kraus hardware
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hr kompetenter und innovativer Partner rund um die Baugruppenfertigung – von der Entwicklung, Beschaffung und Produktion bis zur Reparatur.TRANSCRIPT
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Ihr Partner für innovative und schnelle Komplettlösungen in der elektronischen Baugruppenfertigungvon der Entwicklung, Beschaffung, Produktion bis zur Reparatur
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Ihr kompetenter und innovativer Partner rund um die Baugruppenfertigung – von der Entwicklung, Beschaffung und Produktion bis zur Reparatur.
Wir, die Kraus Hardware GmbH, haben drei Ziele: 1. individuelle, effektive und rentable
Lösungen entwickeln.�. optimale und geprüfte Qualität
pünktlich liefern.3. zufriedene und treue Kunden.
Das erreichen wir durch modernste technische Ausstattung und unser gut geschultes und hoch motiviertes Team.
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Das Unternehmen gegründet: 199� Umfirmierung: 1998 in Kraus Hardware GmbH
Mitarbeiter: 15 Vollzeitbeschäftigte, davon 4 Hardware-Entwickler
Produkte: Messdatenerfassungssysteme für die Industrieautomatisierung
Dienstleistung: Entwicklung, Layout, Bestückung, Mechanik, Rework, Testen
Fläche: 1.100 m²
Umsatz �007: �,4 Mio. Euro
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Leistungsspektrumberaten und entwickeln
beschaffen und lagern
tempern, bestücken, löten
fräsen, montieren, einpressen
prüfen und testen
Fehlerursachen bestimmen und reworken
Individualfertigung nach Kundenvorgabe
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Produktpalette ADwin Produktserie Kunde: Jäger Computergesteuerte Messtechnik GmbH, Lorsch Entwicklung, Fertigung: Kraus Hardware GmbH Anwendung: Motorenprüfstand, Schwingungsprüfstand, Prüfung von Komponenten in der Entwicklung und Fertigung, vorwiegend in der Automobil- bzw. Zulieferindustrie
Eigenschaften:– schnelle, hochauflösende
AD- und DA-Wandler– Echtzeitanwendungen– Reaktionszeit < �00 ns– Zähleranwendungen– Feldbus– schnelle digitale I/O
Baugruppenfertigung – SMD – konventionell – einpressen – testen – in Betrieb nehmen
Mechanik – fräsen – drucken – montieren – laminieren – konfektionieren
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beraten und entwickeln
Kompetenz und Qualität – dafür steht die Kraus Hardware GmbH, Ihr zuverlässiger Dienstleister mit langjähriger Erfahrung in der Elektronikentwicklung und -fertigung. Wir optimieren für Sie individuell Produkte und Fertigungsprozesse. Dabei sind Ihre Anforderungen der Maßstab für unser Handeln. Für jede Problemstellung finden wir spezifische, effektive und rentable Lösungen.
Unsere Stärke ist ein flexibles und engagiertes Team, das Technologien und Prozesse im Rahmen einer hohen Fertigungstiefe konse-quent fortentwickelt und hohe Qualitäts-ansprüche erfüllt.
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SchaltungPADS Power Logic
schnelle Stromlaufplanerstellung
umfangreiche Bauteilbibliothek
Synchronisation zwischen Schaltplan und Layout
Erstellung eines erweiterten PDFs mit Suchfunktion und Anzeige der Bauteildaten
VHDLXilinx ISE/ModelSim
Programmierung (Hardware-Konfigurie-rung) von FPGAs mit Xilinx ISE
Simulation (Funktions- und Timing- Überprüfung) mit ModelSim
Online Hardware Debugging (Analysieren interner FPGA-Signale am „laufenden“ Testobjekt) mit CHIPSCOPE PRO
LayoutPADS Power Pcb
Interaktiv-Router (Verdrängungsrouter)
Übernahme von Netzlisten oder direkten Daten verschiedener Layout-Systeme
optimierte Bestückungsdatenübergabe
Impedanzberechnung von Netzen
Längenanpassung
3 Vollversionen
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Professionell entwickeln wir schnelle Echtzeitlösungen für digitale Regler. Dank einer lösungsorientierten Konzeption meistern wir auch anspruchs-volle Aufgaben – z. B. elektronische Baugruppen inklusive Schaltplänen und Leiterplattenlayout auch für zeit- und EMV-kritische Aufgaben. In der Ent-wicklungsphase legen wir großen Wert darauf, kostenoptimiert zu arbeiten und Baugruppen möglichst einfach und effizient zu fertigen.
