t t tat tit vt-x750 - atecare · 2019. 12. 9. · stellt und im 3d-ct-modus analysiert werden....
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a U T O M a T I S C H E R Ö N T G E N I N S P E K T I O NT E C H N I S C H E d a T E N
Europ. Zentrale: Niederlande
Weltweite Niederlassungen
www.omron.de ATEcare SUPPORT-HOTLINE: +49 8131 318 575-110
ATEcare Service GmbH & Co. KGVertriebKirchbergstraße 2186551 AichachDeutschland
Tel. +49 8131 318 575-120Fax +49 8131 318 575-411e-Mail [email protected]
ATEcare Service GmbH & Co. KGDemo- und Service-Büro Neufeldstraße 1485232 GündingDeutschland
Tel. +49 8131 318 575-210Fax +49 8131 318 575-412e-Mail [email protected]
ATEcare Alexander HörtnerVertrieb, Service, Support CHFriedhofweg 59434 AuSchweiz
Tel. +41 71 740 10 90Fax +41 71 740 10 91e-Mail [email protected]
www.atecare.de
VT-X750
A X IVT-X750
• „ o n - t h e - f ly “ I n l I n e CoM P U t e R t o M o G R A P h I e ( C t ) - h ö C h s t e R D U R C h s At z
• P R o G R AMM I e R U n G o h n e C A D - DAt e n
• 13 0 k V R ö h R e
• P R Ä z I s e 3 D - R e ko n s t R U k t I o n
• B e W e R t U n G V e R s C h I e D e n e R l ö t k R I t e R I e n
• B AUA R t e n t s P R I C h t V o l l- s C h U t zG e R Ät ( R ö V )
ÄnderungenohneVorankündigungvorbehalten.MarkennamensinddaseigentumderjeweiligenInhaber.Abbildungenähnlich.Ausg.2017/11
V T - X 7 5 0
RöhRentyP130kV,Microfocus,
geschlosseneRöhre
DetektoR flatPanelDetektor
AUfnAhMeMethoDe 3D-sliceImagingmittelsparallelerCt
AUsWeRtUnG
ausBestückdaten,autom.Inspektions-Algorithmen,
auchalsAnalysegerätnutzbar
(VGstudio™sWAnbindungvorbereitet)
DURChsAtz >50cm²/sec.;<3sec/foV
AUflösUnG wählbar:6,8,10,15,20,25oder30µm/Pixel
PRojektIonen 32,64,128,256,512
zUsÄtzlIChe
fARBkAMeRAfürPassermarkenundBarcode
PCB-ABMessUnGen50x50…610x515mm(2”x2”...24”x20”);
Gewichtmax.4kg;Dicke:0,4…5mm,Bauteilfreiheitoben:50mm,unten:40mm
sChRÄGAUfnAhMen 30°,45°
ABMessUnGen 1.550x1.650x1.645mm
GeWICht ca.2.970kg
AnsChlüsse einphasig,200-240V/50/60hz/2,4kVA,sMeMA,1GBnetzwerk,Pressluft4...6bar
MAx.ext.RöntGen-
stRAhlUnGwenigerals0,5µsv/h;BauartentsprichtVollschutzgerät
(RöV)
• Anbindunganhandling-systeme• AoI-Reparaturplätze• IntegrationinMes-undtraceability-Werkzeuge
l I n I e n I n t e G R At I o n U n D P R o z e s s o P t I M I e R U n G M I t Q - u p n a v i U n D Q - u p A u t o
P R oz e s s o P t I M I e R UnGDas zusatzprogramm Q-upnavi istein umfassendes Prozessoptimie-rungswerkzeug. es erlaubt eingriffein die Produktion und hilft bei allenVerbesserungsprozessen. Der sta-tus der Inspektionssysteme einerfertigungslinie, vom lotpastendru-cker, dem AoI- bis zum AxI- system
kann live analysiert und bei Bedarf kön-nen Prozesse gezielt optimiert werden.Q-upnavibietetdemline-operatoreinenumfassenden überblick und ermöglichtauchunerfahrenenPersonenfehlerzuer-kennen,zukorrigierenundbeiBedarf inProzesse einzugreifen. fehlermeldungender Inspektionssysteme können in der
laufenden Produktion live analysiert unddadurch „false Calls“ schneller reduziertwerden.Damitop-timieren sie denDurchsatz der linein der Produktion,ohne langwierigeUnterbrechungen.
