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Leiterplattenhandbuch
Leiterplattenhandbuch
head electronic GmbH Seestraße 11 83209 Prien am Chiemsee, Deutschland
Telefon: +49 8051 6404512 Telefax: +49 8051 6404513
E-Mail: [email protected] Internet: www.head-electronic.de
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Leiterplattenhandbuch Leiterplattenhandbuch
1.0 Vorbemerkung 8051 6404512
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
2.0 Layoutempfehlungen 2.1 Allgemeines
Grundsätzlich gilt: je Größer die Strukturen, desto sicherer die Fertigung.
• Lötaugen SMD-Landeflächen
aufgerasterte Kupferflächen
•
•
•
2.2 Außenlagen
•
•
•
2.3 Multilayer-Signalinnenlagen
• muss 2.4 Multilayer-Innenlagen Vollflächen
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
2.5 Masken, SMD-Pads, Kennzeichendruck
2.6 Überlassung unserer Fertigungsdaten
Da unsere Fertigungsdaten, wie der Name schon sagt, für die Fertigung aufbereitet sind undsomit head electronic-spezifische Merkmale wie Ätzzugaben, Kennzeichnungen und andereÄnderungen enthalten, können wir diese Daten nicht weitergeben.
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
3.0 Verarbeitung Ihrer CAD-Daten ACHTUNG:
Inch mm
Wenn möglich sollte immer das Format 2.6 Inch oder 3.4 mm verwendet werden.
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
3.1 Filmwerkzeuge (Leiterbild, Lötstoppmaske, Kennzeichendruck, Bohrfilme)
3.1.1 Datenträger Folgende Datenträger und -formate sind Standard im Hause head electronic GmbH: • CD-ROM
• DVD
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
3.1.2 Datei Informationen
Format:
ACHTUNG: Bei der Ausgabe der Gerber- oder XGerberdaten ist das empfohlene Ausgabeformat (Stellen vor und nach dem Komma) Inch 2.6 oder Ausgabe in mm 3.4.
• minimalen
• minimalen
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D-Code Tabelle:
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
3.2 Bohrprogramme / Fräsprogramme 3.2.1 Datenträger head electronic
•
• 3.2.2 Datei Informationen 3.2.3 Bohrprogrammerstellung
3.2.4 Fräsprogrammerstellung
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
3.3 Bearbeitungszeichnung 3.4 Aufbereitung von CAD-Daten
Vorbemerkung:
3.4.1 Vor der Angebotserstellung
Sichten und Auswerten
• • •
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
3.4.2 Nach der Auftragserteilung
Komplette CAM-Bearbeitung
•
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• •
• •
•
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
3.4.3 Design-Rule-Check
Der Design-Rule-Check wird nach folgenden Kriterien in der CAM-Bearbeitung durchgeführt.
Standard Freigabe
durch QS / VT
1)
Restring
Minimalabstände
Außen-
lagen
Innen-
lagen
Außen- u. Innenlagen
Lötstopmaske /
Kennzeichen- druck
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Standard Freigabe
durch QS / VT
Mehrfach- bohrungen
Minimale Strichbreiten
Material
Bohren Kleinster Durchmesser
3)
Bohren Bohrungen in Oberfläche HAL 3)
Bohren (kleinster Durchmesser) bei Sacklochtechnik
Fräsen (kleinster Durchmesser) 3)
1) 2) 3) 4)
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
3.4 Datenübertragung
3.6 Rückfragen
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
4.0 Technische Standards
4.1 Basismaterialhersteller
ds/es starre Leiterplatten Multilayer Flex Die FR4-Basismaterialien haben die UL-Freigabe und einen Standard TG von 150. Sondermaterialien mit TG 170 auf Anfrage.