Individuelle Testprogramme helfen dabei, die Funktion über einen langen Testzyklus unter verschiedenen Einflüssen zu über-wachen und zu dokumentieren.
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beschaffen und lagern
Alles aus einer Hand bedeu-tet für Sie zeit- und kosteneffizientes Arbeiten mit einem einzigen Partner. Rund um die Entwicklung und Fertigung bieten wir Ihnen auch einen umfassenden Service für den Materialeinkauf, die fach-gerechte Lagerung und die Logistik.
Unser nach DIN EN ISO 9001:�000 zertifiziertes Qualitätsmanagement-system garantiert eine gleichbleibend hohe Qualität unserer Produkte und Dienstleistungen. Dies stellt die Zufriedenheit unserer Kunden sicher.
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Lagerschrankschneller Zugriff
FIFO-Verarbeitung
großer Lagerbestand an Standardbauteilen
übersichtlicher Lageraufbau
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BarcodeÜberwachung jedes Gebindes
Restbestandsüberwachung je Gebinde
Materialprüfung über alle Fertigungsaufträge
Synchronisation des Lagerbestands mit dem Warenwirtschaftssystem
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Verpackung Einschweißen feuchteempfindlicher Bauteile
Doppelschweißung
Kammergröße 445 x 585 x 190 mm3
Hochleistungsvakuum
elektronische Steuerung
ESD-gerechter Aufbau
Stickstoffbeflutung
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TrockenlagerLuftfeuchtigkeit < 3 % RH
entspricht IPC/JEDEC J-STD-033A
Lagerung und Trocknung feuchte-empfindlicher Bauteile, Leiterplatten und Baugruppen
Minimierung der Oxidation
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Feederlagergroße Feederfestrüstung
flexibles Rüstkonzept
Parallelrüstung auch für große Bestückungsjobs
optimierte Verarbeitung von Trays, Stangenmaterial und Schüttgut
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tempern, bestücken, löten
Termingerecht fertigen wir Prototypen, Kleinserien und Serien. Besonders kurze Reaktions- und Produktionszeiten bilden das Rückgrat unserer automatisierten Produktion.
Wir bestücken Kleinstbauteile, Fine-Pitch, MFL und BGAs. Dabei ergänzen sich unsere automatischen Prozesse nahtlos mit den konventionellen. In der Aufbau- und Verbindungstechnik bilden das Einpressen von Steckverbindungen und die THR-Technik die tragenden Säulen.
Besonderen Wert legen wir auf optimale Lötprozesse. Große massehaltige Baugruppen und Bauteile bereiten keine Schwierigkeiten. Unsere Dampfphasenlötanlage ermöglicht uns eine ideale Wärmeübertragung, beste Lötstellenqualität und Prozesssicherheit.
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Dampfphasenlötanlage ASSCON SYSTEM VP 53
Baugruppengröße bis 300 x 500 mm�
keine Überhitzung der Baugruppen
gleichmäßige Erwärmung
geringer Energieverbrauch
einfache Verarbeitung verschiedenster Bauteile unterschiedlicher Masse und Größe
gute Wärmeübertragung
oxidationsfreier Lötprozess ohne Einsatz von Schutzgas
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Temperschrank Durch den Einsatz eines Temperschranks vermeiden wir die Delamination beim Einsatz von BGAs, komplexen Multilayern, Flex- und Starr-Flex-Leiterplatten.
programmgesteuertes und überwachtes Temperaturprofil
Einsatz bei feuchteempfindlichen Bauteilen und Leiterplatten
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Bestückungsmaschine MIMOT Advantage
171 Feederplätze
350 Feeder
Bauform 0�01 – 55 x 55 mm�
Schnittstelle zum Warenwirtschaftssystem mit Synchronisation der Lagerbestände
flexibles Rüsten
Bestückleistung ca. �500 Bt/h effektiv
intelligente Feeder
nachrüsten während der Bestückung
Bestückungsstatistik
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fräsen, montieren, einpressen
Exakt fräsen wir an CAD/CAM-Bearbeitungszentren mit Hochgeschwindigkeitsspindeln. Das erlaubt uns, mit sehr hoher Geschwindigkeit und höchster Qualität zu fräsen, zu bohren und zu gravieren.
