.
Solche Motoren sollten Entwickler besser mit einem
sinusförmigen Signal kommutieren. Selbst eine ein-
fache sinusförmige Kommutierung erfordert eine pro-
grammierbare Steuerung wie etwa einen Mikrocon-
troller (MCU) oder ein FPGA. Mithilfe eines Sensors
am Rotor, der die Positionsinformation bereitstellt,
lassen sich MOSFETs über ein PWM-Signal ansteuern.
Dabei kommt üblicherweise eine Zuordnungstabelle
(Lookup-table) zum Einsatz, um ein Sinussignal am
Ausgang des Controllers zu erzeugen. Um eine höhe-
re Regelgenauigkeit zu erzielen, ist ein präziser und
teurer Sensor wie ein Resolver oder ein optischer Enco-
der erforderlich. Die Drehmomentregelung wird
jedoch bei höheren Drehzahlen weniger effizient.
Die optimale Lösung in solchen Fällen ist die feldo-
rientierte Regelung (FOC; Field Oriented Control).
Dieses sinusförmige Kommutierungsverfahren beruht
auch auf einer programmierbaren Steuerung, um die
Statorströme zu berechnen, die erforderlich sind, um
den Rotor basierend auf der Stromrückkopplung des
Motors anzusteuern.
Das Verfahren wandelt die drei Statorströme in
magnetische Flussdichte und Drehmoment erzeu-
gende Teile. Zudem regelt es die Statorströme über
Viele aktuelle Anwendungen wie Drohnen oder E-Bikes sind mit bürstenlosen
Gleichstrommotoren ausgestattet. Um diese jedoch effizient nutzen zu können, be-
darf es einer aufwendigen und komplizierten Ansteuerschaltung – eine feldorien-
tierte Lösung (FOC). Eine FOC benötigt einen programmierbaren Baustein, der die
aufwendigen Berechnungen zuverlässig verarbeiten kann.
Eck-DATEN
einen PI-Regler und wandelt sie dann in drei Span-
nungswerte zurück, aus denen wiederum der PWM-
Ausgang erstellt wird. Dieser ist dann auch für das
sinusförmige Kommutierungssignal verantwortlich.
FOC bietet bei hohen und niedrigen Drehzahlen eine
leistungsstarke Drehmomentregelung, wodurch die-
ses Verfahren im Vergleich zu trapezförmigen oder
sinusförmigen Alternativen die bevorzugte Kommu-
tationsmethode ist. Den komplexeren Algorithmus
müssen Entwickler jedoch zuerst verstehen.
Die hohe Komplexität der FOC erfordert einen
programmierbaren Baustein, der die Vektormathe-
matik der Clarke- und Park-Transformationen, die
der FOC zugrunde liegt, effizient handhaben kann.
Ein gängiger Mikrocontroller (MCU) bietet nicht
den notwendigen Befehlssatz, um diese Berechnun-
gen effizient durchzuführen. Im Gegensatz dazu
kann ein digitaler Signalprozessor (DSP) die Berech-
nungen effizient durchführen, jedoch fehlen dabei
optimierte Anweisungen für die Peripherie-Steue-
rung. FPGA-basierte Lösungen sind ebenfalls erhält-
lich, sind aber möglicherweise nicht ausreichend
programmierbar, wie es etwa eine MCU- oder DSP-
Lösung wäre, um andere Aufgaben wie beispiels-
weise die Einbindung einer Mensch-Maschine-
Schnittstelle oder die Netzwerkanbindung des Sys-
tems ausführen zu können.
Programmierbare LösungenBei all diesen Technologien (MCUs, DSPs, FPGAs
etc.) konzentriert sich die Entwicklung seit vielen
Jahren in erster Linie darauf, programmierbarer
Lösungen zu finden, die sich als FOC-Controller eig-
nen. Dabei ist der Ausgang des Controllers an eine
PWM-Peripherie-Einheit angeschlossen, während
der Eingang für die Strommessung über eine ADC-
Die trapezförmige
Kommutierung ist
zwar einfach zu reali-
sieren, führt jedoch
bei PMSM-Motoren zu
einer Drehmoment-
welligkeit – die sinus-
förmige Kommutie-
rung minimiert die Ef-
fekte.
Bild
er: T
oshi
ba
16 elektronik journal 09/2018
Halbleiter Coverstory
www.all-electronics.de
Peripherie-Einheit (Analog/Digital-Wandler) erfolgt.
Die Hersteller dieser Komponenten entwickeln sie
ständig weiter und statten sie mit neuen Funktionen
aus, damit sie autonomer arbeiten und sich gegensei-
tig aktivieren können. Ein Beispiel ist eine Funktion,
die sicherstellt, dass der ADC den Motorstrom an
einem Punkt erfasst, nachdem die PWM-Schaltspit-
zen vorüber sind. Das stellt zuverlässigere Daten für
den Motorsteueralgorithmus bereit und vereinfacht
auch die Signalverarbeitungsalgorithmen, was wert-
volle Prozessorzeit einspart.
In Zukunft sollen die von BLDC-Motoren bereit-
gestellten Drehzahlen noch weiter ansteigen, was
für Entwickler von FOCs eine erhebliche Herausfor-
derung darstellt. Bei einem rein softwarebasierten
Ansatz besteht das Problem darin, die erforderlichen
Berechnungen durchzuführen, um eine ausreichen-
de Sinuswellen-Annäherung schnell genug zu erzeu-
gen. Geht es um die Hardware, muss diese in der
Lage sein, den erforderlichen Strom bereitzustellen.
Die zugehörigen MOSFETs oder IGBTs müssen unter
Einhaltung der Verlustleistungsgrenzen schnell
genug schalten, wobei die Verlustleistung mit der
Schaltfrequenz ansteigt.
Hardwarebeschleuniger kommen immer häufiger
zum Einsatz, da sie komplexe, rechenintensive Akti-
vitäten optimieren und gleichzeitig die Arbeitslast des
zentralen Prozessors verringern. Die Mikrocontroller
der M4K-Gruppe aus der TXZ4-Serie von Toshiba
sind speziell für Motorsteuerungen entwickelt. Sie
unterstützen einen 80-MHz-Betrieb und bieten eine
solche Beschleunigerfunktion in Form der von Tos-
hiba entwickelten Advanced Vector Engine (A-VE+).
Diese dedizierte Recheneinheit enthält Blöcke für die
Clarke- und Park-Transformationen, Raumzeigermo-
dulation sowie eine Auswahl anderer mathematischer
Funktionen in einem unabhängigen Hardware-Block,
der eng mit den PWM- und ADC-Modulen gekoppelt
ist. Als Ergebnis können diese MCUs bis zu zwei
Motoren über FOC ansteuern und verfügen immer
noch über genügend Ressourcen für die Anwendung.
Das System bietet damit eine ähnliche Leistungsfä-
higkeit wie mit einer 120-MHz-MCU.
Zu den weiteren Optimierungen zählen ein PWM-
Shift-Modus, der dem ADC im Single-Shunt-Betrieb
mehr Zeit für die Durchführung von Wandlungen
bietet. Das Tastverhältnis der PWM-Ausgänge bleibt
gleich, aber die Beziehung zwischen steigenden und
fallenden Flanken wird zugunsten der Strommessung
geändert. Dies führt zu einem deutlich glatteren
Strommesssignal, das in die A-VE eingespeist wird
und wenig oder gar keine Filterung erfordert. Das
PWM-Modul verfügt auch über eine Phaseninterpo-
lationsfunktion, die den Treppeneffekt auf der Sinus-
wellenform ausgleicht. Als Ergebnis vereinfacht sich
die FOC-Antriebssteuerung erheblich, während sie
gleichzeitig auf einer zuverlässigen ARM Cortex-M4F
MCU-Plattform zur Verfügung steht.
MCUs als SteuerungDie A-VE lässt sich direkt mit drei Funktionsaufrufen
programmieren: Start, Stopp und der Funktion „Para-
meter konfigurieren“. Einmal initialisiert, ist die A-VE
hochgradig deterministisch und erfordert nur wenig
Interaktion mit dem Prozessor. Die Fließkommaein-
heit des Cortex-M4F bleibt für die Anwendung voll
verfügbar, da die Rechenlast der Vektormathematik
vollständig auf die A-VE ausgelagert ist.
Die MCUs der TXZ4-Serie von Toshiba sind unter
Vereinfachtes
Blockschaltbild
der FOC.
Funktionen wie die
Shift-PWM-Funktion
vereinfachen die FOC-
Implementierung zu-
sätzlich, indem das
vom ADC gemessene
Signal aufgewertet
wird.
elektronik journal 09/2018 17
Halbleiter Coverstory
www.all-electronics.de
AutorFrank Malik
Principal Engineer bei Toshiba Electronics Europe
infoDIREKT 900ejl0918➤ Halle B4, Stand W16
anderem für den Einsatz in Haushaltsgeräten ausge-
legt, insbesondere wenn der Standard IEC 60730 ein-
zuhalten ist. Speicher- und Prozessortests sind
wesentlich einfacher zu implementieren, da die
Antriebssteuerung quasi autonom ist und viel Pro-
zessorzeit für andere Aufgaben übrig bleibt. Dazu
zählt auch das Einbinden der Zielanwendung.
Da wenig von der Motorsteuerung in Software imple-
mentiert werden muss, haben Compiler-Optimie-
rungen oder das Ein-/Ausschalten der Debug-Unter-
stützung einen vernachlässigbaren Einfluss auf die
Antriebssteuerung. Dies ist hilfreich, wenn Code-
Probleme während der Entwicklung zu lösen sind.
Entwickler können auch das umfangreiche Entwick-
lungs-Ökosystem von ARM nutzen, zu dem gängi-
ge integrierte Entwicklungsumgebungen und
Debugging-Hardware gehören. Zusätzlich bieten
die MCUs eine Programm-Trace-Funktion in Hard-
ware, um die Ursache von Programmfehlfunktionen
während der Codeausführung festzustellen, ohne
den Systemdeterminismus zu beeinflussen. Daten-
Watchpoints ermöglichen in Entwicklungsumge-
bungen eine quasi Echtzeit-Visualisierung wichtiger
Variablen wie ADC-Messungen, ohne dabei die
Codeausführung zu beeinträchtigen. Auch Portie-
rungen gängiger Echtzeitbetriebssysteme wie bei-
spielsweise Free-RTOS stehen bereit, was die
Anwendungsentwicklung vereinfacht.
Weitere Software-Tools unterstützen das Abstimmen
der FOC-Regelparameter und Proportional-/Integral-
regelung. Das Parameter-Tuning-System (PTS) misst
den Widerstand und die Induktivität des Motors bei
verschiedenen Motorlasten und liefert Koeffizienten
für die Proportional-Integral-Regelung, die sich in den
Anwendungscode eingegeben lassen.
FazitMit einer großen Auswahl an Möglichkeiten kann es
schwierig sein, die FOC-Antriebssteuerung zu finden,
die den speziellen Anforderungen einer Anwendung
am besten entspricht. Ist die FOC-Antriebssteuerung
vollständig in die Software implementiert, kann sich
die Entwicklung des Systems und die Fehlersuche als
schwierig erweisen. Umgekehrt lösen die hoch ent-
wickelten MCU-basierten Hardware-Lösungen, die
jetzt zur Verfügung stehen, die grundlegenden Pro-
bleme in Bezug auf die feldorientierte Regelung. Sie
sind in der Lage, die Komplexität der FOC-Antriebs-
steuerung in eng gekoppelter Peripherie zu verbergen,
die ausschließlich für diesen Zweck vorgesehen ist
und dennoch den notwendigen Spielraum für die
Einbindung aller verbleibenden Aufgaben auf Sys-
temebene bietet. (prm) ■Das Aktivieren oder
Deaktivieren der
Compiler- oder De-
bug-Optimierungen
hat aufgrund der mi-
nimalen Software-Im-
plementierung von
Funktionen nur gerin-
gen Einfluss auf die
Ausführung des FOC-
Algorithmus.
Die A-VE ist eng mit
der ADC- und PWM-
Peripherie gekoppelt,
um eine effiziente
FOC für die Antriebs-
steuerung zu ermög-
lichen.
18 elektronik journal 09 / 2018
Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5
www.all-electronics.de
Texas Instruments zeigt unter dem Motto
„Designing Tomorrow“ in Demonstra-
tionen und Präsentationen Fortschritte bei
Analog- und Embedded-Processing-ICs
für den Automobil- und Industrie-Markt.
Im Bereich Smart Driving zeigt das Unter-
nehmen smarte Lösungen für die Mini-
mierung des Kraftstoffverbrauchs, die
Fahrzeugwahrnehmung und verbesserte
Sichtverhältnisse für den Fahrer. Themen
sind die Fahrzeug-Elektrifizierung, das
digitale Cockpit und das vernetzte Auto.
Die Demonstrationen umfassen das On-
Board- und Off-Board-Laden von Elek-
trofahrzeugen sowie die Beleuchtung,
Sensoren im Fahrzeuginneren sowie Fah-
rerassistenzsysteme. Das Themenfeld
Smart Building umfasst die Integration
von intelligenten Detektierungsfunktio-
nen mit Sensorik – und Konnektivitäts-
Technologien, die eine Vielzahl von Funk-
Protokollen wie etwa Bluetooth, Thread,
Zigbee oder Wi-Fi unterstützen. Die
Industrie 4.0 ist das zentrale Thema. Im
Demonstrationsbereich zeigt das Unter-
nehmen, was in der Industrieautomation,
in der Robotok, bei der vorausschauenden
Instandhaltung und der maschinellen
Bildverarbeitung möglich ist mit seinen
Bauelementen und Lösungen. Gezeigte
Produkte sind geprüfte Referenzdesigns,
darunter echtzeitfähige TSN-Technologie,
mm-Wave-Sensoren und die IO-Link-
SMART DRIVING, SMART BUILDING, SMART FACTORY
Smarte Technologien für Industrie und Automotive
infoDIREKT 806ejl0918 ➤ Halle C4, Stand 131
Kommuniation. Darüber hinaus zeigt
Texas Instruments vier Technology-Work-
benches zu den Themen Power-Manage-
ment, Sensorik, drahlose Kommunikation,
Mikrocontroller und Prozessoren. Mit
dabei sind auch GaN-Technologien für
das Stromversorgungs-Design, Ultra-
schall-Sensorik und vielfältige praxisnahe
Demonstrationen mit den Simple-Link-
MCU-Produkten von TI. (na) ■
P7 P8
P3 P4
Am M
esse
see
ICM
West
B 0
A1
B 5B1 B 2 B 3 B 4
A 2
B 6
A 3 A 4 A 5 A 6
C 4C 3C 2C 1 C 5 C 6
Am Messesee
AmMesse-turm
A t r i u m A t r i u m
Parkhaus West /
Parking Garage
West
-esseM/suah
-sinimdAnoitart
gnidliuB
P+R Parkhaus / Park & Ride Parking Garage
NordNorth
NordostNortheast
OstEast
ecnerefnoCdroN retneC
wer Nordwest
NorthwestBesucherzugang /
Visitor access
Bild
: Tex
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stru
men
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Texas Instruments zeigt
Lösungen rund um
smarte Technologien
wie Smart Driving,
Smart Building und
Smart Factory.
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Zahl der externen Bauteile: 12
20 elektronik journal 09/2018
Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5
www.all-electronics.de
Dialog Semiconductor demonstriert Ste-
reo-Hi-Fi-Audio-Streaming über Blue-
tooth Low Energy (BLE). Die Technologie
ermöglicht True Wireless Stereo (TWS) für
Ohrhörer komplett ohne Kabel. Drahtlose
Audiosysteme, die mit Bluetooth oder BLE
arbeiten, haben sich als schwer zu entwi-
ckeln herausgestellt. Oft kommt es bei der
Verteilung des Sounds zwischen rechtem
und linkem Kanal zu Unregelmäßigkeiten,
was eine ungleichmäßige Batterienutzung
und damit geringerer Lebensdauer der
Geräte mit sich bringt. Dialog hat ein Kon-
zept entwickelt, das Smart-Bond-SoCs
Neue Möglichkeiten für System- und
Geräteentwickler erschließen die von SE
Spezial-Electronic auf der Electronica 2018
in Halle C5, Stand 424 vorgestellten hoch-
integrierten Multi-Band GNSS RTK-, LTE
Cat. M1 / NB1- und Bluetooth-5.0-SIP-
Kommunikations-Module von U-Blox.
Der High-Precision-Multi-Band-GNSS-
Receiver ZED-F9P erlaubt den gleichzei-
tigen Empfang von GPS, Glonass, Galileo
und Beidou. Dank der Multi-Band-Unter-
stützung werden sehr kurze RTK-Konver-
genzzeiten von <10 s erreicht, die eine
schnelle zentimetergenaue Positionierung
beinhaltet, die erste Implementierung nur
für BLE. Dies sorgt für eine optimierte
Synchronisation zwischen rechtem und
linkem Audiokanal bei niedrigem Strom-
verbrauch und mit geringer Latenz. Das
Master-Board DA146xx baut die Verbin-
dung zu den Slave-Devices auf, streamt
Audiodaten zu den rechten und linken
Kanälen über Bluetooth Low Energy und
sendet Synchronisationsinformationen an
beide Slaves. Die Slave-Boards decodieren
die empfangenen Audiodaten und spielen
diese ab unter Benutzung des DA7218-
Codecs. (na) ■
ermöglichen. Update-Raten von bis zu 20
Hz ermöglichen zudem den Einsatz in
hoch dynamischen Anwendungen. Das
nur 17,0 mm × 22,0 mm × 2,4 mm große
Receiver-Modul vereinfacht die Integrati-
on von RTK in Kundenanwendungen und
unterstützt Anwender darin, ihre Produk-
te ohne große Entwicklungsrisiken schnel-
ler auf den Markt zu bringen. Verfügbar
sind zudem neue, speziell auf den ZED-
F9P abgestimmte externe Multiband-
Antennen (ANN-MB) von U-Blox. Das
LTE-Cat.-M1 / NB1-Modul Sara-R412M
mit GSM/GPRS-Fall-back hat Abmessun-
FÜR LÄNGERE BATTERIELAUFZE IT
Audio in Stereo-Hi-Fi-Qualität über BLE
GLEICHZEIT IGER EMPFANG VON GPS, GLONASS, GAL ILEO UND BEIDOU
Multi-Band-GNSS-Receiver
Kingbright Electronic Europe GmbH
UV SMD-LEDS KTDS-3534 SERIE
gen von lediglich 16 mm × 26 mm × 2,5
mm. Es unterstützt 13 LTE-Kanäle in allen
Regionen der Welt. Sollte einmal kein LTE
verfügbar sein, kann das Modul auf vier
GSM-Bänder zurückgreifen. (ah) ■
Dialog Semiconductor stellt ein True-Wireless-
Stereo-Konzept vor, das via BLE Audiodaten
streamt und synchronisiert.
Bild
: Dia
log
Sem
icond
ucto
r
infoDIREKT 805ejl0918➤ Halle B5, Stand 348
infoDIREKT 624ei1118➤ Halle C5, Stand 424
Das LTE-Cat.-M1 / NB1-Modul Sara-R412M mit
GSM/GPRS-Fallback unterstützt 13 LTE-Kanäle in
allen Regionen der Welt.
Bild
: SE
Spez
ial-E
lect
roni
c
www.all-electronics.de
Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5
Mit der Health-Sensor-Plattform 2.0
(HSP 2.0) von Maxim Integrated können
Entwickler in kurzer Zeit präzise, tragbare
Lösungen erstellen, mit denen sich ver-
schiedene Gesundheitsparameter konti-
nuierlich überwachen lassen. Die Sensor-
Plattform MAXREFDES1010# ist für
schnelles Prototyping, Evaluierung und
Entwicklung ausgelegt und ermöglicht die
Überwachung von EKG, Herzfrequenz und
Körpertemperatur über ein am Handge-
lenk tragbares Gerät. Hersteller können
damit bis zu sechs Monate Entwicklungs-
zeit einsparen. Die gewonnenen Daten las-
sen sich für die Patientenbegutachtung auf
der Plattform speichern oder zur späteren
Auswertung auf einen PC übertragen.
Anders als bei anderen Wearables bleiben
die von der HSP 2.0 gesammelten Daten
im Besitz des Trägers, was den Datenschutz
erleichtert. Da die HSP 2.0 eine offene
Wenn Originalhersteller ein benötigtes
Halbleiterprodukt nicht mehr produzieren
und das Bauelement nicht mehr vorrätig
ist, übernimmt Rochester nach Original-
daten des OEMs den Nachbau des Pro-
dukts: vom Die-Design über die Bestü-
ckung bis hin zum Test und zur Qualifi-
FÜR SCHNELLES PROTOTYPING
Wearable-Health-Sensor-Plattform 2.0
VOLLE SOFTWARE-KOMPATIBIL ITÄT
Produktreplikationen nach Originaldaten
Plattform ist, können Entwickler ihre eige-
nen Algorithmen auf der Platine evaluie-
ren. Künftige neue Sensoren lassen sich
schnell im System aufnehmen. (na) ■
infoDIREKT 801ejl0918➤ Halle C4, Stand 440
zierung. Rochester ist autorisierter Partner
und Lizenznehmer von über 70 Halblei-
terproduzenten und bietet die Fertigung
von Produktreplikationen an. Das Unter-
nehmen fertigt und vertreibt EOL- und
aktive Produkte und bedient Händler, Erst-
ausrüster sowie Auftragsfertiger. Des Wei-
teren ist Rochester Electronics autorisierter
Anbieter von Services rund um den Nach-
bau und die Reaktivierung von elektroni-
schen Komponenten – ohne Einbußen von
Leistung, Zuverlässigkeit und Funktion bei
voller Software-Kompatibilität. Soweit vor-
handen, stellen die OEMs die Originalda-
tenbanken für den exakten Nachbau zur
Verfügung. (na) ■
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Komponenten für Smart Solutions
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Bild
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22 elektronik journal 09/2018
Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5
www.all-electronics.de
Was den Bereich der Stromversorgungen
angeht, so stehen am Stand des Monhei-
mer Distributors Schukat die Produkte
mierbaren 3200-W-Netzteile DPU-3200
/ DRP-3200 von Mean Well in kompakter
Bauform. Für beispielsweise medizinische
oder auch industrielle Anwendungen eig-
nen sich die modularen Netzteile NMP650
und NMP1K2 mit vier beziehungsweise
sechs Einschüben von jeweils maximal
240 W. (tm) ■
STROMVERSORGUNGEN
LED-Netzteile in U-Bracket-Bauform
Schmale U-Bra-
cket-Bauform:
LED-Netzteile
der UHP-Serie
von Mean WellBild
: Sch
ukat
des chinesischen Herstellers Mean Well
im Mittelpunkt. Die neu vorgestellten
Netzteile der Serien UHP-200/-350/-500
(R), die in schmaler U-Bracket-Bauform
gestaltet sind, zeichnen sich durch eine
Leistungsreserve von 150 Prozent für 100
ms aus. Darüber hinaus weisen die Netz-
teile eine Effizienz von 95 Prozent und
außerdem eine optionale integrierte Red-
undanzfunktion auf. Ebenfalls hoch effi-
zient sind mit 94,5 Prozent die program-
FÜR SCHNELLES PROTOTYPING OHNE PROGRAMMIERUNG
Wireless-Module mit Bluetooth und Wi-FiSilicon Labs bietet eine Wireless-Xpress-
Lösung an, mit der sich IoT-Anwendungen
innerhalb eines Tages vernetzen und ver-
treiben lassen, ohne dass dafür eine Soft-
wareentwicklung erforderlich ist. Das
Konzept ermöglicht ein konfigurations-
basiertes Design mit allem was Entwick-
ler benötigen, einschließlich zertifizierter
Bluetooth-5-Low-Energy und Wi-Fi-
Module, integrierter Protokoll-Stacks und
einfach anwendbarer Tools. Mit integrier-
ten Funkprotokoll-Stacks, die über eine
High-Level-Xpress-Befehls-API für das
Setup und die Steuerung handhabbar sind,
benötigen die Module nur geringe Res-
sourcen seitens des Host-Prozessors.
Damit soll sich jeder Mikrocontroller mit
einer Funkanbindung ausstatten lassen.
Basierend auf Wireless-Xpress lassen sich
Produkte über die Device-Management-
Funktionen fernsteuern und über Funk
aktualisieren (OTA). Mit dem DMS kön-
nen Endnutzer Firmware einfach instal-
lieren und aktualisieren, Gerätezustände
und Messwerte in Echtzeit einsehen und
Einstellungen über Apps vornehmen.
Wireless-Xpress enthält eine SDK-App für
Android und iOS. (na) ■
Bild
: Sili
con
Labs
Mit Wireless-Xpress von Silicon Labs lassen sich
innerhalb eines Tages Produkte mit Bluetooth-
und Wi-Fi-Konnektivität ausstatten.
Gigadevice stellt Flash-Memory-Baustei-
ne und MCU-Lösungen für die Bereiche
Computing, Networking, Consumer,
Mobilfunk, Automotive und IoT vor. Das
Fabless-Unternehmen hat sein Headquar-
ter in Bejing. Die Standard-Lesegeschwin-
digkeit der NOR-Flash-Speicher ist
104 MHz × 4, Nachfolgegenerationen sol-
len 120 / 133 MHz unterstützen. Für Auto-
motive-Anwendungen sind Bausteine mit
Octo-I/O vorgesehen. Die Entwicklung
dieser Bausteine findet im Xcella-Konsor-
tium gemeinsam mit Micron und Winbond
statt. Erste Produkte sind 1,8-V-256-MBit-
Speicher mit 200 MHz × 8 Lesegeschwin-
digkeit und einem Datendurchsatz von
400 MByte/s. Untergebracht sind die ICs
in 1,5 mm × 1,5 mm oder 3 mm × 2 mm
großen Uson8-Gehäusen sowie in einem
5 mm × 5 mm großen BGA24-Gehäuse.
Bei 32-Bit-MCUs bietet Gigadevice die
Linien Value (besonders preiswert), Main-
stream (für Standardaufgaben) und High
Performance (für Automotive-Ansprüche)
an. Die zur Verfügung stehenden Frequen-
zen liegen bei 84 und 108 MHz in der
Value-Linie, bei 120 bis 168 MHz im Main-
stream-Angebot und bei 200 MHz im
High-Performance-Bereich. (na) ■
infoDIREKT 811ejl0918 ➤ Halle B5, Stand 437
infoDIREKT 810ejl0918 ➤ Halle C4, Stand 112
infoDIREKT 101ejl0918➤ Halle B5, Stand 464
Bild
: Gig
adev
ice
Die NOR-Speicher-Bausteine
von Gigadevice sind
auch im 1,5 mm ×
1,5 mm großen
USON8-Molding-
gehäuse
verfügbar.
FÜR COMPUTING, AUTOMOTIVE UND IOT
Flash-Speicher- und 32-Bit-MCU-Lösungen
www.all-electronics.de
Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5
Rohm Semiconductor präsentiert Lösun-
gen für das Power- und Energiemanage-
ment im Automotive- und Industriebe-
reich und zeigt sein Engagement in der
elektrischen Rennserie Formel E. Zu den
Highlights am Stand des Unternehmens
gehören unter anderem Updates bei Leis-
tungskomponenten wie 1700-V-SiC-Pow-
ermodule und anderen SiC-Bauelementen,
Power-Management-ICs sowie bei Sen-
sortechnologien für den Automobil- und
Industriemarkt. Anhand von Power-Lab-
Prüfständen und den Sensorlösungen des
Finland Software Design Centers demons-
triert Rohm die Möglichkeiten des lokalen
Supports. Für Automotive-Anwendungen
zeigt das Unternehmen die aktuellsten
Generationen von Siliziumkarbid-basier-
ten Wechselrichtern, Human-Interface-
Lösungen, Car-Infotainment, PMIC und
zuverlässige diskrete Komponenten. Im
Industriebereich umfassen die Exponate
Siliziumkarbid-Wechselrichter mit einem
Analog Devices zeigt nach der Übernah-
me von Linear Technology die breite Aus-
wahl von Lösungen für die Beherrschung
der Schnittstelle zwischen der digitalen
und der realen Welt in Märkten von der
Industrie über Automotive bis hin zur
Messtechnik. Die Demonstrationen im
Industriesektor beinhalten Lösungen von
Sensoren und der Datenerfassung über die
Signalverarbeitung, Motorsteuerungs-
Algorithmen und die Leistungsregelung
FÜR AUTOMOTIVE UND INDUSTRIAL
Full-SiC-Powermodule
LÖSUNGEN AN DER ANALOG-DIGITAL-SCHNITTSTELLE
Für Industrie und Automotive
Wirkungsgrad von 99 %, Beispielanwen-
dungen für Solarwechselrichter, On-
Board-Ladegeräte, Stromversorungen und
EV-Ladestationen. Weitere Applikations-
beispiele sind AC/DC- und DC/DC-Wand-
ler-ICs, Motortreiber und Sensoren sowie
IGBTs und schnell schaltende MOSFETs
der Presto-MOS-Serie. (na) ■
bis zur Übertragung von Leistungsgüte-
Daten an die Cloud. Zu sehen sind eine
ganze Reihe kompletter Systemanwen-
dungs-Demos und Lösungen. Ein Beispiel
ist die Lösung des Problems der isolierten
und präzisen Strommessung mit dem Ein-
satz von AMR-Sensoren für einen völlig
kontaktlosen Betrieb. Anhand eines Robo-
terarms und eines Modells einer Wind-
kraftanlage wird gezeigt, was die Produk-
te von ADI bei der Erfassung mechanischer
Größen, bei der Datenerfassung, in Sachen
Sicherheit und Analyse zu bieten haben.
Im Bereich der Verkehrs- und Automati-
sierungs-Anwendungen sind Lösungen
für das Infotainment vertreten. Beispiele
sind Entwicklungen für den Automotive-
Audio-Bus und für die Sensorik. (na) ■
Rohm Semiconductor präsentiert auf seinem
Stand die aktuellen SiC-Powermodule für Auto-
motive- und Industrieanwendungen sowie sein
Engagement für die Formel E.
Analog Devices zeigt anhand eines Roboter-
arms, welche Fähigkeiten seine Komponenten
bei der Erfassung mechanischer Größen und in
Sachen Sicherheit zu bieten haben.
Bild
: Roh
m S
emico
nduc
tor
Bild
: Ana
log
Devic
es
infoDIREKT 803ejl0918➤ Halle C3, Stand 511, 512
infoDIREKT 804ejl0918➤ Halle C4, Stand 111
24 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5
Unter dem Namen Conrad Connect zeigt
der Distributor Conrad eine digitale Platt-
form für herstellerübergreifende IoT-Pro-
jekte und Lösungen. Conrad Connect ver-
place informieren, der kürzlich auf der IFA
gelauncht wurde. Dieser erlaubt es, IoT-
Geräte und Projekte mit realen Dienstleis-
tungen von Partnern zu verknüpfen und
Smart-Living-Lösungen direkt in den All-
tag zu integrieren. Durch die Öffnung der
Plattform für Drittanbieter sollen Service-
dienstleister Möglichkeiten erhalten, ihre
digitalen Geschäftsmodellen zu erweitern
und gezielt zu monetarisieren. (tm) ■
CONRAD CONNECT
Plattform für vernetzte Anwendungen
Digitale Plattformen sind
Fokusthema des Distributors.Bild
: Con
rad
Busin
ess S
uppl
ies
steht sich als Smart-Living-Plattform, mit
der Anwender ihre smarten Geräte und
Services kostenlos miteinander verbinden,
automatisch Projekte erstellen und Dash-
boards nutzen können. Alles lässt sich über
eine zentrale Cloud abwickeln: Ob Smart-
Home-Automation, Sicherheitssystem,
Gartenbewässerung oder die nächste Fit-
ness Challenge. Messebesucher können
sich außerdem über den Service Market-
ENERGIEEFF IZ IENTE HALBLE ITERLÖSUNGEN
Automotive, Leistung, IoTON Semiconductor zeigt auf seinem
400 m² großen Stand Produkte und Demos
aus den aufstrebenden Märkten Automo-
bil, Leistungstungswandlung und IoT und
ist mit Präsentationen auf der Automotive
Conference vertreten. In der Automobil-
elektronik sprechen die Halbleiter- und
Sensorlösungen des Unternehmens Trends
in den Bereichen Fahrzeugelektrifizierung,
autonomes Fahren und Beleuchtungselek-
tronik an. Mit dabei sind unter anderem
SiC-Halbleiter-ICs, IGBTs, MOSFETs und
Leistungsmodule für E-Fahrzeuge, Bild-
gebung, Radar und Lidar für ADAS-Sys-
teme und autonomes Fahren. Energieef-
fiziente Halbleiterlösungen sind wichtig
für Designs in den Bereich Leistungsum-
wandlung und Motorsteuerung. Im Hin-
blick auf die Energieinfrastruktur zeigt
ON Bauelemente in neuartigen Gehäusen
für Anwendungsfelder wie Solarenergie,
Energiespeicher und das Laden von Elek-
trofahrzeugen. Im IOT zählt die Batterie-
lebensdauer zu den Hauptanliegen der
Entwickler. Hier zeigt ON Lösungen für
Smart Home/Building, Smart Cities, Auto-
matisierungstechnik und Medizintechnik
auf Node-to-Cloud-Plattformen. (na) ■
Bild
: ON
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icond
ucto
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Im Bereich der Automobilelektronik zeigt ON
Lösungen für Radar, Lidar und autonomes Fahren.
FÜR ANSPRUCHSVOLLE INDUSTRIELLE ANWENDUNGEN
MEMS-Neigungssensor und RFID-LösungenMurata stellt mit dem SCL3300 einen drei-
achsigen MEMS-Neigungssensor, ein IoT-
Funkmodul des Typs 1SS und Neuerungen
bei RFID-Lösungen am Stand vor. Der
MEMS-Neigungssensor soll laut Herstel-
ler einen besonders für anspruchsvolle
industrielle Applikationen ausgelegten
Winkelbereich und ein digitales SPI-Inter-
face bieten. Zu den Anwendungsgebieten
gehört die Maschinenkontrolle und die
Überwachung der strukturellen Unver-
sehrtheit von Anlagen. Zu den Demons-
trationen am Stand und auf der Electroni-
ca Experience zählen RFID-Lösungen,
eine besonders kleine AI-Kamera mit
einem Monoblock-DC/DC-Wandler und
die Lösungsplattform zur Emotionserken-
nung Naono, die auch kognitive Informa-
tionen verarbeiten kann und Beziehungen
zwischen Menschen analysiert und diese
in Daten umwandelt. Zu den weiteren Pro-
dukten gehören Stromversorungen, Bat-
terien mit ESS-Systemen, Silizium-Kon-
densatoren und Timing-Bausteine. (na) ■
Murata zeigt unter anderem MEMS-Neigungs-
sensoren für die Maschinenüberwachung.
Bild
: Mur
ata
infoDIREKT 102ejl0918 ➤ Halle C5, Stand 135
infoDIREKT 815ejl0918 ➤ Halle C4, Stand 101
infoDIREKT 816ejl0918 ➤ Halle C4, Stand 141
Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5
www.all-electronics.de
Die aktuellen Lieferengpässe vor allem bei
passiven und elektromechanischen Bau-
elementen führen einmal mehr vor Augen,
wie schlecht viele Unternehmen nach wie
vor auf Risse in der vermeintlich sicheren
Versorgungskette vorbereitet sind. Wie
man sich vor den oft unkalkulierbaren Fol-
gen von Obsolescence schützt, erläutern
Experten der Component Obsolescence
Group (COG) Deutschland e.V.
am Dienstag, den 13. November
im Rahmen des auf der Electro-
nica 2018 in München stattfin-
denden 4. Obsolescence Day.
Im Mittelpunkt des Aktionsta-
ges steht das von der COG in
Kooperation mit der Messe Mün-
chen veranstaltete Obsolescence
Management Forum in Halle
C2/209. Von 12.00 bis 16.20 Uhr
erläutern Experten aus der Wirt-
schaft in zwölf Vorträgen unter-
schiedlichste Aspekte rund um
das Thema Obsolescence vor. So
erfahren Zuhörer im Einfüh-
rungsvortrag des COG-Vorstand-
vorsitzenden Dr. Wolfgang Hein-
bach unter anderem, wie sich mit
dem von der COG entwickelten
frei verfügbaren XML-basierten
Smart PCN 3.0-Standard bezie-
hungsweise dem daraus abgelei-
teten VDMA-Einheitsblatt 24903
künftig der Aufwand im Umgang
mit Product Change Notifications
(PCNs) drastisch reduzieren lässt.
Zudem können sich betroffene
Unternehmen und Personen an
den Ständen von 18 COG-Mit-
gliedsfirmen nformieren. Ziel des
4. Obsolescence Day der COG ist
es, noch mehr Bauteilehersteller,
Distributoren und Industriekun-
den dazu anzuregen, sich in
Zukunft intensiver als bisher mit
dem in vielerlei Hinsicht kriti-
schen Thema Obsolescence aus-
einanderzusetzen und gemein-
sam nach neuen Lösungsansät-
zen zu suchen. Mit den zwölf
praxisnahen Fachvorträgen und
COMPONENT OBSOLESCENCE GROUP
4. Obsolescence Day der COGder Möglichkeit, sich zusätzlich am Stand
einiger COG-Mitglieder über unterschied-
liche Obsolescence-Management-Lösun-
gen zu informieren, soll interessierten
Ausstellern und Besuchern demonstriert
werden, dass es durchaus Möglichkeiten
und Maßnahmen gibt, um sich wirkungs-
voll gegen Obsolescence und deren meist
teure Folgen zu schützen. (ah) ■
Am 13. November veranstaltet die COG auf der
Electronica 2018 den 4. Obsolescence-Day.
infoDIREKT 615ei1118➤ Halle B5, Stand 106
Bild
: COG
KalibrierserviceZuverlässige Messergebnisse - professionell, preisgünstig, herstellerunabhängig, schnell
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26 elektronik journal 09/2018
Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5
www.all-electronics.de
Atlantik Elektronik präsentiert die neue
BX-Serie von Sierra Wireless, die sich für
industrielle IoT-Anwendungen eignet,
welche eine Cloud-Anbindung benötigen.