GeschlosseneRöntgenröhre:Die Röntgenröhre ist eine geschlosseneeinheit. sie beinhaltet die hochspan-nungsquelle. Auch eine externeVacuumpumpe wird nicht benötigt. DieRöntgeneinrichtung bedarf daher keinerWartung.
software-MenüsfürdieWartungDas system verfügt über umfangreicheMenüs und einstellmöglichkeiten für serviceund setup. Alle teile des systems werdenüberwacht, der status kann jederzeitabgefragtwerden.systemüberwachungdurchether-CAT ™remotemöglich.
sicherheitDie strahlung an der system-oberflächeliegt mit weniger als 0,5 µsv/h im Bereichder natürlichen strahlung und liegt weitunterhalb den gesetzlichen Vorschriften.Die vorgeschriebene tüV-Abnahme ist inDeutschlandbeiderInstallationmitinbegriffen.
s I C h e R h e I t U n D s e R V I C e
SPI
Daten
AOI Post-Re�ow
LötpastenDruck
Pick &Place
Re�owOfen
Bestück.& Wellen-
Löten
Daten-Interface
Linien-integration
SFCServer
MDA ICTAXI
Rückmeldung
FKTAOI Pre-Re�ow
3D H
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• Anbindunganhandling-systeme• AoI-Reparaturplätze• IntegrationinMes-und
traceability-Werkzeuge
VT-X750
VT-X700Vt-x900
AUtoMAtIsCheRöntGenInsPektIonDIeoMRonVt-xfAMIlIe:
P R o z e s s R ü C k ko P P l U n G
A U T O M A T I S C H E R Ö N T G E N I N S P E K T I O N V T - X 7 5 0 : f E A T U R E S
Röntgenkamera,verfahrbar
Röntgenröhre,vefahrbar
PCB
echte3D-Daten,unabhängigvonderschnittebene:Auch„headonPillowfehler“werdenerkannt(siehePraxisbeispiel).
PASS
FAIL
ZUV E R L Ä S S I G
eChte 3D DAten , UnABhÄnG IG Von DeR sChn I t teBeneDieAufnahmeerfolgt„on-the-fly“,alsoohnedieBaugruppeanzuhalten.Diesgewähr-leistet einehoheGeschwindigkeitbeibessererAuflösung.MitderCt-Aufnahmedesgesamtenobjekts(Unterseite,leiterplatte,oberseite)werden,jenachAuflösung,allePixel(3D-Voxel)aufgenommen,egal,obesdazuspäterAuswertungenindieserebenegibtodernicht.DamitistdasProgrammierendannunabhängigvonderAufnahmeaneiner separaten Programmierstationmöglich, ohnenach eventuellweiteren schnitt-ebenensuchenzumüssen.BeidenvergleichbarenVerfahrenmüssendieschnittebe-nenvorherdefiniertwerden,egalobsiedanndorteffektivsind.
Imhigh-PrecisionModewerdenvieletransparenteBildinformationeneiner3D-Inspek-tion zugeführt. Der zusätzliche high-speedMode rekonstruiert 3D-Abbildungen fürhohenDurchsatz.DamitlassensichverdeckteBaugruppen,optischnichtsichtbarelöt-stellenundentsprechendverkapselteBauteilesicherinspizieren.oMRon‘sDualModeCt-InspektionssystemVt-x750bietetbeihöchstertestgeschwindigkeitdamiteineop-timaletesttiefe.
zUVeRlÄssIGMit der Ct technologie könnenverdeckte fehler erkannt werden,die mit herkömmlichen Röntgen-technologien nicht erkannt wer-denkönnen.
PRoDUktIV sICheRschnell: für die erfassung einesfoV’s (fieldofView)benötigt dassystemnurca.3sekunden.
Die maximale leckstrahlungan der system-oberfläche ist< 0,5µsv/hunddamitweit unterdengesetzlichenVorschriften.