Wir bearbeiten mehrere Werkstücke in einem Arbeitsgang. Indem wir Plattenmaterial auf der Vakuumplatte aufnehmen, können wir besonders effektiv und wirtschaftlich fertigen.
Wir produzieren unter anderem Frontblenden, Gehäuse, Leiterplatten, Steckverbindungen und Vorrichtungen. Als Materialien verwenden wir Weichmetalle wie Aluminium,Kupfer und Messing, Teflon und verschiedene Kunststoffe.
Wir laminieren und montieren Frontblenden und elektro-nische Systeme individuell nach Ihren Vorgaben.
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CNC-Maschine DATRONCAD/CAM-Schnittstelle
effektive CNC-Bearbeitung
Hochgeschwindigkeitsspindel bis �0.000 U/min
gratfreie Bearbeitung von Aluminium, Messing und verschiedenen Kunststoffen
horizontale und vertikale Spannung von Werkstücken
großer Bearbeitungsraum 150 x 100 cm� (+ 30 cm vertikal)
45-fach Werkzeugwechsel
Werkstückabtastung und Bezugspunkt-detektion
verschiedene Spannsysteme über Spannbacken, individuelle Vorrichtungen und Vakuum-Modulspannplatte
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Montieren und Laminierenlaminieren von Frontblenden
Montage von Gehäusen
farbiges Hinterlegen von gravierten Frontblenden
Montage von Steckern, Schaltern, Displays u. v. m.
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Einpresstechnikhohe Prozesssicherheit
Reduzierung von Wärmeprozessen
Einsatz bei komplexen Baugruppen, z. B. doppelseitiger SMD-Bestückung
einfache Verarbeitung
geringer thermischer Stress
nachträgliche Bestückung
leichtes Entfernen
mehrmalige Verwendung
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prüfen und testen
Testverfahren über Flying Probe ICT, manuelle optische Inspektion (MOI), automatische optische Inspektion (AOI), Funktionstest, Endoskopie und Röntgen-inspektion mit höchster Auflösung und Schrägdurchstrahlung. All diese Tests und Prüfverfahren bieten wir Ihnen als Dienst-leistung an. Den Lötprozess und die Qualität der Lötstelle überprüfen wir regelmäßig, um immer höchsten Qualitäts-ansprüchen gerecht zu werden.
Prüfprogramme werden aus den CAD-Daten weitestgehend automatisch erstellt. Deshalb lassen sich mithilfe des Messverfahrens der Knotenimpedanzanalyse Testprogramme für die verschiedensten Baugruppen sehr schnell erstellen. In kürzester Zeit ist ein Prüfprogramm ohne Nadelbettadapter funktionsfertig und extrem kostengünstig erstellt.
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Flying Probe ICT Polar GRS500
Messverfahren: Knotenimpedanzanalyse nach Lissajou
Golden-Board-Verfahren
CAD-Import vom CAD-System
Prüfung ca. 100 Netze/min
Schnittstelle zu 30 CAD-Formaten
aktive Testfunktion
automatische optische Inspektion (AOI) und Flying Probe ICT sind in kurzer Zeit mit einem Gerät und dadurch kostengünstig möglich.
Nadelbettadapter sind nicht notwendig.
Berücksichtigung von speziellen Prüfpads ist meistens nicht notwendig.
keine Bauteilbibliotheken erforderlich
Kontrolle der Prüftiefe ist schon bei der Layouterstellung möglich.