Dies sind etwa Kontrollgeräte, Smart-
City-, Tracking- oder Medizin-Anwen-
dungen.Aufgrund des integrierten Blue-
tooth-, Wi-Fi- und TCP/IP-Stack werden
die Module einfach in die jeweilige
Embedded-Anwendung eingesetzt und
über einfache AT-Befehle angesteuert. Mit
Maßen von 9,5 × 11,5 mm stellt sich das
BX3100 Wi-Fi-und Bluetooth-Kombi-
Module der BX-Serie unterstützen Wi-Fi
nach den Standards 802.11 b/g/n mit
Datenraten bis zu 150 Mbps und enthalten
alle wesentlichen Hardware- und Soft-
ware-Komponenten für Bluetooth- und
Wi-Fi-Verbindungen. Bei der Modulvari-
ante BX3105 ist auch die Antenne direkt
auf dem Modul integriert. Die Module
werden über die serielle Schnittstelle mit
AT-Befehlen angesteuert. (tm) ■
FÜR DAS INTERNET OF THINGS
Wi-Fi- und Bluetooth-Kombi-Module
infoDIREKT 100ejl0918➤ Halle C4, Stand 222
Auf einer Grundfläche von 9,5 × 11,5 mm2
stellt sich das Wi-Fi- und Bluetooth-Kombi-
Modul BX3100 äußerst kompakt dar.
Bild
: Sie
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Modul äußerst kompakt dar. Das CF3-
Formfaktor-Konzept ermöglicht ein kom-
biniertes Design, bei dem das Modul mit
Sierra-Wireless-Mobilfunkmodulen aus-
getauscht werden kann. Damit lassen sich
Anwendungen flexibel gestalten. Die
IM BESONDERS FLACHEN GEHÄUSE
SMD-LEDs für LCD-HintergrundbeleuchtungKingbright bietet mit den Serien KPG-
0603 und KPG1-1608 flache SMD-LEDs
an, die sich aufgrund ihrer geringen Bau-
höhe unter anderem für den Einsatz in
Folientastaturen und flachen Hinter-
grundbeleuchtungen für LCDs eignen.
Die SMD-LEDs der KPG-0603-Serie sind
in einem 0201-Gehäuse mit den Abmes-
sungen 0,65 mm × 0,35 mm und einer
Bauhöhe von 0,2 mm untergebracht. Die
LEDs haben einen Abstrahlwinkel von
135° beziehungsweise 145° und liefern
laut Herstellerangabe besonders hohe
Helligkeiten. Verfügbar sind die Bauele-
mente in den Farben rot, orange, rot-oran-
ge (624 nm), gelb-grün, pur-grün, gelb
und blau. Die LEDs der KPG-1608-Serie
sind in einem Gehäuse mit den Abmes-
sungen 1,6 mm × 0,8 mm × 0,20 mm lie-
ferbar, besitzen einen Abstrahlwinkel von
120° und laut Hersteller einen niedrigen
Energieverbrauch. Es sind Verpackungs-
größen von 4000 Stück / Rolle verfügbar.
Das Portfolio an Farben umfasst rot (624
nm und 631 nm), orange (605 nm), gelb
(589 nm), grün (527 nm und 571 nm) und
blau (467 nm). (na) ■
infoDIREKT 813ejl0918➤ Halle C5, Stand 237Bi
ld: K
ingb
right
Die SMD-LEDs der
Serie KPG1-1608
von Kingbright
sind in einem nur
0,20 mm hohen
Gehäuse unterge-
bracht.
AUCH FÜR AUTOMOTIVE ZERTIF IZ IERT
Quarzprodukte für vielfältige AnwendungenDas Schweizer Unternehmen Micro Crys-
tal bietet im Verbund der Swatch Group
Electronic Systems heute Quarzprodukte
für eine Vielzahl von industriellen Anwen-
dungen an. Die Quarzprodukte des Unter-
nehmens beinhalten Schwingquarze
(Uhrenquarze, nieder- und hochfrequente
AT-Quarze), Quarzoszillatoren (XO,
OCXO), RTC-Module (Real Time Clock)
und nach AEC-Q200 zertifizierte Automo-
tive-Komponenten. Mit eigenen Ferti-
gungsstätten in der Schweiz, Thailand und
China sowie etwa
1000 Mitarbeitern
weltweit produziert Micro Crystal einige
hundert Millionen Stück Quarze pro Jahr.
Der Applikationsfokus liegt – neben unter-
schiedlichsten Anwendungen wie Consu-
mer, Automotive, Luftfahrt und Medizin-
technik – vor allem auf der Telekommuni-
kations-Industrie. Die Real-Time-Clock-
Module kombinieren einen 32,768-kHz-
Tuning-Fork-Kristallresonator mit einem
CMOS-basierten Oszillator und RTC-IC in
einem SMD-Keramikgehäuse. Die Produk-
te bieten laut Hersteller eine hohe Genau-
igkeit, gute Temperaturkompensation und
geringen Stromverbrauch. (na) ■
infoDIREKT 814ejl0918 ➤ Halle C4, Stand 336
Die Quarze umfassen
unter anderem RTC-
Module mit geringem
Stromverbrauch und
hoher Genauigkeit.
Bild
: Micr
o Cr
ysta
l
elektronik journal 09/2018 27
Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5
www.all-electronics.de
Xmore-Secure-USB, eine Eigenmarke des
Distributors Glyn, erfüllt die Vorgaben
nach der neuen europäischen Daten-
schutz-Grundverordnung DSGVO. Dank
den. Der Xmore-Secure-USB ist in den
Kapazitäten 8 GByte und 16 GByte ver-
fügbar. Die europäische Datenschutz-
Grundverordnung (kurz: DSGVO) regelt
den Umgang mit personenbezogenen
Daten seit 25. Mai 2018 in allen EU-Staa-
ten sehr strikt. Bei Nichteinhaltung drohen
Unternehmen Bußgelder von bis zu
20.000.000 Euro oder vier Prozent des
weltweiten Jahresumsatzes. (tm) ■
DATENSICHERHEIT TO GO BEI GLYN
Secure-USB mit AES-Verschlüsselung
Der Xmore-Secure-USB-Stick verhindert
unberechtigten Datenzugriff. Bild
: Gly
n
einer Hardware-basierenden 256-Bit-AES-
Verschlüsselung schützt der USB-Stick
personenbezogene Daten gesetzeskon-
form. Die Daten liegen bei dem Stick auf
einer geschützten Partition, die erst nach
einer Passworteingabe sichtbar wird.
Somit haben unbefugte Personen keinen
Zugriff auf die abgelegten Daten. Die Pass-
worteingabe ist limitiert, sodass Brute-
Force-Angriffe erfolgreich verhindert wer-
SMARTE ANWENDUNGEN
Connectivity bei Avnet SilicaDer auf Halbleiterhersteller spezialisierte
Distributor Avnet Silica stellt Vernetzung
und Systemlösungen an seinem Haupt-
stand in den Fokus. Zum einen sollen tech-
nologische Neuerungen aus den Bereichen
Wireless, Cloud Connectivity, Security für
das IoT, Power-Applikationen etwa für das
drahtlose Laden sowie Sensorik für
Anwendungen wie der Predictive Main-
tenance gezeigt werden. Darüber hinaus
präsentiert Avnet Silica von Kunden oder
Kooperationspartnern entwickelte Sys-
temlösungen in Technologien, für die eine
künftige gesellschaftliche Relevanz erwar-
tet wird. Dazu zählen End-to-End-Anwen-
dungen für Smart Citys, Industrie 4.0,
Künstliche Intelligenz, Automotive, Bild-
darstellungssysteme, Beleuchtungslösun-
gen und Kommunikation. (tm) ■
Industrie 4.0 und Smart Citys sind Thema bei
Avnet Silica.
Bild
: Avn
et S
ilica
FÜR SMARTPHONES ODER WEARABLES
Telcona mit kleinem UhrenquarzMit Bemessungen von lediglich 1,2 × 1,0
× 0,33 mm ist der Uhrenquarz TFX-04 des
Herstellers River nach Eigenangaben der
kleinste der Welt. Er ist im Vertrieb des
Packag ing sowie eine ausgeprägte
Schockresistenz auf. Er lässt sich in einem
weiten Temperaturbereich zwischen -40
°C und +105 °C einsetzen. AEC-Q22-kon-
forme Spezifikationen sind auf Anfrage
erhältlich. Zum Einsatz können die Quar-
ze in Smartphones, Wireless-Modulen
und Wearables kommen. Auch für App-
plikationen, die exakte Uhrendaten benö-
tigen, eignen sie sich. (tm) ■River Electronics stellt
die Uhrenquarze TFX-04
her, die Telcona im Ver-
triebsprogramm führt.Bild
: Tel
cona
infoDIREKT 118ejl0918➤ Halle C3, Stand 309
infoDIREKT 119ejl0918➤ Halle C5, Stand 101
infoDIREKT 120ejl0918
➤ Halle C4, Stand 135
Schweizer Distributors Telcona. Der
Uhrenquarz weist eine sehr niedrige
Elekt-ronenspinresonanz in kompaktem,
zuverlässigen Keramik- oder Metall-
28 elektronik journal 09/2018
Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5
www.all-electronics.de
Asynchron-Fast- und Low-Power-SRAMs
sowie synchrone SRAMs und DDR-
SRAMs des Herstellers Netsol zeigt Dis-
tributor Blume Elektronik. Netsol versteht
sich als Designhaus für Speicher und wur-
de von Samsung gegründet. Das Unter-
nehmen konzentriert sich auf Produkte mit
erhöhten Anforderungen wie hohe
Geschwindigkeit (LAN Switches, Router
und Interfaces), erweiterter Temperatur-
bereich von -40 bis 125 °C für automobile
Die aktuelle Liefersituation, Security,
Industrie 4.0 und Batteriemanagement:
Diese vier Themen stehen im Fokus des
Messeauftritts von Rutronik Elektronische
Bauelemente. Rutronik bietet mit seinem
Team aus Field Application Engineers
(FAEs) und Produktmanagern Beratungs-
dienstleistungen von der Idee bis zum
Endprodukt an. Das zeigt der Distributor
am kleinen Messestand seiner E-Com-
ST Microelectronics präsentiert mit den
MCUs der STM32L5-Serie Bausteine für
ein besser geschütztes IoT. Gestützt auf den
Cortex-M33 bietet die Serie Verbesserun-
gen wie flexible Software-Isolation, Secu-
re-Boot, Schlüssel-Speicherung und hard-
waremäßige Kryptographie-Beschleuniger.
Hinzu kommen ein großer Funktionsum-
und industrielle Anwendungen mit hoher
Zuverlässigkeit. Im Programm sind Asyn-
chron-Fast- und Low-Power-SRAM bis 32
MB. Auch Synchron-SRAM bis 72 MB und
DDR-SRAM gehören zum Angebot des
Herstellers. In diesem Zusammenhang
besteht die Möglichkeit, kundenspezifische
SRAM-Lösungen anzufertigen. (tm) ■
merce-Plattform Rutronik24 an 16 Coun-
tern, an denen Anwendungsbeispiele aus
den vier vertikalen Segmenten Automo-
tive, Embedded, Power und Smart zu
sehen sind – darunter etwa eine Security-
Kaffeemaschine und eine Kochplatte mit
Predictive-Maintenance-Funktion. (tm) ■
fang, eine hohe Performance und lange
Laufzeiten der Versorgung durch Knopf-
zellen oder per Energy Harvesting. Die
Stromaufnahme der MCUs beträgt 33 nA
im Shutdown-Modus. (na) ■
SPEICHER FÜR INDUSTRIE UND AUTOMOTIVE
Asynchron-FAST und Low-Power-SRAM
AUTOMOTIVE, EMBEDDED, POWER UND SMART
Rutronik mit vertikalen Anwendungen
CONTROLLER MIT ARM-TRUSTZONE
MCU mit Cyber-Schutz für IoT-Geräte
infoDIREKT 104ejl0918➤ Halle B5, Stand 441
infoDIREKT 107ejl0918➤ Halle C 3, Stand 312
infoDIREKT 877ejl0918➤ Halle C3, Stand 101
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HKCHKCHKKCHKKC
Grosse Marken, starke Produkte.telcona.com
Die Halbleiter des Herstellers Netsol sind primär
für den Automotive-Bereich konzipiert.
Der Distributor widmet sich unter anderem der
angespannten Liefersituation.
Bild
: Net
sol/B
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Bild
: Rut
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Die MCUs der
Serie STM32L5
von ST Micro-
electronics ba-
sieren auf
ARM-Trustzo-
ne-Hardware
und bieten Cy-
ber-Schutz.
www.all-electronics.de
Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5
Ein Schwerpunkt des Messestands von RS
Components ist die sogenannte Design-
Spark-Zone. Besucher können dort Bei-
spiele für die Anwendung des kostenlosen
und einfach nutzbaren professionellen
CAD-Softwaretools Design-Spark von RS
kennenlernen. Hinzu kommen unter-
schiedliche Designs, die mit Design-
Spark-PCB erstellt wurden, wie zum Bei-
spiel ein Gitarrenpedal, das auf dem
Mouser Electronics stellt zusammen mit
TTI aus und zeigt – neben einem Vorab-
Gewinnspiel – eine Themenwelt zur Aug-
mented Reality. Bereits im Vorfeld der Elec-
tronica veranstaltet der Distributor einen
Online-Wettbewerb, bei dem Entwickler
ein hochwertiges Development-Kit ihrer
Wahl gewinnen können. Zur Auswahl ste-
hen Modelle von ON Semiconductor, Texas
Instruments, Infineon, Cypress, NXP, ST
Microelectronics oder Panasonic.
Maxim steuert Fitnessarmbänder und
Intel eine stereoskopische Tiefenkamera
bei. Die Teilnahme ist unter mouser.com/
electronica/ möglich. Zum ersten Mal auf
der Electronica 2018 ist Mousers Installa-
tion zum Thema Augmented Reality (AR)
zu sehen. In dieser „Future Cities“ beti-
telten Präsentation wird ein physisches
Landschaftsmodell mit interaktiven
3D-AR-Inhalten überlagert. Die Besucher
erhalten einen Einblick in ein urbanes
CAD-SOFTWARETOOL
IoT, KI und Design-Spark-Zone
GEWINNSPIEL
Mouser mit Development-Kits
KUGG Nutube „Valve amp“ basiert. In der
„RS Pro“-Zone soll es eine reale Werkbank
geben, die eine Reihe von RS Pro Elektro-
nik, elektrische und mechanische Produk-
te einschließlich Handwerkzeugen, Werk-
zeugkisten, Test- und Messgeräten und
den neuesten RS Pro 3D-Drucker zeigt.
Zwei Bereiche fassen darüber hinaus die
dominanten Trends der Industrie, das
Internet der Dinge (IoT) und Künstlichen
Intelligenz (AI), ins Auge. Der „IoT Con-
nected Stand“ zeigt ein Open-Source-
Sensor-basiertes Board, das Umweltdaten
erfasst und über ein Lora-WAN-Gateway
an die Design-Spark-IoT-Cloud sendet.
Des Weiteren stellt der Distributor hier die
Verwendung von Blockchain-Ledger-
Technologie in einer Reihe von industri-
ellen Anwendungen dar. (tm) ■
Zukunftsszenario und erfahren mehr über
die Technik und die Anbieter dahinter.
Standbesucher können sich ebenfalls mit
Vertretern des Teams Kundendienst EMEA
treffen. Zudem nimmt das Web-Team aus
den USA Anmerkungen zum Internetauf-
tritt mouser.com entgegen. (tm) ■
MEAN WELL Power Supplies Serie NMP650/1K2
HE
Distribution by Schukat electronic
Onlineshop
ModularPower
s c h u k a t . c o m
infoDIREKT 105ejl0918➤ Halle C5, Stand 147
infoDIREKT 106ejl0918 ➤ Halle C3, Stand 550
Bild
: RS
Com
pone
nts
Künstliche Intelligenz und das IoT sind zwei
Schwerpunktthemen bei RS Components.
Am Stand können Besucher ein Frogger-artiges
Videospiel ausprobieren, das von Mousers Lo-
gistik-Zentrum in Texas (Bild) inspiriert wurde.
Bild
: Mou
ser
Panasonic stellt auf seinem Stand sein
Technologieportfolio an Elektronikbau-
teilen, Geräten und Modulen sowie Kom-
plettlösungen und Fertigungsanlagen vor.
forderungen wie Miniaturisierung und
Energieeinsparung genügen. Weiterhin
sind Energiespeicherlösungen wie Li-Bat-
terien, Nickel-Metallhybrid-Akkus und
Li-Ionen-Pin-Type-Batterien am Stand zu
sehen, die sich durch bessere Ladeeigen-
schaften, Robustheit und geringe Abmes-
sungen auszeichnen. Speziell für hohe
Schaltgeschwindigkeiten ausgelegt sind
die X-GaN-Transistoren, die in Stromrich-
tern zum Einsatz kommen. (na) ■
KOMPONENTEN, GERÄTE UND MODULE
Mobility, IoT und Energiespeicher
Panasonic zeigt am Stand seine Lösungen in den
Bereichen Mobility, IoT und Energiespeicher.
Bild
: Pan
ason
ic
Im Bereich Mobility zeigt das Unterneh-
men sein Engagement am Hyperloop-
Transportkonzept, bei dem sich ein Hoch-
geschwindigkeitszug durch eine Röhre im
Teilvakuum bewegt und damit Überschall-
geschwindigkeit erreichen kann. Dazu ist
eine Demo am Stand verfügbar. Panasonic
beliefert den Mobilitätssektor mit passiven
Komponenten bis hin zu integrierten elek-
trischen Anwendungen wie Airbags und
Bremssystemen. Im Bereich IoT zeigt das
Unternehmen seine Konnektivitäts- und
Energielösungen sowie passive Kompo-
nenten und Sensoren, die Design-Heraus-
BATTERIELEBENSZEIT VERLÄNGERN
Integriertes Energiemanagement-SubsystemNeu im Vertrieb des Distributors Kamaka
ist das integrierte Energiemanagement-
Subsystem AEM 40940 von E-Peas. AEM
40940 generiert AC-Leistung von Hoch-
frequenz-RF-Inputs, um zugleich Energie
in einem wiederaufladbaren Element zu
speichern und das System mit zwei unab-
hängig regulierten Spannungen zu ver-
sorgen. Das integrierte Energiemanage-
ment-Subsystem ermöglicht, die Batterie-
lebenszeit zu verlängern. Zudem versetzt
es das System in die Lage, auf das primä-
re Energiespeicherelement in zahlreichen
kabellosen Applikationen in der industri-
ellen Überwachung, der Indoor Geoloca-
tion, der Home-Automatisierung, der
E-Health-Überwachung und den kabel-
losen Sensorknoten zu verzichten. (tm) ■
Bild
: Kam
aka
Das AEM
40940 ermög-
licht es, die
Batteriele-
benszeit zu
verlängern.
INTERAKTIVE PRÄSENTATIONEN
IoT, Software und Entwicklungs-BoardsAn den Ständen von Arrow Electronics
stehen das Internet of Things, Software-
Lösungen und Entwicklerboards im Vor-
dergrund. Im IoT-Bereich präsentiert
Arrow verschiedene Geräte für Endan-
wender, B2B-Anwendungen sowie markt-
reife Lösungen und Systeme. Der Distri-
butor demonstriert etwa Gestenerken-
nung, Sprachaktivierung und intelligente
Beleuchtungsfunktionen. Der Bereich
Arrow Software Solutions rückt die Ver-
knüpfung zwischen Embedded Hardware
und IT-Infrastruktur in den Mittelpunkt.
Am Beispiel realer Anwendungsfälle wird
gezeigt, wie sich Sicherheitskomponenten,
Cloud-Zugriff und Datenintegration,
Datenanalytik, maschinelles Lernen,
Datenvisualisierung und Künstliche Intel-
ligenz implementieren lassen. Zudem ver-
mittelt der Distributor mithilfe interaktiver
Präsentationen den Einsatz von herstel-
lerspezifischen Technologien und die Ver-
bindung zu Cloud-basierten Lösungen
und -Diensten. Auf dem Areal von Elect-
ronica Fast Forward, der Plattform für
Start-ups und Unternehmer, stellt Arrow
sein eigenes Portfolio an Entwickler-
Boards sowie eine Reihe konkreter
Anwendungsbeispiele hierzu vor. Diese
umfassen die Bereiche IoT, Kommunika-
tion, Künstliche Intelligenz, HMI, Senso-
ren, Sprachsteuerung und Vision. (tm) ■
Arrow stellt sein
Portfolio an Ent-
wicklungs-Boards
sowie eine Reihe
konkreter Anwen-
dungsbeispiele
hierzu vor.
Bild
: Arro
w
infoDIREKT 822ejl0918 ➤ Halle B5, Stand 564
infoDIREKT 103ejl0918 ➤ Halle C4, Stand 233
infoDIREKT 109ejl0918
➤ Halle C4, Stand 412;
Halle C5, Fast Forward
Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5
Halbleiter Hallen C3, C4, C5, B5
elektronik journal 09/2018 31www.all-electronics.de
Mit dem AS6501 stellt AMS einen zwei-
kanaligen Time-to-Flight-Converter vor,
der in einstrahligen optischen Entfer-
nungsmessern und Systemen zur medizi-
QFP48-Gehäuse mit den Abmessungen
7 × 7 mm². Der Energieverbrauch des TDC
soll bis zum Faktor 10 geringer als der ver-
gleichbarer Produkte mit vergleichbarer
Messrate sein. Die typische Leistungsauf-
nahme im Normalbetrieb beträgt 260 mW
bei einer Betriebsspannung von 3,3 V. Der
Standby-Strom beträgt 60 μA. Der AS6501
hat eine Vier-Draht-SPI zur Konfiguration,
die auch zum Auslesen der Daten ver-
wendbar ist. (na) ■
FÜR L IDAR UND MEDIZ INISCHE BILDGEBUNG
TDC für Einstrahl-Lasersysteme
Der TDC für Einstrahl-Lasersysteme von AMS soll
mit einer Geschwindigkeit von bis zu 70 MSamp-
les pro Sekunde messen können.
Bild
: AM
S
nischen Bildgebung eine schnelle Abtas-
tung mit hoher Präzision ermöglichen soll.
Der Time-to-Digital-Converter (TDC) hat
LVDS-Schnittstellen für die Start- und
Stoppsignale an der Empfangsseite in opti-
schen Entfernungsmessern und Scannern
sowie schnelle LVDS-Datenausgänge. Er
kann zur Messung der Laufzeit optischer
Signale mit einer Genauigkeit von 20 ps
pro Kanal oder 20 ps im hochauflösenden
Modus zum Einsatz kommen und misst
laut Herstellerangabe mit einer Geschwin-
digkeit von bis zu 70 MSamples pro Sekun-
de. Untergebracht ist der Baustein in einem
FÜR EV, HEVS, DATENCENTER UND STROMVERSORGUNGEN
SiC-MOSFET für HochfrequenzanwendungenLit tel f use s tel l t m it dem LSIC-
1MO170E1000 einen SiC-MOSFET mit
1700 V und 1 Ω vor, der das Portfolio an
1200-SiC-MOSFETs und Schottky-Dioden
ergänzt. Von der Vorteilen der SiC-MOS-
FET-Technologie profitieren anspruchs-
volle Anwendungsgebiete wie elektrische
und Hybridfahrzeuge, Datencenter und
Stromversorungen. Im Vergleich zu Si-
IGBTs ermöglichst der MOSFFET zahlrei-
che Optimierungen wie eine erhöhte Effi-
zienz und Leistungsdichte, geringeren
Aufwand bei der Kühlung und potenziell
weniger Systemkosten beispielsweise in
Solar-Umrichtern, Motorantrieben und
DC/DC-Hochspannungswandler. Unter-
gebracht ist der SiC-MOSFET im TO-
247-3L-Gehäuse. (na) ■
Bild
: Litt
elfu
se
Der SiC-MOSFET
LSIC1MO170E1000
von Littelfuse
punktet mit niedri-
ger Gate-Ladung
und kleiner Out-
put-Kapazität.
9-14-BIT WINKELGEBER MIT E INSTELLBARER F ILTERBANDBREITE
Hall-Sensor-IC liefert AbsolutwinkelDas Modell Mag-Alpha MA330 von MPS,
den die MEV vertreibt, hat wählbare digi-
tale Filterbandbreiten und Hysterese-Ein-
stellungen der ABZ-Schnittstelle. So kann
der Benutzer den Sensor optimieren, um
den dynamischen Ansprechanforderun-
gen unterschiedlicher Arten von Regel-
kreisen gerecht zu werden. Die Ansprech-
zeit eines Regelkreises kann in Bezug zur
Winkelauflösung, Anlaufzeit und zum
Zählen von ABZ-Impulsen gesetzt wer-
den, um verschiedenen Systemtypen zu
entsprechen. Ein Anwendungsbeispiel ist
die Funktion „ABZ-Auflösung“ von bis zu
1024 Impulsen pro Kanal im Vergleich zu
den 256 beim MA302-Sensor. Der MA330
wird typisch in Anwendungen mit bürs-
tenlosem DC-Servomotor (BLDC) einge-
setzt, wo er sowohl Kommutierungs-, als
auch Encoder-Funktionen übernehmen
kann. Die genaue Winkelerfassung unter-
stützt Geschwindigkeiten bis zu 60.000 U/
min. Der absolute digitale Winkel kann
über SPI ausgelesen werden. Zusätzlich
stehen inkrementale ABZ- und UVW-
Schnittstellen zur Verfügung. End-of-
shaft- und Side-shaft-Magnettopologien
sind möglich. (tm) ■
Der MA330 arbeitet im Temperaturbereich von
-40 °C bis +125 °C.
Bild
: MEV
infoDIREKT 827ejl0918 ➤ Halle C4 Stand 201
infoDIREKT 828ejl0918 ➤ Halle C3 Stand 327
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32 elektronik journal 09/2018
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Alliance Memory, Hersteller kompatibler
Ersatz-Speicherbausteine für industrielle,
Automotive-, Kommunikations- und
Medizinanwendungen, stellt am Stand
einen Hochgeschwindigkeits-Pseudo-
SRAM sowie seine Portfolio-Erweiterung
bei Low-Power-SDRAM vor. Die Familie
von Hochgeschwindigkeits-CMOS-Pseu-
do-SRAMs (PSRAMs) kombiniert die Vor-
teile von SRAM und DRAM, um Desig-
nern benutzerfreundliche, stromsparende
und kostengünstige Speicherlösungen für
drahtlose, Automotive-, Netzwerk- und
Industrieanwendungen zur Verfügung zu
Infineon stellt einen Chipsatz für die
nächste EPS-Generation (elektrische Ser-
volenkung) bereit, der alle wesentlichen
Halbleiter-vor enthält, und zwigt eine
Demo des Systems auf seinem Stand. Das
Demoboard mit dem Chipsatz steuert
einen 6-Phasen-Elektromotor. Die einzel-
nen Komponenten auf dem Board sind der
Spannungsversorgungs-Chip (Optireg
PMIC, TLF35584), der 3-Phasen-Halbbrü-
ckentreiber (TLE9183QK), der 32-bit-Mi-
krocontroller (TC23x mit 200 MHz und 2
stellt das Unternehmen seine Low-Power-
SDRAM-Portfolioerweiterung für mobile,
batteriebetriebene Geräte vor. Dazu gehö-
ren unter anderem LPSDR-, LPDDR- und
LPDDR2-Speicher. (na) ■
Systeme nahezu völlig verdrängt, mit Vor-
teilen bei der Wirkungsgrad, Fertigung
und Wartung. Für eine zuverlässige und
leistungsstarke elektrische Servolenkung
sind abgestimmte Lösungen auf Basis leis-
tungsfähiger Halbleiter notwendig. (na) ■
FÜR DEN INDUSTRIELLEN TEMPERATURBEREICH
High-Speed-CMOS-Pseudo- SRAMs und Low-Power-SDRAM
ABGESTIMMT AUF HOHE FUNKTIONALE SICHERHEIT
Chipsatz für elektrische Servolenkung
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infoDIREKT 823ejl0918
➤ Halle C3 Stand 502
stellen. Erhältlich sind die Bausteine mit
Speicherdichten von 8 Mbit bis 128 Mbit
in 6,0 mm × 7,0 mm × 1,0 mm großen
48-Ball-FPBGA- und im 4,0 mm × 4,0 mm
× 1,0 mm großen 49-Ball-FPBGA-Gehäu-
se. Ausgelegt sind die Bauelemente für
industrielle Temperaturbereiche und
arbeiten mit Betriebsspannungen von 1,7
V bis 1,95 V oder 2,6 V bis 3,3 V. Zu den
Energiesparfunktionen der SRAMs gehö-
ren die automatische, temperaturkompen-
sierte Selbstauffrischung, die partielle
Selbstauffrischung und ein Deep-Power-
Down-Modus (DPD). Darüber hinaus
MB Flash), der Drehmoment-Sensor
(TLE4998C8D), der Sensor für die Motor-
position (TLE5309D) und der Winkel-Sen-
sor (TLE5014D), MOSFETs (im SS08-
Gehäuse) sowie die CAN-FD-Transceiver
(TLE9251VLE, TLE9252VLC). Alle einge-
setzten Komponenten sind aufeinander
abgestimmt und im Hinblick auf hohe
funktionale Sicherheit, Energieeffizienz
und Integrationsdichte ausgelegt. Elekt-
rische Servolenkungen haben die früheren
hydraulischen und elektro-hydraulischen
Automotive qualified, according to
AEC-Q200 Rev. C, Size: 3.2 x 1.5 x 0.65 mm,
Temperature range: -40°C to + 85°C,
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AUTORISIERTERDISTRIBUTOR
Zu den Highlights am Stand von Alliance Memory
zählen neben den Pseudo-SRAMs die Low-Power-
SDRAM-Bausteine für batteriebetriebene mobile
Geräte.
Infineon zeigt auf seinem Stand unter anderem
ein Demoboard mit einem Chipsatz für elektri-
sche Servolenkungen.
Bild
: Alli
ance
Mem
ory
Bild
: Infi
neon
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Zahlreiche Dienstleistungen rund um
elektronische Komponenten zeigt die
HTV -Firmengruppe. Dazu zählen das Tes-
ten, die Bauteilprogrammierung, die
Langzeitkonservierung und -lagerung, die
Analytik sowie Bearbeitung elektronischer
Komponenten. Neu im Portfolio von HTV
ist etwa das Rework von Leiterplatten zur
Reparatur und Änderung von elektroni-
schen Baugruppen. Die Thermisch-
Absorptive Begasung (TAB) ermöglicht
die Langzeitkonservierung und -lagerung
Die bei Hy-Line Communication Products
erhältlichen Transceiver des Herstellers
IQRF sind intelligente Funkmodule,zur
Implementierung drahtloser HF-Konnek-
tivität. Sie bilden die grundlegenden Kom-
munikationskomponenten der IQRF-Platt-
form, die auch in allen IQRF-Gateways,
Routern etc. verwendet werden. Der TR-
77D ist speziell für Brandanlagen und Mel-
der konzipiert und verzichtet dafür, im Ver-
nischer Komponenten zur Wiederherstel-
lung der Lötbarkeit sowie das Löschen und
Neuprogrammieren von OTPs (one-time
programmable). Hinzu kommen diverse
Test- und Analytikdienstleistungen zur
Qualitätskontrolle, Fehleranalyse und
Ermittlung von Bauteilmanipulation. Auf
der HTV-Akademie bietet das Unterneh-
men Kurse an. (tm) ■
Transceiver, ausgestattet mit dem Software-
Plug-In (HWP), benutzt die Kommunika-
tionsschicht über dem Betriebssystem und
ermöglicht eine einfache Anwendung von
Wireless und IQMESH. Funktionalitäten
für das Senden und Empfangen von Daten
sind bereits vorimplementiert. (tm) ■
SERVICES BEI HTV
Bauteilprogrammierung und Analytik
SPEZIELL FÜR BRANDMELDEANLAGEN
IQMESH-Transceiver für HF-Konnektivität
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infoDIREKT 112ejl0918 ➤ Halle C3, Stand W23
elektronischer Komponenten für bis zu 50
Jahre. Weitere Dienstleistungen umfassen
die Beseitigung von Oxidation und Ver-
unreinigungen an Bauteilanschlüssen, die
hoch belastbare Neuverzinnung elektro-
gleich zu dem Standardtransceiver TR-72,
auf interne LDO-Spannungsregler und
Temperatursensoren. Die Transceiver arbei-
ten in zwei Betriebsmodi per Peer-to-Peer-
oder IQMESH-Kommunikation. Ein IQRF-
HTV bietet di-
verse Dienst-
leistungen im
Bereich Test
und Analytik
an.
Bild
: HTV
Die Transceiver verfü-
gen über zwei Betriebs-
modi, die Peer-to-Peer-
oder die IQMESH-Kom-
munikation.
Bild
: Hy-
Line
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34 elektronik journal 09 / 2018
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Digi-Key ist mit der Eigenentwicklung DK
IoT Studio vertreten – einer Konsole, die
Entwicklern die Erstellung, Bereitstellung
und Verwaltung einer eigenen Embedded-
to-Cloud-Anwendung für das IoT ermög-
ten Geräten, Daten und Nutzern genutzt
werden. Dabei ist es möglich, die eigenen
Daten in einer Anwendung, ein „Data
Warehouse“ oder eine Cloud-Plattform
von Drittanbietern zu integrieren. Außer-
dem bietet Digi-Key am Stand auch die
Möglichkeit, an der Verlosung eines 2018
Chevrolet Camaro V8 Cabrio teilzuneh-
men oder Fotos mit einem Marilyn-Mon-
roe-Double zu machen. (tm) ■
NEBEN VERLOSUNG E INES CAMARO V8 UND FOTOS MIT MARILYN-MONROE-DOUBLE:
Embedded-to-Cloud-Lösung für das IoT
Ein 2018 Chevrolet Camaro V8 Cabrio
verlost Digi-Key an seinem Messestand.
Bild
: Dig
i-Key
lichen soll. Mithilfe der Anwendung lassen
sich Ideen mit nur geringem Zeitaufwand
und ohne Programmierkenntnisse zum
Prototypenstadium bringen. Dafür ist ein
bereits nahtloser Pfad von der Erstellung
bis zur Bereitstellung vorgegeben, der die
Komplexität der zugrunde liegenden
SDKs, APIs und Treiber verbirgt. Das DK
IoT Studio kann als zentrale Konsole zum
Überwachen und Verwalten von vernetz-
FÜR WEARABLES ODER SMART METER
Ultra-Low-Power-Spannungsdetektoren Bei der Serie XC6135/36 des Herstellers
Torex , im Vertrieb von Codico, handelt es
sich um Ultra-Low-Power-Spannungsde-
tektoren, die Spannungen bis hinunter zu
0,5 V (XC6135) detektieren können. Die
Betriebsspannung für beide Detektoren
reicht von 1,1 V bis 6,0 V, der Eigenstrom-
verbrauch beträgt nur 44 nA (XC6135) und
88 nA (XC6136). Beide ICs sind daher zur
Verlängerung der Betriebsdauer von Gerä-
ten mit kleinen Batterien geeignet, wie das
etwa bei Produkten aus dem Bereich IoT,
Wearable und Smart Meter der Fall ist.
Eine separate Sense-Pin-Funktion, welche
die Detektion unabhängig von der Versor-
gung erlaubt, ist ebenfalls vorhanden. Die
XC6135/36-Bausteine sind im SOT-25- und
SSOT-24-Gehäuse sowie auch im ultra-
kompakten USPQ-4B05-Gehäuse (1 × 1 ×
0,33 mm) verfügbar. (tm) ■
Bild
: Tor
ex
Ultra-Low-
Power-Span-
nungsdetekto-
ren helfen die
Batterielebens-
dauer in klei-
nen Geräten zu
verlängern.
SCHNELLES LADEN VON SMARTPHONE, TABLETS UND NOTEBOOKS
Adapterdesign erreicht PD-StandardDie Inno-Switch-3-Designs von Power
Integrations erfüllen den USB-PD-3.0 +
PPS-Standard (Progammable Power Sup-
ply). Die dynamisch konfigurierbaren ICs
ermöglichen das schnelle Laden von Gerä-
ten. Die integrierte Schalter-IC-Familie
Inno-Switch-3-Pro, die im nun standar-
disierten Adapterdesign zum Einsatz
kommt, ermöglicht die digitale Mikro-
schrittfunktion von Spannung und Strom
für eine präzise Ladekontrolle der Batterie.
Damit können die Geräte bis zu 65 W lie-
fern bei einer Effizienz von bis zu 94 %.
Sie lassen sich mit einem Mikrocontroller
koppeln oder können die Eingänge einer
System-CPU übernehmen, um die Off-
line-Netzteile zu steuern und zu überwa-
chen. Inno-Switch-3-Pro unterstützt prak-
tisch jedes Schnellladeprotokoll, ein-
schließlich USB PD 3.0 + PPS, Quick Char-
ge 4/4+, AFC, VOOC, SCP, FCP und ande-
re Normen für Industrie- und Konsum-
güterladegeräte sowie Anwendungen in
dimmbaren LED-Vorschaltgerätetreibern
und feldkonfigurierbaren Industrie-Netz-
teilen. Aufgrund der heutigen ultradünnen
Formfaktoren ist die PPS-Option auch
aufgrund der thermischen Einschränkun-
gen bei Notebooks von Bedeutung. (na) ■
Das Power-Switch-3-Pro-IC-Adapterdesign von
Power Integrations ist nun auch nach USB PD 3.0
standardisiert.
Bild
: Pow
er In
tegr
atio
ns
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NXP ist am Stand und in der Electronica
Experience Area mit seiner
Vision von Industrie 4.0
sowie mit Neuheiten für den
Bereich der sicheren Mobili-
tät und mit Ankündigungen
zu Themen wie Elektromobili-
tät und Internet der Dinge ver-
treten. Zu den Highlights und
Innovationen auf dem Stand gehört
unter anderem eine Referenzplatt-
form, die die Entwicklung von Trakti-
onsmotoren für elektrische Fahrzeuge beschleu-
nigt. Außerdem zeigt das Unternehmen Fah-
rerassistenzsystem-Anwendungen (ADAS) in
Echtzeit mit seiner autonomen Plattform Bluebox
sowie Radar-, Vision- und V2X-Technologien.
Die Bluebox-Entwicklungsplattform ermöglicht
autonome Fahrwegs-Planungen in Echtzeit, was
in einer Video-Simulation am Stand gezeigt wird
und Benutzer in einem Autorennen gegen die
Der Auftritt von Farnell Element 14 ist Teil des
Messestands von Avnet , dem Mutterkonzern des
Unternehmens. Besucher können sich dort über
den Weg von der Forschung und Entwicklung bis
hin zur Produktion und Wartung informieren.
