anmeldung end user anmeldeformular 215 28.08 · pdf filekurstermine 2015 1 leiterplatten basis...

Anmeldung End User GruppenkurseDie Altium Designer Schulung wird durch das authorisierte Altium-Schulungszentrum Leonardy Electronics GmbH organisiert und durchgeführt.Die Kursgebühr inkl. Schulungsunterlagen und Mittagessen beträgt pro Teilnehmer (Preise zzgl MWST): 1-Tages-Kurse 695.00 Euro, 2-Tages-Kurse 1395.00 Euro, 3-Tages-Kurse 1995.00 Euro, 4-Tages-Kurse 2495.00 Euro, 5-Tages-Kurse 2995.00 Euro, 6-Tages-Kurse 3495.00 EuroKurse finden ab 5 Teilnehmer statt, Stornierung bis 21 Tage vor Training-Beginn möglich, Zahlungsbedingungen: Überweisung bis 14 Tage vor KursbeginnBitte senden Sie diese Anmeldung Fax: +49 6561 4313 oder per E-Mail [email protected] an Leonardy Electronics. Auf Ihre Anmeldung folgend erhalten Sie eine Rechnung, die gleichzeitig als Auftragsbestätigung fungiert.Ich melde unten aufgeführte Person(en) an für1-Tag Upgrade-Kurs für User von Altium Designer 10/12/13/14: …… 4-Tage Technology Seminar Comprehensive Layout 100: ....1-Tag Professional Layout Kurs: …… 1-Tag Leiterplatten-Technologie Kurs: ....2-Tage Altium Designer Schema-Kurs: Basis.... Master....4-Tage Altium Designer Sch-PCB-Kurs: Basis.... Master....3-Tage High Speed Grundlagen Kurs, toolunabhängig: ....4-Tage-High Speed Grundlagen+Altium Designer Kurs: .... 2-Tage Altium Designer Sim-Kurs .... 4-Tage Altium Designer Sch+Simulation-Kurs ... 2-Tage Altium FPGA1a-Kurs ... 4-Tage Altium FPGA1-Kurs ... 5-Tage Leiterplatten-Technologie + Altium Designer Sch+PCB Basis Kurs ... 5-Tage Professional Layout + Altium Designer Sch+PCB Master Kurs …2-Tage Altium FPGA2-Schnupper-Kurs ... 5-Tage Altium FPGA2-Mikroprozessor Kurs ... Master-Kurse: Beachten Sie bitte die Teilnahme-Voraussetzungen (Seite 15) und Übersendung des ausgefüllten Fragebogens (Seite 12).Kurs Nr. .... vom ............ bis ............. in .......................Anzahl Teilnehmer: ....... Wir benötigen zusätzlich zu Ihrer Adresse die Adressdaten Ihrer Rechnungsabteilung (Accounting) für die Rechnungs-Erstellung: Im Zweifelsfalle leiten Sie dieses Dokument bitte an Ihren Einkauf weiter! Bei falscher Angabe muß die zugehörige Rechnung storniert werden. Hierbei entstehen Stornierungsgebühren (Siehe Teilnahmekonditionen). Sie beschleunigen die Auftrags-Abwicklung, wenn Sie Ihre Adressdaten, die Adressdaten Ihrer Rechnungsabteilung (Accounting) sowie dieses ausgefüllte Formular per E-Mail an [email protected] senden:

Adressdaten der Teilnehmer Adressdaten Ihrer RechnungsabteilungFirmaAnrede(Frau/Herr)Vor- und NachnahmeAbteilungStraßeLandPostleitzahlOrtFonFaxE-MailUnsere Laufenburger Seminare finden im Hotel Rebstock in Laufenburg(D) statt:http://www.hotel-rebstock-laufenburg.deAls Unterkunft für die Bitburger Seminare empfehlen wir das Hotel Eifelstern:http://www.eifelstern.comDie Lübecker Seminare finden in der FH Lübeck statt. Wir empfehlen das Hotel Radisson SAS Senator Hotel: www.radissonsas.com, Tel: 0451 / 142-0Für Zimmerreservierungen kontaktieren Sie bitte das jeweilige Hotel.Ich wurde über die Teilnahmekonditionen (Seite 7) unterrichtet und habe sie zur Kenntnis genommen.

Datum:......................... Unterschrift ...........................................