Das system wird daher nach derdeutschen Röntgenverordnungwie ein „Vollschutzsystem“ ge-handhabt.
2D-technologie3D-Ct-technologie foVerfassungin3s
DURChBIeGUnGskoMPensAtIon:erfolgtpixelgenauundermöglichtschnitt-ebenenproBall
entwicklung erprobung Prototyping serienproduktion Analyse
P RODUK T I V
fehleranalyse Inspektion fehleranalyse
I n s P e k t I o nDie Bildqualität des Ct-Verfahrens istdeutlich besser als laminographieoder tomosynthese. Das ermöglichtdefinitiv eine höhere testtiefe undsichere Auswertemöglichkeiten, alsoauch weniger Pseudofehler. Da alleInspektionsinformationen nicht über diehWangesteuert,sondernvondersWzubearbeitensind,wirddassystemebenfallsalsPseudofehlerquelleausgeschlossen.
Auf Grund der vollständigen3D-Informationlassensichallederzeitigenkomponenten sicher röntgentechnisch
inspizieren, aber auch zukünftigweitere,nicht sichtbare ebenen können mitfrei definierbaren Algorithmen belegtwerden.Dassichertdiezukunftsfähigkeitdes systems und macht den AnwenderfreivonAbhängigkeitenzumhersteller.
AufGrunddesgewähltenCt-Verfahrens,stehen echte 3D-Daten zur Verfügung.DiesekönnennunebenfallsdemoperatorundProgrammiererzurVerfügunggestelltwerden, sodass diese die schnittebeneninx-undy-RichtungnochmalsbeiBedarfmanuellanfahrenkönnen.
scrolleninx-undy-Richtung
f e h l e R A n A ly s eoMRon hat auf Grund des gewähltenCt-Verfahrens mit der firma VolumeGraphics(VG)zurAuswertungvon3DCt-AufnahmeneinenVertragabgeschlossenund diese lizenz im system verankert.somit kann das system neben derreinen Inspektion in der linie auch zurAnalyse verwendet werden, da mitder vollständigen 3D-Information, mitdieser externen software, jede Pixel-ebenedesobjektszurAnalysenochmalsangefahrenundanalysiertwerdenkann.Diesesoftwarewirdauch inderMedizinundMetallurgieverwendet.nurechteCt-Datenkönnensoverwendetwerden.
f A I l - P C BRePARAtURPlAtzMitdemQ-upnavi3D-Vie-wer können alle Defekteoffline lokalisiert, darge-stelltundim3D-Ct-Modusanalysiertwerden.
P R o z e s s -V e R I f I z I e R U n GDie gesamte linie, vomPastendruck, Bestücken,löten bis zum AxI, kön-nen dargestellt und ana-lysiertwerden.
3 D - D A t e nV e R I f I z I e R U n GMit den Vt-x750 DatenkönnenDefektein3DundsehrhoherAuflösungoff-linedargestelltundverifi-zierenwerden.
P R o G R A M M I e R U n GProgrammierungohnedieProduktionzuunterbrechen:
Andere systeme müssen die kompletteBoardinformation (CAD- und Gerber-Daten) inklusive der Information in denleiterplatten(layer)imVorfeldwissen,umdie entsprechenden ebenen überhauptprüftechnisch anfahren zu können.oMRon verwendet dazu ein neuesVerfahren, welches die ebenen selbstermittelt, sodass zur Programmierungnur die simpelsten Bestückdatenwie bei einer AoI notwendig sind.Im Wesentlichen beschränkt sich dieProduktionsunterbrechung nur auf dasscannenderBaugruppe.