Zu diesem Zweck werden unter anderem Tech-
Maschine antreten können. Zusätzlich
zeigt NXP komplett integrierte Konnektivi-
täts- und Sicherheitslösungen für die smarte
Fabrik, inklusive Predictive Maintainance,
Anomalie-Erkennung und Machine Learning.
Die Industrial-IoT-Lösungen basieren auf dem
i.MX-RT-Prozessor sowie dem A71CH, der
Sicherheitslösung für das Internet der Dinge
mit „Plug & Trust“-Funktion. (na) ■
nologien aus den Bereichen Embedded-Anwen-
dungen, IoT, Künstliche Intelligenz, maschi-
nelles Lernen und 3D-Druck vorgestellt. Tech-
nische Experten sprechen vor Ort über neue
Möglichkeiten für Kunden, ihre Markteinfüh-
rungszeiten zu verkürzen, indem sie intelligen-
te Technologien in jeder Phase der Entwicklung
nutzen. Zudem will Farnell Element 14 sein
Support-Netzwerk als Teil der Avnet-Unter-
nehmensgruppe präsentieren – angefangen
beim Maker-to-Market-Service und dem
umfassenden Design- und Manufacturing-
Support bis hin zur Skalierung für die Serien-
produktion. Gezeigt werden zudem beliebte
und exklusive Produkte, Tools und Lösungen.
Das Angebot richtet sich gleichermaßen an
Start-ups wie Großunternehmen, die in der
Elektronikentwicklung agieren. (tm) ■
MASCHINELLES LERNEN, ADAS, V2X
Industrie 4.0 und sichere Mobilität
FARNELL ELEMENT 14
Von Forschung bis Wartung
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infoDIREKT 121ejl0918➤ Halle C5, Stand 101
DER ORIGINALE
HALBLEITER
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Bild
: NXP
Bild
: Far
nell
Elem
ent 1
4
Die Neuheiten und Lösungen von
NXP für das IIoT basieren unter ande-
rem auf der A71CH-Sicherheitslösung
mit „Plug & Trust“-Funktion.
Farnell Element 14 setzt an seinem Stand (auch) auf
Künstliche Intelligenz.
36 elektronik journal 09/2018
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Das IoT WG Application-Board der Reihe
AVR von Microchip soll die Funktionalität
von AVR- und PIC-Microcontrollern in
IoT/Wi-Fi-Sensorknoten demonstrieren.
Das von Ineltek erhältliche Evalution-
Conquer“-Ansatzes bezüglich IoT-Anwen-
dungen, in dessen Rahmen smarte Modu-
le (WINC1510, ATECC608A) Daten auf
die MCUs umladen, die die Implementie-
rung komplexer Netzwerk-Protokolle
sowie von Krypto-Authentifizierungsal-
gorithmen betreffen. Der Ansatz kann die
Komplexität des Prozesses reduzieren und
erlaubt Nutzern sich auf ihre Kompeten-
zen zu konzentrieren. (tm) ■
KOMPLEXITÄT REDUZIEREN
Evaluation-Board für IoT-Mikrocontroller
Das Evaluation-Board IoT WG für IoT/Wi-Fi-Sensor-
knoten auf Basis von AVR- und PIC-MCUs.Bild
: Micr
ochi
p
Board wurde von Microchip-Ingenieuren
mit dem Google-Cloud-IoT-Team entwi-
ckelt, um eine „Out of the box“-Betrach-
tungsweise zu ermöglichen. Es umfasst
das Hardware- und Firmware-Design,
aber auch Entwicklungstools für START
und MCC und eine Website, die mit einem
„Sandbox“-Account auf der Google-Cloud
verbunden ist. Die Hauptneuerung liegt
in der Verwendung eines „Divide and
GERINGER STROMVERBRAUCH
LDO-Regler mit SpannungsüberwachungRicoh Electronic Devices bringt mit dem
RP124 einen 100-mA-LDO-Regler mit
integrierter Batterie-Spannungsüberwa-
chung zur Messung der verbleibenden Bat-
terieladung. Distributor ist Macnica. Der
Regler hat einen niedrigen Stromver-
brauch von lediglich 0,3 μA im Leerlauf
und verlängert so die Lebensdauer batte-
riebetriebener Geräte. Dies ist besonders
für Anwendungen wichtig, die sich haupt-
sächlich im Standby-Modus befinden und
regelmäßig für kurze Zeit in den normalen
Betriebsmodus versetzt werden, um eine
Aufgabe auszuführen. Der zusätzliche
Batterieüberwachungskreis ist eines der
wichtigsten Merkmale des RP124. Auf her-
kömmliche Weise würde die verbleibende
Batterieladung mithilfe eines externen
Widerstandteilers mit einem MOSFET
gemessen werden, welche an einen A/D-
Wandler angeschlossen ist. Jedoch ist die
Eingangsimpedanz bei dieser Lösung in
der Regel niedrig, was zu einem beträcht-
lichen Stromfluss zur Masse führt. (tm) ■Bi
ld: M
acni
ca
Der LDO-Regler RP124 hat einen besonders
niedrigen Stromverbrauch.
HOHE LE ISTUNGSDICHTE
Digitalverstärker mit SPI-SchnittstelleDie Atlas-Digitalverstärker von PMD wei-
sen eine ausgeprägte Leistungsdichte auf
und können dank SPI-Kommunikation
(Serial Peripheral Interface) gemeinsam
mit Mikroprozessoren oder FPGAs ande-
rer Hersteller zum Einsatz kommen. Dis-
tributor für DACH, Osteuropa und Frank-
reich ist Endrich. Die Digitalverstärker
eignen sich für die Robotertechnik, Medi-
zingeräte, Laborausrüstungen, wissen-
schaftliche Instrumente oder die Ansteu-
erung von Lüftern und Pumpen. Es han-
delt sich bei den Atlas-Digitalverstärkern
um kompakte einachsige Module, die bei
bürstenlosen und bürstenbehafteten DC-
Motoren sowie Schrittmotoren für eine
leistungsfähige Drehmomentregelung sor-
gen. Die Produkte verfügen über eine hohe
Leistungsdichte und sind mit Leistungen
von 75 W, 250 W und 500 W sowie in zwei
Modulgrößen (27 × 27 × 13 mm bzw. 39 ×
39 × 15 mm) verfügbar. Zusätzliche Flexi-
bilität ergibt sich durch die verfügbaren
Gehäuseoptionen, die die vertikale oder
horizontale Montage auf der Leiterplatte
erlauben. (tm) ■
Die Digitalverstärker
eignen sich etwa für die
Robotertechnik, Medi-
zingeräte und Labor-
ausrüstungen.
Bild
: PM
D
infoDIREKT 117ejl0918➤ Halle C3, Stand 421
infoDIREKT 116ejl0918➤ Halle C5, Stand 111
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Impressum
www.elektronikjournal.comwww.all-electronics.deISSN: 0013-567453. Jahrgang 2018
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Zur Zeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 51 vom 01.10.2018
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Erscheinungsweise: 10 × jährlich
VERLAG
Hüthig GmbH: Im Weiher 10, 69121 Heidelberg, www.huethig.de, Amtsgericht Mannheim HRB 703044
Geschäftsführung: Fabian Müller
Verlagsleitung: Rainer Simon
Leitung Zentrale Herstellung: Hermann Weixler
Produktmanager Online: Philip Fischer
Herstellung: Herbert Schiffers
Art Director: Jürgen Claus
Layout: Michael Fuchshuber
Druck: pva GmbH, Landau
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Mitglied der Informationsgemeinschaft zur Fest stellung der Verbreitung von Werbeträgern e. V.
elektronik journal 09 / 2018 37
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Neigungssensoren, Füllstandssensoren
und noch mehr gibt es auf dem Stand von
Pewatron zu sehen. Unter anderem stellt
der Schweizer Sensordistributor den vier-
achsigen Neigungssensor SCA3300-D01
von Murata mit digitalem Ausgang (SPI-
Schnittstelle) vor. Der Sensor basiert auf
Muratas kapazitiver 3D-MEMS Automo-
tive-Digital-Plattform nach dem Automo-
tive-Standard AEC-Q100. Nur durch das
patentierte vierachsige Design der Mess-
zelle ist diese Selbstüberwachung der drei-
achsigen Messwerte ( XYZ ) möglich.
Außerdem zeigt Pewatron den Füllstands-
sensor SQ-Level von Sonoq .
Durch die Kombination verschiedener
Technologien ist es möglich, Füllstände in
Tanks und Behältern zu messen ohne die-
se zu öffnen oder zu schädigen. Das Sys-
tem besteht aus einem Ultraschall-Mess-
kopf und der dazugehörigen Auswerte-
OHNE DEN TANK ZU ÖFFNEN
Füllstandsmessung leicht gemachtelektronik. Beim Messkopf gibt es zwei
unterschiedliche Versionen. Der Dry-Cou-
pling-Messkopf wird von unten an den
Behälter gedrückt, wodurch der Behälter
ohne Zusatzmittel getauscht werden kann.
Der zweite Messkopftyp wird mittels einer
Klebebefestigung an der Behälteraußen-
wand befestigt. Durch Messung der Lauf-
zeit des Ultraschalls zwischen dem Boden
und dem reflektierenden Flüssigkeitsspie-
gel lässt sich der Füllstand – auch in schäu-
menden Flüssigkeiten – sicher bestimmen.
SQ-Level ermöglicht kontinuierliche Mes-
sungen und ist leicht zu integrieren und
zu parametrieren. (prm) ■
infoDIREKT 904ejl0918➤ Halle C5, Stand146
Pewatron zeigt auf der Electronica den Füll-
standssensor SQ-Level von Sonoq.
Bild
: Pew
atro
n
38 elektronik journal 09 / 2018 www.all-electronics.de
Embedded, Displays, Automotive Hallen B4, B5
Renesas Electronics zeigt auf seinem Stand
Highlights aus den Bereichen Industrial
und Automotive. Mit dabei ist der RZ/
A2M-Mikroprozessor für eKI-Imaging in
intelligenten Geräten. Der RZ/A2M-Pro-
zessor bietet laut Hersteller zehnmal soviel
Bildverarbeitungsleistung im Vergleich
zum Vorgänger RZ/A1. Der Baustein ent-
hält den DRP (Dynamically Reconfigura-
ble Prozessor), der Echtzeit-Bildverarbei-
tung bei geringem Energieverbrauch
ermöglicht. Damit lassen sich Anwendun-
gen mit Embedded-Geräten bei geringem
Stromverbrauch ausführen und intelligen-
te Endpunkte entwickeln. Die RL78/G11-
MCUs zeichnen sich durch einen geringen
Stromverbrauch von 46 μA/MHz im Nor-
malbetrieb und 0,57 μA/MHz im Taktbe-
trieb aus und ermöglicht damit die Ent-
wicklung energieeffizienter Systeme. Inte-
grierte Funktionen sind unter anderem ein
präziser Hochgeschwindigkeits-On-Chip-
Oszillator, ein Flashspeicher mit einer
Kapazität von einer Million Wiederbe-
schreibungen, ein Temperatursensor und
Schnittstellen für mehrere Stromversor-
gungen. Im Bereich Automotive zeigt
Renesas das Integrated Cockpit und
Lösungen für Fahrerassistenzsysteme. Das
R-Car-Virtualization-Support-Package
ebnet mit einem Hypervisor für R-Car-
SoCs den Weg für integrierte Cockpits und
vernetzte Fahrzeuge. Mit dem kostenfrei-
en Paket liefert Renesas einen Leitfaden
AUTOMOTIVE- UND INDUSTRIAL-LÖSUNGEN
KI-Prozessor, Low-Power-MCUs und ADAS
infoDIREKT 819ejl0918 ➤ Halle B4, Stand 556
für die R-Car-Hypervisor-Entwicklung
und zusätzlich Software-Referenzbeispie-
le für Softwareanbieter, die Embedded-
Hypervisoren entwickeln. Das Angebot
an Hypervisoren eröffnet OEMs und Tier-
1s viele Optionen und ermöglicht es, die
optimale Lösung für die Kombination aus
Gast-Betriebssystem, Clustersystem und
Cloud-Diensten auszuwählen. (na) ■
P7 P8
P3 P4
Am M
esse
see
ICM
West
B 0
A1
B1 B 2 B 3 B 4 B 5 B 6
A 2 A 3 A 4 A 5 A 6
C 4C 3C 2C 1 C 5 C 6
Am Messesee
AmMesse-turm
A t r i u m A t r i u m
Parkhaus West /
Parking Garage
West
-esseM/suah
-sinimdAnoitart
gnidliuB
P+R Parkhaus / Park & Ride Parking Garage
NordNorth
NordostNortheast
OstEast
ecnerefnoCdroN retneC
wer Nordwest
NorthwestBesucherzugang /
Visitor access
B 4 B 5
Bild
: Ren
esas
Der KI-Prozessor RZ/A2M
von Renesas ermöglicht
die Entwicklung von
Embedded-KI-Lösungen.
Embedded, Displays, Automotive Hallen B4, B5
Die Electronica-Highlights von TQ reichen
unter anderem von neuen ARM-basieren-
den Lösungen über x86-Lösungen über
ein Smarc-Mainboard, das die Welten von
ARM und x86 vereint. Das MBa6ULxL
bietet dank zahlreicher Schnittstellen eine
gute Grundlage für einfache Steuerungs-
und HMI-Aufgaben. Der Single-Board-
Computer (SBC) basiert auf einem LGA-
Modul, in dem alle i.MX6UL- sowie
i.MX6ULL-CPU-Derivate passend zu
jeweiligen Anforderung verwendet wer-
den können. Die i.MX8-CPU-Serie bietet
Das neue Conga-TS370-COM-Express-
Basic-Type-6-Computer-on-Module mit
Quad-Core-Intel-Core-i3 8100H-Prozes-
sor von Congatec bietet eine von 35 bis
45 W konfigurierbare TDP, unterstützt
6 MB Cache und bis zu 32 GB Dual-Chan-
nel DDR4 2400 RAM. Die gegenüber der
vorherigen 7. Generation der Intel -Core-
Prozessoren verbesserte Speicherband-
breite verhilft der intergierten neuen Intel-
UHD630-Grafik auch zu mehr Grafik- und
GPGPU-Performance. Zudem bietet sie
mit 24 Execution Units auch einen dyna-
misch gesteuerten, höheren Grafiktakt
von bis zu 1,0 GHz. Unterstützt werden
mit ihren drei CPU-Familien eine geeig-
nete Grundlage für vier Moduldesigns. TQ
entwickelt hierzu Embedded-Module mit
i.MX8X, i.MX8M und i.MX8. Dabei stehen
mit den Core-Architekturen von Cortex-
A35 bis hin zum Cortex-A72 viele Aus-
baustufen zur Verfügung. Basierend auf
dem i.MX8X zeigt TQ zwei Module mit
unterschiedlichen Formfaktoren. Beim
TQMa57xx mit der AM57xx-Prozessorfa-
milie auf Basis eines Cortex-A15 von Texas
Instruments , bietet TQ zukünftig eine
TSN- und OPC–UA-Lösung. Ein weiteres
bis zu drei unabhängige 4k-Displays mit
bis zu 60 Hz via DP 1.4, HDMI, eDP und
LVDS. Erstmalig können Entwickler nun
auch ohne Hardwareänderungen rein über
Softwaremodifikation zwischen eDP und
LVDS umschalten. Zudem zeichnen sie
sich durch ihre bandbreitenstarken I/Os
aus. Dazu zählen 4 × USB 3.1 Gen 2 (10
Gbit/s), 8 × USB 2.0 sowie 1 × PEG und 8
× PCIe Gen 3.0 Lanes für leistungsfähige
Systemerweiterungen einschließlich Intel
Optane Memory. Die Module unterstützen
alle gängigen Linux-Betriebssysteme
sowie die 64-bit-Versionen von Microsoft
Windows 10 und Windows 10 IoT. (ah) ■
ARM UND X86 VEREINT
Smarc, IIoT, ARM und mehr
COM EXPRESS MIT 3-GHZ-CORE- I3-PROZESSOR VON INTEL
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Bild
: TQ-
Grou
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infoDIREKT 605ejl0918➤ Halle B5, Stand 201
Das MBa6ULxL bietet dank zahlreicher Schnitt-
stellen eine gute Grundlage für einfache Steue-
rungs- und HMI-Aufgaben.
TQ-Highlight ist ein Smarc-Mainboard
der neuesten Generation, welches die Wel-
ten von x86 und ARM vereint. (ah) ■
Das Conga-TS370-COM-Express-Basic-Type-6-
Computer-on-Module mit Quad-Core-Prozessor
des Typs Intel Core-i3 8100H.
Bild
: Con
gate
c
infoDIREKT 625ei1118➤ Halle B5, Stand 402
40 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Embedded, Displays, Automotive Hallen B4, B5
FÜR DEN AUTOMOTIVE-MARKT
Module und Sensoren für CASE und IoT Zu den Highlights am Stand von Alps
Electric zählt ein Eingabegerät, das kapa-
zitive Technologie nutzt, um durch Touch-
bedienung die Kontrolle der Fahrzeugsys-
teme zu ermöglichen. Das Unternehmen
präsentiert außerdem IoT-Sensor-Netz-
werk-Module, die Sensoren mit hoher Prä-
zision bei geringem Energieverbrauch
integrieren und mit Bluetooth-Kommu-
nikationsfunktionen ausgestattet sind. Die
gesammelten Umweltdaten kann der
Benutzer in einer Android-App ansehen,
über die er auch Einstellungen vornehmen
kann. Der Einsatz des Systems wird in
einem Helm gezeigt und verdeutlicht, wie
dieses den Kundenwünschen angepasste
Produkt dazu beiträgt, die Sicherheit am
Arbeitsplatz zu verbessern. Auch Entwick-
lungen wie der Haptic-Trigger – ein Pro-
dukt, dass die firmeneigene Force-Feed-
back-Technologie einsetzt und durch
Druck, Vibtration, Temperaturregulie-
rung, sowie das Wahrnehmen von Finger-
bewegungen starke Immersion in die vir-
tuelle Realität ermöglicht – ist am Stand
vertreten. (na) ■
BESCHICHTUNGEN UND HARZE
Abdichtungen für AutomobilelektronikElectrolube ist auf der Elec-
tronica mit zwei Messestän-
den vertreten. Auf seinem
Hauptstand stellt das Unter-
nehmen Elektrochemikalien
für die Automobil-Elektro-
nikfertigung vor und zeigt
eine Reihe von Materialien
für den Schutz, die Abdichtung und das
Verkleben von Automobilelektronik. Diese
konzipierte der Beschichtungsspezialist so,
dass sie sich für die wetterexponierten
Fahrwerke eignen. Das
hochtemperatur- und che-
mikalienbeständige Epoxid-
harz ER2225 entwickelte das
Unternehmen beispielswei-
se speziell für den Schutz vor
den rauen Anwendungen
der Automobilelektronik im
Temperaturbereich von -40 bis +180 °C,
zudem ist es hochwärmeleitfähig und
widerstandsfähig gegen verschiedene Che-
mikalien. Auf dem Stand zeigt Electrolube
live, wie die Beschichtung 2K850 über ein
PVA-Delta-8-System aufgetragen wird. Die
zweiteilige, UV-härtende, konforme
Beschichtung ermöglicht eine sofortige,
klebfreie Beschichtung mit den Vorteilen
des 2K-Konformbeschichtungssystems, das
die Eigenschaften eines Harzes mit dem
einfachen Auftragen einer Beschichtung
kombiniert. (prm) ■
3,5 ZOLL UND KLE INER
TFT-Displays mit kapazitivem TouchsensorErst kürzlich stellte Display Elektronik sei-
ne neuen TFT-Displays mit kapazitivem
Touchsensor und einer Bildschirmdiago-
nale unterhalb von 3,5” vor. Auf der Elec-
tronica sind diese erstmalig ausgestellt. Sie
sind auch als kleinere Varianten in den Grö-
ßen 1,44”, 1,8”, 2,0”, 2,4” und 2,8” erhältlich.
Falls diese Spezifikationen nicht ausrei-
chend sind oder die Anwendungen sehr
hellem Umgebungslicht und hohen oder
niedrigen Temperaturen ausgesetzt sind,
der findet bei Display Elektronik eine Alter-
native in den 3,5" und 4,3" TFT-Displays für
den Außenbereich. Auf dem Stand sind
zudem LCD-Hinterleuchtungen zu den
7-Segment-LCD-Panels ausgestellt. Zu fast
allen LCD-Gläsern bietet Display Elektro-
nik ein Standardprogramm an LED-Hin-
terleuchtungen. Alle LED-Hinterleuchtun-
gen sind mit 50.000 h Lebensdauer für den
Dauerbetrieb geeignet. Die Hinterleuch-
tungen bietet Display Elektronik in den Far-
ben Weiß (W), Gelb-Grün (Y), Amber (A),
Blau (B), RGB (RGB) und Rot (R). (prm) ■
infoDIREKT 933ejl0918 ➤ Halle B4, Stand 201
TFT-Display der DEM-Serie.
Bild
: Disp
lay E
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infoDIREKT 929ejl0918
➤ Halle B4, Stand 315, Halle A2, Stand 437
Beschichtung 2K850.
Bild
: Ele
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lube
infoDIREKT 817ejl0918 ➤ Halle B4, Stand 343
Bild
: Alp
s
Sensor-Module und ein kapzitives Touch-Einga-
begerät für Fahrzeuge zeigt Alps am Stand.
Embedded, Displays, Automotive Hallen B4, B5
Asahi Kasei zeigt Technologien und
Lösungen für die Automobilindustrie in
den Bereichen Sensorik und Premium-
Audio. Das Unternehmen ist Anbieter von
D/A- und A/D-Wandlern sowie von digi-
talen Signalprozessoren. Im Konzeptfahr-
zeug AKXY kommen die Sensorik- und
Audio-Lösungen direkt zum Einsatz. Mit
dem Fahrzeug zeigt das Unternehmen 36
Materialien und Technologien aus ver-
schiedenen Geschäftsbereichen. Der
Fokus liegt auf den Sensorlösungen der
schwedischen Tochterfirma Senseair . So
ist im Fahrzeug ein kontaktloser Alkohol-
Die Vacuumschmelze (VAC) zeigt ihr Port-
folio an Stromsensoren, stromkompen-
sierten Drosseln und Kernen sowie ihr
Applikations-Know-how für die Nutzung
erneuerbarer Energien. Für Solarenergie-
Anwendungen zeichnen sich die Strom-
sensoren mit Messbereichen bis 2500 A
aus, die über eine minimale Temperatur-
drift und gute Temperaturstabilität verfü-
gen. Sie eignen sich besonders für Über-
wachungseinrichtungen, zum Beispiel in
transformatorlosen Solarwechselrichtern,
die mit allstromsensitiven Differenzstrom-
sensoren den Ableitstrom des gesamten
LKWs. Die Sensorlösung Sensor Sunrise
misst den CO2-Gehalt in der Fahrerkabi-
ne und sorgt für eine gute Luftqualität und
für ein konzentriertes und sicheres Fahren.
Auf der Sensorinsel stellt das Unterneh-
men Lösungen im Sensorik-Bereich aus.
Ein Highlight ist ein Anwesenheitssensor,
der einen geringen Energieverbrauch hat
und ohne Linse auskommt. Der Sensor
eignet sich daher für Lösungen mit anspre-
chenden Design. (na) ■
mit Ferritkernen überlegen, da sie ein gutes
Dämpfungsverhalten besitzen. Dadurch
lässt sich die Baugröße der Drosseln redu-
zieren. Wegen ihrer hohen Permittivität
mit wenigen Windungen erzeugen sie hohe
Induktivitätswerte und vermindern die
ohmschen Verluste stark. Aktuelle Weiter-
entwicklungen des eingesetzten Werk-
stoffs Vitroperm bestätigen, dass diese
Materialien eine universelle Lösung für
EMV-Dämpfungsprobleme sind. (na) ■
MIT AKXY-KONZEPTFAHRZEUG
Automotive-Sensorik und Premium-Audio
ERNEUERBARE ENERGIEN
Bauelemente für Solarenergie-Anwendungen
infoDIREKT 808ejl0918➤ Halle C3, Stand 516
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Halle B4Stand 300
Bild
: Asa
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asei
Bild
: Vac
uum
schm
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Im eigens entworfenen Konzeptfahrzeug
AKXY zeigt Asahi Kasei seine Sensorik- und
Audio-Lösungen.
Vacuumschmelze stellt Stromsensoren und
Drosseln für den Einsatz in Solarenergie-An-
wendungen aus.
sensor verbaut, der den Atemalkohol des
Fahrers misst und das Starten des Motors
verhindern kann. Die Lösung eignet sich
auch für Anwendungen in Bussen und
Systems überwachen. Stromkompensierte
Entstördrosseln mit Kernen aus nanokris-
tallinen Materialien sind üblichen Drosseln
42 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Embedded, Displays, Automotive Hallen B4, B5
Die Multifunktions-Displays der Uni-TFT-
Familie von Electronic Assembly bieten
eine gute Plattform, um typspezifische,
flexible GUIs (grafische Anwenderschnitt-
stellen) für viele elektrische und elektro-
nische Geräte zu erstellen – und das nicht
nur für gelernte Programmierer, sondern
auch für Fachleute, die sich zwar mit
Benutzerführungen auskennen, sich aber
nicht mit den Einzelheiten der dahinter
verborgenen Technik auseinandersetzen
Beim DG11 von Schurter handelt es sich
um einen variabel montierbaren IEC-
Gerätestecker C14/C18 mit integriertem
Geräteschutzschalter TA35 für eine Viel-
zahl an Applikationen, die unter anderem
einen erhöhten Schutz gemäß IP erfordern.
Der DG11 stellt eine logische Weiter-
entwicklung des Kombi-Gerätesteckers
Schurter 6135 dar. Er vereint die Vorteile
des bereits eingeführten DF11 mit einer
besonders kompakten Bauform. Den DG11
gibt es für nahezu jede Montagevariante
mit Schnapp- oder Schraubbefestigung.
Letztere kann frontal oder von der Rück-
seite erfolgen. Zudem sind Bohrungen für
die Schrauben entweder in vertikaler oder
horizontaler Anordnung erhältlich.
Im DG11 ist ein zweipoliger Geräte-
schutzschalter des Typs TA35 integriert.
Er bietet die Funktion eines Geräteschal-
ters sowie einen thermischen Überstrom-
schutz. Letzterer kann mit einem Bimetall-
Das sind grundlegende grafische Ele-
mente, Bilder oder Texte, die sich mitein-
ander kombinieren und zu einem größeren
Ganzen zusammensetzen lassen. Auf dem
Bildschirm lassen sich diese Objekte belie-
big anordnen, verschieben, zoomen, dre-
hen, animieren und beschriften. Und die
Beschriftung lässt sich je nach Sprache des
Kundenmarkts anpassen.
Über sieben serielle Anschlüsse, 16 digi-
tale I/O-Kanäle und vier analoge Eingän-
ge verfügen die Geräte. Zum Flashen und
den Normalbetrieb besitzt das Display
einen USB-Anschluss. Für die Verbindung
zu einem externen Master oder einer über-
geordneten Steuerung besitzt es einige
SPI- I2C- und RS232-Schnittstellen. Vier
analoge Eingänge dienen der Verarbeitung
und Anzeige von Messwerten. (ah) ■
allen Ausführungen, ist der DG11 in einer
Variante mit IP67 gegenüber dem Gerät
erhältlich. Der Geräteeinsatz in rauer
Staub- oder Spritzwasserumgebung wird
gewährleistet durch eine Schutzhaube für
den Schutzschalter sowie Dichtraupen und
vier Dichtungsschrauben zur satten Befes-
tigung des Sockels.
Das V-Lock-Auszugsicherungssystem
kann bei 10 und 16 A Netzsteckverbin-
dungen nach IEC60320 integriert werden.
Bei diesem System rastet ein Nocken in
die dafür vorgesehene Öffnung im Gerä-
testecker ein und verhindert so ein unbe-
absichtigtes Ausziehen des Netzkabels. In
den kommenden Monaten wird Schurter
mit dem DG12 als Ergänzung eine gefil-
terte Version für erhöhte EMV-Anforde-
rungen präsentieren. (ah) ■
TYPSPEZIF ISCHE UND FLEX IBLE GUIS
Multifunktions-Displays
FÜR HOHEN SCHUTZ BIS IP67
IEC-Gerätestecker mit Geräteschutzschalter
wollen. Es handelt sich um einen Display-
Computer mit eingebauter Intelligenz,
vielseitigen Anschlussmöglichkeiten und
eigener Speicherkapazität in Gestalt von
SD-Speicherkarten. Werden die Displays
nicht nur als Ausgabegerät genutzt, son-
dern auch zur Eingabe von Befehlen und
Steuerungsparametern, so lässt es sich mit
einem Touch-Panel für Eingaben kombi-
nieren. Anwender können dabei zwischen
einem analog-resistiven Panel und einem
kapazitiven Multitouch-PCAP wählen.
Die Entwicklungsumgebung läuft auf
Windows-PCs. Sie ermöglicht es dem
Anwender, auf intuitive Weise grafisch
ansprechende und komfortable Benutzer-
oberflächen zu erstellen. Die Umgebung
besteht aus der Designsoftware Uni Sketch
mit darin enthaltenem Makro-Editor, dem
Simulator Uni TFT und der Dateiübertra-
gungssoftware EA Uni Transfer. Die
Designsoftware arbeitet mit „Objekten“.
Schaltpaket an einem oder zwei Polen
ausgeführt werden und ist in fein abge-
stuften Nennströmen von 0,05 bis 20 A
erhältl ich. Die Schaltwippe gibt es
beleuchtet oder unbeleuchtet sowie in
einer Vielzahl von Farben und Beschrif-
tungen. Zusätzlich zum IP40-Schutz in
infoDIREKT 607ejl0918 ➤ Halle B4, Stand 300
infoDIREKT 613ejl0918 ➤ Halle B4, Stand 227
Mit resistivem und
kapazitivem Touch (PCAP)
für direkte Eingaben.
Der DG11 ist eine Weiterentwicklung des Kombi-
Gerätesteckers 6135.
Bild
: Ele
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www.all-electronics.de
Embedded, Displays, Automotive Halllen B4, B5
E.E.P.D. hat seine Androx-Systeme um weitere
Varianten mit NXP-i.MX-6-Quad-Core-Pro-
zessor erweitert. Die Frontblende ist nun in
schwarzer, weißer und grauer Farbe erhältlich.
Zudem gibt es einen kostenlosen Client für das
IoT-Portal von Inperio Systems, einem Anbieter
von Softwarelösungen für den IoT-Bereich.
Das Androx-System ist eine offene Embed-
ded-App-Box. Technisch gesehen handelt es
sich um einen Panel-PC ohne Lüfter mit Abmes-
sungen von 96 mm × 96 mm × 47 mm3 (L × B
× T). Neben dem leistungsstarken Quad-Core-
Prozessor ist das System mit bis zu 1 GByte
DDR3-SDRAM ausgestattet. Durch die Mög-
lichkeit, problemlos eigene Apps zu laden, eröff-
nen sich viele Einsatzmöglichkeiten. Die Apps
können auch mit dem kostenlosen Android
Studio IDE Developer Tool erstellt werden. Zu
den Schnittstellen gehören Gigabit-Ethernet-,
CAN-, HDMI-, zwei USB-, RS232-, RS422/485-
Ports, aber auch spezielle GPIOs (2 In/2 Out)
und zwei microSD-Slots. Für interne Erweite-
Um ein 15,6-Zoll-HMI mit PCAP-Touch aus der
Santoka-Familie erweitert Garz & Fricke die
aktuelle HMI-Linie. Das für den Outdoor-Ein-
satz konzipierte Gerät zeichnet sich unter ande-
rem durch sein High-Brightness-Display in Ver-
bindung mit einem weiten Blickwinkel und opti-
onalem Optical Bonding aus. Dies sorgt für eine
sehr gute Ablesbarkeit und eine äußerst klare
Darstellung. Ein erweiterter Einsatztemperatur-
bereich sowie Schutz gegen Feuchtigkeit präde-
stinieren es für Applikationen beispielsweise im
Smart Vending oder Ticketing-Bereich.
Die sehr breite ARM-basierte SBC-Linie, die
auch als Basis für die Panel-PCs von Garz &
Fricke dient, bekommt weiteren Zuwachs in
Form des Small-Form-Factor-Boards Nallino.
Dieses zielt mit einer Cortex A7 ultra low pow-
er CPU von NXP (i.MX6ULL) und erweitertem
Temperaturbereich auf den Markt für mobile
Applikationen mit Displays bis zu 5 Zoll Dia-
gonale ab, inklusive optionaler Wi-Fi- und Blue-
tooth-Anbindung.
PANEL-PC OHNE LÜFTER
Embedded-App-Box
AUCH FÜR DEN OUTDOOR-E INSATZ
HMIs und Panel-PCs
rungen steht ein PCI-Express-Mini-Card-
Steckplatz zur Verfügung. Die DC-Stromver-
sorgung verfügt über einen weiten Eingangs-
bereich von 8 bis 28 V. Das 3,5-Zoll-TFT-Display
hat eine Auflösung von 320 × 240 Bildpunkten
(QVGA). Es ist mit einem resistiven Touchscreen
ausgestattet. Falls eine höhere Auflösung erfor-
derlich ist, kann auch der integrierte HDMI-Port
mit einer Bildwiedergabe von 1920 × 1080 Bild-
punkten (Full-HD) genutzt werden. (ah) ■
Dieses Rear-, Panel- und Flush-Mount-Port-
folio wird mit der Wall-Mount-Linie Sanvito
um eine weitere Variante erweitert und erlaubt
sowohl den Einsatz auf Wänden, als auch die
Unterputzmontage, sowie optional die Befes-
tigung an Haltearmen (per VESA-Mount). Ein
Expansion-Slot mit Mini PCI und USB-Interface
erlaubt die schnelle Anpassung an verschiede-
ne Bussysteme. Zielapplikationen sind Anzeige-
und Bedieneinheiten für die Gebäudeautoma-
tion, Raumbelegungssysteme, etc. (ah) ■
infoDIREKT 617ejl0918 ➤ Halle B5, Stand 140
infoDIREKT 621ejl0918 ➤ Halle B5, Stand 300
Bild: E.E.P.D.
Das Androx-System wurde um weitere Varianten mit
NXP-i.MX-6-Quad-Core-Prozessor erweitert.
Das 15,6-Zoll-HMI mit PCAP-Touch.
Bild
: Gar
z & Fr
icke
44 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Embedded, Displays, Automotive Hallen B4, B5
Mit dem Multi-Target-Debug-Adapter für
das Universal-Access-Device UAD3+
(UDE3+) der Universal-Debug-Engine
(UDE) stellt PLS ein Tool für das synchro-
ne Debugging von Multi-Chip-Systemen
vor. Die modularen Multi-Target-Debug-
Adapter von PLS unterstützen unter-
schiedliche High-Performance-Systeme,
die mit zwei getrennten Mikrocontrollern
auf einem Board redundante und gegebe-
nenfalls invertierende Steueralgorithmen
ermöglichen. Ein besonderer Fokus gilt
dabei zukünftigen Anwendungen mit
höchsten Anfoerderungen an die funkti-
onale Sicherheit und Fehlertoleranz, bei-
spielsweise Fail-Operational-Systemen im
Bereich des autonomen Fahrens. Aber auch
in aktuellen High-Performance-Automo-
tive-Systemen wie den seit kurzem von
Infineon verfügbaren Automotive-Gate-
way-Entwicklungs-Boards mit zwei Aurix-
Multicore-MCUs von Infineon stellt das
Melexis führt die IMC-Technologie (Inte-
grated Magnetic Concentrator) in mehre-
ren Varianten seiner magnetischen Ver-
schlüsse und Schalter (Latch & Switch)
ein und bietet damit vor allem Entwicklern
im Automobilelektronik-Markt Vorteile.
Da viele herkömmliche Hall-Effekt-Sen-
soren nur auf magnetische Flüsse senk-
recht zum IC reagieren, kann es erforder-
lich sein, komplexe und daher große und
teure kundenspezifische magnetische
Auf bauten zu entwickeln, um die
gewünschte Messung durchführen zu
können. Die Verschluss- und Schaltsen-
soren von Melexis basieren auf der Triaxis-
Magnettechnologie, die die Messung von
lateral-magnetischen Flusskomponenten
ermöglicht. Mithilfe des IMC lässt sich die
Radgeschwindigkeit bei Motorrädern ein-
fach mit einem einzigen 2-Draht-Schal-
tersensor mit integriertem Kondensator
(MLX92242 oder MLX92241) und einem
in einem der beiden Controller oder auf
eine vom Nutzer ausgelöste Break-Aktion
reagiert. Der durch die interne Logik des
Adapters und die Signallaufzeiten auftre-
tende Zeitversatz beim Anhalten bezie-
hungsweise Wiederloslaufen zwischen
beiden Controller beträgt im Mittel nur
zirka 65 ns, also bei typischen 300 MHz
Taktfrequenz weniger als 20 Takte. (na) ■
(BLDC) immer häufiger zum Einsatz kom-
men, zum Beispiel für Gebläse, Kühlven-
tilatoren und Pumpen, ist eine fortschritt-
lichere Ansteuerung erforderlich. Durch
die Integration eines IMC in Bausteine wie
dem MLX92211 steht ein SMD-Sensor zur
Verfügung, der die Fertigung vereinfacht
und den Platzbedarf verringert. Mit Sen-
soren wie dem MLX92231, MLX92291,
MLX92211, MLX92232 und MLX92292,
die häufig in Automotive-Anwendungen
wie Getriebe-Wählhebeln (Schaltung)
und HMI-Schnittstellen zum Einsatz
kommen, lässt sich mithilfe eines IMC der
Magnet neben dem Sensor platzieren. Dies
spart Platz ein und ermöglicht Anwen-
dungen, bei denen bisher nicht genügend
Platz für einen Magnetsensor vorhanden
war. (na) ■
OPTIMIERTE FEHLERSUCHE
Synchrones Debuggen von Multicore-MCUs
FÜR DEN AUTOMOBILELEKTRONIK-MARKT
Seitliche Erfassung für magnetische Schalter
Der modulare Multi-Tar-
get-Debug-Adapter von
PLS unterstützt Syste-
me mit zwei getrennten
MCUs, die redundante
und gegebenenfalls
invertierende Steuer-
algorithmen ermögli-
chen.
Melexis führt für magnetische Verschlüsse und
Schalter die IMC-Technologie ein, die auch die
seitliche Erfassung von Magnetfeldern erlaubt.