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
4.2 Standard-Eckdaten der Leiterplattenfertigung
Leiterplattentypen
Basismaterial Oberflächen
Lötstoppmaske: Kennzeichendruck:
Realisierbare Strukturen für starre Leiterplatten:
Multilayer Elektrische Prüfung:
Unsere Fertigung besitzt eine UL-Freigabe sowie eine ESA-Zulassung und ist ISO 9001:2000 zertifiziert.
Alle Angaben sind als Standard in unserem Hause zu sehen, Abweichungen sind nach Absprache möglich.
head electronic High-Pad® - Lotdepot-Technologie
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
4.3 In unserer Fertigung verwendete Lötstoppmasken und -lacke Fotosensible Lötstoppmasken
- - -
2-Komponenten-Kennzeichendruck
- -
Abziehbare Lötstoppmasken (ALM)
- -
Carbon Lack
- -
Sonderlacke für die Lötstoppmasken sind möglich.
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
4.4 Auflösungsgrenzen bei fotostrukturierten Lötstoppmasken
≥
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
5.0 Typische Toleranzen 5.1 Toleranzen in der Vorlagenerstellung Bei Vorliegen von geklebten Leiterbildern
µ Bei Vorliegen von Filmen und Bohrprogrammen Diese oben angeführten Toleranzen entfallen, da wir geklebte Leiterbilder und Filme grundsätzlich digitalisieren (scannen) und zu CAD-Daten aufbereiten! Bei Vorliegen von CAD-Daten
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
5.2 Toleranzen in der Leiterplattenfertigung
°
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
7.0 Leiterplatten-Prüfsystem
Fingertester A2/16
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Seite 21 von 53Version 1.0_06/10_Leiterplattenhandbuch
LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
straschu Technik-Infos
Partielle Verzinnung
Vorteile:
Nachteile:
Technik-Info 1
Technik-Infos
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Fotosensibler Lötstopplack
Vorteile:
± Nachteile:
Technik-Info 2
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LeiterplattenhandbuchTechnik-Info 3
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Was ist Nickel-Technik?
galvanisch Vorteile:
Nachteile:
Technik-Info 4
möglich
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
SMD-Metallschablonen mit hoher Auflösung Vorteile: Nachteile: Grundsätzlich verweisen wir auf unser straschu High-Pad (s. Technik-Info 5), welches bei engen Strukturen (Fine-Pitch) dem Lotpastendruck vorzuziehen ist.
Technik-Info 6
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Feinste Strukturen sind machbar
Vorteile
Technik-Info 7
Die bei der head electronic GmbH erreichbaren Minimalabmessungen sind zur Zeit folgende:
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
IPC-D-35X
IPC-D-35X Vorteilen
•
•
•
• •
Nachteil
•
Technik-Info 8
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Ausbrechbohrungen Detail für Ausbrechbohrungen-Fräsnut
3,4
1,8
1,0
+0,3
-0
1,3
0,5
2,4
0,2
3,4
1,8
1,0
+0,3 1,
30,
5
2,4
0,2
-0
Technik-Info 9
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Seite 29 von 53Version 1.0_06/10_Leiterplattenhandbuch
LeiterplattenhandbuchTechnik-Info 10 entfällt
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Trocknen von Leiterplatten Lagerbedingungen: ± Empfehlung für das Trocknen:
Fazit:
Technik-Info 11
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Extended Gerber RS-274-X Extended Gerber RS-274-X Dieses Format bietet folgende wesentliche Vorteile:
•
•
•
Technik-Info 12
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Bohrungen im Tenting-Verfahren
Das Tenting-Verfahren hat folgende Vorteile:
•
•
•
Folgende Kriterien muß eine Tenting-Bohrung aufweisen: •
•
•
• Achtung: Bei der Oberfläche chem. NiAu könnten die Tentingbohrungen mit Au belegt sein.