Anmeldeformular_215 http://www.Leonardy.de 28.08.2015 Seite 1 von 67

Vertragspartner der Altium Europe GmbH

Leonardy Electronics GmbHAltium Training Center Westpark 2CD-54634 BitburgFon +49 6561 4201Fax +49 6561 4313Mail [email protected] http://www.Leonardy.com Amtsgericht WittlichHandelsregister B 40367USt-IdNr/VAT DE252454026Steuernummer 10/657/1160/9GeschäftsführerDipl.-Phys. Joachim Leonardy

Anmeldeformular_21528.08.2015

http://www.leonardy.de/Teilnahmekonditionen.pdf

http://www.hotel-rebstock-laufenburg.de/



http://www.radissonsas.com/



http://www.eifelstern.com/



mailto:[email protected]

http://www.Leonardy.com/


InhaltsverzeichnisKurstermine 2015............................................................3Teilnahmekonditionen End User Kurse.........................................7Seminar Ort Bitburg........................................................10Stadtplan Bitburg .........................................................11Fragenkatalog Master-Kurse.................................................12Teilnahme-Voraussetzungen..................................................15Basis-Kurs Altium Designer Sch+PCB ........................................16Altium Designer 14 Upgrade Kurs............................................18Master-Kurs Altium Designer Sch+PCB........................................19Spice-Sim Kurs Altium Designer ............................................23FPGA/VHDL/Embedded Kurs Altium Designer ...................................264-tägiger Gruppenkurs .....................................................26Fragenkatalog FPGA/Embedded Intelligence Kurs .............................27High Speed-EMV-Kurs Altium Designer ......................................31Leiterplatten-Technologie Basis-Seminar Altium Designer Schema-PCB für Einsteiger.................................................................33Professional Layout Master-Seminar Altium Designer Sch+PCB für Fortgeschrittene...........................................................39Professional Layout-Seminar1-tägig ...................................................................46Umsteigerkurs Altium Designer Sch+PCBAltium Designer für Umsteiger von Protel 98, Protel 99SE, P-CAD, Orcad, Cadstar, PADS und EAGLE: 5-tägig...........................................494-tägiger End User GruppenkursAltium Designer High Speed / EMV...........................................53End User Gruppen Kurs Altium Designer FPGA2/Mikroprozessoren 5 Tage........55Comprehensive Layout 100...................................................60

Anmeldeformular_215 http://www.Leonardy.de28.08.2015 Seite 2 von 67

Altium Training Center Leonardy Electronics GmbHWestpark 2CD-54634 BitburgFon. +49-6561-4201Fax. +49-6561-4313E-Mail: [email protected]


Kurstermine 20151 Leiterplatten Basis 5-tägig Mo, 09.02.15 bis Fr, 13.02.15 Laufenburg (D)

2 Altium Designer Sch Basis 2-tägig Di, 10.02.15 bis Mi, 11.02.15 Laufenburg (D)

3 Altium Designer Sch+PCB Basis 4-tägig Di, 10.02.15 bis Fr, 13.02.15 Laufenburg (D)

5 Altium Designer Professional Layout Master 5-tägig Mo, 16.02.15 bis Fr, 20.02.15 Laufenburg (D)

7 Altium Designer Sch+PCB Master 4-tägig Di, 17.02.15 bis Fr, 20.02.15 Laufenburg (D)

10 Leiterplatten Basis 5-tägig Mo, 13.04.15 bis Fr, 17.04.15 Laufenburg (D)



18 Spice Simulation Altium Designer 2-tägig Di, 28.04.15 bis Mi, 29.04.15 Laufenburg (D)

19High Speed Design Lee RitcheySilicon Valley' Mr. High Speed Course Package „LR“(In Kooperation mit Altium Europe GmbH)

3-tägig Di, 05.05.15 bis Do, 07.05.15 Bitburg, Stausee (D)

20High Speed Design Lee Ritchey + Altium Designer High Speed Exercises Course Package „LrxSignals“(In Kooperation mit Altium Europe GmbH)

4-tägig Di, 05.05.15 bis Fr, 08.05.15 Bitburg, Stausee (D)

21Altium Designer High Speed Exercises Course Package „xSignals“(In Kooperation mit Altium Europe GmbH)

1-tägig Fr, 08.05.15 Bitburg, Stausee (D)