B e s t e B I l D Q U A l I tÄ tsehr gute Bildinformationen für dasVerifizierpersonal
DasCt-Verfahrenermöglichtsehrgutekontraste und daher hervorragendeBilder.DaimAblaufderAxI-Inspektionnicht wie bei AoI eine manuellenachprüfung mit weiteren externenhilfsmitteln möglich ist, muss derVerifizierer mit den geliefertenInformationen arbeiten. Weder lami-nographie noch tomosynthese kön-nen diese Bildqualität bieten. DasVerifizierpersonalhatesalsowesentlicheinfacher, aus den gebotenen Bild-materialentscheidungenzutreffen.
f e h l e R A n A ly s e A Mt e R M I n A l(Rsund3D-Viewer)
Alle lötstellen können am terminaldargestellt und untersucht werden.DamitkönnenfehlerhafteBaugruppenoffline,zujedembeliebigenzeitpunkt,untersucht werden. Die Produktionwirdnichtunterbrochen.
lötverbindung normal Röntgen fehler Röntgen
BedrahteteBauteile
(tht)
sMD:Gull-Wing
(so,QfP)
Qfn,lGA
BGA(siehelinks)
Chips
z U V e R l Ä s s I G e , A U t o M A t I s C h e I n s P e k t I o n A l l e R l ö t V e R B I n D U n G e n
PRozessoPtIMIeRUnGM I tQ - u p n A V I
“PoP”(Package-on-
Package)
fAIl-PCBlInIenInteGRAtIonoMRonVt-x750RöntgeninspektionmitoMRonAoIineinefertigungslinieintegriert
A U T O M A T I S C H E R Ö N T G E N I N S P E K T I O N V T - X 7 5 0 : f E A T U R E S
Röntgenkamera,verfahrbar
Röntgenröhre,vefahrbar
PCB
echte3D-Daten,unabhängigvonderschnittebene:Auch„headonPillowfehler“werdenerkannt(siehePraxisbeispiel).
PASS
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ZUV E R L Ä S S I G
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Imhigh-PrecisionModewerdenvieletransparenteBildinformationeneiner3D-Inspek-tion zugeführt. Der zusätzliche high-speedMode rekonstruiert 3D-Abbildungen fürhohenDurchsatz.DamitlassensichverdeckteBaugruppen,optischnichtsichtbarelöt-stellenundentsprechendverkapselteBauteilesicherinspizieren.oMRon‘sDualModeCt-InspektionssystemVt-x750bietetbeihöchstertestgeschwindigkeitdamiteineop-timaletesttiefe.
zUVeRlÄssIGMit der Ct technologie könnenverdeckte fehler erkannt werden,die mit herkömmlichen Röntgen-technologien nicht erkannt wer-denkönnen.
PRoDUktIV sICheRschnell: für die erfassung einesfoV’s (fieldofView)benötigt dassystemnurca.3sekunden.
Die maximale leckstrahlungan der system-oberfläche ist< 0,5µsv/hunddamitweit unterdengesetzlichenVorschriften.
Das system wird daher nach derdeutschen Röntgenverordnungwie ein „Vollschutzsystem“ ge-handhabt.
2D-technologie3D-Ct-technologie foVerfassungin3s
DURChBIeGUnGskoMPensAtIon:erfolgtpixelgenauundermöglichtschnitt-ebenenproBall
entwicklung erprobung Prototyping serienproduktion Analyse
P RODUK T I V
fehleranalyse Inspektion fehleranalyse
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Auf Grund der vollständigen3D-Informationlassensichallederzeitigenkomponenten sicher röntgentechnisch
inspizieren, aber auch zukünftigweitere,nicht sichtbare ebenen können mitfrei definierbaren Algorithmen belegtwerden.Dassichertdiezukunftsfähigkeitdes systems und macht den AnwenderfreivonAbhängigkeitenzumhersteller.
AufGrunddesgewähltenCt-Verfahrens,stehen echte 3D-Daten zur Verfügung.DiesekönnennunebenfallsdemoperatorundProgrammiererzurVerfügunggestelltwerden, sodass diese die schnittebeneninx-undy-RichtungnochmalsbeiBedarfmanuellanfahrenkönnen.
scrolleninx-undy-Richtung
f e h l e R A n A ly s eoMRon hat auf Grund des gewähltenCt-Verfahrens mit der firma VolumeGraphics(VG)zurAuswertungvon3DCt-AufnahmeneinenVertragabgeschlossenund diese lizenz im system verankert.somit kann das system neben derreinen Inspektion in der linie auch zurAnalyse verwendet werden, da mitder vollständigen 3D-Information, mitdieser externen software, jede Pixel-ebenedesobjektszurAnalysenochmalsangefahrenundanalysiertwerdenkann.Diesesoftwarewirdauch inderMedizinundMetallurgieverwendet.nurechteCt-Datenkönnensoverwendetwerden.
f A I l - P C BRePARAtURPlAtzMitdemQ-upnavi3D-Vie-wer können alle Defekteoffline lokalisiert, darge-stelltundim3D-Ct-Modusanalysiertwerden.