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Kälte-Wärme-Kammer thermische Stresssimulation von Baugruppen in den spezifizierten Temperaturbereichen
Volumen 7�0 Liter
–40 °C bis +180 °C
Steuerung über Testprogramme nach vorgegebenen Temperaturprofilen
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AOI Überprüfung schwer detektierbarer Bauteile
Überprüfung mit Schräg- und Draufsichtkamera
Bauteil-Presence-Check
Bauteil-Polarity-Check
Schrifterkennung
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Dauertestschrank Dauertest zum Erkennen von Frühausfällen
Überwachung von sporadischen Störungen
testen vieler Module und kompletter Systeme gleichzeitig
spezielle Testprogramme zum Überwachen und Protokollieren
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reworken
Professionelles Reworken von Baugruppen haben wir uns zum Ziel gesetzt. Ihre Baugruppen mit hoher Wertschöpfung bearbeiten wir möglichst schonend.
Durch den Einsatz von innovativem Equipment in Verbindung mit qualifizierten Mitarbeitern werden wir höchsten Anforderungen gerecht. Wir gehen auf Ihre individuellen Wünsche ein und führen anspruchs-volle Modifikationen und Reparaturen an Ihren Baugruppen durch.
Das Traceability-System gewährleistet zu jeder Zeit die Reproduzierbarkeit und die Dokumentation des Reworkprozesses.
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Reworksystem ZEVAC ONYX 29 Leistungsdaten: – Verarbeiten großer massehaltiger Baugruppen – halbautomatische Reparatur von Baugruppen – reproduzierbarer Bearbeitungsprozess– berührungslose Restlotabsaugung– Vision-System mit Splitoptik– verschiedene Temperaturüberwachungen– Prozessdokumentation (Traceability)
Anwendungen:– schlecht platzierte, defekte, falsche und
verdrehte Bauteile tauschen bzw. reparieren– Bauteilprobleme beheben – nachträgliche Bestückung von Bauteilen– Dispensen von Lotpaste, Kleber,
Vergussmasse usw.– BGA Reballing
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Prozessevaluierung Temperaturmessung über Thermoelemente
berührungslose Temperaturmessung an der Baugruppe und am Bauteil durch Infrarotsensor und Pyrometer
visuelle Kontrolle über Livebildkamera
abdecken und schützen hitzeempfindlicher Bauteile
berücksichtigen baugruppenrelevanter Verarbeitungsdaten
Einhaltung von VorschriftenIPC-Norm
Bauteil- und Baugruppentrocknung (Tempern)
Temperaturbelastung von Baugruppen
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Fehlerursachenbestimmung Röntgenanalyse von Baugruppen mit höchster Auflösung und Schrägdurch-strahlung von 0° bis 70°
reworkbar sind: – Lotbrücke (Kurzschluss) – offene Lötstelle – Lunkerbildung – Lotabfluss
nicht reworkbar sind: – Hülsenriss – Lagenversatz
Endoskopie von Zwischenräumen bis ≤ 50 µm
Aufsichtaufnahmen
Metall-Halid-Lichtquelle mit verschiedenen Möglichkeiten der Beleuchtung
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Kraus Hardware GmbHGewerbegebiet Ringheim SüdOstring 9c�37�� Großostheim/Ringheim
Telefon 0�0�� 9978-�Telefax 0�0�� 9978-99E-Mail [email protected] www.kraus-hw.de
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Neuer Firmensitz ab 2009
Besuchen Sie uns in unserem neuen modernen Betriebsgebäude.
Gute Erreichbarkeit:
Auto: Autobahnanschluss A3 und A45
Bahn: ICE-Bahnhof Aschaffenburg, Hanau und Darmstadt bzw. Regionalbahnhof Stockstadt (Main) und Babenhausen (Hessen)
Flugzeug: Flughafen Frankfurt/Main und Verkehrs- landeplatz Großostheim
Aschaffenburg 8 km
Frankfurt 45 km
Darmstadt 40 km
Dortmund ca. �40 km
Stuttgart ca. �00 km
Würzburg 90 km
München ca. 370 kmMiltenberg
BabenhausenStockstadt
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B 4�9
B 47
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A45
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Hamburg
München
Frankfurt
Großostheim