30 Leiterplatten Basis 5-tägig Mo, 13.07.15 bis Fr, 17.07.15 Bitburg (D)

31 Altium Designer Sch Basis 2-tägig Di, 14.07.15 bis Mi, 15.07.15 Bitburg (D)

32 Altium Designer Sch+PCB Basis 4-tägig Di, 14.07.15 bis Fr, 17.07.15 Bitburg (D)

33 Altium Designer Professional Layout Master 5-tägig Mo, 20.07.15 bis Fr, 24.07.15 Bitburg (D)

35 Altium Designer Sch+PCB Master 4-tägig Di, 21.07.15 bis Fr, 24.07.15 Bitburg (D)

36 Altium Designer FPGA 2A Schematic Design + VHDL 2-tägig Mo, 27.07.15 bis Di, 28.07.15 Bitburg (D)

37 Altium Designer FPGA 2 Mikroprozessoren 4-tägig Mo, 27.07.15 bis Fr, 31.07.15 Bitburg (D)

38 Altium Designer Spice Sim 2-tägig Mi, 29.07.15 bis Do, 30.07.15 Bitburg (D)






http://www.leonardy.de/txt_prot_anfaenger2.html

http://www.leonardy.de/txt_leiterplattentechnologie.html

http://www.leonardy.de/txt_sim_bitburg.html

http://www.leonardy.de/txt_nexar.html#Inhalt




http://www.leonardy.de/txt_prot_fortgesch.html

http://www.leonardy.de/txt_prof_layout_master.html


http://www.leonardy.de/txt_prot_anfaenger.html









http://www.leonardy.de/txt_lee_course.html

http://www.leonardy.de/txt_xSignals.html

http://www.leonardy.de/txt_xSignals.html


http://www.leonardy.de/txt_lee_course_xSignals.html
















50 Comprehensive Layout 100 4-tägig Di, 06.10.15 bis Fr, 09.10.15 Laufenburg (D)

60 High Speed Design 3-tägig Mo, 12.10.15 bis Mi, 14.10.15 Laufenburg (D)

61 High Speed Design Altium Designer 4-tägig Mo, 12.10.15 bis Do, 15.10.15 Laufenburg (D)






76 Altium Designer FPGA 2ASchematic Design + VHDL 2-tägig Mo, 30.11.15 bis Di, 01.12.15 Laufenburg (D)

77 Altium Designer FPGA 2 Mikroprozessoren 4-tägig Mo, 30.11.15 bis Fr, 04.12.15 Laufenburg (D)

78 Altium Designer Spice Sim 2-tägig Mo, 07.12.15 bis Di, 08.12.15 Laufenburg (D)

Altium Designer Foundation (SCH+Lib)Basis Training (2 Tage)2015Februar 10.-11. Laufenburg (D)April 14.-15. Laufenburg (D)Juni 09.-10. Laufenburg (D)Juli 14.-15. BitburgSeptember 22.-23. Laufenburg (D)November 24.-25. Laufenburg (D)

Altium Designer Foundation (SCH+Lib)/ Board Implementation (PCB) Basis Training (4 Tage)2015Februar 10.-13. Laufenburg (D)April 14.-17. Laufenburg (D)Juni 09.-12. Laufenburg (D)Juli 14.-17. BitburgSeptember 22.-25. Laufenburg (D)November 24.-27. Laufenburg (D)


















http://www.leonardy.de/txt_high_speed2.html

http://www.leonardy.de/txt_high_speed1.html

http://www.leonardy.de/txt_comprehensive_layout_AD.html


Leiterplatten-Basis-Kurs (5 Tage)Leiterplatten-Technologie-Seminar + Altium Designer Foundation/Board Implementation Basis Training2015Februar 09.-13. Laufenburg (D)April 13.-17. Laufenburg (D)Juni 08.-12. Laufenburg (D)Juli 13.-17. BitburgSeptember 21.-25. Laufenburg (D)November 23.-27. Laufenburg (D)

Altium Designer Foundation/Board Impl. Master Training (4 Tage) 2015Februar 17.-20. Laufenburg (D)Juni 16.-19. Laufenburg (D)Juli 21.-24. BitburgDezember 01.-04. Laufenburg (D)

Professional Layout Master-Kurs Altium Designer (5 Tage) Professional Layout Kurs +Altium Designer Foundation/Board Impl. Master Training 2015Februar 16.-20. Laufenburg (D)Juni 15.-19. Laufenburg (D)Juli 20.-24. BitburgDezember 30.Nov.-04.Dez. Laufenburg (D)