P R o z e s s -V e R I f I z I e R U n GDie gesamte linie, vomPastendruck, Bestücken,löten bis zum AxI, kön-nen dargestellt und ana-lysiertwerden.
3 D - D A t e nV e R I f I z I e R U n GMit den Vt-x750 DatenkönnenDefektein3DundsehrhoherAuflösungoff-linedargestelltundverifi-zierenwerden.
P R o G R A M M I e R U n GProgrammierungohnedieProduktionzuunterbrechen:
Andere systeme müssen die kompletteBoardinformation (CAD- und Gerber-Daten) inklusive der Information in denleiterplatten(layer)imVorfeldwissen,umdie entsprechenden ebenen überhauptprüftechnisch anfahren zu können.oMRon verwendet dazu ein neuesVerfahren, welches die ebenen selbstermittelt, sodass zur Programmierungnur die simpelsten Bestückdatenwie bei einer AoI notwendig sind.Im Wesentlichen beschränkt sich dieProduktionsunterbrechung nur auf dasscannenderBaugruppe.
B e s t e B I l D Q U A l I tÄ tsehr gute Bildinformationen für dasVerifizierpersonal
DasCt-Verfahrenermöglichtsehrgutekontraste und daher hervorragendeBilder.DaimAblaufderAxI-Inspektionnicht wie bei AoI eine manuellenachprüfung mit weiteren externenhilfsmitteln möglich ist, muss derVerifizierer mit den geliefertenInformationen arbeiten. Weder lami-nographie noch tomosynthese kön-nen diese Bildqualität bieten. DasVerifizierpersonalhatesalsowesentlicheinfacher, aus den gebotenen Bild-materialentscheidungenzutreffen.
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Alle lötstellen können am terminaldargestellt und untersucht werden.DamitkönnenfehlerhafteBaugruppenoffline,zujedembeliebigenzeitpunkt,untersucht werden. Die Produktionwirdnichtunterbrochen.
lötverbindung normal Röntgen fehler Röntgen
BedrahteteBauteile
(tht)
sMD:Gull-Wing
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BGA(siehelinks)
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PRozessoPtIMIeRUnGM I tQ - u p n A V I
“PoP”(Package-on-
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Röntgenkamera,verfahrbar
Röntgenröhre,vefahrbar
PCB
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Imhigh-PrecisionModewerdenvieletransparenteBildinformationeneiner3D-Inspek-tion zugeführt. Der zusätzliche high-speedMode rekonstruiert 3D-Abbildungen fürhohenDurchsatz.DamitlassensichverdeckteBaugruppen,optischnichtsichtbarelöt-stellenundentsprechendverkapselteBauteilesicherinspizieren.oMRon‘sDualModeCt-InspektionssystemVt-x750bietetbeihöchstertestgeschwindigkeitdamiteineop-timaletesttiefe.
zUVeRlÄssIGMit der Ct technologie könnenverdeckte fehler erkannt werden,die mit herkömmlichen Röntgen-technologien nicht erkannt wer-denkönnen.
PRoDUktIV sICheRschnell: für die erfassung einesfoV’s (fieldofView)benötigt dassystemnurca.3sekunden.
Die maximale leckstrahlungan der system-oberfläche ist< 0,5µsv/hunddamitweit unterdengesetzlichenVorschriften.
Das system wird daher nach derdeutschen Röntgenverordnungwie ein „Vollschutzsystem“ ge-handhabt.