Bild
: PLS
Bild
: Mel
exis
Toolkit seine Debug-Fähigkeiten unter
Beweis. Der Multi-Target-Debug-Adapter
für das UAD3+ ermöglicht ein nahezu syn-
chrones Anhalten und einen zusätzlichen
Anschluss für bestimmte Trigger-Signale
der beiden Aurix-Controller. Eine speziel-
le Logik im Multi-Target-Debug-Adapter
verknüpft die Trigger-Leitungen so, dass
ein nahezu synchrones Anhalten und Wie-
derloslaufen der beiden Aurix-MCUs mög-
lich wird. Dabei spielt es keine Rolle, ob
das Gesamtsystem auf einen Breakpoint
herkömmlichen Magneten erfassen. Die-
ser Ansatz verwendet das laterale (seitli-
che) magnetische Feld und nicht die vor-
herige Methode (senkrechtes Magnetfeld),
was die Entwicklung erheblich vereinfacht.
Da bürstenlose Gleichstrommotoren
infoDIREKT 805ael1018➤ Halle B4, Stand W22
infoDIREKT 807ejl0918➤ Halle B4, Stand 542
elektronik journal 09/2018 45www.all-electronics.de
Embedded, Displays, Automotive Hallen B4, B5
Mit dem Carrierboard PCOM-C700, Type
7 COM Express erweitert Portwell sein
COM-Express-Portfolio. Auf einer Fläche
von 304,8 mm × 243,8 mm integriert das
PICMG-COM-Express-3.0-konforme
Board die Type-7-Pinbelegung in eine
neue Carrierboard-Generation im ATX-
Format. Das PCOM-C700 verfügt über
4 × 10 GbE, eine NC-SI-Schnittstelle, bis
zu 32 PCIe-Lanes, Konsolenumleitung,
BMC, Sata-Schnittstellen und einen TPM-
Sockel. Es bietet eine kosteneffiziente
Möglichkeit, Design- und Performance-
Upgrades zu testen. Das Unternehmen
bietet technische Dokumentation für sei-
ne COM-Express-Module, Carrierboards,
Starterkits, Design Guides und Schaltplä-
ne. Die Nutzung von serverkonformen
Plattformen ermöglicht es, Upgrades zur
Verbesserung von Leistung und Energie-
effizienz anhand des simplen Austauschs
von modulbasierten Lösungen durchzu-
führen. Dies erspart die Neuanschaffung
kompletter Server-Motherboards. Modul-
basierte Lösungen, wie das PCOM-B700,
eignen sich besonders für Cloud Compu-
Microchip stellt mit den Serien SAM L10
und SAM L11 32-Bit-Mikrocontroller
(MCUs) vor, die den steigenden Bedarf nach
mehr Sicherheit in IoT-Entpunkten adres-
sieren. Die 32-Bit-MCUs schützen gegen
die zunehmende Gefahr des Diebstahls
ting- und Edge-Server sowie für alle Arten
von Rechenzentrumsservern, die die Auf-
gabe haben, höhere Leistung zu günsti-
geren Preisen zu liefern.
Bei Embedded-Anwendungen sind
Kunden gefordert, mehrere Projekte inner-
halb eines vorgegebenen oder manchmal
kürzeren Zeitrahmens zu steuern. Dies
kann zu massivem Zeitdruck führen. Port-
wells Type-7-Module verbessern die Desi-
COM-EXPRESS-PORTFOLIO ERWEITERT
Evaluierungsboard mit 10 Gbit-Ethernet
ARM-TRUSTZONE-TECHNOLOGIE
32-Bit-MCUs mit Manipulationssicherheit
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infoDIREKT 820ejl0918➤ Halle B5, Stand 141, 241
gneffizienz einer Vielzahl von Embedded-
und IoT-Serverdesigns in Industrieumge-
bungen mit begrenztem Platzangebot und
dedizierten Breitband-Schnittstellen, um
verschiedene Steuerungen in industriellen
Automatisierungs- und Steuerungssyste-
men zu verbinden. (ah) ■
auf Chip-Ebene, sicheres Booten und siche-
ren Schlüsselspeicher, der in Kombination
mit der Trustzone-Technik Anwendungen
sowohl vor entfernten (Remote) als auch
vor physikalischen Angriffen schützt. Bei-
de MCU-Serien bieten einen geringen
Stromverbrauch sowie kapazitive Berüh-
rungsfunktionen mit bestmöglicher Feuch-
tigkeitstoleranz und Störfestigkeit. Neben
der Trustzone-Technik zählt zu den SAM-
L11-Sicherheitsfunktionen ein integriertes
Verschlüsselungsmodul, das den Advanced
Encryption Standard (AES), Galois Coun-
ter Mode (GCM) und Secure-Hash-Algo-
rithmus (SHA) unterstützt. (na) ■
Das Carrierboard PCOM-C700,
Type 7 COM Express.
Mit ihren Sicherheits-
funktionen ermöglichen
die 32-Bit-MCUs der Seri-
en SAM L10 und SAM L11
von Microchip die Reali-
sierung von Manipulati-
onssicherheit auf Chip-
Ebene.
Bild
: Por
twel
l
Bild
: Micr
ochi
p
geistigen Eigentums (IP) und sensibler
Daten. Basis der Bausteine ist der ARM-
Cortex-M23-Core, wobei die Serie SAM
L11 mit ARM Trustzone für ARMv8-M aus-
gestattet ist. Dies ermöglicht einen robus-
te Sicherheit durch Manipulationssicherheit
www.all-electronics.de
Embedded, Displays, Automotive Hallen B4, B5
Tianma stellt neue Prototypen und Pro-
zesstechniken vor, mit denen Entwickler
und Designer Displays nach ihren eigenen
Vorstellungen gestalten können. Um der
Nachfrage nach Freiform-Displays gerecht
zu werden, hat das Unternehmen verschie-
dene Probleme im Herstellungsprozess
gelöst. Lasergestützte Materialbearbei-
tung bietet die Möglichkeit hochpräziser
Schnitte in der Größenordnung von 100
Mikrometer. Durch schonende Laserab-
lation lassen sich beispielsweise sehr feine
Löcher erzeugen. Diese Fertigungstechnik
ermöglicht so klassische analoge Zeiger
in Kombination mit einem Hintergrund-
display. Ein vorgestellter Prototyp verdeut-
licht mit seinen Eigenschaften die spezi-
fischen Möglichkeiten dieser Technik. Das
Display mit einem Durchmesser von 5 Zoll
(12,7 cm) weist einen mit 3 mm sehr
schmalen konzentrischen Rand auf. Dies
wird ermöglicht durch die Verwendung
Kontron stellt das neue Computer-on-
Module COMe-cVR6 (E2) im COM-
Express-Compact-Type-6-Formfaktor vor.
Es basiert auf den neuen AMD-Ryzen-
Embedded-V1000-Prozessoren. Durch
den kleineren Formfaktor der Module lässt
sich viel Platz sparen. Zudem sind COMe-
cVR6 (E2) -Varianten mit fest aufgelötetem
Speicher unempfindlich gegen Vibrationen
und Erschütterungen. Auch alle anderen
Bauteile wie Spannungsteiler, Kondensa-
toren und Controller sind auf sehr hohe
Widerstandfähigkeit gegen Umweltein-
flüsse hin ausgewählt. Die AMD-Ryzen-
Embedded-V1000-Prozessoren kombinie-
ren die äußerst leistungsstarke „Zen“-Mik-
roprozessor-Architektur mit der AMD-
Radeon-Vega-Graphik, die bis zu elf Com-
puter-Units unterstützt. Damit liefern sie
bis zu zweimal soviel Leistung wie die
Vorgängerversionen, sowie bis zu 46 %
mehr Multithread-Performance als ver-
gleichbare Lösungen auf dem Markt. Ins-
BEL IEBIGE FORMEN MÖGLICH
Touch-Displays in Freiform
eines speziellen Oxid-Halbleitermaterials
als aktive TFT-Backplane, welche im Ver-
gleich zu konventionellem amorphen Sili-
zium eine vielfach höhere Elektronenbe-
weglichkeit bietet. Bei gleicher Stromstär-
ke lassen sich so kleinere Pixelstrukturen
sowie kompaktere transparente Treiber-
schaltkreise realisieren. Letztere können
platzsparend im Bildschirmrand unterge-
bracht werden. (ah) ■
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Displays nach eigenen Vorstellungen gestalten.
Bild
: Tia
nma
Bild
: Kon
tron
Computer-on-
Module: Das COMe-
cVR6 (E2) im COM-
Express-Compact-
Type-6-Formfaktor.
gesamt erzielt die neue Accelerated Pro-
cessing Unit (APU) mit der Zen-CPU und
der Vega-GPU einen Leistungsdurchsatz
von bis zu 3,6 TFLOPS. Die APUs enthal-
ten Funktionen für die Daten- und Anwen-
dungssicherheit. Der integrierte AMD-
Secure-Prozessor ermöglicht die Hard-
ware-beschleunigte Ver- und Entschlüs-
selung von Daten. Mithilfe von Secure
Encrypted Virtualization (SEV) lassen sich
Hypervisor und virtuelle Maschinen ohne
Codeveränderungen isolieren. (ah) ■
E2-MODUL MIT AMD-RYZEN-EMBEDDED-V1000-PROZESSOR
COM mit AMD-Prozessor
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Embedded, Displays, Automotive Hallen B4, B5
Unter dem Motto „From Illumination to
Photonics“ zeigt Osram Opto Semicon-
ductor in vier Themenbereichen das Spek-
trum der Einsatzmöglichkeiten für licht-
basierte Anwendungen mit seinem Port-
folio an LEDs, Lasern, VCSEL und Sen-
soren. Im Bereich Security & Safety spielt
vor allem das Thema Biometrie und bio-
metrische Identifikation eine zentrale
Rolle. Das beinhaltet beispielsweise die
Entsperrung mobiler Endgeräte mittels
Iris-Scan oder Gesichtserkennung. Dazu
zeigt der Halbleiterhersteller Infrarot-
Produkte wie Infrarot-LEDs und Infrarot-
VCSEL, die für diese Anwendungen not-
wendig sind.
Im Bereich Mobility geht es um ver-
schiedene Anwendungen im Automobil-
bereich. Beispielsweise stellt Osram das
aktuelle Concept Car des Schweizer
Die Firma Kirron Light Compo-
nents zeigt dieses Jahre auf der
Electronica unter anderem das
Dyco-LED-Programm von
Ubleds (Taiwan), das sich stark
vergrößerte. Ubleds entwickelte
neue funktionale Dyco-LEDs,
die jetzt nach erfolgreichen Tests
auf den Markt kamen. Neu ist
beispielsweise der Formfaktor 3528 mit der Kurzbezeich-
nung PSP. Diese Bauform eröffnet Möglichkeiten in der
farblichen Darstellung und Animation von farblichen Ele-
menten in Bedienteilen und Frontplatten. Wechselnde
Farben und Helligkeiten in der Frontplatte erweitern das
Informationsspektrum der LED. Von dieser Bauform gibt
es auch die High-Bit-Varianten PSH und Low-Current-
Varianten PSP-L. Die High-Bit-Varianten sind für Video-
anwendungen geeignet und sind in der Helligkeit bei
jeweils voller Auflösung einstellbar. Neu im Portfolio sind
die LEDs der Firma Pro Light Opto. Kirron bietet Produk-
te für die Bereiche Automotive, Horticulture, Entertain-
ment, UV und General Lighting an. (prm) ■
wicklung autonomen Fahrens einnimmt
und wie hochauflösende LEDs im Schein-
werfer die Verkehrssicherheit erhöhen.
Wellbeing & Health ist der dritte große
Themenkomplex und ein aktuel les
Trendthema für Osram. Hier stellt das
Unternehmen seine Produkte und Lösun-
gen im Bereich Horticulture, also der
gezielten, wachstumsfördernden Beleuch-
tung von Pflanzen, sowie für verschiede-
ne Anwendungsfelder von sichtbarem
und unsichtbarem Licht im Bereich Fit-
ness Tracking und Health Monitoring vor.
Der vierte und letzte Bereich, Connec-
tion, beinhaltet unter anderem die
Beleuchtungslösungen aus dem Bereich
Projektion. (prm) ■
SECURITY, MOBIL ITY UND MEHR
LED-Portfolio für diverse Anwendungen
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Unternehmens Rinspeed vor, das zeigt
wie das „Auto der Zukunft“ aussehen
könnte. Außerdem können Interessierte
auch die neue Produktfamilie Osire
begutachten, zu der der Halbleiterher-
steller kürzlich einen ersten Prototyp vor-
stellte. Mit der intelligenten RGB-LED
Osire E4633i ist es möglich, eine dyna-
mische Umgebungsbeleuchtung für das
Auto zu schaffen. Darüber hinaus zeigt
Osram, welche Rolle Lidar bei der Ent-
Die RGB-LED Osire nutzt Iseled-Technologie.
Bild
: Osr
am
Auszug aus dem Produkt-
portfolio von Kirron.
Bild
: Kirr
on
48 elektronik journal 09 / 2018 www.all-electronics.de
Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B6
Die kürzlich von Recom vorgestellten
Wandler der RPM-Serie erhöhen die Leis-
tungsdichte von DOSA-DC/DC-Wandlern
mit einem Profil von weniger als 4 mm.
Auf einem DOSA-Footprint befindet sich
auch der RBB10-Buck/Boost-Wandler, der
getrimmte Ausgangsspannungen von
einem breiten Eingangsspannungsbereich
liefern kann. Sie bieten skalierbare 1, 2, 3
oder 6 A in der gleichen Bauform. Mit den
bereits enthaltenen Eingangs- und Aus-
gangskondensatoren arbeitet die RPM-
Serie ohne zusätzliche Komponenten. Die-
se SMD-Module kommen in einem Land-
Grid-Array-Paket.
Ergänzungen für Bahnanwendungen
sind die beiden 40 und 60 Watt DC/DC-
Wandler-Serien, die Recom in einem
Quarter-Br ick-Gehäuse und einen
12:1-Eingangsbereich bieten. Neue medi-
zinische DC/DC-Module (3,5 bis 30 W)
sind in Recoms medical-zertifizierter
REM-Serie inkludiert. In seinem AC/DC-
Portfolio bietet das Unternehmen je
nach Anwendungsgebiet verschiedene
Lösungen wie etwa den 5-Watt-RAC05-
K im 1” x 1“ großen Footprint, den
RAC05-K/277 für erweiterte Eingangs-
spannungen und Temperaturbereiche
sowie den RAC05-K/480 für Phase-to-
MIT DOSA-FOOTPRINT
Wandler für verschiedene Anwendungsgebiete
infoDIREKT 917ejl0918 ➤ Halle A5, Stand 210
Phase-Betrieb sowie den 20 Watt RAC20-
K im 2” x 1” großen Gehäuse. Diese eig-
nen sich unter anderem für den Einsatz
in IoT-, Smart-Home- und Industrie-
4.0-Anwendungen. (prm) ■
P7 P8
P3 P4
Am M
esse
see
ICM
West
B 0
A1
B1 B 2 B 3 B 4 B 5 B 6
A 2 A 3 A 4 A 5 A 6
C 4C 3C 2C 1 C 5 C 6
Am Messesee
AmMesse-turm
A t r i u m A t r i u m
Parkhaus West /
Parking Garage
West
-esseM/suah
-sinimdAnoitart
gnidliuB
P+R Parkhaus / Park & Ride Parking Garage
NordNorth
NordostNortheast
OstEast
ecnerefnoCdroN retneC
wer Nordwest
NorthwestBesucherzugang /
Visitor access
A 4
DOSA-DC/DC-Wandlern der RPM-Serie
von Recom .
Bild
: Rec
om
www.all-electronics.de
Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B6
Emtron Electronic hat die HRPG-Bautei-
le von Mean Well mit Leistungen bis zu
1000 W im Sortiment. Es stehen Modelle
mit Ausgangsspannungen zwischen 12
und 48 V zur Auswahl, welche eine Effi-
zienz von bis zu 94 % erreichen mit einer
Leerlaufleistung von unter 0,75 W. Der
eingebaute Lüfter ermöglicht einen wei-
ten Betriebstemperaturbereich zwischen
-40 und +70 °C. Ein weiteres Hauptmerk-
mal der Modelle besteht darin, dass die-
selben Maße wie für die 600-W-Modelle
HRPG-600 gewählt wurden. Hierdurch
können diese bei Bedarf eins zu eins
ersetzt werden, ohne den Systemplatz
anpassen zu müssen.
Die robusten Netzteile der PWM-Serie
eignen sich als LED-Treiber für konstante
Spannungs-Anwendungen. Nun gibt es
auch eine Dali-Version mit 120 W. Das
Netzteil arbeitet im Konstant-Spannungs-
Modus, ist mit 12 und 24 V Ausgangsspan-
Zwei neue, nur 22 × 9,5 × 12 mm3 große
10-W-DC/DC-R3-Wandler-Serien prä-
sentiert Mornsun auf der Electronica. Die
in herkömmlichen SIP8-Standardgehäu-
sen untergebrachten Baureihen URB_S-
10WR3 und VRB_S-10WR3 werden mit
12 oder 24 VDC
nomineller Eingangsspan-
nung und einem 2:1- beziehungsweise
4:1-Eingangsspannungsbereich angebo-
ten. Erhältlich sind sie wahlweise mit 3,3,
5, 9, 12, 15 und 24 VDC
geregelter Aus-
gangsspannung. Ihr Wirkungsgrad
beträgt bis zu 88 %.
Dank ihres weiten Betriebstemperatur-
bereiches von -40 bis +85 °C eignen sich
die für 1500 VDC
Isolationsspannung aus-
gelegten 10WR3-Konverter für unter-
schiedlichste Anwendungen in den Berei-
chen Industriesteuerung, Netzstrom,
Instrumentierung, Kommunikation, etc.
Die Wandler erfüllen die EN62368-Norm
und verfügen über diverse Mechanismen
HRPG-SERIE JETZT MIT 1000 W ERHÄLTL ICH
Robuste Netzteile
CONVERTER MIT WEITEM EINGANGSSPANNUNGSBEREICH IM SIP8-GEHÄUSE
10-W-DC/DC-R3-Wandler
nung verfügbar und erreicht eine Effizienz
von bis zu 90 %. Die LED-Treiber PMW-
120 arbeiten unter rauen Umgebungstem-
peraturen. Durch das vergossene Kunst-
stoffgehäuse ist der Betrieb gemäß IP67
auch in staubiger und feuchter Umgebung
möglich. (ah) ■
zum Schutz vor Unterspannung, Kurz-
schluss am Ausgang und Überstrom.
Die 10W-DC/DC-Wandler-Baureihen
URB_S-10WR3 und VRB_S-10WR3 run-
den das bisherige Portfolio mit Ausgangs-
leistungen von 1 W (Serie WR_S-1WR2),
3 W (Serie WR_S-3WR2) und 6 W (Serie
URB/VRB_S-6WR3) ab. (ah) ■
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NEU› Einblick in die Weiterentwicklung
der TC.GSS Geräte von Regatron
› Neue Spannungsvarianten
der SM15k-Geräte
von Delta Elektronika
Neu auf der electronica:
HRPG-Bauteile mit Leistungen bis zu 1000 W.
Bild
: Em
tron
Bild
: Mor
nsun
10-W-DC/DC-R3-Wandler mit weitem Eingangs-
spannungsbereich.
50 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B5
Skeleton Technologies nimmt in diesem
Jahr an der Electronica teil und präsentiert
neben seinen Ultrakondensatoren auch
Module und Modifikationsmöglichkeiten
für seine Energiespeichersysteme. Im Mit-
telpunkt steht das Skelgrid Omni. Dabei
handelt es sich um ein komplettes, Ultra-
kondensator-basiertes USV-System für Pro-
duktionsanlagen, Rechenzentren und
Krankenhäuser. Das System nutzt die Vor-
teile von Ultrakondensatoren und verfügt
daher über eine Reaktionszeit von zehntel
Millisekunden sowie eine hohe Zuverläs-
Auf der Electronica 2018 steht bei Varta
dieses Jahr alles unter dem Motto „Con-
necting Everything – smart, safe & secure“.
Sowohl die Sparte Microbattery als auch
Storage stellen passende Energieversor-
gungen für eine vernetzte Welt der
Zukunft vor. Das umfasst vor allem Bat-
terien und Anwendungsgebiete mit den
im kW-Bereich speichern. Die Lösung von
Skeleton Technologies besteht aus 0,5-, 1-
und 2-MW-Bausteinen. Netzcodes regu-
lieren keine kurzen Spannungsabfälle oder
kurzfristigen Frequenzschwankungen; die-
se können ganze Produktionslinien zerstö-
ren oder Fehler verursachen. Für einen
Bruchteil der Kosten von Ausfallzeiten, die
ein Stromausfall verursacht, kann Omni
die Lücke schließen. (prm) ■
giedichte der Coin-Power-Serie eignen sie
sich für Anwendungen im Bereich Wea-
rables, Automotive und Medical. Schnell-
ladefähigkeit, hohe Belastbarkeit und eine
robuste Konstruktion runden das Profil
der Zellen ab. Ebenfalls zeigt das Unter-
nehmen am Stand die Nickel-Metall-
Hybrid-Zelle V550HRA: Sie ist robust,
langlebig und kann daher im Automobil-
bereich zum Einsatz kommen. (prm) ■
MIKROBATTERIEN IN MÜNZGRÖSSE
Energie für eine vernetzte Welt
sigkeit. Skelgrid Omni ist ein vielseitiges
USV-System, das bei Bedarf mehrere MWs
über mehrere Sekunden bereitstellen kann.
Herkömmliche USV-Systeme versuchen,
das Problem zu lösen, indem sie batterie-
basierte Geräte vorschlagen, die Energie
geeigneten Zellen für Wearable Techno-
logies, IT/Communications, Industrial/
Robotics, Consumer, Medical, Automoti-
ve, Home & Garden sowie Power Tools.
Für diese Einsatzgebiete entwickelte das
Unternehmen drei neue Zelltypen für die
Coin-Power-Serie und wird diese erstma-
lig auf der Electronica zeigen. Die CP9440-
und CP7840-Zelltypen sind 4 mm hoch
und kommen vor allem in Headsets, Fit-
ness-Trackern und intelligenten Auto-
schlüsseln zum Einsatz. Aufgrund der
zylindrischen Form und der hohen Ener-
infoDIREKT 911ejl0918 ➤ Halle A5, Stand 201
infoDIREKT 916ejl0918 ➤ Halle A5, Stand 625
Skelgrid Omni
von Skeleton.Bi
ld: S
kele
ton T
echn
olog
ies
Die Coin-Power-Serie von Varta.
Bild
: Var
ta
KOMPAKTE STROMVERSORGUNG
50-W-DC/DC-WandlerInpotron hat mit dem neuen 50W DC/DC-
Wandler eine kompakte Stromversor-
gungslösung entsprechend der Sicher-
heitsnorm EN 62368-1 entwickelt. Der
Eingangsspannungsbereich reicht von 9
bis 60 V, kurzzeitig auch von 6 bis 9 V. Die
zwei galvanisch von der Primärseite
getrennten Ausgänge mit jeweils +12 V
stellen die volle Leistung in einem Tem-
peraturbereich von -40 bis +70 °C rein kon-
vektionsgekühlt zur Verfügung. Der
Hauptausgang kann mittels Enable
geschaltet werden. Neben dem anspruchs-
vollen thermischen Konzept in der
Anwendung wurde eine hohe Robustheit
für die EMV-Störfestigkeit sowie für die
mechanischen Beanspruchungen umge-
setzt. Mit der Effizienz von deutlich über
90 % lässt sich die kalkulierte Lebensdau-
er im 24/7-Betrieb von mindestens zehn
Jahren erreichen. Primär- und sekundär-
seitige Filter sowie ein primärseitiger akti-
ver Verpolschutz runden die Produktent-
wicklung ab. (ah) ■
infoDIREKT 672ejl0918
➤ Halle A5, Stand 324
Der 50-W-DC/DC-Wandler nach Sicherheitsnorm
EN 62368-1.
Bild
: Inp
otro
n
ULTRAKONDENSATOREN ZUR ÜBERBRÜCKUNG
Ausfallzeiten verringern
elektronik journal 09/2018 51www.all-electronics.de
Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B6
Iseg stellt auf der Electronica 2018 mit dem
SHR eine hochstabile Hochvolt-Span-
nungsversorgung mit präziser Spannungs-
und Strommessung bis zu 6 kV als mobiles
Tischgerät vor. Das SHR ist damit erstes
Mitglied einer neuen Generation von
Source-Measure-Units, also Spannungs-
versorgungen mit einer integrierten, hoch-
genauen Spannungs- und Strom-Mess-
einheit. Ausstattungsabhängig liefern zwei
oder vier Ausgangskanäle des HV-
Gerätes Spannungen von bis zu 6
kV, mit elektronischer Polari-
tätsumschaltung. Als weitere
Besonderheit kann der 12-W-Hoch-
spannungsgenerator hier in drei
verschiedenen Arbeitsmodi unter-
schiedliche Spannungs-/Strom-
kombinationen liefern (6 kV/2 mA,
4 kV/3 mA, 2 kV/ 4mA).
Mittels einer neuen Schaltungs-
und Filtertechnologie hält das
Gerät in der High-Precision-Aus-
führung geringste Restwelligkeit
von weniger als 3-5 mVP-P, einer
Sollwertauflösung von 4 mV, einer
Messwertauflösung von 2 mV (bei
2 kV) und einer dabei guten Mess-
genauigkeit. Die lokale Bedienung
erfolgt über ein 4,3” großes TFT-
Touch-Display und einer bewähr-
ten Kombination aus Tasten und
Drehgebern. Über USB und Ether-
net-Interface liefert die integrier-
te ARM-Hardware Schnittstellen
und bietet gleichzeitig integrierte
Dienste wie Logging, SNMP,
Epics sowie Webbrowser-basierte
Konfiguration und Steuerung an.
Damit lässt sich das SHR bei-
spielsweise in physikalischen
Experimenten zur Teilchendetek-
torversorgung oder auch in pro-
duktiven Umgebungen wie etwa
hochgenauer Kabelprüftechnik
oder anderen sensitiven Hoch-
spannungsanwendungen inte-
grieren. (prm) ■
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52 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B6
Auf der Electronica 2018 liegt der Fokus
der FSP-Gruppe in diesem Jahr auf den
Themengebieten Cloud, IoT und Industrie
4.0, 5G, Smart Medicine und Green Ener-
gy. Der Cloud-Markt gilt als die Zukunft
der globalen Informationstechnologie und
die Nachfrage nach kundenspezifischen
Servern ist gestiegen. Als Reaktion darauf
stellt FSP Power Solution eine Reihe von
CRPS-Netzteilen vor, die den Sicherheits-
vorschriften der IEC/EN 62368 entspre-
Auf der Electronica 2018 zeigt Susumu
einen Auszug aus seinem Produktportfo-
lio. Dazu gehören unter anderen Dünn-
schicht-Widerstände, Strommesswider-
stände und verschiedene Hochfrequenz-
Produkte. Bei den SMD-Dünnschichtwi-
derständen stellt Susumu unter anderem
die RGT-, NRG- sowie die HRG-Serie vor.
Die RGT-Serie eignet sich für Temperatu-
ren bis 175 °C und ist nach AEC-Q200
zertifiziert, was einen Einsatz in Automo-
tiv-Anwendungen ermöglicht. Zudem hat
der Widerstand mit ±0,1 Prozent eine nied-
rige Fehlertoleranz und die Dünnfilm-
struktur führt zu geringem Rauschen. Eine
noch geringere Fehlertoleranz bietet die
NRG-Serie mit einer Fehlertoleranz von
±0,05 Prozent, wodurch sie in der Medi-
zinelektronik Verwendung finden können.
Ebenfalls zeigt Susumu SMD-Strom-
messwiderstände wie etwa die KRL-Serie
nungsausgängen erhältlich. Die Bauteile
verfügen über eine direkte Wärmeablei-
tung, hohe Temperaturbeständigkeit und
Langlebigkeit.
FSP hat außerdem eine Serie an Strom-
versorgungen für Remote Radio Units
(RRU) von drahtlosen Breitbandgeräten
und Basebend Units (BBU) von Backup-
Batteriesystemen und unterbrechungs-
freien Stromversorgungssystemen (UPS)
für 5G-Anwendungen in seinem Portfo-
lio. Die Produkte dieser Produkfamilie
sind auch für den Außenbereich geeignet
und haben eine hohe Toleranz gegenüber
Umweltveränderungen sowie eine lange
Lebensdauer. Die Produkt lassen sich
zudem für bessere Stabilität in Reihe
schalten. (prm) ■
Abschwächer der PAT-Serie sowie die
Powersplitter der PS-Serie. Dank eines
hohen Frequenzbereichs kann die PAT-
Serie auch Schaltkreise mit verschiedenen
Frequenzen handhaben. Die Verteilung
der Anschlüsse –Signal mittig, Erdung an
den Enden – ermöglicht den Einsatz in
Koaxial-Steckern. (prm) ■
BIS ZU 1600 W
Stromversorgungen für IoT-Anwendungenchen. Die Gesamtleistungs-
kapazität erhöhte das Unter-
nehmen von 550 Watt auf
1600 Watt, zudem haben die
Geräte einen hohen Wir-
kungsgrad sowie eine hohe
Leistungsdichte. Sie eignen
sich für industrielle Umge-
bungen wie Server, Work-
stations und andere automa-
tisierte Anwendungen. Im Zeitalter der
Sensoren und der Vernetzung arbeitet FSP
mit verschiedenen Herstellern aus unter-
schiedlichen Branchen zusammen, um
eine Vielzahl von Stromversorgungen zu
entwickeln, die sich für IoT-Anwendungen
einsetzen lassen. Das Unternehmen zeigt
Stromversorgungen auf DIN-Schienen.
Diese Produktreihe ist in vier verschiede-
nen Leistungsstufen (40 W / 60 W / 90 W
/ 120 W) und mit 12-V-, 24-V-, 48-V-Span-
oder die YJP-Serie. Aufgrund ihrer hohen
Hitzebeständigkeit (175 °C) eignet sich
die KRL-Serie für den Automobil-Bereich.
Zudem eignen sich die Widerstände für
Hochstrom-Anwendungen und besitzen
ein hohes Leistungsspektrum. Die Hoch-
strom-Jumper der YJP-Serie sollen das
Schaltkreis-Design vereinfachen und
haben weniger als 0,3 mΩ bei normaler
Betriebstemperatur.
Bei den Hochfrequenz-Anwendungen
zeigt Susumu beispielsweise SMD-
infoDIREKT 927ejl0918➤ Halle A5, Stand 524
infoDIREKT 920ejl0918➤ Halle B6, Stand 450
STROMMESSWIDERSTÄNDE, JUMPER UND MEHR
Dünschicht-Widerstände für Automotive
Dünnschichtwiderständer der HRG-Serie von Susumu.
Bild
: Sus
umu
Netzteile der FSP045-Reihe.
Bild
: FSP
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Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B5
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Strom für Bahn, Medizin und mehr
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und Ihre Anwendung läuft sicher in Serie.
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höchsten Qualitätsmaßstäben produziert und konfiguriert.
So geben sie selbst unter extremen Bedingungen
zuverlässig den Takt vor. Zudem bietet Jauch Komplett-
lösungen für Ihr Batteriesystem – von der einfachen
Standardzelle bis zum intelligenten Lithium-Akkupack.
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Besuchen Sie uns auf der electronica in München: Halle B6, Stand 504
› Bild
: Tra
co P
ower
Seit der letzten Electronica konnte Traco Power über 30 neue Pro-
dukte entwickeln und in sein Produktportfolio aufnehmen. Dabei
fokussierte sich das Schweizer Unternehmen vor allem auf die
Bereiche Medizintechnik, Bahn- und Verkehrstechnik, Kommu-
nikationstechnik, Gebäudetechnik, MSR, Anlage & Maschinen-
bau sowie Condition Monitoring. Im Bereich Medizinelektronik
zeigt das Unternehmen verschiedene AC/DC-Netzteile sowie DC/
DC-Wandler, die sich speziell für medizinische Anwendungen in
der Leistungsklasse von 1 bis 450 Watt wie etwa das 450-W-AC/
DC-Netzteil TPP 450. Für Bahn- und Verkehrsanwendungen stellt
Traco Power sein EN-zertifiziertes Produktsortiment in der Leis-
tungsklasse von 3300 Watt vor und mit Eingangsspannungsbe-
reichen 9-35 / 10-72 /43-160 VDC
. Beispielsweise ist der TMR-3/6-
WIR der weltweit kleinste zertifizierte DC/DC-Wandler im SIP-
8-Metallgehäuse für die Bahntechnik.
Für die Gebäudeautomation gibt es von Traco die AC/DC-Netz-
teile der TIW-Serie speziell für Anwendungen in der Haus- und
Büroinstallation. Diese sind ERP und EN 60335-1konform.
Auch für den industriellen Bereich zeigt Traco Power verschie-
dene Produkte. Zu den ausgestellten Bauteilen zählen die Pro-
dukte der TVN-, TEC-, TEL- und TIB-Serien. Die 3-W-DC/DC-
Wandler der TVN-Serie zeichnen sich durch niedrige Ripple/
Noise-Werte (10 mVp-p typ) aus. Die TEL-Serie ist eine Baureihe
von isolierten 10-W-Reglern in einem kompakten DIP-16-Metall-
gehäuse. Ziel war hier, die Niederleistungs-DC/DC-Wandler so
weit wie möglich zu miniaturisieren. Bei der TIB-Serie handelt es
sich um Hutschienen-Netzteile (80-480W) für den industriellen
Einsatz und für Schaltschränke. Sie haben einen hohen Wirkungs-
grad von bis zu 94,5 Prozent. (prm) ■
TIB-Serie von Traco Power.
Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B6
Bei TDK dreht sich auf der Electronica
2018 auf insgesamt vier Messeständen
alles um das Motto Attracting Tomorrow!
Dazu zeigt TDK Produkte und Lösungen
aus den Segmenten Passive Bauelemente,
Sensoren und Stromversorgungen. Auf
dem Hauptstand zeigt der Konzern Bau-
elemente und Systeme sowie deren
Anwendung, die fallweise in Form von
Live-Demons-trationen für Besucher
erlebbar sind. Gegliedert ist das Ausstel-
lungsangebot nach den drei Schlüssel-
märkten Automotive, Industrial & Energy
sowie Information & Communication.
Besucher können sich unter anderem
davon überzeugen, dass sich mit
4D-Transponderspulen smarte Auto-
schlüssel realisieren lassen, die wesentli-
che Fahrzeugdaten per Near-Field-Com-
munication übertragen. Ein weiteres The-
ma stellen die vielfältig einsetzbaren Pie-
zo-Aktuatoren mit haptischem Feedback.
Außerdem stellt TDK innovative Smart
Crystals vor, mit denen sich die Lichtaus-
beute unter anderem von Autoscheinwer-
fern und Projektoren steigern lässt.
Zu der Sensor-Produktpalette gehören
Bewegungs-, Positions-, Winkel- und
Inertial-Sensoren genauso wie Tempera-
tur- und Drucksensoren, die unter den
Marken TDK, Invensense , Micronas ,
gen. Deren Einsatzgebiete reichen von
Industrie- und Laboranwendungen bis
hin zur Medizin- und Kommunikations-
technik sowie erneuerbaren Energien.
Messebesucher können sich von den Neu-
zugängen der TDK-Lambda Genesys+-
Familie von DC-Stromversorgungssys-
temen mit DSP-Technologie ein Bild
machen, die sich für OEM-, Industrie-
und Laboranwendungen eignen. Zudem
stellt das Unternehmen auch hochflexi-
ble Serien modularer Stromversorgungen
mit BF-Klassifizierung für medizinische
Geräte vor. (prm) ■
TDK AUF DER ELECTRONICA
Stände für Stromversorgungen, Passive und Sensoren
www.nova-elektronik.deTel.: 0 22 34 / 9 84 17 0
NOVA ElektronikIhr Partner für passive und elektromechanische BauteileWiderstände haben einen Namen
Chirp , Tronics und Epcos vertrieben wer-
den. So stellt das Unternehmen etwa die
weltweit ersten MEMS-Ultraschall-Time-
of-Flight-Sensoren zur Abstandsbestim-
mung sowie präzise 3D-Hall-Effekt-Posi-
tions-Sensoren mit guter Streufeld-Kom-
pensation vor. Daneben sind Embedded-
Motor-Controller zur Ansteuerung von
Gleichstrommotoren (BLDC-, BDC- und
Stepper-Motoren) zu sehen, die sich in
Aktuatoren einsetzen lassen. Außerdem
bietet das Unternehmen Einblick in den
ASIC-Design-Service seines Tochterun-
ternehmens IC-Sense, den dieses für Auto-
motive als auch Medical, Industrial und
Consumer Applications anbietet.
Auf einem der Messestände zeigt sich
TDK als Hersteller von Stromversorgun-
infoDIREKT 931ejl0918
➤ Halle B3, Stand 460 ➤ Halle C6, Stand 106
➤ Halle B6, Stand 105 ➤ Halle A5, Stand 205Bi
ld: T
DK El
ectro
nics
Unter anderem stellt TDK die Stromversorgungslösung Genesys+ vor.
Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B5
www.deutronic.com
Automotive Ladetechnik Automatisierungstechnik Elektromobilität Testsysteme
Power and More. . Besuchen Sie uns! Halle 1, Stand 410Besuchen Sie uns! Halle A5, Stand 506
Auf der diesjährigen Electronica zeigt EA
Elektro-Automatik bidirektionale Labor-
stromversorgungen sowie elektronische
High-Power Lasten mit Energierückge-
winnung. Die bidirektionale Laborstrom-
versorgung PSB 9000 von EA Elektro-
Automatik kombiniert eine Stromversor-
gung und eine elektronische Last mit
Netzrückspeisung. Die Geräte integrieren
die von EA entwickelte Aus- und Ein-
gangsstufe. In einem 19” 3-HE-Gehäuse
ermöglicht die PSB-Leistungen von 5 bis
15 kW, Spannungen von 60 V bis 1500 V
und Ströme bis 360 A. Mithilfe einer Mas-
ter-Slave-Schnittstelle und einem Share-
Bus lassen sich Systeme mit einer Gesamt-
leistung bis zu 480 kW auslegen, die sich
Die Einzelgeräte der High-Power-Version
sind in einem 19“ 3-HE-Gehäuse mit
Spannungen von 80 V bis 1500 V, Strömen
von 20 A bis 510 A und Leistungen mit 5
kW, 10 kW und 15 kW erhältlich. Ohne
zusätzliche Optionen können die Lasten
weltweit an Netzen mit 380 V, 400 V, 440
V und 480 V betrieben werden. Ein wei-
terer Vorteil ist der Bereich der DC-Ein-
gangsspannungen von 0 bis 1500 V, bei-
spielsweise beim Testen von Hybrid- und
Elektrofahrzeugen, wo Lithium-Batterie-
packs mit einigen hundert Volt zum Ein-
satz kommen. (prm) ■
MODULAR, FLEX IBEL UND HOHE NETZRÜCKSPEISUNG
Bidirektionale Stromversorgung und High-Power-Lasten
über ein Mastergerät steuern und auslesen
lassen. Serienmäßig sind eine analoge
sowie eine USB-Schnittstelle, SCPI und
Modbus verbaut. Über einen Plug-&-Play-
Slot lassen sich die Geräte mit weiteren
Schnittstellen ausrüsten.