Altium Designer Mixed M ode Simulator (Spice) Training (2 Tage) 2015April 28.-29. Laufenburg (D)Juli 29.-30. BitburgDezember 07.-08. Laufenburg (D)

Altium Designer FPGA2a/Sch-VHDL Training (2 Tage) 2015Juli 27.-28. Bitburg (D)November 30.-01.Dez. Laufenburg (D)

Altium Designer FPGA2/Mikroprozessoren Training (5 Tage) 2015Juli 27.-31. Bitburg (D)November 30.-04.Dez. Laufenburg (D)
















Technology SeminarHigh Speed Design Seminar (3 Tage):

2015Oktober 12.-14. Laufenburg (D)

Technology Seminar + Übungen Altium DesignerHigh Speed Design Seminar + Altium Designer Exercises(4 Tage):


Technology SeminarComprehensive Layout 100 Seminar(4 Tage)





http://www.leonardy.de/txt_comprehensive_layout_AD.html




Teilnahmekonditionen End User Kurse

SchulungspreiseDie angegeben Schulungspreise verstehen sich jeweilszuzüglich der gesetzlichen Mehrwertsteuer (19%). Preise für die End User Gruppenkurse beinhalten die Teilnahme am Seminar, Schulungsunterlagen, Pausengetränke und das gemeinsame Mittagessen.

HotelreservierungFür die Seminarteilnehmer stehen in den von uns favorisierten Hotels Zimmer zur Verfügung. Hotelkosten sind nicht im Schulungspreis enthalten.

AnmeldeschlußAnmeldeschluß ist jeweils 21 Tage vor Beginn eines Seminars. Sollten Sie sich nach Anmeldeschluß für eine Teilnahme entscheiden, bitten wir Sie, uns anzurufen.

StornierungenBei Stornierungen vor dem Anmeldeschluß erheben wir eine Gebühr von € 60.- (zzgl. MwSt). Bei späterem Storno wird die volle Teilnahmegebühr fällig. Selbstverständlich ist die Vertretung eines angemeldeten Teilnehmers möglich.

Zahlungsbedingungen und AnmeldebestätigungNach Übersenden Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine Rechnung, die als Anmeldebestätigung fungiert und die Sie bitte bis 14 Tage vor Schulungsbeginn begleichen.

TeilnahmebestätigungMit Eingang des Rechnungsbetrages auf unser Konto wird Ihre Teilnahme schriftlich bestätigt. Die Schulung findet statt, falls insgesamt 5 Anmeldungen vorliegen.(*) Abhängig vom Anmeldungsstand behalten wir uns vor Termin und Veranstaltungs-ort zu verschieben.Wir empfehlen unseren Kunden, darauf zu achten, nur solche Bahn- oder Flugverbindungen zu buchen, die noch wenige Tage vor Reisebeginn zu stornieren sind.

SeminarbestätigungSpätestens 7 Tage vor dem Schulungsbeginn wird gemäss(*) die Durchführung Ihres Seminars dann verbindlich schriftlich bestätigt.




Seminar Ort Laufenburg

Unsere Laufenburger Schulungen finden in den Seminarräumen des Pfarrheims Heilig Geist, Codmanstrasse 10, Laufenburg (D) statt. Wegbeschreibung vom Hotel Rebstock Laufenburg (D) zum Seminarraum im Pfarrheim:http://www.leonardy.de/ Fussweg_Rebstock_Pfarrheim.pdf

Hotel-EmpfehlungFalls Sie ein Hotelzimmer für die Dauer des Seminars benötigen, wenden Sie sich bitte an folgende Adresse:

Bitte beachten Sie: Die Rezeption des Hotel Rebstock ist während der Woche bis 20:00 Uhr und am Wochenende bis 16.00 Uhr besetzt.Bei späterer Anreise muss der Termin der Schlüsselübergabe bis 3 Tage vor Anreise mit der Hotelleitung vereinbart werden.http://www.hotel-rebstock-laufenburg.de/Hotel/Check-in

Im gesamten Hotel wird ein kostenloser WLAN Internetzugang angeboten!Sie erhalten auf Anfrage beim Einchecken den Zugangscode.

Mittagessen an SeminartagenIm Hotel Rebstock wird ebenfalls das gemeinsame Mittagessen der Teilnehmer eingenommen.Falls Sie besondere Wünsche bezüglich des Essens haben sollten (Vegetarier, VeganerAllergiker o.ä.), möchten wir Sie bitten dies der Hotel-Leitung mitzuteilen.