2D-technologie3D-Ct-technologie foVerfassungin3s
DURChBIeGUnGskoMPensAtIon:erfolgtpixelgenauundermöglichtschnitt-ebenenproBall
entwicklung erprobung Prototyping serienproduktion Analyse
P RODUK T I V
fehleranalyse Inspektion fehleranalyse
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Auf Grund der vollständigen3D-Informationlassensichallederzeitigenkomponenten sicher röntgentechnisch
inspizieren, aber auch zukünftigweitere,nicht sichtbare ebenen können mitfrei definierbaren Algorithmen belegtwerden.Dassichertdiezukunftsfähigkeitdes systems und macht den AnwenderfreivonAbhängigkeitenzumhersteller.
AufGrunddesgewähltenCt-Verfahrens,stehen echte 3D-Daten zur Verfügung.DiesekönnennunebenfallsdemoperatorundProgrammiererzurVerfügunggestelltwerden, sodass diese die schnittebeneninx-undy-RichtungnochmalsbeiBedarfmanuellanfahrenkönnen.
scrolleninx-undy-Richtung
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f A I l - P C BRePARAtURPlAtzMitdemQ-upnavi3D-Vie-wer können alle Defekteoffline lokalisiert, darge-stelltundim3D-Ct-Modusanalysiertwerden.
P R o z e s s -V e R I f I z I e R U n GDie gesamte linie, vomPastendruck, Bestücken,löten bis zum AxI, kön-nen dargestellt und ana-lysiertwerden.
3 D - D A t e nV e R I f I z I e R U n GMit den Vt-x750 DatenkönnenDefektein3DundsehrhoherAuflösungoff-linedargestelltundverifi-zierenwerden.
P R o G R A M M I e R U n GProgrammierungohnedieProduktionzuunterbrechen:
Andere systeme müssen die kompletteBoardinformation (CAD- und Gerber-Daten) inklusive der Information in denleiterplatten(layer)imVorfeldwissen,umdie entsprechenden ebenen überhauptprüftechnisch anfahren zu können.oMRon verwendet dazu ein neuesVerfahren, welches die ebenen selbstermittelt, sodass zur Programmierungnur die simpelsten Bestückdatenwie bei einer AoI notwendig sind.Im Wesentlichen beschränkt sich dieProduktionsunterbrechung nur auf dasscannenderBaugruppe.
B e s t e B I l D Q U A l I tÄ tsehr gute Bildinformationen für dasVerifizierpersonal
DasCt-Verfahrenermöglichtsehrgutekontraste und daher hervorragendeBilder.DaimAblaufderAxI-Inspektionnicht wie bei AoI eine manuellenachprüfung mit weiteren externenhilfsmitteln möglich ist, muss derVerifizierer mit den geliefertenInformationen arbeiten. Weder lami-nographie noch tomosynthese kön-nen diese Bildqualität bieten. DasVerifizierpersonalhatesalsowesentlicheinfacher, aus den gebotenen Bild-materialentscheidungenzutreffen.
f e h l e R A n A ly s e A Mt e R M I n A l(Rsund3D-Viewer)
Alle lötstellen können am terminaldargestellt und untersucht werden.DamitkönnenfehlerhafteBaugruppenoffline,zujedembeliebigenzeitpunkt,untersucht werden. Die Produktionwirdnichtunterbrochen.