Werden Netzgeräte auf ihre Funktion
und Leistung mit elektronischen Lasten
der Serie ELR 9000 HP geprüft, wird die
eingesetzte Energie aufgrund ihrer Netz-
rückspeisefunktion ebenfalls bis zu 95
Prozent zurückgewonnen. Auf diese Wei-
se lässt sich die recycelte Energie für wei-
tere Verbraucher verwenden und die
Stromkosten senken. Darüber hinaus
können die Geräte der Reihe ELR-9000-
HP Leistungen bis 15 kW aufnehmen.
Bei Prüfprozessen mit
der bidirektionalen Po-
wer Supply PSB 9000
sowie den elektroni-
schen High-Power-Las-
ten der Serie ELR 9000
HP wird die eingesetzte
Energie aufgrund ihrer
Netzrückspeisefunktion
bis zu 95 Prozent zu-
rückgewonnen und
kann für weitere Ver-
braucher verwendet
werden.
infoDIREKT 921ejl0918 ➤ Halle A5, Stand 219
Bild
: EA
Elek
tro-A
utom
atik
56 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B6
Autronic stellt auf der Electronica mit dem
HFC100W die vollständige Familie bahn-
tauglicher DC/DC-Wandlern mit ultrawei-
tem Eingang vor. Der neue Wandler mit 100
W Ausgangsleistung bietet einen Eingangs-
Den galvanisch getrennten Wandler
HFC100W entwickelte Autronic nach Tem-
peraturklasse TX, weshalb er sich ohne
jegliches Derating und mit 100 W bis zu 70
°C betreiben lässt. Die Montage des Aut-
ronic-Wandlers benötigt neben der natür-
lichen Konvektion nur drei kleine Pads auf
der Unterseite zur Abführung der entste-
henden Wärme; Kühlkörper sind nicht
nötig. (prm) ■
HOHER WIRKUNGSGRAD
Wandler mit hoher Ausgangsleistung
Wandler HFC100W
von Autronic.
Bild
: Aut
roni
c
bereich von 14,4 - 154 V. Auf kleiner Fläche
und flacher Bauweise erfüllt er die Anfor-
derungen für den Einsatz in der Bahntech-
nik nach EN 50155 und EN 50121-3-2.
Autronic will mit Plug-and-Play-Lösungen
und einem Wirkungsgrad bis 92 % das
Design-In erleichtern. Die bahnspezifi-
schen EMV-Anforderungen werden ohne
zusätzliche Beschaltung durch externe
Komponenten eingehalten. Weitere Fea-
tures sind die aktive Einschaltstrombe-
grenzung (10 A), Verpolschutz und Schutz
gegen Überspannung und Überstrom.
MIT NIEDRIGEN ABLE ITSTRÖMEN
Netzteile für die MedizinAuf der Electronica zeigt Mean Well unter
anderem sein Portfolio an Netzteilen. Ein
besonderer Fokus liegt dabei auf Anwen-
dungen für den Medizinbereich. Fast 20
Jahre sind vergangen, seit Mean Well im
Jahr 2000 sein erstes medizinisches Netz-
teil auf den Markt brachte. Seither wuchs
der Gesundheitsmarkt aufgrund der
zunehmenden globalen demografischen
Alterung rasant, und die Nachfrage nach
externen Adaptern in medizinischer Qua-
lität nahm weiter zu. Um den Strombedarf
der medizinischen Elektronik mit nied-
riger Leistung zu decken, brachte Mean
Well in der Folge die GSM-Serie auf den
Markt. Bei der GSM12E/U-Serie handelt
es sich um Adapter zur Wandmontage,
die über Netzsteckeroptionen verfügen
und sich sowohl für den E-Typ als auch
den U-Typ eignen.
Da die Adapter direkt an die Steckdose
angeschlossen werden, benötigen die End-
verbraucher kein zusätzliches AC-Kabel,
um mit den Adaptern zu koppeln. Zu den
wichtigsten Produktmerkmalen gehören:
platzsparendes Miniaturgehäusedesign,
Einhaltung der DoE-Level-VI-Normen
und der EU-ErP-Effizienzvorschriften,
2 × MOPP-Isolation-Level, Eignung für
BF-Anwendungen und niedriger Ableit-
strom (<100μA). (prm) ■
Bild
: Mea
n Wel
l
Netzteile der GSM12E/U von Mean Well.
15-KW-NETZTE ILE UND MEHR
Individuelle StromversorgungslösungenSchulz-Electronic stellt seine diesjährige
Beteiligung an der Electronica unter das
Motto „Power Up Your Project!“. Die Strom-
versorgungsexperten präsentieren selbst-
verständlich auch Produktneuigkeiten von
ihren Partnerfirmen und Mitausstellern.
Nach der Markteinführung des bidirekti-
onalen 15-kW-Netzteils vor zwei Jahren,
präsentiert Mitaussteller Delta Elektronika
dieses Jahr in München weitere Geräteva-
rianten der SM-15k-Serie mit 70 V, 500 V
oder 1500 V Ausgangsspannung.
Alle Typen haben eine hohe Dynamik
bei Lastwechseln und hohe Program-
miergeschwindigkeit. Mit dem optionalen
Master-Slave-Interface lassen sich meh-
rere Geräte bis zu einer Gesamtleistung
von 300 kW zusammenschalten. Mitaus-
steller Regatron gibt erste Einblicke in die
Weiterentwicklung der bidirektionalen
Netzgeräte der GSS-Serie. Diese stellen
eine Verbesserung der Vorgänger-Versi-
onen dar und sind mit einer digitalen
High-Speed Schnittstelle für PHIL-
Anwendungen ausgestattet. (prm) ■
Project – auf dem Messestand von
Schulz-Electronic.
Bild
: Sch
ulz-
Elec
troni
c
infoDIREKT 928ejl0918➤ Halle A6, Stand 234
infoDIREKT 926ejl0918➤ Halle A5, Stand 558
infoDIREKT 922ejl0918➤ Halle A5, Stand 218
www.all-electronics.de
Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B6
Deutronic stellt auf der Electronica Wand-
ler vor, die sich für die Bereiche Automo-
tive, Automatisierung und Elektromobili-
tät eignen.Deutronic beliefert die Indus-
trie weltweit mit individuellen Lösungen
aus dem Bereich der Leistungselektronik.
Zu den Anwendungen gehören beispiels-
weise die Automotive-Ladetechnik, Elek-
tromobilität, Automatisierungstechnik
sowie Testsysteme. Auf der Electronica
2018 zeigt das Unternehmen erstmalig
einen neuen Fahrzeugwandler. Das Ver-
wenden von Planar-Bauteilen ermöglicht
eine hohe Leistungsdichte und Strombe-
lastbarkeit bei gleichzeitig sehr flacher
Bauweise. Die Typen der 450-W- und
1900-W-Klasse sind optional per CAN
oder RS-232 steuerbar.
Hingegen stellt der DVC1903 für 4 s eine
maximale Ausgangsleistung von 3840 W
zur Verfügung. Energiepuffer für den Ein-
satz von Ladesystemen in der Produktion,
Auf dem Messestand von Geyer liegt der
Fokus auf Oszillatoren und Schwingquar-
zen. Der PXO-Oszillator KXO-V93T eignet
sich aufgrund seines geringen Jitterwertes
und eines Stromverbrauchs von maximal
2 mA für Anwendungen im IoT, in der
Industrieautomation, der Medizinelektro-
nik und in drahtlosen Sensoren. Abmes-
sungen von 1,6 × 1,2 × 0,6 mm³ machen die
Oszillatoren schock- und vibrationsfest.
Der 32,768-kHz-Oszillator KXO-V32T hat
eine geringe Stromaufnahme von 2 μA
maximal, wodurch sich die Batteriekapa-
zität je nach Anwendung um bis zu 50 Pro-
zent reduzieren lässt. Aufgrund der nied-
rigen Toleranz von ±10 ppm im Tempera-
turbereich von -40 °C bis +85 °C entfällt
eine Temperaturkompensation. Speziell für
FÜR AUTOMOTIVE UND AUTOMATISIERUNG
Wandler mit hoher Leistungsdichte
FÜR WIRELESS-ANWENDUNGEN
Quarze und Oszillatoren mit niedrigen Toleranzen
Smart-Charger, speziell konzipiert für das
Laden und Überwachen von bleibasierten
und LiFePO4-Akkus in Showrooms und
Werkstätten sowie kundenspezifische
Testsysteme vervollständigen das Pro-
duktportfolio des Unternehmens auf der
Electronica. (prm) ■
Anwendungen wie etwa Wireless-Lan,
Bluetooth, Zigbee, mobile Kommunikation
und Wearables entwickelte Geyer die 1,2 ×
1,0 × 0,3 mm³ KX-3T-Schwingquarze. Sie
haben eine Temperaturtoleranz von nur
±15 ppm bei -40 bis +85 °C und eine Lade-
kapazität von 6 pF. (prm) ■
infoDIREKT 918ejl0918➤ Halle A5, Stand 506
infoDIREKT 919ejl0918➤ Halle A6, Stand 324
Smart-Charger 300 von Deutronic.
32,768-kHz-Oszillator
KXO-V32T.
Bild
: Deu
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eyer
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58 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
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13. – 16.11.18 Besuchen Sie uns Halle A5-219
Würth Elektronik Eisos ist auf der Elect-
ronica 2018 gleich mit vier Messeständen
vertreten. Zu den Highlights gehört die
Einführung der neuen Produktgruppen
Widerstände, Sensoren sowie Quarze und
Oszillatoren. Auch die etablierten Pro-
duktsparten können innovative Neuent-
wicklungen vermelden. Erstmalig stellt
Würth Elektronik die neue Produktgrup-
pe Widerstände für Strommessanwendun-
gen auf der Electronica vor. Dazu gehören
zum einen Metallplattenwiderstände
(Metal Plate Resistors), die sich aufgrund
ihrer kleinen Widerstandwerte (bis zu 10
mΩ) zur Messung von Stromstärken bis
zu 50 Ampere eignen. Die zweite Pro-
duktgruppe, die Dickschichtwiderstände
(Thick Film Resistors), können dagegen
geringe Ströme im Zehntel-Ampere-
Bereich messen. Ihre Widerstandswerte
liegen im kleinen bis mittleren Bereich von
100 mΩ bis 270 Ω. Gänzlich neu ist das
Sensorportfolio. Die Sensoren basieren
unter anderem auf mikroelektromechani-
schen Systemen (MEMS). Allen Sensoren
ist eine anwendungsspezifische integrier-
te Schaltung (ASIC) gemein. Diese sorgt
dafür, dass das Sensorsystem das Sensor-
signal bereits mit Temperaturkompensa-
tion und Filteralgorithmen aufbereitet.
gen. Der Hauptstand besteht aus zwölf
Themeninseln, auf denen das Unterneh-
men Anwendungsbeispiele zeigt. Die
Themeninseln widmen sich unter ande-
rem EMC Onboard Solutions, Connector
Solutions, Electromechanical Solutions,
RF & Frequency Solutions, Signal & Com-
munications Solutions sowie Power
Management Solutions (prm) ■
MESSESTÄNDE FÜR PASSIVE BAUELEMENTE UND SENSOREN
Würth zeigt erstmalig Sensoren
infoDIREKT 914ejl0918➤ Halle B6, 404, Halle C3, Stand 151
Am Hauptstand zeigt IQD, ein Toch-
terunternehmen von Würth Elektronik
Eisos, Quarze und Oszillatoren. Im Stan-
dardportfolio von Würth Elektronik Eisos
werden zukünftig 24 verschiedene Bau-
formen der Schwingquarze und Oszilla-
toren verfügbar sein. Die Baugrößen rei-
chen von 1,6 × 1,0 mm2 bis 13,4 × 4,9 mm2.
Der Frequenzbereich liegt bei den Bau-
teilen zwischen 32,768 kHz und 125 MHz.
Diese Taktgeber eignen sich für Quarz-
uhren und viele industrielle Anwendun-
Das Tochterunternehmen IQD von Würth zeigt am Hauptstand diverse Quarze und Oszilatoren.
Bild
: Wür
th El
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Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B6
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electronica
Halle A5 Stand 324
In der Leistungselektronik entsteht Verlust-
wärme, die Kühlkörper abführen können, um
die Elektronik zu schützen. Dazu dienen Kühl-
körper aus massivem oder hohlem Aluminium,
auf die die elektronischen Bauelemente mon-
tiert sind. Kühlsysteme leiten die Wärme dabei
entweder durch Luftkühlung mit und ohne
Ventilator über sogenannte Kühlrippen, durch
Flüssigkeitskühlung über einen Kühlmittel-
kreislauf oder durch sogenannte Heat-Pipes
ab. Es handelt sich also um zentrale, unver-
zichtbare Bauteile. Zuverlässigkeit und Lebens-
dauer einer jeden Elektronik hängen von der
Betriebstemperatur ab und betonen die Wich-
tigkeit der Kühlung.
DAU bietet hier verschiedene Kühlkörper und
thermische Problemlösungen unter dem Namen
Thermal Engineers. Ziel ist es, den Kunden bei
der Entwicklung schwieriger thermischer Pro-
jekte passgenaue Lösungen zu bieten. Das
Unternehmen ist auf thermische Ingenieurleis-
Jauch Quartz zeigt auf der Electronica 2018
seine Produkte aus den Bereichen Frequenz-
bauteile und Batterielösungen. Eine immer
größere Rolle spielen für das Unternehmen
vernetzte Anwendungen. Ob bei vernetzten
Rauchmeldern, Strom-, Gas- oder Wasserzäh-
lern oder der Mittelkonsole eines Automobils.
Die Frequenzbauteile von Jauch geben etwa
für Anwendungen wie vernetzte Rauchmelder,
Strom-, Gas- oder Wasserzähler sowie der Mit-
telkonsole eines Automobils verlässlich und
präzise den Takt vor.
Lithium-Polymer hat sich in den letzten Jah-
ren als die führende Batterie-Chemie etabliert,
um autarke Stromquellen abzubilden. Lithium-
Polymer-Batterien sind mit ihrer sehr hohen
Energiedichte in nahezu allen erdenklichen
Batteriegrößen lieferbar. Das ist ein wichtiges
Kriterium in der Entwicklung eines batterie-
betriebenen Produktes. Lithium-Polymer-
Batterien von Jauch sind bereits nach UL1642
zertifiziert und gewährleisten laut Hersteller-
DAU AUF DER ELECTRONICA
Design von Kühlkörpern
JAUCH QUARTZ AUF NEUEN PFADEN
Zertifizierte Batterielösungen
tungen fokussiert und kann auf eine langjäh-
rige Erfahrung mit hochwertigen Kühlungslö-
sungen verweisen. (prm) ■
angaben die Sicherheit der Batterie in vielen
Lebenslagen. Künftig möchte Jauch sein
Know-how über Batterietechnologien und den
Umgang mit dem Produkt auch an seine Kun-
den, an Entwickler, Einkäufer und an der Bran-
che interessierte Fachkräfte weitergeben. Im
Rahmen der Jauch Battery Academy will Jauch
Interessierte zu dem Thema informieren. Einen
ersten Einblick dazu gibt es auf dem Electro-
nica-Stand von Jauch. (prm) ■
infoDIREKT 923ejl0918➤ Halle B6, Stand 356
infoDIREKT 924ejl0918➤ Halle B6, Stand 504
Kühlkörper in unterschiedlichen Ausführungen.
Bild
: Jau
ch Q
uartz
Batterieportfolio von Jauch Quartz.
Bild
: DAU
60 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B6
Saft bietet eine breite Produktpalette an unterschiedlichen Batteriesystemen, die allen anspruchsvollen Anforderungen unserer Kunden gerecht werden. Das hohe Leistungsniveau der primären Lithium Batterien hat sich in vielen
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06.
Mit Fokus auf Solarenergie, E-Mobilität
und vielen anderen Anwendungen stellt
die Zettler-Gruppe auf der Electronica
2018 diverse neue Relais vor. Die Relais
der neuen Serien AZEV116 und AZEV132
befinden sich momentan noch in Ent-
wicklung und sollen erst 2019 in die Seri-
enfertigung gehen. Zettler konzipierte
diese Relais speziell für die nächste
Generation des Ladens von Elektrofahr-
zeugen. Sie sind dafür ausgelegt, hohe
kurzzeitige Kurzschlussströme zu über-
stehen und können laut Hersteller somit
eine hohe Zuverlässigkeit ohne Kontakt-
schweißen gewährleisten. Die Serie
AZEV116/132 verfügt außerdem über
einen potenzialfreien Überwachungs-
kontakt, wodurch sich die Relais auch für
die Elektromobilität und andere Anwen-
dungen eignen, die hohe Anforderungen
an die Sicherheit stellen.
FÜR HOHE STRÖME
infoDIREKT 935ejl0918➤ Halle A6, Stand 118
Bild
: Zet
tler
Relais AZEV132 von Zettler.
Relais für E-Mobilität und SolarenergieDas neu entwickelte Relais AZSR1160
ist ein leistungsstarkes PCB-Solarrelais
für Ströme bis zu 160 A. Es ist ausgelegt
für PV-Anwendungen mit bis zu 36,8 kVA
/ 111 kVA, benötigt durch eine kompakte
Bauweise wenig Platz auf der Platine und
kann daher einen Ersatz für konventio-
nelle Schütze darstellen. Dieses Relais
eignet sich für große Dach-basierte PV-
Systeme und PV-Freiflächenanlagen.
AZSR190 ist ein 90-A-Hochleistungs-
PCB-Relais für Solar-Wechselrichter. Ent-
wickelt für PV-Anwendungen mit bis zu
23 kVA / 69 kVA eignet sich dieses Relais
für mittelgroße bis größere Dach-basierte
oder kommerzielle PV-Systeme.Mit dem
AZSR165 gibt es auch eine Economy-Ver-
sion der AZSR190-Serie.
Das AZDC6 ist ein 600-VDC
-Miniatur-
relais für RSS (Rapid Shutdown System)
für Solaranlagen, der Produktlaunch ist
für 2019 geplant. Die kompakte Größe
ermöglicht das Design von RSS-Boxen, die
im Rahmen der Konformität mit 2017 NEC
690.12 zum Einsatz kommen. (prm) ■
www.all-electronics.de
Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B6
www.all-electronics.de
Zwei neue Spulen gibt es am Electronica-
Stand von Fastron zu sehen. Beim Modell
1812CMF handelt es sich um eine Gleich-
taktspule für Datenübertragungsanwen-
dungen in der Baugröße 1812. Die
1812CMF besteht aus zwei Kupferwick-
lungen, die eine symmetrische Spule bil-
den. Eine Ferritplatte auf der Oberseite
des Ferritkerns sorgt für eine magnetische
Abschirmung und ermöglicht die Mon-
tage per Pick&Place.
Hauptanwendungensgebiete sind
Ethernet-Netze, CAN-Bus (einschließlich
CAN-FD), Flexray- und A2B-Bus, USB,
Datenleitungsfilter, Breitband-Rausch-
unterdrückung und EMV-Schutz für ein-
gehende Strahlung und ausgehendes
Erstmals sind nun Conduc-
tive-Polymer-Kondensato-
ren des Herstellers Capxon
für Nennspannungen von
250 V sowie 400 V beim Dis-
tributor WDI erhältlich. In
der Durchstecktechnik-
Montage umfasst die Baurei-
he PH des chinesischen Her-
stellers Capxon den Kapazitätsbereich von 1,2 μF bis 8,2 μF.
Die Abmessungen sind mit 8 × 8 mm2 bis 10 × 12,5 mm2
gering dimensioniert im Vergleich zu herkömmlichen groß-
volumigen Elektrolytkondensatoren gleicher Wechselstrom-
belastbarkeit mit bis zu 1 A. Die Einsatztemperatur kann im
Bereich von -55 °C bis +105 °C liegen, und konstruktions-
bedingt ist eine Lebensdauer von 20.000 Stunden bei 85 °C
oder 200.000 Stunden bei 65 °C möglich. Für eine technische
Beratung sowie Angebots- oder Musteranfragen steht der
offizielle Distributor WDI zur Verfügung. (tm) ■
FÜR ETHERNET, CAN, FLEXRAY, A2B, USB ETC.
IM PORTFOL IO VON WDI
Polymer-Kondensa-toren mit 400 V
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Bild
: Fas
tron
In Durchstecktechnik-Montage
umfasst Capxons Baureihe PH
den Kapazitätsbereich von 1,2 μF
bis 8,2 μF.
Bild
: Cap
xon
Rauschen. Derzeit ist das 1812CMF in vier
Induktivitätswerten erhältlich – 11 μH,
22 μH, 51 μH, 100 μH mit einem Impe-
danzbereich zwischen 600 Ω und 5800 Ω,
einem Strombereich von 150 mA bis 250
mA und einem niedrigen DCR-Bereich
von 0,5 Ω bis 2 Ω. Allen 1812CMF-Spulen
gemeinsam sind der minimale Isolations-
widerstand von 10 MΩ sowie die Nenn-
spannung von 50 VDC
.
Fastron stellt zudem mit der 1210FTC
eine drahtgewickelte Transponderspule
der Größe 1210 vor. Die 1210FTC bietet
einen Induktivitätsbereich von 1 mH bis
1,29 mH mit einer Empfindlichkeit von 10
mV/μT bis 12 mV/μT. Der Gleichstromwi-
derstand der Ferritkern-Spule liegt zwi-
schen 32 Ω und 46,5 Ω, die Betriebstem-
peratur zwischen -40 °C und +85 °C. Die
selbstresonante Frequenz des 1210FTC
beträgt zirka 1,7 MHz. Hauptanwendun-
gen für den 1210FTC sind RFiD-, Auto-
mobil-, Smart Home- und Sicherheitsan-
wendungen. (prm) ■
Gleichtaktspule für Daten-übertragungsanwendungen
Gleichtaktspule 1812CMF von Fastron.
62 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B6
Kemet, ein Anbieter von elektronischen
Komponenten, wird die Electronica 2018
nutzen, um sein 100-jähriges Jubiläum zu
feiern. Das Unternehmen stellt auch seine
aktuellen Technologien vor, um den Anfor-
derungen schnelllebiger Marktsegmente
gerecht zu werden, darunter das Internet
der Dinge (IoT), die Elektrifizierung des
Antriebsstrangs und anderer Systeme im
Automobil. Die Bedeutung der diesjährigen
Electronica nimmt für das Unternehmen
eine besondere Stellung ein, da sie die ers-
te Messe seit der Übernahme von Tokin
sein wird. Das Unternehmen bietet ein
breites Produktangebot an Tantal-, Kera-
mik-, Film- und Elektrolytkondensatoren,
die auf einer umfassenden Expertise in der
Materialwissenschaft basieren. Mit der
Übernahme von Tokin bietet das Unter-
nehmen nun auch komplementäre, an -
grenzende, sensorische, betätigende und
magnetische Komponenten und Techno-
Einen Auszug aus seinem Produktportfolio
stellt PK Components auf der Electronica
aus. Dazu zählen unter anderem Konden-
satoren und Sensorsysteme zur voraus-
schauenden Wartung. Die Lampe brennt
länger: Mit einer Versuchsanordnung zeigt
PK Components seinen Besuchern auf dem
Electronica-Stand wie der Batteriekonden-
sator von Samwha eine hohe Energiedich-
te aufweist und für bestimmte Applikatio-
nen eine interessante Alternative zur Bat-
terie ist. Eine Alternative zu Alu-Elkos und
MLCCs sind Hybrid-Polymer-Aluminium-
Elektrolyt-Kondensatoren. Am Objekt ver-
deutlicht PK Components wie sich mit der
Technologie die Kondensatorbank verklei-
nern und die Lebensdauer der Kondensa-
toren verlängern lässt. Mit dem Sensorsys-
tem Smart Predict von Indtact zeigt der
Distributor eine Möglichkeit, wie sich Pre-
dictive Maintenance umsetzen und sich so
Verschleißerscheinungen an Maschinen im
SENSORISCHE UND MAGNETISCHE KOMPONENTEN
Portfolio erweitert
SENSOREN FÜR PREDICT IVE MAINTENANCE
Keine unnötigen Wartungen
logien an. Eine Reihe von praktischen
Demonstrationen konzentriert sich auf die
aktuellen Produkte von Kemet für die
wichtigsten Zielmärkte. Ein weiteres inter-
aktives Zeitleisten-Feature ermöglicht es
den Besuchern, die 100-jährige Geschich-
te des Unternehmens zu erleben und zu
sehen, wie viele Technologien sich in die-
ser Zeit entwickelt haben. (prm) ■
Voraus erkennen lassen. Das soll unnötige
Reparaturen vermeiden. Die praktisch ver-
anlagten Electronica-Besucher können sich
ein Bild von einer Lötstation mit Microtools
und Spitzen für kleinste Lötarbeiten und
einfache Reparaturen in Verbindung mit
der aktiven Ansteuerung der Lötrauchab-
saugung Zero Smog TL machen. Zudem
stellt der Distributor noch Produkte seiner
Vertriebspartner Harting, TDK, TT Elect-
ronics und vielen mehr aus. (prm) ■
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Voltage up to 800 V
Current up to 330 A
Power up to 10.800 W
Polymer-Konden-
sator von Kemet.
PK Components
stellt auf der Elec-
tronica das Sensor-
system Smart
Predict von Indtact
vor.
Bild
: Kem
et
Bild
: Pk C
ompo
nent
s/In
dtac
t
elektronik journal 09/2018 63www.all-electronics.de
Stromversorgungen, Passive Hallen A5, A6, B6
RRC Power Solutions stellt die neue Ver-
sion seiner Flatpaq-Serie vor. Bei der
RRC2130 handelt es sich um eine mehr-
zellige Batterie mit prismatischen Zellen.
Bisher sind smarte mehrzellige Lithium-
Ionen-Batteriepacks ausschließlich mit
zylindrischen Zellen im Format 18650 auf-
gebaut. Batteriepacks mit prismatischen
Zellen kennt man aktuell nur aus Consu-
mer-Produkten, wobei dort nur eine Zel-
le mit minimaler Sicherheitselektronik und
ohne intelligentes Batteriemanagement
zum Einsatz kommt.
Nach der RRC2140 ergänzt RRC seine
Flatpaq-Familie um eine weitere Stan-
dardbatterie mit mehreren prismatischen
Zellen in 2s1p-Konfiguration auf dem
Markt, inklusive mehrstufigem Sicher-
heitskonzept und smartem Batteriema-
nagement. Die rund 8 mm dicke RRC2130-
Batterie eignet sich damit für Applikatio-
nen, die ein schmales Design anstreben.
Denkbar ist beispielsweise die Position
Schaffner stellt auf der Electronica seine
neue Reihe von EMV-Filtern mit IEC-
Gerätestecker C14 und C20 vor. Sie eignen
sich für Anwendungen, die hohe Dämp-
fungseigenschaften benötigen. Die zwei-
stufige High-Performance-Filterreihe FN
9255 ergänzt die Filter der FN 92XX-
Familie von Schaffner. Das Unternehmen
entwickelte die Filterreihe speziell für
Anwendungen, die auch hohe Dämp-
fungseigenschaften im Frequenzbereich
oberhalb von 30 MHz erfordern. Dazu
waren lediglich Anpassungen in der Län-
ge des Filtergehäuses nötig, sodass ein
Austausch der Serien FN 9222, FN 9233,
FN 9244 und FN 9255 untereinander
möglich ist, ohne Änderungen am
Gehäuseausschnitt vorzunehmen. Die
Variantenvielfalt der neuen Filterfamilie
ist mit rund 100 verschiedenen Typen
profile in Abhängigkeit der Temperatur
regelt. Das neue Batteriepack hat alle welt-
weit notwendigen Zulassungen für Lithi-
um-Ionen-Packs und ist somit für inter-
national agierende Unternehmen und
Kunden uneingeschränkt einsetzbar und
transportfähig. (prm) ■
MIT PRISMATISCHEN L I - IONEN-ZELLEN
Mehrzellige Standard-Batterien
MIT HOHEN DÄMPFUNGSEIGENSCHAFTEN
Hochleistungsfilter ganz kompakt
infoDIREKT 925ejl0918➤ Halle A6, Stand 106
infoDIREKT 915ejl0918 ➤ Halle A6, Stand 218
hinter einem Display oder dem PC-Board,
was erstmalig ein Tablet-ähnliches Gerä-
tedesign auch für medizinische oder
industrielle Anwendungen ermöglicht.
Die neue RRC2130 hat eine Kapazität
von 3880 mAh bei einer Nominalspan-
nung von 7,6 V sowie eine Gesamtenergie
von 29,5 Wh. Zudem erfüllt die RRC2130
auch den Kommunikationsstandard SBDS
1.1 sowie den JEITA-Standard, der Lade-
hoch. Unter anderem sind zwei Filterva-
rianten für den Einsatz im Medizinbe-
reich verfügbar, einmal mit und einmal
ohne Erdleiterdrossel.
Eine weitere Neuerung ist die Variante
zur rückseitigen Montage, die mithilfe von
Einpressmuttern eine zuverlässige Ver-
schraubung des Filters ermöglicht, ohne
auf dem Gehäuse aufzutragen. Mit der
Variantenvielfalt und den vorhandenen
Dämpfungseigenschaften bieten die Filter
eine Lösung für Geräte im Bereich der
Haushalts-, Audio, Video und Medizin-
technik und finden auch in vielen anderen
Applikationen mit ähnlichen Anforderun-
gen Verwendung. Die Filter verfügen über
alle gängigen Sicherheitsprüfzeichen (UL
60939-3, IEC 60939-3 und CQC), ein CE
Prüfzeichen und erfüllen die RoHS-II-
Richtlinie. (prm) ■
EMV-Filter mit IEC-Gerätestecker C14 und C20
von Schaffner.
Bild
: RRC
Bild
: Sch
affne
r
Flatpaq RRC2130 von
RRC Power Solutions.
64 elektronik journal 09 / 2018 www.all-electronics.de
Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3
Phoenix Contact und EPT bringen eine
neue Serie robuster Board-to-Board-
Steckverbinder im Raster 0,8 mm auf
den Markt. Die Steckverbinder verfügen
über ein neuartiges Kontaktsystem, das
die geforderten hohen Sicherheitsanfor-
derungen industrieller Leiterplatten-
Verbindungen erfüllt.
Die Scale X-Technologie der doppelsei-
tig ausgeführten Kontakte gewährleistet
eine langzeitstabile elektromechanische
Verbindung auch bei Belastungen wie
Schock oder Vibration.
Gleichzeitig erlaubt das
Prinzip eine hohe Tole-
ranz bei montagebe-
dingt abweichend posi-
tionierten Steckverbin-
dern. Zudem verhin-
dert die Geometrie des
Isoliergehäuses beson-
ders zuverlässig, dass
FÜR HOHE SICHERHEITSANFORDERUNGEN
Kompakte Steckverbinder mit neuartigem Kontaktsystem
infoDIREKT 612ei1118➤ Phoenix Contact: Halle B3, Stand 103, A2, 524
➤ EPT: Halle B2, Stand 139
die Steckverbinder fehlerhaft ineinander
gesteckt werden.
Zur Electronica präsentieren die Unter-
nehmen geschirmte Ausführungen in den
Polzahlen 12, 20, 32, 52 und 80. Die
geschlossene Schirmung gewährleistet
eine hohe elektromagnetische Verträglich-
keit (EMV) und eignet sich daher insbe-
sondere für die störungsfreie Datenüber-
tragung bei Übertragungsraten von bis zu
16 Gbit/s. Zukünftig ergänzen die Anbie-
ter ihre jeweiligen Produktserien Finepitch
0.8 (Phoenix Contact) und Zero8 (EPT) mit
geschirmten und ungeschirmten Ausfüh-
rungen für Stapelhöhen bis 20 mm sowie
mit gewinkelten Varianten. (ah) ■
P7 P8
P3 P4
Am M
esse
see
ICM
West
B 0
A1
B1 B 2 B 3 B 4 B 5 B 6
A 2 A 3 A 4 A 5 A 6
C 4C 3C 2C 1 C 5 C 6
Am Messesee
AmMesse-turm
A t r i u m A t r i u m
Parkhaus West /
Parking Garage
West
-esseM/suah
-sinimdAnoitart
gnidliuB
P+R Parkhaus / Park & Ride Parking Garage
NordNorth
NordostNortheast
OstEast
ecnerefnoCdroN retneC
wer Nordwest
NorthwestBesucherzugang /
Visitor access
B 3B 2
Robuster Board-to-
Board-Steckverbinder im
Raster 0,8 mm.Bild
: Pho
enix
Cont
act
www.all-electronics.de
Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3
Der diesjährige Schwerpunkt von Ham-
mond Manufacturing sind für den Einsatz
in Industrieanwendungen optimierte
Gehäuse. Für den physischen Schutz der
Elektronik im Industrieumfeld sind oft-
mals eine EMV-Schutzklasse und eine
Abdichtung gegen Staub und Wasser
erforderlich. Hammond fertigt aus diesem
Grund spezielle Industriegehäuse in ver-
schiedenen Ausführungen. Besonders
erwähnenswert sind die Baureihen 1554
und 1555 (IP66-Polykarbonat und ABS)
sowie 1550 und 1590 (Druckgussgehäu-
se), die einen sehr guten EMV-Schutz und
eine Abdichtung bis IP67 bieten. Alle Pro-
duktfamilien sind in einer großen Aus-
wahl an Standardgrößen erhältlich, um
den Anforderungen der verschiedensten
Anwendungen zu genügen.
Verbunden mit der neuesten Ferti-
gungs- und Industrietechnologie setzen
sich mobile Geräte für die Datenerfassung
immer mehr durch. Die ergonomische
Hammond-Produktfamil ie 1553 ist
sowohl in Standard- als auch in Ausfüh-
Intermas-Elcom präsentiert auf der Elec-
tronica zwei Produktneuheiten im Bereich
Lüftung und Entwärmung. Der Interrail
Fan ist ein kompakter Lüftereinschub in
1HE-Bauweise. Er wurde speziell für den
Einsatz in der Bahntechnik konzipiert und
dient der effektiven Kühlung elektroni-
scher Baugruppen in 19-Zoll-Schränken
oder Gehäusen. Ein integrierter Tempera-
turfühler ermöglicht eine Anpassung der
Lüfterdrehzahl in Abhängigkeit der
Umgebungstemperatur. Optional ist ein
externer Temperaturfühler erhältlich. Bei
FÜR RAUE UMGEBUNGSBEDINGUNGEN
Industriegehäuse
LÜFTUNG UND ENTWÄRMUNG
Kompakter Lüftereinschub
rungen mit IP-Schutzklasse für den Ein-
satz in kommerziellen und industriellen
Umgebungen erhältlich.
Für traditionellere Anwendungen mit
Rack-Montage präsentiert der Hersteller
seine neuesten Gehäuse in der RM-Pro-
duktfamilie (19-Zoll-Rack-Montage und
Desktop-Gehäuse) sowie Beispiele aus
dem gesamten Produktportfolio des
Unternehmens mit mehr als 5000 Stan-
dard-Designs. (ah) ■
infoDIREKT 601ejl0918
➤ Halle A2, Stand 516
Industriegehäuse in verschiedenen Ausführun-
gen für unterschiedliche Anwendungen.
Kompakter Lüftereinschub in 1HE-Bauweise.
Bild
: Ham
mon
d M
anuf
actu
ring
Bild
: Int
erm
as-E
lcom
Unterschreiten einer kritischen Lüfter-
drehzahl wird ein Alarm ausgegeben –
und zwar sowohl optisch (LED) als auch
über einen potenzialfreien Kontakt.
Darüber hinaus stellt Intermas-Elcom
einen Lüftereinschub zur punktgenauen
Kühlung vor, der laut Angaben des Unter-
nehmens durch seine kostengünstige,
montagefreundliche und flexible Kons-
truktion überzeugt. (ah) ■
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Der Kombisensor MS8607 von TE Connectivity
liefert drei Messungen mit einem Gerät: Druck,
Feuchte und Temperatur (PHT). Im Vergleich zu
Einzelsensoren spart er Platz, Energie und Kos-
ten. Durch seine Größe von nur 5 × 3 × 1 mm3
und einer maximalen Leistungsaufnahme von
1,25 mA eignet er sich sehr gut für Umwelt-Über-
wachungen, Wetterstationen, Luftbefeuchter
oder zum Einsatz in mobilen Geräten. Die Auf-
lösung des Moduls beträgt 0,016 mbar, 0,04 %
rH und 0,01 °C in den Arbeitsbereichen 10 bis
2000 mbar, 0 bis 100 %rH sowie -40 bis +85 °C.
Kalibrierte Signale überträgt er im digitalen I²C-
Format. Der Distributor Heilind liefert den Sen-
sor ab Stückzahl 1 sowie ohne Mindestauftrags-
wert ab Lager und bietet technische Beratung
inklusive Design-In-Unterstützung. (ah) ■
Mit dem Stiftsteckverbinder Omnimate Power
SLF 7.62HP SH bietet Weidmüller eine Lösung
mit steckbarem Schirmblech, für einen berüh-
rungsgeschützten Geräteausgang. Das steckba-
re Schirmblech garantiert beim Steckvorgang
eine sichere Kontaktierung der Schirmauflage
und somit eine hohe EMV-Sicherheit. Der Stift-
steckverbinder verfügt über eine beidseitige Fin-
gersicherheit an der Stift- und der Buchsenleis-
te von 3 mm. Er vereint zwei Vorteile: einerseits
den beidseitigen Berührungsschutz für Leis-
tungsanschlüsse, andererseits eine direkte Kon-
taktierung des Leitungsschirms an dem Gerät.