Anreise per FlugzeugDer Flughafen Basel ist der nächstliegende Airport.Sehr günstige Flüge nach Basel bieten EasyJet und AirBerlin.Es existiert eine Busverbindung zum Bahnhof Basel SBB. Von dort geht es mit der Bahn nach Laufenburg (Schweiz).

Anreise mit der BahnDer Bahnhof Laufenburg Baden (Deutschland) empfiehlt sich für die Anreise aus Deutschland. Siehe www.Bahn.deBis zum Hotel beträgt der Fussweg ca. 5 Minuten.Der Bahnhof Laufenburg (Schweiz) eignet sich ideal für die Anreise aus der Schweiz. Siehe http://www.sbb.chZum Hotel benötigt man zu Fuss ca. 10 Minuten.

Anreise mit dem AutoAutofahrer, die aus der Schweiz anreisen, benutzen bitte die neue Brücke.Die alte Brücke zwischen Laufenburg Schweiz und Laufenburg Deutschland ist für den Autoverkehr gesperrt!

ParkplätzeParkhaus "Rheinterasse“Das Hotel Rebstock bietet seinen Gästen eine begrenzte Anzahl von kostenpflichtigen Parkplätzen im Parkhaus "Rheinterasse“ an. Eine telephonische Reservierung im voraus ist erforderlich.

AndelsbachparkplatzEin weiterer großer öffentlicher Parkplatz befindet sich beim Altenwohnheim in der Andelsbachstrasse. Nachdem Sie Ihr Gepäck im Hotel abgeladen haben, können Sie dort kostenlos und zeitlich unbefristet parken. Sie gehen von dort aus etwa 5 Minuten zu Fuß zum Hotel (am Rhein entlang). Das Hotel Rebstock liegt direkt am Rhein in der Hauptstrasse.



Hotel Rebstock Am Stadttor Hauptstrasse 28 D-79725 Laufenburg Tel. +49 7763 9217 0 Fax. +49 7763 9217 92 E-Mail: [email protected]: http://www.hotel-rebstock-laufenburg.de


http://www.sbb.ch/

http://www.Bahn.de/

http://www.hotel-rebstock-laufenburg.de/Hotel/Check-in

http://www.leonardy.de/Fussweg_Rebstock_Pfarrheim.pdf




Stadtplan Laufenburg

Seminar-Raum im Pfarrheim Heilig Geist, Codmanstrasse 10

Wegbeschreibung vom Hotel Rebstock Laufenburg (D) zum Seminarraum im Pfarrheim:http://www.leonardy.de/ Fussweg_Rebstock_Pfarrheim.pdf



Neue Brücke

Hotel Rebstock

Parkplatz

Bahnhof (D)

Bahnhof (Schweiz)

PfarrheimParkplatz




Seminar Ort BitburgUnsere Bitburger Schulungen finden in den Seminarräumen von Leonardy Electronics statt.Das gemeinsame Mittagessen der Teilnehmer wird in einem nahen Restaurant (Hotel Eifelstern) eingenommen. Sollten Sie besondere Wünsche bezüglich des Essens haben (Vegetarier, Allergiker o.ä. ), möchten wir Sie bitten dies uns mitzuteilen.Falls Sie ein Hotelzimmer für die Dauer des Seminars benötigen, empfiehlt sich das Hotel Eifelstern:Es liegt in unmittelbarer Nähe unseres Firmensitzes.Im gesamten Hotelbereich wird ein kostenpflichtiger WLAN Internetzugang (Hotspot der Telekom) angeboten !

Hotel EifelsternCharles-Lindbergh-Allee 6D 54634 Bitburg / FlugplatzTel. +49/ (0) 6561 915 00Fax +49/ (0) 6561 915 010 http://www.eifelstern.com/

Anreise per FlugzeugDer Flughafen Luxemburg ist der nächstliegende Airport.Das Hotel bietet Ihnen auf Anfrage einen Shuttle-Transfer zum Flughafen.

Anreise mit der BahnDer Bahnhof Bitburg-Erdorf empfiehlt sich für die Anreise aus Deutschland.Das Hotel bietet Ihnen auf Anfrage einen Shuttle-Transfer zum Bahnhof Bitburg-Erdorf.

Anreise mit dem AutoSie erreichen Bitburg über die Autobahn A60.

ParkplätzeDas Hotel Eifelstern bietet seinen Gästen eine große Anzahl von kostenlosen Parkplätzen an.