lötverbindung normal Röntgen fehler Röntgen
BedrahteteBauteile
(tht)
sMD:Gull-Wing
(so,QfP)
Qfn,lGA
BGA(siehelinks)
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Europ. Zentrale: Niederlande
Weltweite Niederlassungen
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ATEcare Service GmbH & Co. KGVertriebKirchbergstraße 2186551 AichachDeutschland
Tel. +49 8131 318 575-120Fax +49 8131 318 575-411e-Mail [email protected]
ATEcare Service GmbH & Co. KGDemo- und Service-Büro Neufeldstraße 1485232 GündingDeutschland
Tel. +49 8131 318 575-210Fax +49 8131 318 575-412e-Mail [email protected]
ATEcare Alexander HörtnerVertrieb, Service, Support CHFriedhofweg 59434 AuSchweiz
Tel. +41 71 740 10 90Fax +41 71 740 10 91e-Mail [email protected]
www.atecare.de
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ÄnderungenohneVorankündigungvorbehalten.MarkennamensinddaseigentumderjeweiligenInhaber.Abbildungenähnlich.Ausg.2017/11
V T - X 7 5 0
RöhRentyP130kV,Microfocus,
geschlosseneRöhre
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AUsWeRtUnG
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auchalsAnalysegerätnutzbar
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DURChsAtz >50cm²/sec.;<3sec/foV
AUflösUnG wählbar:6,8,10,15,20,25oder30µm/Pixel
PRojektIonen 32,64,128,256,512
zUsÄtzlIChe
fARBkAMeRAfürPassermarkenundBarcode
PCB-ABMessUnGen50x50…610x515mm(2”x2”...24”x20”);
Gewichtmax.4kg;Dicke:0,4…5mm,Bauteilfreiheitoben:50mm,unten:40mm
sChRÄGAUfnAhMen 30°,45°
ABMessUnGen 1.550x1.650x1.645mm
GeWICht ca.2.970kg
AnsChlüsse einphasig,200-240V/50/60hz/2,4kVA,sMeMA,1GBnetzwerk,Pressluft4...6bar
MAx.ext.RöntGen-
stRAhlUnGwenigerals0,5µsv/h;BauartentsprichtVollschutzgerät
(RöV)
• Anbindunganhandling-systeme• AoI-Reparaturplätze• IntegrationinMes-undtraceability-Werkzeuge
l I n I e n I n t e G R At I o n U n D P R o z e s s o P t I M I e R U n G M I t Q - u p n a v i U n D Q - u p A u t o
P R oz e s s o P t I M I e R UnGDas zusatzprogramm Q-upnavi istein umfassendes Prozessoptimie-rungswerkzeug. es erlaubt eingriffein die Produktion und hilft bei allenVerbesserungsprozessen. Der sta-tus der Inspektionssysteme einerfertigungslinie, vom lotpastendru-cker, dem AoI- bis zum AxI- system
kann live analysiert und bei Bedarf kön-nen Prozesse gezielt optimiert werden.Q-upnavibietetdemline-operatoreinenumfassenden überblick und ermöglichtauchunerfahrenenPersonenfehlerzuer-kennen,zukorrigierenundbeiBedarf inProzesse einzugreifen. fehlermeldungender Inspektionssysteme können in der
laufenden Produktion live analysiert unddadurch „false Calls“ schneller reduziertwerden.Damitop-timieren sie denDurchsatz der linein der Produktion,ohne langwierigeUnterbrechungen.
GeschlosseneRöntgenröhre:Die Röntgenröhre ist eine geschlosseneeinheit. sie beinhaltet die hochspan-nungsquelle. Auch eine externeVacuumpumpe wird nicht benötigt. DieRöntgeneinrichtung bedarf daher keinerWartung.
software-MenüsfürdieWartungDas system verfügt über umfangreicheMenüs und einstellmöglichkeiten für serviceund setup. Alle teile des systems werdenüberwacht, der status kann jederzeitabgefragtwerden.systemüberwachungdurchether-CAT ™remotemöglich.
sicherheitDie strahlung an der system-oberflächeliegt mit weniger als 0,5 µsv/h im Bereichder natürlichen strahlung und liegt weitunterhalb den gesetzlichen Vorschriften.Die vorgeschriebene tüV-Abnahme ist inDeutschlandbeiderInstallationmitinbegriffen.