Das Schirmblech ist aus speziellem EMV-Feder-
Kontaktband gefertigt. Es sorgt für eine groß-
flächige, dauerhafte sowie vibrationssichere
Schirmanbindung zum Metallgehäuse und somit
eine optimale Störableitung. Sie wird durch ein
großflächiges Auflegen des Schirmgeflechtes
am Ende der Leitung gewährleistet. (ah) ■
Harwin hat den Umfang seiner Gecko Screw-
Lok-Steckverbinderlösungen im Raster 1,25 mm
beträchtlich ausgebaut. Für die in jedem Gecko-
SL integrierten Edelstahl-Schraubverriegelun-
gen wurde eine Reverse-Fix-Ausrichtung ein-
geführt. Dabei dienen die Steckerleisten als
schwimmende Befestigung und werden in die
Buchsenleisten eingeschraubt. Bei herkömmli-
chen Gecko-SL-Systemen enthalten die Buch-
senleisten die schwimmende Befestigung.
Gecko-SL Reverse Fix ist für Kabelstecker- und
Kabelbuchsengehäuse verfügbar. Bei dieser Aus-
führung lassen sich die Buchsen zum Schalttafel-
einbau einsetzen. Nut- und Sechskantmuttern
sind getrennt erhältlich. (ah) ■
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Der Kombisensor MS8607 liefert Mess-
werte für Druck, Feuchte und Tempe-
ratur (PHT) mit nur einem Element.
Der Stiftsteckver-
binder Omnimate
Power SLF 7.62HP
SH mit steckbarem
Schirmblech.
Die Steckverbin-
derlösungen
Gecko Screw-Lok.
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Auf der electronica 2018 stellt CTX Thermal
Solutions Rippenkühlkörper für die Leistungs-
elektronik in den Mittelpunkt ihres Messeauf-
tritts. Elektronische Systeme mit Bauhöhen
unter 30 mm stellen besonders hohe Anforde-
rungen an die spezifische Leistungsdichte eines
Kühlkörpers. Typische Kühllösungen sind die
sogenannten Skived-Fin-Kühlkörper. Bei ihnen
werden die Kühlrippen aus einem Aluminium-
oder Kupferblock herausgeschabt. Diese spezi-
elle Fertigungstechnik erlaubt besonders feine
Rippen und eine hohe Rippendichte. Zudem
sind die einzelnen Lamellen bei dieser Herstel-
lungsmethode übergangslos mit der Kühlkör-
perbasis verbunden – ganz ohne die thermi-
schen Widerstände. Da die Werkzeugkosten
vergleichsweise gering ausfallen, eignet sich
dieses Verfahren auch für Serien mit geringen
Stückzahlen. Kühlkörper für die Leistungselek-
tronik werden zunehmend mittels Reibrühr-
schweißen gefertigt. Das Kaltschweißverfahren
wird zur Verbindung von Kühlkörperbasis und
Bopla Gehäuse Systeme erweitert das Angebot
an Gehäusezubehör um 15 zusätzliche Kabel-
verschraubungen und drei Druckausgleichsele-
mente. Damit umfasst das Zubehörprogramm
nun insgesamt über 100 Kabelverschraubungen
und Druckausgleichselemente, die kompatibel
mit sämtlichen Elektronikgehäusen von Bopla
sind. Die neuen steckbaren Kabelverschraubun-
gen (S-MBF) aus Kunststoff verrasten nach dem
Einstecken automatisch. Eine Gegenmutter wird
zur Befestigung nicht benötigt. Mit einem pas-
senden Demontage-Werkzeug lässt sich die
steckbare Kabelverschraubung (Schutzart 66/68)
wieder entfernen. Ebenfalls neu im Kabelver-
schraubungs-Portfolio sind Druckausgleichs-
verschraubungen aus Polyamid (Typ MBF) und
vernickeltem Messing (Typ MSBF) in Schutzart
IP 66/67. Die zwei Varianten empfehlen sich für
Anwendungen, bei denen kein Platz für ein
separates Druckausgleichselement ist. Die jüngs-
ten Mitglieder sind Kabelverschraubungen aus
Kunststoff (MBF) beziehungsweise vernickeltem
NEUE FERTIGUNGSVERFAHREN FÜR MEHR KÜHLLE ISTUNG
Kühlkörper für Leistungselektronik
KABELVERSCHRAUBUNGEN UND DRUCKAUSGLEICHSELEMENTE
Druckausgleich für Gehäuse
-rippen eingesetzt. Beim Reibrührschweißen
erzeugt ein verschleißfestes, rotierendes Werk-
zeug so viel Wärme und Druck, dass die erwärm-
ten Materialien quasi miteinander verrührt wer-
den. Die Schweißnähte sind hochfest, absolut
dicht und sie besitzen eine optimale Wärme-
leitfähigkeit. (ah) ■
Messing (MSBF) mit geschlitztem Dichteinsatz.
Dank der Schlitzung ist es möglich, bereits kon-
fektionierte Kabel durch eine Kabelverschrau-
bung zu führen. Kabelverschraubungen mit
geschlitztem Dichteinsatz erreichen die Schutz-
art IP69. Zusätzlich zu den Kunststoff-Druck-
ausgleichselementen der Größe M12 sind nun
auch Metall-Druckausgleichselemente in M12
und Kunststoff-Druckausgleichselemente in M6
im Angebot. (ah) ■
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68 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3
Daten müssen in der Industrie schnell
und zuverlässig zwischen Maschinen und
Peripheriegeräten, sowie der technischen
Verwaltung übertragen werden. Für die-
se und weitere Anwendungsbereiche hat
Fischer Elektronik die genormten USB-
2.0-Buchsen Typ A in vier Varianten, Typ
B in drei Varianten und die USB-3.0-Typ-
A in zwei Varianten in ihr Lieferpro-
gramm aufgenommen.
Die aktuell meistverbauten Typen in der
Industrie- und der Multimediabranche
sind USB-2.0-Typ-A-Buchsen mit der
Bezeichnung USB 2 A in liegender, verti-
kaler und in stehender Einlöttechnik,
sowie in liegender SMD-Löttechnik. Die
USB-2.0-Typ-B-Buchsen, welche häufig
als Schnittstelle zwischen Druckern und
Computern genutzt werden, mit der
Bezeichnung USB 2 B gibt es ebenfalls in
liegender und in stehender Einlöttechnik,
ODU stellt seine neue Fluid-Durchführung
für die weiterentwickelten Rechtecksteck-
verbinder-Serien ODU-Mac Silver-Line
und ODU-Mac White-Line vor. Die ODU-
Mac-Silver-Line ist ein automatischer
Andocksteckverbinder mit sehr hohem
Ausfallschutz. Bei ODU-Mac White-Line
handelt es sich um einen vielseitigen
manuellen Steckverbinder, der sich sehr
gut für Anwendungen eignet, bei denen
eine kompakte Schnittstelle gefragt ist.
Die neue beidseitig absperrende Durch-
führung erweitert die Systemlösungen für
sowie in liegender SMD-Löttechnik. Als
äquivalente Option zu den USB-2.0-Typ-
A-Buchsen sind die USB-3.0-Typ-A-Buch-
sen mit höheren Datenraten aufgrund von
sechs anstatt zwei Datenleitungen mit der
Bezeichnung USB 3 A in liegender und in
vertikaler Einlöttechnik. Für die automa-
spezifische Marktanforderungen in den
Bereichen Medizin-, Industrieautomation,
sowie Mess- und Prüftechnik. Ausgelegt
wurde das Modul für einen Betriebsdruck
von 25 bar bei geringem Druckabfall. Es
bietet eine G1/4 Push-in Steckverschrau-
bungen in gerader und gewinkelter Aus-
führung für Schlauchaußendurchmesser
von 6 bis 12 mm. Geeignet ist es zur Durch-
führung von Luft, Wasser und anderen
Fluiden wie zum Beispiel Kühlflüssigkeiten.
Neben den bereits bewährten vielfältigen
Modulen für Signal, Leistung, Hochstrom,
DATEN SCHNELL UND ZUVERLÄSSIG ÜBERTRAGEN
Buchsen für USB 2.0 und USB 3.0
RECHTECKSTECKVERBINDER
Einpoliges Fluid-Modul
infoDIREKT 624ejl0918➤ Halle A2, Stand 410
infoDIREKT 623ejl0918➤ Halle B2, Stand 143
tengerechte Zuführung sind Verpackungs-
ausführungen in Form von Trays und
„Tape and Reel“, je nach Anfragemenge,
verfügbar. (ah) ■
Koax, Druckluft, Datenraten und Licht-
wellenleiter hat diese Fluiddurchführung
ebenfalls eine Lebensdauer von 100.000
Steckzyklen. Mit nur neun Einheiten ist
es sehr platzsparend. Stecktülle und Kupp-
lung sind demontierbar. Zudem ist es kom-
patibel mit ausgewählten Spindelverrie-
gelungsgehäusen. Die modulare Vielfalt
der ODU-Mac-Produktlinien ermöglicht
die individuelle Kombination verschie-
denster Übertragungsarten innerhalb
einer hybriden Schnittstelle.
Ob Signale, Power, Hochstrom, Hoch-
spannung, Koax, Medien wie Luft oder
Fluide, Datenraten oder Lichtwellen – alle
Übertragungsvarianten können gewählt
werden und in Ihrer individuellen Steck-
verbindungslösung für automatisches
Andocken oder für manuelles Stecken
integriert werden. (ah) ■
USB-2.0- und USB-3.0-
Buchsen sind neu im
Programm.
Fluiddurchführung für
die Rechtecksteckver-
binder-Serien ODU-
Mac Silver-Line und
ODU-Mac White-Line.
Bild
: ODU
Bild
: Fisc
her E
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roni
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elektronik journal 09 / 2018 69www.all-electronics.de
Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3
Thoptec hat sich zum Ziel gesetzt, die
Montage von Komponenten wie Lüfter,
Festplatten und Leiterplatten in elektro-
nischen Geräten ohne Werkzeug und
Schrauben bei gleichzeitiger Unterdrü-
ckung von Geräuschen und Schwingun-
gen zu ermöglichen. Mit den Lüfter- und
Harddiskmanschetten werden die Bautei-
le mit wenigen Handgriffen, ohne die
Gefahr von Kurzschlüssen durch verlore-
ne Schrauben oder nicht isoliertes Werk-
zeug gewechselt. Durch die elastische Auf-
hängung erhöht sich die Lebensdauer, weil
Stöße und Erschütterungen unterdrückt
N&H Technology präsentiert auf der Elec-
tronica ein breites Produktspektrum von
Eingabekomponenten und berät ausführ-
lich zur Wahl der richtigen Eingabelösung.
Neben kundenspezifischen Folientasta-
turen und Silikonschaltmatten stehen
auch vandalismusgeschützte Drucktaster
und Tastaturen sowie Mikroschalter und
Displays zur Auswahl.
Mit dem Fokus auf kundenspezifische
Bedieneinheiten als Komplettlösung kann
ENDL ICH RUHE IM SCHACHT
Manschetten für Lüfter
FULL-SERVICE-L IEFERANT FÜR E INGABESYSTEME
Drucktaster Mikroschalter
werden. Mit den Lüftermanschetten konn-
te bei einem 80-mm-Lüfter eine Geräusch-
reduzierung um bis zu 9 db erreicht wer-
den, was vom menschlichen Ohr als Lärm-
Drittelung empfunden wird. Bei Geräusch-
entwicklungen spielen der Resonanzraum
sowie das Schwingungsverhalten des
Materials, auf welches montiert wird, eine
entscheidende Rolle. Unterschiedliche Fre-
quenzhöhen oder -tiefen bestimmen über
das subjektive Lärmempfinden. Bei einem
Lüfter welcher eher im hochfrequenten
Bereich Geräusche entwickelt, wird die
Dämpfungswirkung stärker wahrgenom-
N&H Technology neben den Eingabekom-
ponenten auch das passende Gehäuse, die
Auswertelektronik und die Kabelkonfek-
tionierung anbieten. Dabei liegt besonders
die Konfektionierung kundenspezifischer,
magnetischer Steckverbinder auf Basis von
Federkontakten im Trend. Als Full-Ser-
vice-Lieferant bietet das Unternehmen
einen Komplettservice an: angefangen bei
der beratenden Entwicklung der frühen
Konzepte, Unterstützung bei der Kons-
infoDIREKT 620ejl0918➤ Halle A2, Stand 545
infoDIREKT 616ejl0918➤ Halle A2, Stand 300
Beispiel einer Axiallüfter-Befestigung.
Eine wasserdichte Eingabeeinheit.
Bild
: Tho
ptec
Bild
: N&H
Tech
nolo
gy
men als bei einem tieffrequenten Geräusch,
und gerade diese kleinen, als besonders
laut empfundenen Lüfter und Festplatten,
werden im Zug der Miniaturisierung
immer öfter eingesetzt. (ah) ■
truktion und Entwicklung bis hin zur Seri-
en- und Massenproduktion. (ah) ■
70 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3
Die Drucktaster der IX-Serie von Apem
kombinieren die hohen Qualitäten der IP-
und IA-Serie mit einer Hintergrundbe-
leuchtung und einem kompakten Gehäu-
se von 12 mm Durchmesser sowie einem
flexiblen Elastomer-Betätiger. Es gibt neun
verschiedene Betätigerfarben, Leuchtmar-
kierungen mit fünf unterschiedlichen
LED-Farben und einer Vielzahl an
Das Apra-PC-Schutzgehäuse von Apra-
norm bietet die Möglichkeit, einen han-
delsüblichen Tower-PC im industriellen
Umfeld einzusetzen. Das Gehäuse in
Schutzart IP54 ist als Stand- oder Wand-
gehäuse einsetzbar (mit Anschraubfüßen
oder Wandhalterung). Mittels einer trenn-
baren Kabeleinführung (IP54) sind bis zu
fünf externe Leitungen separat in das
Gehäuse zuführbar, ohne dass Stecker
demontiert werden müssen. Der Einbau
von 19-Zoll-Einschüben bis 4 HE ist durch
separat einschraubbare Rasterholme und
Gleitschienen möglich. Aufgebaut ist das
Gehäuse als robuste Stahlblechkonstruk-
Binder erweitert den Harsh Environment
Connector (HEC) um eine neue Netz-
Steckverbindung. Der Power-Steckverbin-
der der Serie 696 ist für bis zu 32 A bei einer
Bemessungsspannung von 600 V ausgelegt
und als Kabel- und Flanschverbinder mit
4+PE-Silberkontakten (Stecker oder Dose)
erhältlich. Aus Polyamid mit UL-94-V-
0-Einstufung gefertigt, ist der HEC äußerst
robust und dank seines „Drei-Punkt-Bajo-
nett-Verriegelungssystem“ schnell und
sicher zu befestigen. Ein sicherer Kupp-
lungsmechanismus verhindert eine falsche
Industrieumgebung. Eine direkte Anbin-
dung des Gehäuses an die Kühlelemente
des Boards ist möglich. Das Board ist zu
diesem Zweck mechanisch mit dem
Deckel verbunden. (ah) ■
nische Anlagen, Wasserreinigungsanla-
gen und die Recyclingtechnik. (ah) ■
DRUCKTASTER HÄLT BIS IP69K AUS
Flexible Elastomer-Betätiger
STAND- ODER WANDGEHÄUSE
PC-Schutzgehäuse
FÜR E INSATZ IN RAUER UMGEBUNG
Netz-Steckverbindung
infoDIREKT 622ejl0918 ➤ Halle A2, Stand 115
infoDIREKT 627ejl0918 ➤ Halle A2, Stand 504
infoDIREKT 625ejl0918 ➤ Halle B2, Stand 261
Beschriftungssymbolen. Optional kann
entweder nur das gewählte Symbol, oder
der ganze Betätiger beleuchtet werden.
Mit Schutzart IP67 und IP69K wurden die
Betätiger für anspruchsvolle Märkte ent-
wickelt. (ah) ■
tion mit Front- und Rücktür. Die Abmes-
sungen betragen 570 mm × 320 mm × 670
mm. Der Einschub eignet sich zum An-/
Einbau von Teleskopschienen, HUBs (Kar-
tenlesegeräte, USB-Steckverbinder, etc.),
einem Lüfter mittels Lüftermanschette,
oder Lüfterhalter, einem internen Lauf-
werkhalter (außer in Verbindung mit
einem Extended ATX-Mainboard), PS/2-
Netzteil oder redundantem Netzteil und
drei zusätzlichen Lüftern (40 × 40 mm)
am Sloteinsatz der Rückwand. Das
Embedded-PC-Gehäuse von Apranorm
wurde speziell für skalierbare Plattformen
entwickelt, zur Anwendung in rauer
Ausrichtung. Die mechanische Lebens-
dauer beträgt über 1000 Steckzyklen und
die Verwendung verschiedener Crimpkon-
takte gewährleistet einen sicheren, rüttel-
festen Anschluss.
Der HEC 696–Power und Flanschsteck-
verbinder ist staubdicht gemäß IP68/IP69k
und übersteht selbst eine raue Behandlung
in Einsatzbereichen wie der Landwirt-
schaft oder dem Bauwesen, wo oft per
Hochdruck gereinigt wird. Andere
Anwendungsgebiete sind Verkehrs- und
Signalgebungssysteme, verfahrenstech-
Die Drucktaster
der IX-Serie.
Bild
: Ape
m
Bild
: Apr
anor
m
Das Apra-PC-Schutzgehäuse bietet die Möglich-
keit, einen Tower-PC im industriellen Umfeld
einzusetzen.
Der Power-Steckverbinder der Serie 696 ist für
bis zu 32 A bei einer Bemessungsspannung von
600 V ausgelegt.
Bild
: Bin
der
Null Schwerkraft.Null Sauerstoff.Null Fehlertoleranz.
Wenn man 250 Kilometer über der Stratosphäre schwebt, darf es keinen Systemausfall
Wir bieten Sicherheit. Wir bieten bei kritischen Aufgaben grundsolide Leistungen die
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72 elektronik journal 09 / 2018 www.all-electronics.de
Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3
Ein Highlight von Omnetics Connector auf
der Electronica sind die Micro-360-Cat6a-
Steckverbinder. Mittels Simulation und
Messung optimierte Omnetics die Leis-
tungsfähigkeit für Cat6a, indem eine neue
5-Pin-Erdung für diese Steckverbinder ein-
geführt wurde. Damit verringert sich das
Übersprechen erheblich, was hohe Daten-
übertragungsleistung garantiert, um die
Anforderungen von Cat6a gemäß TIA-
568-C.2 zu erfüllen. Darüber hinaus wird
Omnetics seine einrastbaren Steckverbin-
der vorstellen. Verriegelungsstecker eignen
sich sehr gut für Anwendungen, die zuver-
schiedenen Anschlüsse/Pins sind konfi-
gurierbar und können bis zu 5 A liefern.
Standardprotokolle wie Ethernet, USB und
HDMI werden unterstützt. (ah) ■
Die Micro-360-Cat6a-Steckverbinder.
Bld:
Om
netic
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nect
or
lässig und langlebig sein müssen. Ein ein-
fach zu bedienendes Verriegelungssystem
ermöglicht das schnelle Verbinden und
Trennen ohne Werkzeuge und stellt jeder-
zeit eine sichere und zuverlässige Verbin-
dung her. Ein weiteres Highlight auf der
Messe wird der Cobra-Steckverbinder sein,
eine am Körper getragene Lösung. Diese
Steckverbinder dienen zur Energieversor-
gung und Signalführung von in Kleidungs-
stücken integrierten elektronischen Gerä-
ten. Das Cobra-Steckersystem kann an
Standard-Molle-Gurten befestigt oder in
das Gewebe integriert werden. Die ver-
HIGH-SPEED MIT 314 KONTAKTEN FÜR MXM-ANWENDUNGEN
Automotive-fähiger Board-Edge-Steckverbinder Yamaichi bietet nun neben der 230-poligen
High-Speed-Version auch die 314-polige
Variante, um den Anforderungen im
Bereich MXM3.0 gerecht zu werden. Damit
wird man auch Anwendungen mit dem
erhöhten Bedarf an High-Speed-Signal-
kontakten gerecht. Yamaichi greift dabei
auf bewährtes Design zurück. So erfüllen
die Kontakte beispielsweise die notwen-
digen Eigenschaften, um stabile Kontakt-
kraft auch bei Vibrationen und Schock zu
gewährleisten. Die Federeigenschaft der
Kontakte ermöglicht zudem einen Tole-
ranzausgleich und sichere Datenübertra-
gung, auch bei der Verwendung von
Modulen mit Maßen an den Toleranzgren-
zen. Neu ist die erweiterte Funktion der
seitlichen Verschraubung des Moduls. Um
den Einschub der Leiterkarte zu vereinfa-
chen, können die Verschraubungslaschen
aufgeklappt werden. Nach der Assemblie-
rung des Moduls werden die Laschen in
Position gebracht und von oben mit Modul
und Stecker verschraubt. Somit befindet
sich das Modul in sicherer Fixierung bei
Vibrationen und Schock. Die vergrößerten
SMT-Tabs dienen der Ground-Anbindung
sowie zur SMT-Anbindung an das Mother-
Board. (ah) ■
Automotive-fähiger Board-Edge-Steckverbinder.
Bild
: Yam
aich
i Ele
ctro
nics
infoDIREKT 673ejl0918 ➤ Halle B3, Stand 316
infoDIREKT 610ejl0918➤ Halle B3, Stand 110
LE ISTUNGSFÄHIGKEIT OPTIMIERT
Micro-360-Cat6a-Steckverbinder
Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3
Sepa Europe bietet ein großes Sortiment
an Lüftern sowie Zubehör an. Generell geht
der Schwerpunkt des Unternehmens aber
Richtung maßgeschneiderte Kühllösungen.
Moderne Hochleistungslüfter arbeiten
mit hohen Drehzahlen. Zur Erhöhung der
Sicherheit bietet das Unternehmen stabi-
le Gitter für Axiallüfter in jeder gewünsch-
ten Abmessung. Die hochwertige Ober-
fläche (verchromt, pulverbeschichtet, ver-
zinkt oder komplett aus Edelstahl V2A
oder V4A) verspricht mehr Langlebigkeit
und einen umfassenden Korrosionsschutz.
Sehr gute Verarbeitung und scharfe Kan-
Die Wire-to-Board Steckverbinder der
Serie 5215 von W+P werden den Anforde-
rungen vieler Applikationen auf Leiter-
platten nach präziser, sicherer, kompakter
und platzoptimierter Gestaltung gerecht.
Die Stift- und Buchsenleisten-Serie
ergänzt die Crimp-Rast-Produktfamilie
im Bereich der oberflächenmontierbaren
SMT-Bauteile. Dadurch ist sie sehr gut für
die Automatenbestückung geeignet.
SMT-Wire-to-Board-Steckverbinder
sind ausgelegt für einen Kabelquerschnitt
von AWG 36 – 30, darüber hinaus sind sie
ten sind weitere Merkmale. Die Gitter sind
strömungstechnisch optimiert, sodass der
Lüfter mit optimalem Wirkungsgrad
arbeiten kann. Die Montage erfolgt durch
gemeinsame Verschraubung mit dem Lüf-
ter. Die Schutzgitter können auch direkt
am Gehäuse befestigt werden. Zu den
Standardgrößen zählen Gitter in den Grö-
ßen 25 bis 220 mm Durchmesser in ver-
chromtem Stahl. Darüber hinaus ist jede
Abmessung in entsprechend großer Stück-
zahl erhältlich. Die flachen Radiallüfter
für Embedded-Systeme haben Abmessun-
gen von 38 × 40 × 5 mm3, 54 × 52 × 6 mm
als einreihige Version in horizontaler Aus-
führung im Raster 1,2 mm verfügbar. Die
Höhe des Nennstroms der Kupferlegie-
rungskontakte liegt bei 1 A, das Isolati-
onsmaterial entspricht der Entflammbar-
keitsklasse UL94V-0, eine zuverlässige
Funktion bietet der Temperaturbereich von
-25 bis +85 °C. Angesichts des Markt-
trends zur Miniaturisierung sind kompak-
te Kabel-zu-Leiterplatte-Steckverbinder
derzeit sehr gefragt, sie eröffnen interes-
sante Lösungsmöglichkeiten beispielswei-
se in den Bereichen Mess-, Steuer- und
LÜFTER MIT VIELFÄLT IGER GITTERAUSWAHL
Kühllösungen nach Maß
WIRE-TO-BOARD STECKVERBINDER IN PLATZKRIT ISCHEN ANWENDUNGEN
SMT-Crimp-Rast-Steckverbinder
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Halle C2, Stand 512
infoDIREKT 606ejl0918➤ Halle A2, Stand 341
infoDIREKT 623ei1118 ➤ Halle B2, Stand 406
und 45 × 45 × 4 mm3. Alle Lüfter sind mit
dem Magfix-Gleitlager ausgestattet und
haben bei 40 °C eine Lebensdauererwartung
von 210.000 Stunden (MTBF) beziehungs-
weise 40.000 Stunden (L10). (ah) ■
Regeltechnik, Kommunikations- oder
Medizintechnik. W+P fertigt auch kom-
plette Kabelkonfektionen in allen Raster-
maßen. (ah) ■
Bild
: W+
P Pr
oduc
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Die Wire-to-Board Steckverbinder der Serie 5215.
Stabile Gitter für Axiallüfter.
Bild
: Sep
a
74 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3
Die Kabelverschraubung für Hygiene-Anwen-
dungen aus Kunststoff von Pflitsch wurde
erfolgreich nach EHEDG zertifiziert. Somit
erfüllt die Blueglobe Clean Plus aus Polyamid
die strengen Forderungen an Maschinen- und
Anlagenkomponenten hinsichtlich der Hygie-
netauglichkeit und Reinigung.
Anhaftungen von Schmutzpartikeln, die die
Bildung von Bakteriennestern begünstigen kön-
nen, müssen ausgeschlossen werden. Dies setzt
voraus, dass die verwendeten Bauteile keine
Hohlräume, Spalte und offenen Gewindegän-
ge aufweisen dürfen. Somit können Reini-
gungsmittel und -flüssigkeiten sauber ablaufen.
Die Blueglobe Clean Plus aus PA-Kunststoff
(Polyamid) gibt es zum Serienstart in den Grö-
ßen M16 bis M32 für Kabeldurchmesser von 7
bis 23 mm. Sie hat glatte Oberflächen und ver-
rundete Übergänge zu den Schlüsselflächen.
Es gibt die Kabelverschraubung in den Schutz-
arten IP66, IP68 (bis 15 bar) und IP69k. Zuge-
lassen ist die aus hochwertigen, lebensmittel-
SI-Einsätze von Penn Engineering lassen sich
dauerhaft in Kunststoff-Baugruppen installie-
ren, bieten langlebige und wiederverwendbare
metallische Gewinde für Montageteile und
ermöglichen bei Bedarf eine mehrfache Demon-
tage und Wiederbefestigung. Durch die Bereit-
stellung eines schnellen und einfachen Zugriffs
auf eine Baugruppe bieten SI-Einsätze äußerst
praktische Verbindungslösungen im Gegensatz
zu festen und starren Methoden wie Klebstof-
fen oder Nieten. Eine wiederholte Verwendung
kann die robusten metallischen Gewinde nicht
beschädigen und die Stabilität der Befestigung
nicht beeinträchtigen. Verfügbare Versionen
umfassen Messing-Einsätze sowie Versionen
aus bleifreiem Edelstahl und Aluminium.
Einsatzbereiche für diese Bauteile sind unter
anderem Elektronik (Wearables, Smartphones
und Handheld-Geräte) sowie Geräte aus Kunst-
stoff oder Komponenten für Medizintechnik,
Automotive, Raumfahrt, Transportwesen und
Freizeitindustrie.
KABELVERSCHRAUBUNG FÜR HYGIENE-ANWENDUNGEN
PA-Kunststoff EHEDG-zertifiziert
SI-E INSÄTZE FÜR KUNSTSTOFF-BAUGRUPPEN MIT METALL ISCHEN GEWINDEN
Einfache Demontage
echten Kunststoffen nach FDA-Zulassung
gefertigte Verschraubung für einen Anwen-
dungstemperaturbereich von -20 bis +110 °C.
Die Kabelverschraubung hat umfangreiche
Ecolab-Tests mit gängigen Reinigungsmitteln
bestanden. Sie ist resistent gegen die meisten
in der Lebensmittelindustrie eingesetzten Rei-
nigungs- und Desinfektionsmittel, Säuren und
Laugen sowie Kondenswasser. (ah) ■
Alle SI-Einsätze lassen sich dauerhaft in
Kunststoff installieren. Je nach Serie können
die Einsätze entweder über Ultraschall instal-
liert, in einem Spritzguss-Prozess vergossen
oder in ein vorgeformtes oder gebohrtes Loch
kalt/warm eingepresst werden. SI-Einsätze sind
mit metrischen oder in zölligen Gewinden
sowie in verschiedenen Designs und Längen
erhältlich. (ah) ■
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Die Kabelverschraubung für Hygiene-Anwendungen
aus Kunststoff.
SI-Einsätze lassen sich dauerhaft in Kunststoff-Bau-
gruppen installieren.
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D-Sub-Hauben und ZubehörFür die D-Sub-Steckverbinder bietet Pro-
vertha ein umfangreiches Programm an
Hauben. Das Angebot umfasst neben
hochwertigen Vollmetallhauben auch viel-
seitig einsetzbare Kunststoff- und metal-
lisierte Kunststoff-Hauben. Ob zweiteili-
ge Hauben mit geradem Kabelausgang,
Tüllen-Gehäuse mit seitlichem Kabelaus-
gang, Hauben-Systeme oder Adapter-
Gehäuse – Kunststoffhauben gibt es in
diversen Varianten, maßgeschneidert für
vielfältige Anwendungen. Es stehen reine
Kunststoff-Varianten, und metallisierte
Kunststoff-Hauben auf Basis des hoch-
wertigen, nach UL 94 V-O flammenhem-
menden ABS-Kunststoffs zur Verfügung.
Die Kunststoff-Ausführungen, ob metal-
lisiert oder nicht, bieten verschiedene
Kabelausgänge und Verriegelungssysteme,
wie zum Beispiel Schraub-, Schiebe- oder
Clip-Verriegelungen oder auch das Quick-
Lock-Verriegelungssystem. Die Vollme-
tallhauben sind durch ihr griffgerechtes
und kompaktes Design besonders monta-
gefreundlich. Einfach bedienbare Verrie-
gelungssysteme, wie Schraubverriegelun-
gen mit Rändelschrauben oder das Quick-
Lock-System, gewährleisten den sicheren
und schnellen Einbau. (ah) ■
Bild
: Pro
verth
a
Hauben
für die D-
Sub-Steck-
verbinder.
infoDIREKT 618ejl0918 ➤ Halle B3, Stand 100, Halle B4, Stand W02
GEHÄUSEREIHE ERWEITERT
Gehäuse mit geringem EinbauvolumenDas kleine Evotec 100 von OKW Gehäu-
sesysteme ist für Anwendungen prädes-
tiniert, die ein geringeres Einbauvolumen
benötigen. Die Gehäuse sind besonders
robust und für raue Arbeitsumgebungen
geeignet. Ein für die Größen 200/250
erhältl icher Wandhalter rundet die
Anwendungsvielfalt ab. Erhältlich sind die
Gehäuse mit zwei planen Oberteilen, wel-
che sich lediglich in der Höhe unterschei-
den. Für noch mehr Einbauvolumen sind
die im Standardprogramm vorhandenen
Evotec 150/200 oder 250 geeignet, Pult-
versionen ohne/mit vertieft liegender Flä-
che gibt es in den Größen 200 und 250.
Die Abmessung der Baureihe 100 betragen
100 × 62 × 26/31 mm3 (L × B × H). Die
anderen Varianten sind mit folgenden Maßen
erhältlich: 150 mit 150 × 93 × 35/45 mm3,
Ausführung 200 mit 200 × 124 × 45 mm3 und
das Evotec 250 mit 250 × 155 × 54 mm3. Alle
Versionen sind aus ASA+PC-FR mit hohem
UV-Schutz. Dank optionaler Dichtung
erreichen die Gehäuse die Schutzart IP65.
Für einen sicheren Stand auf dem Tisch
sorgen Gummifüße.
Mit der neuen Halterung, passend für
die Versionen 200/250, lassen sich die
Gehäuse schnell und einfach an der Wand
montieren. Hierbei wird der eine Teil der
Halterung an der Rückseite des Gehäuses
angebracht. Der „Gegenpart“ wird an die
Wand verschraubt. Anschließend kann
das Gehäuse verrastet werden. (ah) ■
infoDIREKT 633ejl0918 ➤ Halle A2, Stand 400Die Gehäuse Evotec 100 sind besonders robust.
Bild
: OKW
Geh
äuse
syste
me
76 elektronik journal 09 / 2018 www.all-electronics.de
Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3
Die optischen Switches für Funk- und
Metronetzwerke der Polatis-Serie 6500
von Huber+Suhner umfassen hochinteg-
rierte Schutzschalter, die den Schaltzu-
stand immer beibehalten. Sie bietet einen
autonomen optischen Layer von 1+1, 1:1
und 2×2 Bypass-Schutz für mehrere
Duplex-Dienste in einem kompakten
Formfaktor. Die Polatis-Serie 6000 Ultra
mit transparenten optischen Switches für
Systemtests und Hochleistungsanwen-
dungen können jetzt bis zu 96 × 96 Ports
mit einem typischen optischen Verlust von
nur 0,6 dB erweitern werden. Eine größe-
re Flexibilität in Testlabors und Überwa-
chungsnetzwerken kreiert der 384xCC
Optical Circuit Switch und verdoppelt die
Matrixgröße, die für einseitige, bidirekti-
Der Rundsteckverbinder RST Micro von
Wieland weist eine Baulänge von nur 14,9
mm auf und ist für die Schnittstelle zwi-
schen Spannungs- oder Stromquellen und
LED-Modulen optimiert. Ebenso kann er
für Dimm- oder DMX-Anwendungen ein-
gesetzt werden. Durch seine Bemessungs-
daten von 120/300 V, 8 A sind auch Netz-
anwendungen kein Problem. In Schutzart
IP69 ermöglicht er selbst bei rauen Umge-
lität, die montiert werden kann, um eine
einfache Installation auch in Umgebungen
mit hoher Dichte zu ermöglichen. Anders
als vergleichbare Lösungen auf dem Markt
ist dieser LC-Verbinder voll kompatibel
mit Standard-LC-Verbindern nach IEC
61754-20. Außerdem verfügt er über einen
automatischen Verschlussmechanismus
mit Sprungfeder, der höchsten Sicherheits-
schutz bei der Verwendung des Steckver-
binders garantiert und eine schnelle und
sichere Verbindung ermöglicht. (ah) ■
FÜR HOCHLEISTUNGSANWENDUNGEN
Optische Switchesonale, volloptische Cross-Connects zur
Verfügung steht.
Die einfach zu installierenden, vielsei-
tigen und kostengünstigen Ports des
Cubo-Converters sind mit mehreren Mul-
timode- Singlemode-Transceivern kom-
patibel und vereinfachen den Einsatz an
entfernten Mobilfunkstandorten. Auch
die Kapazität des Funkzugangsnetzes
(RAN) kann über das CWDM- und
DWDM-Multiplexing drastisch erhöht
werden. Mobilfunkbetreiber haben die
Möglichkeit, im Fehlerfall einen kompa-
tiblen 1+1-optischen Leitungsschutz und
optische Add-Drop-Multiplexer (OADMs)
für einen alternativen Weg zu verwenden.
Der Coverinolc Fiberoptikverbinder ist
kompatibel mit der Push-Pull-Funktiona-
bungsbedingungen eine sichere Installa-
tion und eignet sich somit auch für den
Einsatz im Außenbereich.
Trotz seiner sehr kompakten Bauform
lässt sich der 2- bis 3-polige Steckverbin-
der einfach montieren. Er besteht lediglich
aus zwei Einzelteilen, die beim Zusam-
menbau durch eine halbe Umdrehung
zueinander fest und sicher verbunden wer-
den. Dies verhindert Torsionskräfte und
infoDIREKT 629ejl0918 ➤ Halle B2, Stand 439
infoDIREKT 630ejl0918 ➤ Halle B2, Stand 115
Der kompakte Steck-
verbinder RST Micro.
Bild: Wieland
Optische Switches für
Hochleistungsanwendungen.
Bild
: Hub
er+
Suhn
er
damit Beschädigungen an den Leitern.
Darüber hinaus bietet der platzsparende
Schraubanschluss den Vorteil, dass alle
handelsüblichen Leiter ohne zusätzliche
Leitervorbereitung sicher und nachvoll-
ziehbar geklemmt werden können. Die
Bedienung erfolgt über einen Innensechs-
kantschlüssel.
Das System besteht aus Steckverbin-
dern, M14-Geräteanschlüssen, Leitungen
und Verteilern. Für die nötige Sicherheit
sorgt der optionale Wasserstopp. Durch
ein internes Dichtungssystem wird ein-
gedrungenes Wasser an der Weiterlei-
tung und somit der Beschädigung
der gesamten Installation
gehindert. (ah) ■
AUCH FÜR DEN AUSSENEINSATZ
Rundsteckverbinder in Schutzart IP69
www.all-electronics.de
Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3
Einen modularen Tragschie-
nen-Verteiler für Glasfaserka-
bel stellt Telegärtner vor. Der
STX-Verteiler kann bedarfsab-
hängig auf die tatsächlichen
Anforderungen ausgebaut
werden. Möglich wird dies
durch anreihbare Module. So
sind auch bedarfsgerechte
Erweiterungen und Änderun-
gen der Verkabelung jederzeit
möglich. Ein breites Sortiment
schafft Flexibilität für Indus-
trieanbindungen hinsichtlich
der Belegung mit verschiedenen Glasfa-
ser-Steckverbindern. Trotz kompakter
Abmessungen verfügen die anreihbaren
Gehäuse über Platz für Überlängen von
Fasern und Adern.
Das umfangreiche Sortiment umfasst
verschiedene Varianten. So gibt es Model-
le für zwölf Fasern mit ST-, SC- und LC-
Steckverbindern und ein Gehäuse mit
hoher Packungsdichte mit 24-LC-Steckern
– alle für Multimodefasern der Kategorien
BEDARFSGERECHTER NETZAUSBAU
LWL-Tragschienen-VerteilerOM1 bis OM4 sowie für Sin-
glemodefasern der Kategorie
OS2. Darüber hinaus gibt es
Verteiler für vorkonfektionier-
te Breakout- und Mini-Break-
out-Kabel. Varianten mit inte-
grierter, schwenkbarer Tele-
kom-Spleißkasset te und
spleißfertig abgesetzten Pig-
tails wie auch für anschluss-
fert ige Glasfaserstrecken
gehören zum Programm.