Stadtplan Bitburg Seminarort: Leonardy Electronics, Westpark 2C

Hotel: Eifelstern



Westpark 2C Hotel EifelsternB51

Abfahrt Bitburg Flugplatz


Lieber Schulungsteilnehmer,mit dem Ausfüllen dieses Fragenkatalogs helfen Sie uns, den Stand Ihrer Erfahrungen mit Altium Designer zu ermitteln. Dank Ihrer Mitarbeit entsteht die Möglichkeit, Teilnehmer mit ähnlichem Hintergrund in eine Gruppe einzubinden, so das eine größtmögliche Effizienz des Arbeitens erreicht und somit der Lerneffekt maximiert werden kann. Ihre Daten werden streng vertraulich behandelt.

Bitte faxen Sie dieses Blatt an Leonardy Electronics: Fax: +49 6561 4313Firma: .....................................................................Name,Beruf,(Titel): ........................................................Telephonnummer: ............................................................Kontakt mit Schulungsleiter erwünscht: Seit wievielen Jahren arbeiten Sie in der Elektronik-Branche ...............In welchem Jahr begann Ihre Arbeit mit Protel, Altium Designer, P-CAD? .....Wie hieß die damalige Protel-, Altium Designer, P-CAD-Version? .............Welche anderen Versionen von Protel oder P-CAD lernten Sie kennen? .........Gab es Zeiten, in denen Sie nicht mit Protel bzw. P-CAD gearbeitet haben? ..Wenn ja, bitte geben Sie die Zeiträume an: .................................Wie viele Schaltplan-Projekte haben Sie mit Altium Software erstellt? ca. ..Wie viele PCB-Projekte haben Sie mit Altium Software erstellt? ca. ........Wie viele zusammengehörige Schaltplan-und PCB-Projekte haben Sie mit Altium Software erstellt?ca. .............................................................Wie viele Sch-Bauteile haben Sie mit Altium Software erstellt? …............Wie viele PCB-Bauteile haben Sie mit Altium Software erstellt? …............Wie viele Integrated Library Projekte haben Sie mit Altium Software erstellt? ............................................................................


Fragenkatalog Master-Kurse

Sch, Spice-Sim, PCBProtel Anwender, P-CAD Anwender Anwender beliebiger EDA Software



Kennen Sie andere EDA Tools (z.B. Orcad. PADS)? Wenn ja, bitte führen Sie diese Tools hier auf:............................................................................Wie viele zusammengehörende Schaltplan-und PCB-Projekte haben Sie mitdiesem(n) Tool(s) erstellt? ca. ............................................

Welche CAD Tools haben Sie kennen gelernt (z.B AutoCad)?............................................................................Haben Sie mit diesen CAD Tools Schaltpläne gezeichnet? ...... Wieviele? ....Haben Sie mit diesen CAD Tools PCBs gezeichnet? ............. Wieviele? ................................................................................Besitzen Sie Grundkenntnisse einer Programmiersprache?Wenn ja, welche? ............................................................................Wie viele Schaltplan-Projekte haben Sie mit Altium Software simuliert? ca. .Wie viele Schaltplan-Projekte haben Sie mit anderen Tools simuliert? ca.....Welche Schaltplan-Simulatoren haben Sie kennengelernt?..................................................................................................Wie viele High Speed-Projekte haben Sie mit Altium Signal Integrity Software simuliert? ca. ..Wie viele High Speed-Projekte haben Sie mit anderen Tools simuliert? ca.....Welche Signal Integrity-Software haben Sie kennengelernt?...............................................................................................

Wo liegt Ihr Schwerpunkt bei Ihrer Arbeit mit Altium Designer? Simulation Schema PCB Autorouter Sch+PCB High Speed

Welche Anforderungen stellen Sie an den Altium Designer-Kurs, welche Themen sind Ihnen besonders wichtig?........................................................................................................................................................




Bemerkungen:........................................................................................................................................................

Datum: .....................................................................

Unterschrift: ..............................................................




Teilnahme-VoraussetzungenEnd User Basis-Kurs Altium Designer Schema: 2 Tage End User Basis-Kurs Altium Designer Sch+PCB: 4 TageLeiterplatten-Technologie + Altium Designer Sch+PCB Basis: 5 Tage

End User Master-Kurs Altium Designer Schema: 2 TageEnd User Master-Kurs Altium Designer Sch+PCB: 4 TageProfessional Layout + Altium Designer Schema + PCB Master: 5 Tage

Die 2-tägigen Schema Kurse sind jeweils Bestandteil obiger 4-tägiger Altium Designer Kurse.Die 4-tägigen Schema+PCB Kurse sind Bestandteil obiger 5-tägiger Altium Designer Kurse.