Technik-Info 13
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Kleberlose flexible Laminate 1. Standardlaminate
2. Kleberlose Laminate
Die kleberlosen Laminate bieten einen höheren Qualitätsstandard und verbesserte Produkteigenschaften. Hervorzuheben sind folgende Punkte:
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
Technik-Info 14
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Verbesserte UV-Licht-Absorption bei FR4-Basismaterialien
Technik-Info 15
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LeiterplattenhandbuchTechnik-Info 16
head electronic GmbH im Internet
über
http://www.head-electronic.de
ist unsere Homepage zu erreichen, wo Sie Informationen über unser Unternehmen oder auch die neuesten Meldungen, wie z. B. diese Technik-Info dort abrufen können.
Vor allen Dingen möchten wir Ihnen aber neue Wege der Kommunikation und der Daten-übertragung möglich machen.
Per E-Mail können Sie uns schnell und kostengünstig Nachrichten übermitteln. Unseren Vertrieb erreichen Sie unter:
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LeiterplattenhandbuchTechnik-Info 17
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Scannen von Filmen und geklebten Vorlagen
Dieses Verfahren bietet folgende Vorteile:
Technik-Info 18
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LeiterplattenhandbuchTechnik-Info 19
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Empfehlungen zum Leiterplattenhandling
alle Lagerzeiten von Leiterplatten: Oberflächentechnik Lagerzeit
Technik-Info 20
chem. Ni/Auchem. Sngalv. AuPbSn umschmolzenKupferkonservierung ¼ Jahr
½ Jahr - 1 Jahrmin. 1 Jahr½ Jahr½ Jahr
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Materialien für Multilayer
FR4-Dünnlaminate für Multilayeraufbauten
Stärke in mm Cu-Kaschierung in µm
Prepregs für Multilayeraufbauten
Glastyp Stärke in µµµµm
Cu-Folien für Multilayeraußenlagen
Cu-Stärken:
Technik-Info 21
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Layoutempfehlungen für Stecker im Raster 1,27 mm
LP-Typ Abstand c
End-ød
Bohr-ød1
Lötauge e | f
Lb.-breitea
Lb.-breite b
Technik-Info 22
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LeiterplattenhandbuchTechnik-Info 23-25 entfällt
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LeiterplattenhandbuchTechnik-Info 26 entfällt
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
SMD-Metallschablonen
Allgemeines
Spezielles Lotpasten-Schablonen Kleber-Schablonen Fluxer-Schablonen
Technik-Info 27
Bei Kleber-Schablonen werden 200 - 250 - 300 - 400 µm als Materialstärke eingesetzt. Für die Fluxer-Schablonen werden überwiegend 100 µm Materialstärke eingesetzt
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LeiterplattenhandbuchTechnik-Info 28 entfällt
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LeiterplattenhandbuchTechnik-Info 29 entfällt (SF-Handbuch)
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Sacklochtechnik, Teil 1 1. Fertigungsprinzip:
Technik-Info 30
head electronic GmbH
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Sacklochtechnik, Teil 2 2. Fertigungsprinzip:
2. Ebene 1. Ebene Kernschaltung
Technik-Info 31
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Sacklochtechnik, Teil 3 Anwendungsbeispiel aller Sacklochtechnologien:
Technik-Info 32
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Sacklochtechnik, Teil 4 Verfahren der Sacklochtechnologien:
Vor- und Nachteile mechanisches Sackloch Lasersackloch Vorteile •
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Nachteile •
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Technik-Info 33
Neben der im Hause head electronic GmbH praktizierten Methode des mechanischen Bohrens der Sacklöcher wird in bestimmten Anwendungen diese Sacklochbohrung mittels Laser eingebracht.
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Sacklochtechnik, Teil 5
Designhinweise zur Sacklochtechnologie
Technik-Info 34
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Bleifreie Oberflächen I
WEEE W E E E
RoHS R o H S
Bleifreie Oberflächen Vorteile Nachteile
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Hinweis:
Technik-Info 35
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LeiterplattenhandbuchLeiterplattenhandbuch
Bleifreie Oberflächen II
Vorteile:
Nachteile:
Ω
Technik-Info 36