Die Kupplungen der Steck-
verbinder sind im 45 Grad-
Winkel montiert. So können Patchkabel
bei geringem Platzbedarf problemlos ein-
und ausgesteckt werden. Die Installations-
kabel lassen sich aus vier Richtungen
zuführen – von oben, unten, hinten oben
oder hinten unten. Die Abmessungen
betragen 35 × 215 × 155 mm3 bei einer Brei-
te von zwei Teilungseinheiten (TE). (ah) ■
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Der modulare Trag-
schienen-Verteiler
für Glasfaserkabel.
Bild
: Tel
egär
tner
FÜR DEN LE ITERPLATTENAUFBAU
Ethernetstecker fürs IOTMES bietet ein weites Spektrum an Steck-
verbinder-Lösungen aus einer Hand. Der
Nischendistributor zeigt auf der Electro-
nica einen Auszug aus seinem Produkt-
portfolio, zu dem unter anderem ODU,
JST, Conec, Metz Connect und IMS Con-
nector Systems gehört. Von Metz Connect
vertreibt das Unternehmen beispielswei-
se den Ethernet M12-Connector für den
Leiterplattenanschluss als Durchsteck-
und Fronteinbau sowie verschiedene
Buchsen- und Stiftleisten. Bei dem Ether-
net M12-Stecker Type X bietet der Distri-
butor für den Leiterplattenanschluss
sowohl die Leiterplattenbuchse für den
Fronteinbau als auch den direkten, THR-
fähigen Leiterplatteneinsatz. Von Weipu
zeigt MES die Rundsteckverbinder der
SP21-Serie. Sie sind IP68-zertifiziert und
sorgen für eine kompakte und sichere
Verbindung, wenn ein Maß an Abdich-
tung gegen die Umgebung erforderlich
ist. Außerdem stellt MES noch verschie-
dene Koaxialsteckverbinder von IMS
Connector Systems aus. (prm) ■
infoDIREKT 934ejl0918 ➤ Halle B3, Stand 116
MES vertreibt auch die M12-Ethernetstecker
von Metz Connect.
Bild
: Met
z Con
nect
78 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3
Durch die einteilige Bauweise der gecrimp-
ten Kabeldurchführung mit 360°-Kabel-
schirmanbindung von Inotec Electronics
kann für jeden Kabeldurchmesser die
kleinstmögliche Bohrung gewählt werden.
Im Vergleich zu klassischen, geschraubten
EMV-Kabeldurchführungen erlaubt die
gecrimpte Lösung eine deutliche Bau-
raumreduzierung. Das kurze Gewinde
kann direkt in eine Frontplatte einge-
schraubt werden, bei Wandstärken bis 2
mm ist auch eine Befestigung mit Konter-
mutter möglich. Ein integrierter Dicht-
flansch erlaubt zudem die IP67-Abdich-
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Links: Konfektionierbarer
1:1-Diagnosestecker.
Oben: Gecrimpte Kabel-
durchführung mit 360°-Ka-
belschirmanbindung.Bild
er: I
note
c Ele
ctro
nics
infoDIREKT 631ejl0918 ➤ Halle C2, Stand 212
tung mittels Schrumpfschlauch. Das aktu-
ell verfügbare Standardprogramm beginnt
bei einem M8-Außengewinde bis derzeit
maximal M24. Die für die jeweilige
Anwendung passende Version ermittelt
Inotec im Rahmen einer kabelspezifischen
Crimpflansch-festlegung.
Auf Basis des überarbeiteten Adapter-
gehäuses DGA09M11 hat Inotec zudem
einen konfektionierbaren 1:1-Diagnose-
stecker für 15-polige HD-Steckverbindun-
gen entwickelt. Möglich wurde dies durch
eine in Zusammenarbeit mit Würth Elek-
tronik Eisos; das Unternehmen designte
eine Starrflex-Platine, auf welcher die
Adern der abgehenden Leitung direkt
angelötet werden können. (ah) ■
elektronik journal 09/2018 79www.all-electronics.de
Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3
Das neue börsennotierte Unternehmen
„nVent Electric plc“ mit den Marken Cad-
dy, Erico, Hoffman, Raychem, Schroff und
Tracer, welches am 1. Mai 2018 aus dem
ehemaligen Pentair-Geschäftsbereich
„Electrical“ entstand, präsentiert sich erst-
mals dem Elektronik-Fachpublikum auf
der Electronica 2018 in München.
Im Zuge dieser Unternehmensneugrün-
dung wurde auch die Pentair Technical
Solutions GmbH wieder in Schroff GmbH
umbenannt und gehört der „nVent“-Grup-
pe an. Unter dem Motto „Empowering
Through Digitization“ zeigt „nVent
Schroff“ auf der Electronica vor allem Neu-
und Weiterentwicklungen, die der zuneh-
menden Digitalisierung in Entwicklung,
Fertigung und in Applikationen Rechnung
tragen. „nVent“ unterstützt seine Kunden
dabei, ihre Entwicklung und Konstrukti-
on zu beschleunigen und komfortabler zu
gestalten. Hier spielen Online-Konfigu-
ratoren und sofort abrufbare Preise sowie
die Nutzung der bei der Konfiguration
erzeugten 3D-Daten für das Prototyping
eine wichtige Rolle. Außerdem ermöglicht
das Unternehmen den Aufbau von Appli-
kationen im digitalen Umfeld.
Die neuen Features können im Webshop
getestet und die bekannten Konfigurato-
ren für den Elektronikschrank Novastar
und die Frontplatten, aber auch die neuen
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Aufbau von Applikationen im digitalen Umfeld
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pac Pro ausprobiert werden. Gezeigt wird
auch das Prototyping durch die direkte
Anbindung an 3D-Drucker, sodass bei-
spielsweise eine auf dem Messestand kon-
figurierte Frontplatte sofort als 3D-Modell
aus Kunststoff verfügbar ist. Als Produkt-
Innovationen präsentiert das Unterneh-
men den COM Carrier mit neuen Kühllö-
sungen sowie ein PXIe-System mit 18 Slots
und neuen Funktionen. Elektronikschrän-
ke, ausgebaut mit Baugruppenträgern
inklusive Frontplatten oder Advanced
TCA- und Micro-TCA-Systemen sowie
Small-Form-Factor-Gehäusen, geben
einen Einblick in das breite Produktport-
folio für Elektronik-Anwendungen. (ah) ■
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Neu- und Weiterentwicklungen, die der zuneh-
menden Digitalisierung in Entwicklung, Ferti-
gung und in Applikationen Rechnung tragen.
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Lumberg führt den Direktsteckverbinder für jede
beliebige Position auf der Leiterplatte ein, ohne
diesen löten zu müssen und ohne auf ein Gegen-
stück gesteckt zu werden. Der Stecker ist mehr-
fach steck- und ziehbar und in Schneidklemm-
technik ausgeführt. Möglich wird dies durch
SKEDD. Der einzelne Kontakt besteht aus zwei
federnden symmetrischen Kontaktschenkeln,
die beim Einstecken in eine metallisierte Hülse
in der Leiterplatte zusammenfahren. Die Kon-
taktandruckkräfte der beiden Schenkel stellen
dann innen eine zuverlässige mechanisch-elek-
trische lötfreie Verbindung zur Hülse her.
Die Steckverbinder sind werkzeuglos steck-
und verriegelbar, erleichtern die Montage kom-
pletter Baugruppen und ermöglichen neue
Designs, da sie überall, zum Beispiel auch in
der Mitte einer Leiterplatte, eingesetzt werden
können. Oder auch auf der Rückseite, sollten
Leiterplattenrand und -oberfläche bereits aus-
gereizt sein.
Diese Technik ermöglicht die Reduktion von
Bauraum und Gewicht, es entfallen eine elek-
trische Schnittstelle, ein Übergangswiderstand
und somit eine potenzielle Fehlerquelle sowie
ein Bestückungsprozess. Auch die thermische
Belastung einer FR4-Leiterplatte durch einen
Polyrack präsentiert modulare und skalierbare
Gehäuseserien und Systemlösungen. Ausge-
stellt werden repräsentative Produktentwick-
lungen mit verschiedenen Lösungsansätzen
und Materialien. Das Aluminium-Tischgehäu-
se Small Form Factor mit Embed Tec für kleine
Formfaktoren wie embedded Nuc (eNuc), pico-
ITX (pITX, 2,5 Zoll), Smarc, QSeven und SBCs
wie den Raspberry Pi bietet zahlreiche Anpas-
sungs- und Montageoptionen. Mit Schutzklas-
se IP54 in Größen von 10,1 bis 21,5 Zoll eignet
sich die Panel-PC-2-Serie vor allem für Einga-
besysteme in industriellen Umgebungen. Ver-
fügbar ist die Serie in unterschiedlichen Auf-
bauvarianten. Als Bedienoberfläche stehen
resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähi-
ge kapazitive Touchscreens (PCAP) in diversen
FÜR JEDE POSIT ION AUF DER LE ITERPLATTE
Direktsteckverbinder
FÜR VIELFÄLT IGE BRANCHEN
Gehäuse- und Systemlösungen
Lötprozess beziehungsweise der Gebrauch von
Zusatzvorrichtungen für einen Einpressprozess
entfallen. Den Smart-SKEDD-Steckverbinder
gibt es in zwei Typen. Gemeinsam ist beiden
Direktsteckern eine sehr hohe Robustheit. Drei
massive Zapfen an jedem Gehäuse sorgen für
die sichere Positionierung und verhindern Fehl-
steckungen. Zusätzlich sind auf jeder Seite des
Steckverbinders je zwei Schnapphaken, die fest
in der Leiterplatte verriegeln. Wird eine Sekun-
därverriegelung benötigt, oder eine noch höhe-
re Haltekraft gewünscht, kann mit dem zweiten
Typ von Smart SKEDD auf einen vormontierten
zentralen Pin gesetzt werden. (ah) ■
Glasstärken zur Verfügung. Für hochwertige
Systeme, zum Beispiel passiv gekühlte Mini-
PCs gibt es das hochwertige System Smarc Tec.
Ein weiteres Highlight sind Backplanes für den
High-Speed-Bereich mit den Standards VPX
und Compact PCI Serial. (ah) ■
infoDIREKT 635ejl0918➤ Halle B2, Stand 207
infoDIREKT 634ejl0918➤ Halle A2, Stand 402
Bild
: Lum
berg
Direktsteckverbinder für jede be-
liebige Position auf der Leiterplatte.
Gehäuse- und Systemlösungen für viele verschiedene
Anwendungen.
Bild
: Pol
yrac
k
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Die Fischer Freedom-Serie von
Fischer Connectors lässt sich in
fest installierte oder tragbare
Geräte einfach stecken, reinigen
und integrieren. Sie ist steckbar
in 360° und hat eine optimierte
Kabelverbindung. Sie verfügt über
eine blind steckbare, nicht mag-
netische Kugelverriegelung mit
variabler Stärke. Abgedichtet sind die Kontakte mit Membra-
nen. Stecker und Kupplung können vollumfänglich gereinigt
werden. Der flache, rechtwinklige Stecker mit IP68-Abdichtung
lässt sich einfach integrieren, als tragbare oder auf einer Front-
platte montierte Lösung. Dank einer verlässlichen, integrier-
baren Verbindungstechnik-Gesamtlösung werden in die Klei-
dung integrierbare Geräte und Apparaturen kleiner. Intelligen-
te Hochleistungs-Kleidung wird damit zur Realität. Die Serie
bietet Entwicklungsingenieuren die Möglichkeit, eine intelli-
gente Weste zu konzipieren, die mehrere tragbare und am Kör-
per getragene Geräte mit einer zentralen Daten- und Strom-
leitung verbindet. (ah) ■
SOGAR FÜR INTELL IGENTE HOCHLEISTUNGSKLE IDUNG
Plug-and-use
HIGHSPEED-ÜBERTRAGUNG VON DATEN
Kaltgerätestecker für 16 A
dersystem für parallele Board-to-Board-
Verbindungen. Ein Rastermaß von nur 0,80
mm, verschiedene Polzahlen von 64- bis
200-polig sowie zwei unterschiedliche
Steckhöhen eröffnen dieser neuen Serie
ein breit gefächertes Einsatzspektrum.
Die Formgebung der Isolierkörper ver-
hindert zuverlässig ein falsches Stecken
der beiden Steckerhälften. Zwei Zentrier-
stifte an der Unterseite des Steckverbin-
ders ermöglichen eine einfache und siche-
re Montage, selbst von Hand. Der Isolier-
körper besteht aus LCP, einem hochtem-
peraturfesten Thermoplast. Die Kontakte
sind aus einer hochleitfähigen Kupferle-
gierung, welche selektiv vergoldet ist. Dies
bedeutet in der Praxis, eine Strombelast-
barkeit von 0,8 A pro Kontakt bei einer
Betriebsspannung von 100 VAC
.
Ihre wesentlichen Eigenschaften sind die
zweireihige Ausführung im Raster 0,80 mm
und ihr sehr geringer Platzbedarf sowie die
Möglichkeit, sie automatisiert oder von
Hand bestücken zu können. Zudem sie sind
kompatibel mit anderen Standards. (ah) ■
Die wiederanschließbaren Kaltgerätestecker
sind für Ströme bis 16 A ausgelegt.
Bild
: MPE
-Gar
ry
infoDIREKT 636ejl0918 ➤ Halle B3, Stand 163
infoDIREKT 637ejl0918 ➤ Halle B2, Stand 219
Bild
: Fisc
her C
onne
ctor
s
Die Freedom Series mit opti-
mierter Kabelbverbindung.
Zwei neue Gerätestecker hat MPE-Garry
seit kurzem im Programm. Bei diesen
Gerätesteckern handelt es sich um wie-
deranschließbare Kaltgerätestecker für 16
A, also die Polbilder C19 und C20. Die
einfach zu montierenden Steckverbinder
können über eine einzige, zentrale Schrau-
be geöffnet werden.
Eine integrierte Zugentlastung sowie
eine Knickschutztülle sorgen für einen
sicheren Halt des Kabels. Verwendet wer-
den können alle handelsüblichen flexiblen
Leitungen H05V VF, H05RR-F oder
H05RN-F mit den Drahtstärken 3G1,0mm2
oder 3G1,5mm2. Für beide Gerätestecker
gibt es eine ENEC- und eine UL-Zulas-
sungen nach EN 60320.
Die neue Steckverbinderserie 727/728 ist
ein speziell für die Highspeed-Übertra-
gung von Daten entwickeltes Steckverbin-
82 elektronik journal 09 / 2018 www.all-electronics.de
Elektromechanik Hallen A2, B2, C2, B3
Die von Conec entwickelten umspritzen Varianten der DT-, und
VSS-Superseal-Steckverbinderserien bieten auch in besonders
schwierigen Einsatzfeldern Schutz. Ausgelegt sind die DT- und
VSS- Superseal-Steckverbinderserien als Kabel-zu-Kabelverbin-
dung. Sie verrasten/verriegeln sicher über ein Latch mit dem
Gegenstecker. Über diese Verbindung wird eine schnelle und
sichere dichte Verbindung hergestellt. Durch die Umspritzung
wird für den gesamten Steckverbinder im gesteckten Zustand
der Schutzgrad IP67 / IP69K erfüllt. Optional ist die umspritzte
DT-Steckverbinderserie mit einer LED zur Signalzustandsan-
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zeige und Schutzbeschaltung, ausgeführt mit 360°-Sichtbarkeit
der LED-Anzeige. Die Schutzbeschaltung hält Schalt- und Stör-
spannung von der LED und nachgeschalteten Systemen fern. Die
Umspritzung gewährleistet einen durchgängigen IP67-Schutz
vom Gehäuse bis in die Hybridleitung. Verriegelt wird der Steck-
verbinder über einen Bajonettverschluss. Es stehen drei verschie-
dene Leitungsvarianten zur Verfügung. Die Leitungsvarianten
unterscheiden sich im Querschnitt der Litzen für Ground und
Power mit 6 mm², 10 mm² beziehungsweise 16 mm².
Das M12×1-Produktportfolio der umspritzten Anschlusslei-
tungen ist durch eine neue Variante erweitert worden. Neben
den bisher vorhandenen Ausführungen mit Schraubelementen
aus Zink-Druckguss und gedrehten Edelstahl 1.4404 ist die Vari-
ante mit Kunststoffschraubelementen hinzugekommen. Die
Schraubelemente sind aus PA6 GF20 UL94-V0 hergestellt. Die
eingesetzten Kunststoffmaterialien sind beständig gegen schwa-
che Säuren, Basen, Laugen und alkalischen Reinigungsmittel.
M12×1 Steckverbinder umspritzt mit Kunststoffschraubelemen-
ten werden sowohl axial als auch gewinkelt, in den Polzahlen 4,
5 und 8 angeboten.
Das neue Verteilersystem bietet eine flexible Möglichkeit,
umspritzte Abzweige/Abgänge in elektrische Verbindungslei-
tungen zu integrieren. Dabei wird sichergestellt, dass die durch-
gängige Leitungsummantelung auch an der Spleißstelle (im
Verteiler) die volle funktionale Integrität behält. (ah) ■
SCHWERPUNKTTHEMEN
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3rd Generation AI:
Spiking Neuronal Networking
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84 elektronik journal 09 / 2018
Messtechnik, Sensorik Hallen A3, B3
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Als Erweiterung seiner arbiträren Funk-
tionsgeneratoren stellt Rigol Technologies
zwei Geräteserien vor. Es handelt sich um
die Low-Cost-Serien DG800 und DG900.
Sie kombinieren die Anwendungsfelder
Funktionsgenerator, Arbiträr-Signalgene-
rator, Pulsgenerator, Harmonic-Generator,
Analog/Digital-Modulation sowie Zäh-
lerfunktion. Neben der bisher genutzten
Direct-Digital-Synthesizer-(DDS)-Tech-
nologie wird durch die Signal-Fidelity-
Technologie SiFi der Signal-Jitter auf
200 ps reduziert.
Spezifikationen der DG800-Serie: 10 bis
35 MHz Bandbreite für Sinus- und Recht-
eck-Signale, arbiträrer Kurvenform-Spei-
cher mit 2 MPunkten (Standard) oder 16
MPunkten (optional), ein beziehungswei-
se zwei voll funktionsfähige und unab-
hängig operierende Analog-Kanäle. Spe-
zifikationen der DG900-Serie: 50 bis 100
MHz Bandbreite für Sinus- und Rechteck-
Signale, arbiträrer Kurvenform-Speicher
16 MPunkten (Standard), zwei voll funk-
tionsfähige und unabhängig operierende
Analog-Kanäle.
Beide Serien haben ±1 ppm Frequenz-
stabilität, -105 dBc/Hz Phasenrauschen,
4,3 Zoll TFT-Touch-Farbdisplays, arbiträ-
re Waveform-Editoren, 16 Bit vertikale
Auflösung, bis zu 160 integrierte abrufba-
re Kurvenformen, integrierter Frequenz-
zähler (7 Digits/s) mit 240 MHz Bandbrei-
te, Modulationsarten AM, FM, PM, ASK,
ARBITRÄR-/ FUNKTIONSGENERATOREN VON RIGOL
Großer Speicher und Signal-Fidelity-Qualität
infoDIREKT 500ejl0918➤ Halle A3, Stand 231
FSK, PSK und PWM, integrierte Harmo-
nischen-Generator 8. Grades, sowie als
Standard-Schnittstellen USB Host &
Device (Option USB-LAN-Adapter). Für
beide Serien steht die Software Ultrasta-
tion zur Verfügung. Beide Modellreihen
sind lüfterlos. Als Besonderheit ist die Aus-
gabe von RS232-, PRBS- und Dual-Tone-
Signalen standardmäßig integriert. (jj) ■
P7 P8
P3 P4
Am M
esse
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ICM
West
B 0
A1
B1 B 2 B 3 B 4 B 5 B 6
A 2 A 3 A 4 A 5 A 6
C 4C 3C 2C 1 C 5 C 6
Am Messesee
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Funktionsgeneratoren
der Low-Cost-Serien
DG800 und DG900.
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Reinhardt Augenmerk auf die Auflösung,
eine hohe Messgenauigkeit, eine einfache
Inbetriebnahme sowie einen ausfallfreien
Betrieb. Die Umweltsensoren messen Tem-
peratur, Luftfeuchte, Taupunkt, Windchill,
Luftdruck und barometrischen Luftdruck,
Windgeschwindigkeit mit Spitzen und Mit-
telwert sowie Windrichtung mit vorherr-
Comsol hat Version 5.4 seiner Simulati-
onssoftware Multiphyics angekündigt und
bringt mit dem Compiler und dem Kom-
positmaterial-Modul zwei zusätzliche Pro-
dukte auf den Markt. Der Compiler ermög-
licht die Erstellung eigenständiger Multi-
physics-Anwendungen. Kompilierte
Anwendungen werden mit der Runtime
gebündelt, für den Betrieb ist keine Mul-
tiphysicslizens oder Serverlizenz erforder-
lich. Nutzer können die Anwendungen
ohne weitere Lizenzgebühren benutzen
und verteilen. Das angekündigte Kompo-
sitmaterial-Modul ist ein Modellierungs-
werkzeug für Anwender, die mit Verbund-
materialien arbeiten. Durch die Kombina-
tion mit Funktionen für geschichtete Ver-
bundschalen, die im Wärmeübertragungs-
modul und im AC/DC-Modul verfügbar
sind, können Anwender multiphysikali-
MIT ANALOGEN ZUSATZE INGÄNGEN
Umweltsensoren mit 8-GByte-Datenlogger
VERSIONS-UPDATE, COMPILER UND ZUSATZMODUL
Multiphysics Version 5.4 angekündigt
schender Windrichtung. Für externe Sen-
soren stehen bis zu fünf analoge Zusatz-
eingänge (0 bis 4,095 VDC
) zur Verfügung.
An der zweiten seriellen Schnittstelle lässt
sich zum Beispiel ein Sensor mit serieller
ASCII-Schnittstelle, ein GPS-Empfänger
oder auch ein weiterer Reinhardt-Sensor
mit serieller RS232-Schnittstelle anschlie-
ßen. Die Sensoren lassen sich über die
Schnittstelle mit der aktuellsten Firmware
aufrüsten. Neben der standardmäßigen
RS232-Schnittstelle stehen jetzt optional
RS422-/RS485-, USB- und Ethernet mit
PoE-Schnittstellen, ein WLAN-Modul mit
zwei Kanälen sowie ein externer TCP/IP-
Konverter zur Verfügung. Der Datenlogger
fasst jetzt bis zu 8 GByte Daten. (na) ■
sche Analysen wie die Joule-Erwärmung
mit Wärmeausdehnung durchführen. Eine
Anwendung der Multiphysikanalyse in
laminierten Materialien ist das Manage-
ment der Auswirkungen von Blitzeinschlä-
gen auf Flügel und Windturbinenblätter
in der Luft- und Raumfahrtindustrie sowie
in der Windkraftindustrie. (na) ■
infoDIREKT 832ejl0918➤ Halle A3 Stand 401
infoDIREKT 835ejl0918➤ Halle A3 Stand 637
Bild
: Rei
nhar
dt
Für externe Sensoren stehen bei den Umwelt-
sensoren der Serie 55 von Reinhardt bis zu fünf
analoge Zusatzeingänge zur Verfügung.
Mit dem Zusatzmodul für Verbundmaterialien
für Multiphysics lassen sich Simulationen zur
Wärmeausdehnung an Rotorblättern von Wind-
kraftanlagen durchführen.
Bild
: Com
sol
86 elektronik journal 09 / 2018
Messtechnik, Sensorik Hallen A3, B3
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Die Geräte des chinesischen Herstellers
Itech Electronics (Vertrieb: Compumess )
decken elektronische AC- und DC-Lasten
mit einem oder mehreren Kanälen sowie
elektronische DC-Hochleistungslasten ab.
Aktuellste Produkte sind die DC-Strom-
versorgungen der Serie IT6000. Sie kann
zum Beispiel die Strom-Spannung-Kurve
einer Solaranlage simulieren und Span-
nungen von bis zu 1500 V und eine Leis-
tung von bis zu 960 kW liefern, die nicht
nur die Eigenschaften der Solarenergie
exakt widergeben, sondern auch gut für
den Test von String-Wechselrichtern und
Mikronetzen geeignet sind. Die Energie
für Power-Batterie beträgt in der Regel bis
zu 40 bis 50 kW. Traditionelle Lösungen
erfordern für das Lade- und Entladegerät
3 × 37U-Schränke zur Aufnahme aller
Gerätschaften.
Mit der IT6000-Serie können beispiels-
weise 45 kW in der Größe auf 9U reduziert
werden, was erheblich Platz im Labor
spart. In der Serie IT8300 stehen auch
Grundgeräte für Frequenzen von 5 kHz bis
6 GHz, 13,6 GHz und 26,5 GHz sowie ent-
sprechende Frequenzerweiterungen per
Software-Upgrade ermöglichen nun die
Spektrumanalyse bis 31 GHz. Die Hand-
helds Spectrum Rider FPH von Rohde &
Schwarz bieten eine flexible Lösung für
präzise Messungen im Feld und im Labor.
Die Spektrumanalysatoren besitzen kapa-
zitive Touchscreens und verfügen über
Konzept zur Frequenzerweiterung über
Keycodes. Da Upgrades keine Ausfallzeiten
verursachen und keine Neukalibrierung
erforderlich machen, können Kunden ihr
Grundgerät jederzeit problemlos erweitern,
etwa von 26,5 GHz auf 31 GHz.
Durch die neuen Modelle mit höheren
Frequenzen erweitert sich das Einsatzge-
biet der Analysatoren um zusätzliche
Messaufgaben. In Verbindung mit einer
Hochspannungsstromversorgungen bie-
ten Lösungen für spezielle Anwendungen,
zum Beispiel für den Test von Batterien
und Energiespeichern, Be- und Entlade-
tests von Batterien, Netzteilen, Gleich-
spannungswandlern oder LEDs. Hoch-
präzise AC-Quellen von 300 VA bis hin zu
54 kVA, ein- und dreiphasig, komplettieren
das Angebot. (jj) ■
KOMBINATION AUS QUELLE UND LAST PLUS REGENERATIVER FUNKTION
Spannung bis 1500 V und Leistung bis 960 kW
SPECTRUM RIDER FPH-FAMIL IE BIS 6 GHZ, 13,6 GHZ UND 26,5 GHZ
Handheld-Mikrowellen-Spektrumanalysator
regenerative DC-Lasten mit 3500 W bis
hin zu 74 kW zur Verfügung. Das Angebot
umfasst zudem eine breite Palette an pro-
grammierbaren DC-Stromversorgungen
mit einem oder mehreren Kanälen. Ver-
fügbar sind einfache Labornetzgeräte im
Low-Power-Bereich bis hin zu program-
mierbaren Hochleistungs-DC-Stromver-
sorgungen mit vielen integrierten Funk-
tionen für komplexe Testanwendungen.
Spezielle 4-Quadranten-Stromversorgun-
gen (2-, 4-Quadranten-Betrieb) oder
Reihe nützlicher Optionen ist der Spect-
rum Rider FPH beispielsweise ein prak-
tisches Werkzeug, um die Signalübertra-
gung über 5G-, Broadcast-, Radar- und
infoDIREKT 522ei1118➤ Halle A3, Stand 262
infoDIREKT 502ejl0918➤ Halle A3, Stand 307
Bild
: Roh
de &
Sch
war
z
Der Mikrowellen-Spektrumanalysator Spectrum
Rider FPH von Rohde & Schwarz bietet eine flexi-
ble Lösung für präzise Messungen im Feld und
im Labor zu einem erschwinglichen Preis.
Die IT6000-Serie redu-
ziert den benötigten
Platzbedarf im Labor
erheblich.Bi
ld: I
tech
Elec
troni
cs
Satellitenverbindungen zu verifizieren.
So unterstützt das Instrument Anwender
im Feld und im Labor bei tagtäglichen
Messaufgaben zum Beispiel im Bereich
A&D oder Broadcasting, beim Testen von
Mobilfunknetzen, bei Aufgaben von
Regulierungsbehörden, aber auch im Bil-
dungsbereich. Mit einem Gewicht von nur
2,5 kg ist das Gerät für den mobilen Ein-
satz geeignet. Die Batterie hat eine Lauf-
zeit von über sechs Stunden, sodass ein
ganzer Arbeitstag ohne Aufladen möglich
ist. Der Analysator kann über USB oder
LAN ferngesteuert werden. Mit Mobile-
view-App für iOS oder Android lässt sich
das Gerät sogar von einem mobilen End-
gerät bequem fernbedienen. (jj) ■
Messtechnik, Sensorik Hallen A3, B3
20 JAHRE - RIGOL Technologies Inc.
20 JAHRE - Technologische Innovationen
RIGOL‘s Spirit of Craftsmanship
places our original vision into practice
1998 - 2018
RIGOL Technologies EU GmbH
www.rigol.eu
Sie finden uns in Halle A3, Stand 231
Der Präzisions-Leistungsanalysator
WT5000 von Yokogawa erreicht die derzeit
weltweit höchste Gesamt-Messgenauig-
keit mit einem Fehler von nur ±0,03 % bei
50/60 Hz. Ein wichtiges Kriterien ist der
A/D-Wandler, welcher die Analog-Digital-
Umsetzung durchführt. Um die hohe
Messgenauigkeit zu erreichen, nutzt der
Präzisions-Leistungsanalysator einen
18-Bit-Wandler mit einer Abtastfrequenz
von 10 MS/s.
Obwohl sich die Baugröße im Vergleich
zu den bisherigen WT-Modellen nicht
geändert hat, ermöglicht das neue Mess-
gerät die Bestückung mit bis zu sieben
Leistungskanälen. Dadurch werden nun
Anwendungen unterstützt, welche bisher
nur über mehrere synchronisierte Einzel-
geräte gemessen werden konnten. Wei-
tere Vorteile ergeben sich aus dem Einsatz
der modularen Eingangsmodule, die der
MESSUNGENAUIGKEIT LEDIGL ICH ±0,03 % BEI 50/60 HZ
infoDIREKT 567ei1018➤ Halle A3, Stand 117
Bild
er: Y
okog
awa
Anwender selbst austauschen kann. Die
30 A und 5 A Eingangsmodule können
zum Beispiel in Anwendungen für Elek-
trofahrzeuge oder Fahrzeuge mit Brenn-
stoffzellen ausgetauscht werden. Durch
eine Erweiterung mit den Optionen
/ MTR1 und /MTR2 lassen sich bis zu vier
Elektromotoren gleichzeitig mit einem
einzigen Gerät evaluieren. Durch die vier
Eingangskanäle dieser Optionen, können
auch flexible Messungen der Phasen A,
B, C und Z der Motoren einfach ausge-
führt werden.
Mit sieben Eingangselementen sind bei-
spielsweise erweiterte Multisystemmes-
sungen der Harmonischen bei dreiphasi-
gen Systemen möglich. Der Analysator
kann zwei Harmonischen-Messfunktio-
nen gleichzeitig ausführen, jede bis zur
500. Ordnung und bis zu einer Grundfre-
quenz von 300 kHz. (jj) ■
Präzisions-Leistungsanalysator
Präzisions-Leistungsanalysator WT5000.
Das Messgerät kann von der Rückseite
mit bis zu sieben Leistungskanälen be-
stückt werden.
88 elektronik journal 09 / 2018
Messtechnik, Sensorik Hallen A3, B3
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Hersteller APM hat die SP 3000 VAC-Serie
von einphasigen AC/DC-Quellen durch
drei Modelle im unteren Leistungsbereich
ergänzt, die nun beim Distributor Caltest
Instruments erhältlich sind. Neben den
bisher verfügbaren Leistungsstufen mit 2,
3, 4 und 5 kVA sind nun zusätzlich kom-
pakte Modelle mit 600 VA, 1000 VA und
1500 VA erhältlich. Untergebracht sind die
Teledyne LeCroy hat eine neue Marke auf
den Markt gebracht: Teledyne Test Tools
oder kurz T3. T3 erweitert das Pro-
duktspektrum des Unternehmens durch
eine Vielzahl von qualitativ hochwertigen
Messgeräten von Drittanbietern. Die
Nachfrage der Kunden nach einem umfas-
senderen Produktangebot war der Anstoß,
das T3-Produktportfolio zusammen mit
OEM-Technologie-Partnern zu entwickeln
und auf den Markt zu bringen. Die Marke
wird von Teledyne-LeCroy-Mitarbeitern
im Vertrieb und Kundendienst betreut und
ermöglicht damit einen One-stop-Shop.
In den kommenden Wochen und Monaten
werden viele neue Messgeräte auf den
Markt kommen um das Produktportfolio
regelmäßig auszubauen.
Die neue Marke geht mit zwei portablen
Zeitbereichsreflektometer (TDR) an den
Start: Die beiden kompakten TDRs
T3SP10D (10 GHz) und T3SP15D (15 GHz)
verfügen über einen echten differenziellen
grammierbare Ausgangsimpedanz (0 Ω +
200 μH bis 1 Ω + 1 mH) und die Simulati-
on von harmonischen und interharmoni-
schen Wellen (2400 Hz).
Die Quellen verfügen über zwei Span-
nungsbereiche (0 bis 150 VAC
/212 VDC
und
0 bis 300 VAC
/424 VDC
) und sind standard-
mäßig mit USB-, RS485-, RS232- sowie
LAN-Schnittstelle ausgestattet (GPIB
optional). Das Kommunikationsprotokoll
ist SCPI-kompatibel. Zur Programmierung
von Testsequenzen kann zwischen den
Betriebsarten List, Pulse und Step gewählt
werden. Außerdem stehen zur Störfestig-
keitsprüfung Testroutinen nach IEC
61000-4-xx zur Verfügung. (tm) ■
te von bis zu 10 MHz. Zusammen mit
einem Speicher von bis zu 50.000 Punkten
können mit hoher Auflösung TDR-Auf-
zeichnungen von Messobjekten von bis
zu 40 m (bei 1 MHz Wiederholrate) erfasst
werden. (jj) ■
ZWEI VARIANTEN: ADVANCED UND PROFESSIONAL
Kompakte AC-Quellen im unteren Leistungsbereich
ZUM START MIT 10- UND 15-GHZ-ZE ITBEREICHSREFLEKTOMETER
T3 – Teledyne Test Tools
drei Leistungsstufen in einem 19-Zoll-
2HE-Gehäuse. Die Bedienung erfolgt über
Touchscreen und Tastatur.
Zwei Varianten stehen zur Verfügung:
Advanced und Professional. Die Professi-
onal-Versionen unterstützen gegenüber
den Advanced-Versionen einen größeren
Frequenzbereich (Professional: 15 bis 1200
Hz, Advanced: 10 bis 1000 Hz), eine pro-
TDR-Pulser und sind besonders geeignet
um Signalintegritäten in Steckern, Über-
tragungsleitungen, seriellen Datenkanä-
len und Kabeln präzise zu überprüfen.
Die TDR-Instrumente bieten Anstiegs-
zeiten von 50 ps (xx10D) und 35 ps (xx15D),
was einer Impedanz-Ortsauflösung (in
FR4) von 4,2 mm beziehungsweise 3 mm
entspricht, sowie eine TDR-Wiederholra-
infoDIREKT 108ejl0918 ➤ Halle A3, Stand 258
infoDIREKT 531ei1118 ➤ Halle A3, Stand 630
Bild
: Tel
edyn
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Croy
Zeitbereichsreflektometer sind die ersten Produkte der T3 Teledyne Test Tools.
APM hat die SP 300 VAC-Serie von einphasigen
AC/DC-Quellen durch drei neue Modelle ergänzt.
Bild
: Cal
test
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Messtechnik, Sensorik Hallen A3, B3
Isabellenhütte Heusler GmbH & Co. KGEibacher Weg 3 – 5 · 35683 DillenburgTelefon 02771 934-0 · Fax 02771 23030
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Electronica 2018
Messe München // 13. bis 16. NovemberHalle B3 // Stand 307
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Die kompakten Ein-Chip-Strommesssysteme der ICD-Serie tun das, was sie am besten können: sehr genau Strom messen.
Das ICD-C gewährleistet die Strommessung in industriellen Applikationen und ist mit einem praktischen Platinenstecker ausgestattet. Das ICD-A wurde speziell für die Automobilindustrie entwickelt und verfügt über einen abgedichteten, sechs poligen MCOM-Stecker. Beide Geräte sind in den Varianten 100A, 300A und 500A erhältlich und decken verschiedenste Anforderungsprofi le ab. Die integrierte CANbus 2.0 Schnittstelle gewähr-leistet eine schnelle und zuverlässige Kommunika-tion zwischen ICD-System und Steuergerät.
Überzeugen Sie sich von den herausragenden Eigenschaften hochpräziser Strommessung mit Systemen der ICD-Serie und fordern Sie das Datenblatt an.
DIE FEATURES IM ÜBERBLICK:
Messung: Strom
Zusatzfunktionen: Sleep mode, Eigenverbrauch-Messung
Kommunikation: CANbus 2.0
Aufl ösung: 1mA
Messgenauigkeit: 0,1%
MESSTECHNIK
Der Analysator Bode 100 von Omicron Lab
besteht aus hochwertiger Hardware, die
eine genaue Messung in einem weiten Fre-
quenzbereich von 1 Hz bis 50 MHz ermög-
licht. Sein tragbares und kompaktes
Design erlaubt den mobilen Mess-Einsatz.
Durch sein vielseitiges Systemdesign
arbeitet der Analysator als drei Geräte in
einem: Vektor-Netzwerkanalysator, Fre-
quenzganganalysator und Impedanzana-
lysator. Mit der zugehörigen Bode-
100-Analyzer-Suite (BAS) lässt sich das
Gerät vollständig steuern. Die BAS ist eine
einfach und intuitiv zu bedienende Benut-
zeroberfläche, die im Lieferumfang ent-
halten ist. BAS bietet vordefinierte Mess-
modi für schnelle und einfache Messun-
gen. Bode 100 untersützt Impedanzmes-
sungen im Milliohm- bis in den Megaohm-
Bereich in Shunt-Thru und Serien-Thru-
Konfiguration. Um das zu testende System
Instrument Systems erweitert seine LGS-
Familie um das Goniophotometer LGS 650,
das sich für die Analyse von Solid-State-
Lighting-Anwendungen (SSL) und LED-
Module eignet. Mit dem Goniophotometer
lassen sich, kombiniert mit einem Spekt-
ralradiometer oder einem Photometer, alle
spektralen Kenngrößen wie beispielswei-
se Farbkoordinaten, Farbtemperatur und
Farbwiedergabeindex als Funktion des
Winkels mit hoher Präzision bestimmen.