Basis-Kurse Altium Designer Master- bzw Upgrade-Kurse Altium Designer

VoraussetzungenGute Kenntnisse im Umgang mit dem Betriebssystem Windows 2000 oder Windows XP sind für diesen Kurs notwendig. Ferner sollte der Teilnehmer einen Background Elektronik besitzen.

Ziel des BasiskursesDer Schulungsteilnehmer erlangt die Fähigkeit, Projekte selbstständig und effizient mit Altium Designer zu erstellen. Ablauf des BasiskursesDie gesamte Schulung wird im Seminarstil gehalten: Bei allen Themen arbeiten die Kursteilnehmer aktiv an ihren Workstations mit. Anhand eines Beispiels, welches sich durch die gesamte Schulung zieht, lernt der Teilnehmer den Design-Flow mit Altium Designer kennen. Hierdurch ist ein optimaler didaktischer Nutzen gegeben.Zielgruppe

Dieser Intensiv-Kurs eignet sich sowohl für Neu-Einsteiger als auch für Umsteiger von Protel 98, Protel 99SE, P-CAD, Orcad, PADS, etc. nachAltium Designer, die eine umfassende Einarbeitung in den Design Flow mit Altium Designer wünschen.

Wir sind Ihnen gerne bei der Wahl des passenden Kurses behilflich: Bitte rufen Sie uns unter +49 6561 4201 an.

Teilnahme-Voraussetzungen für den Fortgeschrittenen-Kurs (Master)Der Teilnehmer muß den Design Flow-Erfahrungsschatz eines Protel DXP-, Protel 2004 oder Altium Designer - Basis-Kurses besitzen, den er sich entweder in den zugehörigen Kursen oder als Autodidakt erarbeitet hat:Wenn Sie mit Altium Software ab Version Protel DXP mehr als 50 Schema- und PCB-Bauteile erstellt haben (20 Integrated Libraries) sowie mehr als 20 Schema- und PCB-Projekte ohne Schwierigkeiten durchgeführt haben, gehören Sie sehr wahrscheinlich zur Gruppe der Fortgeschrittenen (Master).Zur genauen Klärung ist vor Anmeldung ein telefonischer Kontakt mit unserem Schulungsleiter für diesen Kurs vorgeschrieben.

Ziel des Master-KursesDer Schulungsteilnehmer erlangt die Fähigkeit, die Advanced Tools von Altium Designer, wie Multichannel Design, Varianten-Bestückung, 3D etc. effizient für seine Arbeit zu nutzen (siehe auch Master Themen unten).Ablauf des Master-KursesDie gesamte Schulung wird im Seminarstil gehalten: Bei allen Themen arbeiten die Kursteilnehmer aktiv an ihren Workstations mit. Das Tempo dieser Schulung ist auf fortgeschrittene User (Master) abgestimmt. Einsteigerkenntnisse, wie das Erstellen einer Integrated Library sowie eines kompletten Sch-PCB Projektes mit allen Ausgaben werden als bekannt vorausgesetzt!

ZielgruppeDieser Master-Kurs eignet sich nur für erfahrene Altium Designer User als auch für Umsteiger von Altium-Software-Versionen ab Protel DXP nach Altium Designer.Dieser Kurs eignet sich nicht für Umsteiger von anderen EDA Systemen!

Bitte rufen Sie uns unter +49 6561 4201 an.




Basis-Kurs Altium Designer Sch+PCB Basis-Seminar für Einsteiger/UmsteigerAltium Designer Sch+PCB: 4-tägig Altium Designer DXP, Libraries, SCH: 1. und 2.Tag Altium Designer PCB: 3. und 4.Tag

INHALTSVERZEICHNIS1.+2. TagAltium Designer Design Explorer: ArbeitsoberflächeDie Arbeitsumgebung von Altium Designer

• Explorer, Design Fenster, Workspace Panels, Navigator, List, Messages, Filter, Menüs, Pull Down Menüs, Toolbars, Shortcuts, Tool Tips, Dialog Boxen, Status Bar, Keys, Right Mouse Menu, Mausbedienung: Scrollen und Zoomen