s I C h e R h e I t U n D s e R V I C e
SPI
Daten
AOI Post-Re�ow
LötpastenDruck
Pick &Place
Re�owOfen
Bestück.& Wellen-
Löten
Daten-Interface
Linien-integration
SFCServer
MDA ICTAXI
Rückmeldung
FKTAOI Pre-Re�ow
3D H
www.atecare.de/Vt-x750
• Anbindunganhandling-systeme• AoI-Reparaturplätze• IntegrationinMes-und
traceability-Werkzeuge
VT-X750
VT-X700Vt-x900
AUtoMAtIsCheRöntGenInsPektIonDIeoMRonVt-xfAMIlIe:
P R o z e s s R ü C k ko P P l U n G
a U T O M a T I S C H E R Ö N T G E N I N S P E K T I O NT E C H N I S C H E d a T E N
Europ. Zentrale: Niederlande
Weltweite Niederlassungen
www.omron.de ATEcare SUPPORT-HOTLINE: +49 8131 318 575-110
ATEcare Service GmbH & Co. KGVertriebKirchbergstraße 2186551 AichachDeutschland
Tel. +49 8131 318 575-120Fax +49 8131 318 575-411e-Mail [email protected]
ATEcare Service GmbH & Co. KGDemo- und Service-Büro Neufeldstraße 1485232 GündingDeutschland
Tel. +49 8131 318 575-210Fax +49 8131 318 575-412e-Mail [email protected]
ATEcare Alexander HörtnerVertrieb, Service, Support CHFriedhofweg 59434 AuSchweiz
Tel. +41 71 740 10 90Fax +41 71 740 10 91e-Mail [email protected]
www.atecare.de
VT-X750
A X IVT-X750
• „ o n - t h e - f ly “ I n l I n e CoM P U t e R t o M o G R A P h I e ( C t ) - h ö C h s t e R D U R C h s At z
• P R o G R AMM I e R U n G o h n e C A D - DAt e n
• 13 0 k V R ö h R e
• P R Ä z I s e 3 D - R e ko n s t R U k t I o n
• B e W e R t U n G V e R s C h I e D e n e R l ö t k R I t e R I e n
• B AUA R t e n t s P R I C h t V o l l- s C h U t zG e R Ät ( R ö V )
ÄnderungenohneVorankündigungvorbehalten.MarkennamensinddaseigentumderjeweiligenInhaber.Abbildungenähnlich.Ausg.2017/11
V T - X 7 5 0
RöhRentyP130kV,Microfocus,
geschlosseneRöhre
DetektoR flatPanelDetektor
AUfnAhMeMethoDe 3D-sliceImagingmittelsparallelerCt
AUsWeRtUnG
ausBestückdaten,autom.Inspektions-Algorithmen,
auchalsAnalysegerätnutzbar
(VGstudio™sWAnbindungvorbereitet)
DURChsAtz >50cm²/sec.;<3sec/foV
AUflösUnG wählbar:6,8,10,15,20,25oder30µm/Pixel
PRojektIonen 32,64,128,256,512
zUsÄtzlIChe
fARBkAMeRAfürPassermarkenundBarcode
PCB-ABMessUnGen50x50…610x515mm(2”x2”...24”x20”);
Gewichtmax.4kg;Dicke:0,4…5mm,Bauteilfreiheitoben:50mm,unten:40mm
sChRÄGAUfnAhMen 30°,45°
ABMessUnGen 1.550x1.650x1.645mm
GeWICht ca.2.970kg
AnsChlüsse einphasig,200-240V/50/60hz/2,4kVA,sMeMA,1GBnetzwerk,Pressluft4...6bar
MAx.ext.RöntGen-
stRAhlUnGwenigerals0,5µsv/h;BauartentsprichtVollschutzgerät
(RöV)
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kann live analysiert und bei Bedarf kön-nen Prozesse gezielt optimiert werden.Q-upnavibietetdemline-operatoreinenumfassenden überblick und ermöglichtauchunerfahrenenPersonenfehlerzuer-kennen,zukorrigierenundbeiBedarf inProzesse einzugreifen. fehlermeldungender Inspektionssysteme können in der
laufenden Produktion live analysiert unddadurch „false Calls“ schneller reduziertwerden.Damitop-timieren sie denDurchsatz der linein der Produktion,ohne langwierigeUnterbrechungen.
GeschlosseneRöntgenröhre:Die Röntgenröhre ist eine geschlosseneeinheit. sie beinhaltet die hochspan-nungsquelle. Auch eine externeVacuumpumpe wird nicht benötigt. DieRöntgeneinrichtung bedarf daher keinerWartung.
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sicherheitDie strahlung an der system-oberflächeliegt mit weniger als 0,5 µsv/h im Bereichder natürlichen strahlung und liegt weitunterhalb den gesetzlichen Vorschriften.Die vorgeschriebene tüV-Abnahme ist inDeutschlandbeiderInstallationmitinbegriffen.
s I C h e R h e I t U n D s e R V I C e
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