Ein umfangreiches Softwarepaket ermög-
licht eine einfache Auswertung der Mess-
daten, die auch in Standardformaten wie
beispielsweise IES und Eulumdat expor-
tierbar sind. Das LGS 650 wurde speziell
für die Bestimmung der winkelabhängigen
Abstrahlcharakteristik von mittleren und
großen SSL-Quellen und LED-Modulen
MIT ZUGEHÖRIGER ANALYZER-SUITE
Vektor-Netzwerk-Analysator mit weitem Frequenzbereich
FÜR PROBEN BIS 1300 MM UND 10 KG
Goniophotometer für SSL-Quellen
komplett zu verstehen, bietet BAS alle
Arten von Diagrammformaten wie Smith,
Polar, Nyquist und Bode an. Alle erforder-
lichen Ergebnisse und Parameter lassen
sich mit einer Vielzahl an Analysefunkti-
onen auf den durchgeführten Messungen
extrahieren und weiterverarbeiten. Das
Tool unterstützt dabei den CSV-Export,
Excel- und Touchstone-Dateien. (na) ■
entwickelt und bietet eine kostengünstige
Alternative zum größeren LGS 1000. Der
Prüfling wird in einer horizontalen Brenn-
lage vermessen und über einen Winkelbe-
reich von ±160° in Abstrahlrichtung des
Prüflings um die Gamma-Achse verfahren.
Die hohe Winkelauflösung von 0,01°
spannt ein sehr feines Messgitter auf und
liefert laut Hersteller sehr präzise und
reproduzierbare Messdaten. (na) ■
infoDIREKT 833ejl0918➤ Halle A3 Stand 667
infoDIREKT 834ejl0918➤ Halle A3 Stand 443
Bild
: Om
icron
Labs
Der Analysator Bode 100 von Omicron Lab bietet
einen weiten Frequenzbereich; er wird mit einer
umfangreichen Software-Suite ausgeliefert.
Das Goniophotometer
LGS 650 von Instrument
Systems ist eine kosten-
günstigere Alternative
zum größeren LGS 1000.
Bild
: Ins
trum
ent S
yste
ms
90 elektronik journal 09 / 2018
Messtechnik, Sensorik Hallen A3, B3
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Isabellenhütte Heusler stellt eine Techno-
logie zur Stromerzeugung aus ungenutz-
ter Abwärme mittels eines thermoelekt-
rischen Generators (TEG) im Pkw vor. Das
dabei verwendete thermoelektrische
Material ist nun erstmals in industriell
relevanten Mengen herstellbar.
Bisher waren thermoelektrische Mate-
rialien nur bis 300 °C einsetzbar, während
die Halb-Heusler-Verbindungen auch bei
Temperaturen bis 600 °C stabil bleiben und
damit im Abgasstrom von Verbrennungs-
motoren Einsatz finden können. Ein ther-
moelektrischer Generator (TEG), der in
einem Fahrzeug verbaut ist, erzeugt aus
der Abwärme Elektrizität und erzielt dabei
mit 60 bis 70 g des Materials einen Wir-
kungsgrad von bis zu fünf Prozent. Die so
umgewandelte Energie wird anschließend
in das Bordnetz eingespeist, um so den
Treibstoffverbrauch und damit den CO2-
Ausstoß je Fahrzeug um bis zu vier Prozent
zu senken.
In der Praxis kommt das TEG-Modul in
einen Wärmetauscher zum Einsatz. Auf-
grund der Temperaturdifferenz zwischen
Heiß-Seite (bis 600 °C im Abgasstrom)
und Kalt-Seite (80 bis 90 °C bei Anschluss
an den Kühlkreislauf im Fahrzeug) wird
im Material eine Thermospannung
erzeugt. Das Konzept eignet sich beson-
ders gut für den Einsatz in Mild-Hybrid-
Fahrzeugen und ist für Nutzfahrzeuge wie
Lastkraftwagen von Interesse. Derzeit
befindet sich das Konzept noch in der
Prototypen-Phase, soll aber perspektivisch
bis 2022/24 die endgültige Marktreife
erlangen. (na) ■
HITZE IM PKW-ABGASSTROM NUTZEN
Halb-Heusler-TEG senkt Kohlendioxid-Ausstoß
Mit dem im EU-Projekt „Integral“ rea-
lisierten Produktionsverfahren ist es
grundsätzlich für die Isabellenhütte mög-
lich, das vom Markt geforderte Kostenziel
von 0,50 €/W unter Großserienbedingun-
gen zu erreichen. Ein thermoelektrischer
Generator auf Halb-Heusler-Basis, der
beispielsweise 400 W an elektrischer
Energie „erzeugt“, würde mit etwa 200 €
zu Buche schlagen.
infoDIREKT 802ael0818➤ Halle B3 Stand 307
Links: Die thermoelektrische Halb-Heusler-
Verbindung lässt sich nun auch in industriell
relevanten Mengen herstellen. Theoretisch ist
eine Jahresproduktion von 25 Tonnen möglich.
Neben Sensorelementen zeigt Turck Duo-
tec auf seinem Electronica-Stand auch eine
Auswahl an Embedded-Boards. Ein erstes
Modul, das aus der ODM-Strategie (Ori-
ginal Design Manufacturer) von Turck
Duotec hervorging, ist das Duo-Mod-I-
AM335x aus dem Bereich Interface. Dabei
handelt es sich um ein Embedded-System
aus bewährten und getesteten Hard- und
Software-Komponenten. Die Features die-
ses Moduls werden für Applikationen wie
etwa Condition Monitoring oder IoT-
Anwendungen individuell adaptiert. Das
Duo-Mod-I-AM335x ist ein System-on-
Module (SoM), basierend auf dem Mikro-
Rechenleistung, optional verfügbare Echt-
zeit-Coprozessoren und ein direkt auf das
Modul abgestimmtes Linux-System die
Anpassung auf die Bedürfnisse der Kunden
und des Marktes. Auf dem kompakten und
EMV-stabilen Layout des SoM sind alle zur
Funktion notwendigen Komponenten inte-
griert. Das Modul lässt sich direkt in die
Zielapplikation einbinden, was zu einer
Reduzierung der Entwicklungszeit führt.
Die Auswahl der Komponenten erfolgt
nach Industriestandard. (prm) ■
MIT HOHER RECHENLE ISTUNG
SoM für IoT- und Monitoring-Anwendungen
controller Sitara AM335x von Texas Ins-
truments . Dieses Modul bietet eine Hard-
warebasis, mit der Entwickler intelligente,
robuste und platzsparende Lösungen für
industrielle Anwendungen schaffen kön-
nen. Zusätzlich ermöglichen eine hohe
infoDIREKT 937ejl0918➤ Halle B3 Stand 403
Bild
: Isa
belle
nhüt
te
Bild: Turck Duotec
System-on-Modul
Duo-Mod-AM335x
von Turck Duotec .
www.all-electronics.de
Messtechnik, Sensorik Hallen A3, B3
First Sensor zeigt auf der Electronica 2018
eine Auswahl aus seinem Sensorportfolio,
zu dem unter anderen Drucksensoren,
Durchflusssensoren und Inertialsensoren
gehören. Der Fokus liegt aber auf den Sili-
zium-Avalanche-Photodioden (APDs) der
Serie 9 mit hoher Empfindlichkeit im
nahen infraroten (NIR) Wellenlängenbe-
reich speziell bei 905 nm. Durch ihren
internen Verstärkungsmechanismus, gro-
ßen Dynamikbereich und ihre schnelle
Anstiegszeit eignen sich die APDs für
Lidar-Systeme zur optischen Abstands-
messung und Objekterkennung nach dem
Laufzeitverfahren. Zu den potenziellen
Anwendungsgebieten zählen unter ande-
ren Fahrerassistenzsysteme, Drohnen,
Sicherheits-Laserscanner, 3D-Vermessung
und Robotik. Die Serie 9 bietet Photodio-
den als Einzelelemente sowie als Linien-
Neues von Sensitec: Der Sensorhersteller
stellt auf der Electronica seinen neuen
Winkelsensor TA903 vor. Er kombiniert
die jahrelange Erfahrung von Sensitec in
der Winkelsensorik mit der Energieeffizi-
enz und Temperaturstabilität des tunnel-
magneto-resistiven (TMR) Effekts. Auf-
grund der niedrigen Leistungsaufnahme
eignet sich der TA903-Sensor besonders
für Anwendungen, die mit Batterie oder
Energy Harvesting betrieben werden.
Die neuen Sensoren erweisen sich dar-
über hinaus auch als vorteilhaft für EX-
Schutzanwendungen. Sie ermöglichen
eine Absolutmessung über 360° am Motor-
wellenende. Der Sensor bietet eine hohe
Signalamplitude, geringen Offset und ein
sehr stabiles Verhalten über einen Einsatz-
temperaturbereich von -40 bis +125 °C. Er
lässt sich über einen breiten Feldbereich
FÜR L IDAR-ANWENDUNGEN
Avalanche-Photodioden für den NIR-Wellenlängenbereich
TEMPERATURSTABIL ITÄT DANK TMR-EFFEKT
Winkelsensor mit niedriger Leistungsaufnahme
und Matrix-Arrays mit mehreren aktiven
Sensorflächen. Die Gehäuseoptionen
umfassen robuste TO-Gehäuse oder flache
SMD-Keramikgehäuse. Der langsame
Anstieg der Verstärkung der Lawinen-Pho-
todioden mit der Sperrspannung erlaubt
die präzise und einfache Einstellung eines
hohen Verstärkungsfaktors. (prm) ■
von 30 bis 80 mT nutzen und liefert als
Free-Pitch-Sensor in Applikationen am
Wellenende hervorragende Signale mit
einer absoluten Winkelgenauigkeit von
0,6°. Der Sensor ist im Industriebereich
ideal geeignet für die präzise Winkelmes-
sung bei der Motorkommutierung, in
Motor-Feedback-Systemen sowie Dreh-
gebern. (prm) ■
infoDIREKT 903ejl0918 ➤ Halle B3 Stand 303
infoDIREKT 905ejl0918 ➤ Halle B3 Stand 416
Bild
: Firs
t Sen
sor Avalanche-Photo-
dioden der Serie 9
von First Sensor.
TMR-Winkelsensor TA903 von Sensitec.
Bild
: Sen
sitec
92 elektronik journal 09/2018
Messtechnik, Sensorik Hallen A3, B3
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Bei der Serie AMS 2710 von Analog Mic-
roelectronics handelt es sich um Drucksen-
soren, die auf einer Leiterplatte montiert
sind und ohne weitere Bauteile auskom-
men. Es gibt die AMS 2710 für die Absolut-,
Relativ- und Differenzdruckmessung, aber
auch als bidirektionale differenzielle Vari-
ante für die Unter- und Überdruckmessung
sind die Module lieferbar. Analog Micro-
electronics bietet sie in einem weiten
Druckbereich von 5 mbar bis 10 bar an. Die
PCB-Sensor-Module sind individuell kali-
briert und kompensiert und erreichen im
sie sich für Industrieumgebungen. Durch
die Anschlusskonfigurationen können
Anwender die AMS 2712 mittels Lötkon-
takte über einen Stecker oder über eine
Kabelklemmleiste anschließen. Die PCB-
Drucksensor-Module stehen in ihrer Funk-
tionalität zwischen den OEM-Sensoren,
die zusätzliche Bauelemente benötigen und
auf Leiterplatten befestigt sind sowie den
einbaufertigen Drucktransmittern. (prm) ■
FÜR ABSOLUT-, RELATIV- UND DIFFERENZDRUCKMESSUNG
PCB-Sensor-Module direkt fürs Gehäuse
PCB-Sensor-Modul AMS 2710 von Analog Micro-
electronics zur Druckmessung.
Bild
: Ana
log
Micr
o
gesamten Temperaturbereich und im
Druckbereich > 100 mbar eine Totalgenau-
igkeit von 1,5 % FS. Sie besitzen bei einer
Versorgung zwischen 12 und 36 V einen
Spannungsausgang zwischen 0 und 10 V.
Aufgrund ihres verpolgeschützten Signal-
ausgangs und der Strombegrenzung eignen
STANDEX-MEDER AUF DER ELECTRONICA
Reed-Schalter, Sensoren, Relais und mehrStandex Meder Electronics, globaler Her-
steller von Reed-Schaltern, Sensoren, Relais
und elektromagnetischen Bauteilen stellt
seine Produktlinien auf der Electronica 2018
aus. Am Hauptstand zeigt Standex sein Sor-
timent an Reed-Schaltern, das neu gestal-
tete SHV-Reed-Relais, die Optokoppler-
Serie 530, die volle Bandbreite an SMD-Sen-
soren inklusive dem MK24 Miniatur-Reed-
Sensor, Hallsensoren sowie das komplette
Produktprogramm an Füllstandsensoren.
Auf dem Stand für elektromagnetische Bau-
teile stellt Standex die gesamte Produktpa-
lette an Standard- und kundenspezifischen
Planar-Transformatoren wie die P560- und
P900-Serie vor, welche zum Beispiel bei
Schnellladesystemen und dem Batteriema-
nagement (BMS) für Elektrofahrzeuge zum
Einsatz kommen. Standex-Meder arbeitet
eng mit Kunden und Entwicklern zusam-
men, um speziell auf Kundenwunsch ange-
passte individuelle Produktlösungen zu ent-
wickeln, welche den Anforderungen des
Kunden entsprechen, einschließlich Zerti-
fikaten und Zulassungen, speziell auch im
Bereich Automotiv und Mil-Aero. (prm) ■
Bild
: Sta
ndex
-Med
er
Planar-Transformatoren von Standex-Meder.
FE INSTAUB-, FEUCHTE- UND TEMPERATURESENSOREN
Umgebungsmessung aus einer HandNeben neuen Umweltsensoren wie dem
Feinstaubsensor SPS30 oder dem CO2-,
Feuchte- und Temperatursensormodul
SCD30 zeigt Sensirion auch neue und wei-
terentwickelte Sensorlösungen zur Mes-
sung von Gas und Flüssigkeiten, Differenz-
druck sowie Feuchte und Temperatur. Die
Anwendung von Sensirions CMOSens-
Technologie für die IR-Detektion ermög-
licht Kohlendioxidmessungen mit hoher
Genauigkeit. Zusammen mit der NDIR-
Messtechnik zur CO2-Erkennung kommt
ein Feuchte- und Temperatursensor von
Sensirion auf dem gleichen Sensormodul
zum Einsatz. Dank des angewandten Zwei-
kanalprinzips zur Messung der Kohlendi-
oxidkonzentration ist der Sensor dazu aus-
gelegt, Langzeitdrifts automatisch zu kom-
pensieren. Die Multi-Pixel-Gassensor-
Plattform SGP schafft neue Möglichkeiten
zur Messung der Raumluftqualität. Der
SGP bietet ein komplettes Gassensorsys-
tem, das in einem 2,45 × 2,45 × 0,9 mm3
großen DFN-Gehäuse mit I2C-Schnittstel-
le und vollständig kalibrierten Luftquali-
tätsausgangssignalen integriert ist. Sensi-
rions MOX-Sens-Technologie macht SGP
robust gegen Kontamination durch Siloxa-
ne, was zu hoher Langzeitstabilität und
Genauigkeit führt. (prm) ■
Feuchte- und Tem-
peratursensormodul
SCD30 von Sensirion.
Bild
: Sen
sirio
n
infoDIREKT 902ejl0918➤ Halle B3 Stand 439
infoDIREKT 906ejl0918 ➤ Halle B3, Stand 331, Halle A5, Stand 402
infoDIREKT 907ejl0918 ➤ Halle B3, Stand 417
elektronik journal 09 / 2018 93www.all-electronics.de
Messtechnik, Sensorik Hallen A3, B3
OMRON AUF DER ELECTRONICA
Sensoren für viele Anwendungen
Wir stellen aus: Electronica 2018 – Halle A3 Stand 401
infoDIREKT 909ei1018 ➤ Halle B3, Stand 560
Mit dem Gesichtserkennungssensor HVC-P2 B5T lassen sich Daten wie Alter,
Blinzelhäufigkeit oder Geschlecht erfassen.
Bild
er: O
mro
n
Omron zeigt auf der Electronica verschiedene Sensoren für Digi-
tal Signage, Gebäude- und Fabrikautomation. Sie eignen sich für
Automatisierungsanwendungen sowohl bemannter als auch
unbemannter Gebäude. Die USB- und Leiterplattenversionen
des Umgebungssensors Omron 2JCIE geben sieben verschiede-
ne Messdaten in einer einzigen Geräteeinheit aus. Dazu zählen
etwa Umgebungsdaten wie Temperatur, Helligkeit, Luftfeuch-
tigkeit oder Luftdruck.
Sensoren wie Omrons HVC-Modul (Human Vision Compo-
nent), das vielerlei Gesichtsmienen erkennt, und der Sensor 2JCIE-
BL01, der mehrere Faktoren in der lokalisierten Umgebung mes-
sen kann, eignen sich für die autonomen, intelligenten, smarten
Gebäude der Zukunft. Der Gesichtserkennungssensor HVC-PS
-B5T kann unter anderem die Gesichtsfläche erfassen, das
Geschlecht bestimmen, das Alter ein-
schätzen oder die Blickrichtung
erkennen.
Zudem zeigt Omron auf der Elect-
ronica noch diverse andere Sensoren
wie den Staubsensor B5W-LD. Dieser
erfasst bis zu 0,5 μm große Staubpar-
tikel und bietet einen Luftdurchsatz
der etwa sechsfachen Menge her-
kömmlicher Alternativen, was zu
einer erhöhten Sensitivität führt.
Außerdem sind auch der D75 und
der D6T zu sehen. Beim D75 handelt
es sich um einen seismischen Sensor, der zwischen echten Erd-
beben und anderweitig bedingten seismischen Unruhen unter-
scheiden kann. Dagegen ist der D6T ein Wärmesensor, der sich
für die Gebäudeautomation eignet. Er misst die Raumtemperatur
und kann die Anwesenheit von Menschen in einem Raum fest-
stellen, selbst wenn diese sich nicht bewegen. (prm) ■
Der Umgebungssensor
2JCIE misst sieben verschie-
dene Messdaten.
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NEU:
94 elektronik journal 09/2018
Messtechnik, Sensorik Hallen A3, B3
www.all-electronics.de
Zwei Neuigkeiten gibt es von Amsys auf
der Electronica 2018: neue digitale Druck-
sensoren und SOIC-Drucksensoren. Bei
den digitalen Drucksensoren handelt sich
um abgeglichene und verstärkte OEM-
Sensoren der Serie AMS 6915 mit einem
digitalen I²C-Ausgang für Druck und Tem-
peratur. Die Sensoren sind in verschiede-
nen Varianten zur Absolutdruck-, Diffe-
renzdruck- und Relativdruckmessung in
Druckbereichen von 5 mbar bis 1 bar ver-
fügbar. Die bidirektional differenzielle
Variante, die sowohl Unter- als auch Über-
Sensor insbesondere für
Industrieanwendungen.
Das Gehäuse der Nieder-
drucksensoren basiert auf
dem Standard-Gehäuse
SOIC16(w), wie es von
integrierten Schaltungen
bekannt ist. Die Drucksensoren der Reihe
SM9333/SM9336 sind in einer bidirektional
differenziellen Version erhältlich. (prm) ■
DIGITAL UND IM SOIC-GEHÄUSE
Drucksensoren in diversen Ausfertigungen
Digitaler Drucksensor AMS 6915.
Bild
: Am
sys
druck messen kann, gestat-
tet Messungen von ±2,5
mbar bis ± 1,0 bar. Zudem
zeigt Amsys neue SOIC-
Drucksen soren, die im
Niedrigdruckbereich von
±1,25 und ±2,5 mbar mes-
sen. Diese OEM-Sensoren werden wäh-
rend der Herstellung individuell linearisiert
und kalibriert. Mit einer ADC-Auflösung
von 16 bit und einer Genauigkeit von typi-
schen ±0,5 Prozent (FS) im gesamten Kali-
brationstemperaturbereich eignet sich der
ERWEITERTES SORTIMENT
Antennen für den HF- und MikrowellenbereichTelemeter Electronic erweitert sein Portfo-
lio im Bereich der HF- und Mikrowellen-
technik um Standard-Antennen und wird
es auf der Electronica zeigen. Neben den
klassischen Messantennen gibt es ebenso
dual-polarisierte Antennen und Doppel-
steg-Hornantennen. Für die gängigsten
Hohlleitergrößen sind auch passende Hohl-
leiter-Adapter vorhanden. Eine Besonder-
heit dieser Antennen ist, dass sich die indi-
viduellen Messprotokolle der Antenne über
einen QR-Code auf der Antenne direkt
abrufen lassen. Zudem zeigt Telemeter auch
Lüfter mit einer Lebensdauer von rund 20
Jahren. Durch die Optimierung von Lauf-
rad, Gehäuseform und Motor konnte hoher
Luftstrom und statischer Druck bei nied-
rigem Energieverbrauch erreicht werden.
Ebenso wird, durch die Optimierung der
Motorstruktur, der Temperaturanstieg ver-
hindert und somit für die Lüfter eine noch
längere Lebensdauer erreicht. Durch die
PWM-Steuerfunktion lassen sich die Lüf-
ter bei der minimalen Drehzahl betreiben,
was Energieverbrauch und Geräuschrate
reduziert. (prm) ■
Bild
: Tel
emet
er
Telemeter zeigt auf der
Electronica sein erweiter-
tes Sortiment an Antennen.
FEUCHTE, TEMPERATUR UND DRUCK
Mini-Sensor zur UmgebungsmessungAuf der Electronica zeigt E+E Elektronik
den neuen digitalen Miniatur-Sensor
EE895 für CO2, relative Feuchte, Tempe-
ratur und Umgebungsdruck. Die Tempe-
ratur- und Druckkompensation sorgt für
eine hohe CO2-Messgenauigkeit bei sich
ändernden Umgebungsbedingungen.
Digitale Schnittstellen ermöglichen die
Integration des Moduls in die Applikation.
Der EE895 misst CO2-Konzentration bis
10.000 ppm. Das NDIR-Zweistrahlverfah-
ren ist besonders langzeitstabil und
unempfindlich gegenüber Verunreinigun-
gen. Durch die werksseitige Mehrpunkt
CO2-und Temperaturjustage ist die exak-
te CO2-Messung über einen weiten Tem-
peratureinsatzbereich von -40 °C bis +85
°C möglich. Neben dem EE895 erwarten
die Besucher am Messestand von E+E
Elektronik den digitalen Feuchte- und
Temperatursensor EEH110/210 mit I²C,
PWM, PDM, SPI-Schnittstelle, analogem
Spannungsausgang und 3 V oder 5 V Ver-
sorgungsspannung sowie den Feuchte-
sensor HMC03M und den Strömungssen-
sor QTV. Beim HMC03M handelt es sich
um einen Feuchtesensor für Radiosonden
zur Wetterbeobachtung in der oberen
Atmosphäre. (prm) ■
Bild: E+E Elektronik
infoDIREKT 901ejl0918 ➤ Halle B3 Stand 317
infoDIREKT 908ejl0918➤ Halle A3, Stand 425, Halle A2, Stand 540
infoDIREKT 909ejl0918 ➤ Halle B3 Stand 411
Der EE895
misst CO2,
relative Feuchte,
Temperatur und Umgebungsdruck.
elektronik journal 09 / 2018 95
E-Fertigung Hallen A1, B1
www.all-electronics.de
Beta Layout wartet mit einer Reihe von
neuen Dienstleistungen entlang der elekt-
ronischen Baugruppenfertigung auf.
Aktuell bietet der Hersteller auch Bestü-
ckungsservice und Frontplattengestaltung
an. Bei seinen Dienstleistungen für die
Elektronikentwicklung setzt Beta Layout
besonders auf Zeit und hat seinen Service
beschleunigt. Als Neuheit sind auch
Bestückungsdienstleistungen abrufbar,
die das Unternehmen binnen zwei Arbeits-
tagen umsetzen will. Auch verfügbar sind
individuell farbig gestaltbare Frontplatten,
die der Dienstleister innerhalb von zwei
Tagen ausliefert, sodass der Kunde mit
einer Lieferzeit von lediglich acht Stunden
rechnen kann. Auch bei der Bestellung für
3D-Drucke setzt Beta Layout auf
Geschwindigkeit. Abhängig von der Kom-
plexität des Produktes ist dieses innerhalb
von vier Arbeitstagen bereit. Dabei ist es
möglich, die individuellen Bauteile direkt
online oder per Angebot ab einem Stück
bis hin zur Kleinserie zu beziehen. Das
Unternehmen fertig die 3D-Drucke aus
Kunststoff mittels Lasersinterns. Aber
auch andere Werkstoffe wie Edelstahl oder
Gummi sind möglich. Mit der Marke PCB-
Pool hat der Bereich Leiterplattenfertigung
ELEKTRONISCHE BAUGRUPPENFERTIGUNG
Dienstleistungen rund um die Elektronikentwicklung
infoDIREKT 826ejl0918➤ Halle B1 Stand 424
aktuell etwa 40.000 Kunden. Zu diesem
ursprünglichen Geschäftsbereich sind
mittlerweile Angebote wie SMT-Schablo-
nen, Frontplatten, 3D-Druck, 3D-MID,
embedded RFID und der Elektronik-Shop
hinzugekommen. (na) ■
P7 P8
P3 P4
Am M
esse
see
ICM
West
B 0
A1
B1 B 2 B 3 B 4 B 5 B 6
A 2 A 3 A 4 A 5 A 6
C 4C 3C 2C 1 C 5 C 6
Am Messesee
AmMesse-turm
A t r i u m A t r i u m
Parkhaus West /
Parking Garage
West
-esseM/suah
-sinimdAnoitart
gnidliuB
P+R Parkhaus / Park & Ride Parking Garage
NordNorth
NordostNortheast
OstEast
ecnerefnoCdroN retneC
wer Nordwest
NorthwestBesucherzugang /
Visitor access
B1
Bild
: Bet
a La
yout
Von der Leiterplat-
tenfertigung bis
zum fertigen Gerät:
Beta Layout hat
sein Angebot an
Produkten und
Dienstleistungen
erweitert.
96 elektronik journal 09 / 2018
E-Fertigung Hallen A1, B1
www.all-electronics.de
Neben Lösungen für die saubere Leiter-
plattenbearbeitung und Prototypenherstel-
lung zeigt LPKF Möglichkeiten, beispiels-
weise MEMS- und IC-Packages oder die
Mikrofluidik durch den Einsatz von Dünn-
glas zu optimieren. Bei der Bearbeitung von
Leiterplatten sind saubere Schnittkanten
sowie exakt umgesetzte Geometrien die
überzeugenden Ergebnisse beim Schneiden
und Bohren oder Materialabtragen mit der
LPKF-Single-Pico-Technologie mit Clean-
cut. Die Wärmeeinflusszone (HAZ) des mit
Picosekundenlasern bearbeiteten Materials
ist sehr gering. Mit der Technologie können
SAUBERE LE ITERPLATTENBEARBEITUNG
Lösungen für die industrielle Leiterplatten-Fertigung
Komplexe mechatronische Systeme, von der Entwicklung bis zum After
Sales Service: Als Partner global agierender Spitzenunternehmen sowie
kleiner und mittlerer Betriebe bietet die Zollner Elektronik AG branchen-
übergreifende Systemlösungen.
Das Familienunternehmen wurde 1965 in Zandt, Bayern, gegründet. Durch
kontinuierliches organisches Wachstum hat sich die Unternehmensgruppe
mit 19 internationalen Standorten unter den Top 15 der EMS-Dienstleister
weltweit etabliert.
Zollner Elektronik AG · Manfred-Zollner-Str. 1 · 93499 Zandt · Deutschland
Tel.: +49 9944 201-0 · Fax: +49 9944 201-1314 · www.zollner.de
Neways Electronics präsentiert
unter dem Motto „Your EMS
Lifecycle Partner“ seine Kom-
petenzen und aktuellsten
Innovationen als EMS-Dienst-
leister. Zu den Kompetenzen
des Unternehmens zählen die
Bereiche EMS-Entwicklung,
Printed Circuit Board Assem-
bly (PCBA), Kabelkonfektio-
nierung sowie Systemintegra-
tion. Der Fokus liegt dabei vor
allem auf den Branchen Auto-
motive, Industrie, Halbleiter
und Medizin. Außerdem zeigt
das Unternehmen seine aktu-
ellsten Innovationen in der
Hybridelektronik und erklärt
seine industrielle Lösung für
die Miniaturisierung elektro-
nischer Anwendungen. Als
EMS-L IFECYCLE-PARTNER
EMS, PCBA, Kabel-konfektionierung
Highlight hat Neways Electro-
nics das solarbetriebene Fami-
lienauto „Stella Vie“ aus den
Niederlanden auf seinem Mes-
sestand zu Gast. Das Projekt
wurde von Neways Electronics
mit Elektronik, Kabeltechnik
und Systemarchitektur unter-
stützt. (na) ■
infoDIREKT 824ejl0918
➤ Halle B1 Stand 115
Neways Electronics
präsentiert am Stand unter dem
Motto „Your EMS Lifecycle Partner“
seine Kompetenzen.
infoDIREKT 836ejl0918
➤ Halle B1 Stand 219
Bild
: New
ays E
lect
roni
cs
Hersteller hochwertiger Mikroelektronik
ihre Produktqualität weiter verbessern und
ihre Produkte noch kompakter bauen. Für
das Prototyping in Entwicklungsabteilun-
gen und Forschungseinrichtungen zeigt
LPKF am Stand sein umfangreiches Port-
folio. Hiermit lässt sich inhouse die kom-
plette Leiterplatten-Produktion realise-
ren. Für besonders anspruchsvolle An wen-
dungen setzt das Unternehmen auch hier
auf Ultrakkurzpulslaser. Am Stand ver-
treten ist auch die Lide-Technologie, die
das Prototyping und die Serienfertigung
von Mikrostrukturen in Dünnstglas in
hoher Qualität für eine Vielzahl von
Anwendungen ermöglicht. (na) ■
Bild
: LPK
F
In der Leiterplatten-
Bearbeitung ermög-
licht das Lasersystem
der LPKF-Pico-Line
saubere Schnitt-
kanten und präzise
Ablationen.
E-Fertigung Hallen A1, B1
Mit weltweit 70 SMT-Fertigungslinien im
Einsatz zeigt Zollner Elektronik seine
Kompetenz als Elektronikfertigungs-
Dienstleister besonders im Bereich
sodass für die XXL-Boards eine 45,5 m
lange SMT-Linie aufgebaut wurde. Die
extra schweren Platinen kamen mit einer
Anlagenlänge von 40,11 m aus. Neben
der Platzierung einer Asphäre auf
bestückten LEDs in einer Matrix, stellten
auch die Bestückung eines Steckers mit
„Einpresszone“ und einem Anpressdruck
von 120 N sowie die Bestückung von kun-
denspezifischen Keramikbauteilen und
Sonderformen eine besondere Heraus-
forderung dar, die Sonderkonstruktionen
nötig machten. (na) ■
HERAUSFORDERUNG SONDERBAUFORM
Sonderprozesse für kundenspezifische Hall-Sensoren
PCB-POOL® ist eine eingetragene Marke der
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infoDIREKT 825ejl0918➤ Halle A1 Stand 159
anspruchsoller und herausfordernder
Sonderprozesse. Eine besondere Heraus-
forderung für Sonderprozesse ist die Ver-
arbeitung eines Hall-Sensors. Hierfür
wurde mit einem Lieferanten ein 32-mm-
Sonderfeeder entwickelt, der die Bearbei-
tung – also das Abschneiden und Biegen
– des Bauteils gemäß den Vorgaben und
Bereitstellung des Bauteils zur Abholung
am Bestückautomaten ermöglicht. Auch
mit extra langen und extra schweren Lei-
terplatten hat Zollner Erfahrung gesam-
melt. Für die bis zu 1500 mm langen oder
bis zu 13 kg schweren Platinen mussten
die üblichen SMT-Prozesse noch um
Handling-Adaptionen ergänzt werden,
Bild
: Con
dair
/ Zol
lner
Mit 70 weltweit im Einsatz befindlichen SMT-
Fertigungslinien ist Zollner Fertigungs-Dienst-
leister mit Know-how für Sonderprozesse.
98 elektronik journal 09/2018www.all-electronics.de
Impressum/Verzeichnisse
APEM 81
Apra-Norm 82
Austerlitz 65
Beta Layout 97
Bopla 80
Bürklin 9
Conrad Electronic 25
CTX Thermal Solutions 75
Demmel 43
Deutronic 55
Digi-Key Titelseite,2. US, Banderole
Distrelec 7
E-A Elektro-Automatik 58
E.E.P.D. 39
Electronic Assembly 41
Fischer Elektronik 3
Garz & Fricke 46
Glyn 23
Heiden 62
Heilind 69
Hesch 90
HK Wentworth 78
Inotec 72
Inpotron 59
Instrument Systems 85
Intermas-Elcom 67
Iriso Electronics 73
Isabellenhütte 89
Jauch 53
Kabeltronik 66
Kingbright 20
Mesago 33
Micro Crystal 32
MKU - Metrofunk 3. US
N&H Technology 76
Nova Elektronik 54
ODU 79
ON Semiconductor 4. US
Panasonic Electric 21
PCBCART 13
Positronic 71
PTR Hartmann 66, 74, 80
Quantum 8
Reinhardt 93
Rigol 87
Rochester 35
Rohm Semiconductor 19
Saft Batterien 60
Schaffner EMV 11
Schukat 29, 57
Schulz-Electronic 49
Schurter 47
SRT 61
Telcona 28
Thoptec 77
Toshiba Titelseite
TRACO Electronic 51
TURCK duotec 91
W+ P Products 82
Würth Elektronik eiSos 5
Zollner 96
Alliance Memory 32
Alps Electric 40
AMD 46
AMS 31
Amsys 94
Analog Devices 23
Analog Microelectronics 92
Apem 70
APM 88
Apranorm 70
ARM 14, 28, 39, 43, 45
Arrow Electronics 30
Asahi Kasei 6, 41
Atlantik Elektronik 26
Audi 6
Autronic 56
Avnet 27, 35
Beta Layout 95
Binder 70
Blume 28
Bopla 67
Caltest Instruments 88
Capxon 61
Chirp 54
Codico 34
COG 25
Compumess 86
Comsol 85
Conec 77, 82
Congatec 39
Conrad 24
CTX Thermal Solutions 67
Cypress 29
DAU 59
Delta Elektronika 56
Deutronic 57
Dialog Semiconductor 20
Digi-Key 34
Display Elektronik 40
E.E.P.D. 43
E+E Elektronik 94
EA Elektro-Automatik 55
Electrolube 40
Electronic Assembly 42
Emtron 49
Endrich 36
Epcos 54
E-Peas 30
EPT 64
Farnell Element 14 35
Fastron 61
First Sensor 91
Fischer Connectors 81
Fischer Elektronik 68
FSP Power Solution 52
Garz & Fricke 43
Geyer 57
Gigadevice 22
Glyn 27
Google 36
Hammond Manufacturing 65
Harting 62
Harwin 66
Heilind 66
HTV 33
Huber+Suhner 76
Hy-Line Communication Products 33
Imec 6
IMS Connector Systems 77
Indtact 62
Ineltek 36
Infineon 29, 32, 44
Inotec Electronics 78
Inpotron 50
Instrument Systems 89
Intel 29, 39
Intermas-Elcom 65
Invensense 54
IQD 58
IQRF 33
Isabellenhütte Heusler 90
Iseg 51
Itech Electronics 86
Jauch Quartz 59
JST 77
Kamaka 30
Kemet 62
Kingbright 26
Kirron Light Components 47
Kontron 46
Littelfuse 31
LPKF 96
Lumberg 80
Macnica 36
Maxim 21, 29
Mean Well 22, 49, 56
Melexis 44
MES 77
Messe München 6
Metz Connect 77
MEV 31
Microchip 36, 45
Micro Crystal 26
Micron 22
Micronas 54
Microsoft 39
Mornsun 49
Mouser Electronics 29
MPE-Garry 81
MPS 31
Murata 24, 37
N&H Technology 69
Netsol 28
Neways Electronics 96
nVent Schroff 79
NXP 6, 29, 35, 43
ODU 68, 77
OKW Gehäusesysteme 75
Omicron Lab 89
Omnetics Connector 72
Omron 93
ON Semiconductor 24, 29
Osram Opto Semiconductor 47
Panasonic 29
Penn Engineering 74
Pewatron 37
Pflitsch 74
Phoenix Contact 64
PK Components 62
PLS 44
PMD 36
Polyrack 80
Portwell 45
Power Integrations 34
Pro Light Opto 47
Provertha 75
Recom 48
Regatron 56
Reinhardt 85
Renesas Electronics 38
Ricoh Electronic Devices 36
Rigol Technologies 84
Rinspeed 47
River 27
Rochester Electronics 21
Rohde & Schwarz 86
Rohm Semiconductor 23
RRC Power Solutions 63
RS Components 29
Rutronik 28
Samsung 28
Samwha 62
Schaffner 63
Schukat 22
Schulz-Electronic 56
Schurter 42
Senseair 41
Sensirion 92
Sensitec 91
Sepa Europe 73
SE Spezial-Electronic 20
Sierra Wireless 26
Silicon Labs 22
Skeleton Technologies 50
Sonoq 37
Standex Meder Electronics 92
ST Microelectronics 28
Susumu 52
Swatch Group Electronic Systems 26
TDK 54, 62
TE Connectivity 66
Telcona 27
Teledyne LeCroy 88
Telegärtner 77
Telemeter 94
Texas Instruments 18, 29, 39, 90
Thoptec 69
Tianma 46
Torex 34
Toshiba Electronics Europe 14
TQ-Group 39
Traco Power 53
Tronics 54
TT Electronics 62
TTI 29
Turck Duotec 90
Ubleds 47
U-Blox 20
Vacuumschmelze 41
Varta 50
W+P Products 73
WDI 61
Weidmüller 66
Weipu 77
Wieland 76
Winbond 22
Würth Elektronik Eisos 58, 78
Yamaichi 72
Yokogawa 87
Zettler 60
Zollner Elektronik 97
ZVEI 9
Unternehmen
Inserenten
Bil
d: V
isu
al C
on
cep
ts/f
oto
lia
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