• System / Design Explorer PreferencesProjekt-Handling:

• Projekte managen: Öffnen, Erzeugen, Schliessen und Speichern • Dokumente erzeugen und Projekten zuweisen• Backup Automatismen, Einführung Storage Manager

HelperAltium Designer Homepages

Library Management• Bibliotheken (integriert)• Schematic-Library Generierung, Footprint-Zuweisung• PCB-Library Generierung • Erzeugen einer Integrated Library

Altium Designer Schematic (Foundation)• Die Arbeitsoberfläche des Schema-Editors, Shortcuts, Toolbars, Menüs • Import /Export• Der typische Ablauf beim Schaltplanzeichen• Generieren von Design Workspaces und Projects• Ein neues Schaltbild erstellen • Templates zuweisen• Suchen und Platzieren von Bauteilen • Navigator• Wichtige Funktionen im Schematic: Verbindungen legen, Drag-Modus • Wiring Cutting Tool• Wichtige Tastaturkürzel • Bearbeiten von Bauteilen • „Global“ editieren: Find Similar, Inspector, List • Parameter Manager• Compiler, Design Synchronizer und Netzliste • Buses, Hierarchisches Arbeiten • Annotate: Automatisches Nummerieren • Number Sheets • Reports, BOM, Drucken von Schaltplänen und Bauteillisten




3.+4. TagAltium Designer PCB (Board Implementation)

• Benutzeroberfläche, Shortcuts, Toolbars, Menüs, Scrollen, Zoomen, Customizing• Import / Export• Vorgehensweise beim Erstellen eines neuen Layout • Objekte in PCB und in PCB Lib • Pad Stack• Suchen und Plazieren von Bauteilen (Footprints)• Board Wizard • Ein neues PCB erstellen• Design Synchronizer, Component Links • Design Options, Grids • Verschieben von Bauteilen und Gruppen • Selektion• PCB Panel• Head-Up Display• „Global“ editieren: Find Similar, PCB List• Layers, Layer Stack Manager• Klassen • Design Rules, Design Rule Check• Internal Planes, Split Power Planes • Manuelles Routen • Nachbearbeitung von Leiterbahnen: Interaktive Entflechtungsmodi• Highlighten von Netzen• Teardrops • Polygon Plane: Shelve Polygons, Repour All Polygons• Masken: Solder Mask und Paste Mask• Reports• Tables und Legenden für die Outputs• Print Preview: Output Job File, Ausdruck auf einem beliebigen Windows-Printer • Fabrikationsdaten erstellen: Output Job File, Gerber- und Bohr-Dateien • File-Extensions

Autorouter Altium Designer Situs• Design Rules für den Autorouter • Autorouter Optionen • Vorgehen und Tips beim Gebrauch von Situs• Situs und (Split) Power Planes? • Erster Start von Situs mit einem THT-Board • Start von Situs mit veränderten Einstellungen

Themenänderungen vorbehaltenKurszeiten: 1.-3. Tag: 9:00 Uhr bis ca.17:00 Uhr, 4. Tag: 9:00 Uhr bis ca. 15:00 Uhr

Schulungsräume• In unseren optimal eingerichteten Schulungsräumen in Bitburg, Lübeck und Laufenburg steht pro

Teilnehmer eine Windows-Workstation zur Verfügung.

SchulungsformenWir bieten Ihnen diesen Kurs auch als individuelle Schulung in den Formen On Site Training in Ihrem Hause, Company Training in unseren Schulungsräumen und On Line Training (Web Training) via Internet an.




Altium Designer 14 Upgrade KursSeminar für Anwender von Altium Designer 10/12/131-tägig

Inhaltsverzeichnis

Inhaltsangabe• Integrierte Versionsverwaltung und Storage Manager• New Preferences• New Suppliers• PCB Advanced Snap Management• Rigid Flex, 3D• Neue Importer

• Altium Designer 14.3(.9) News !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!• Schematic Wire Drag Improvements• Ability to Delete a Selected Wire Segment in Schematic• Variants• Enhanced Teardrop Control• Unused Pad Shape Removal• Via Shielding• Enhancements to Variants• Interactive Routing Improvements• Controlling the Routing to an SMD Pad• Automatic Neck-Down• Chamfered Routing• Enhanced Polygon Editing and Management• Enhanced PCB Filtering• Length Tuning Enhancements• PCB Fixed Single Selection Order• Refactored Clearance Design Rule• Automatic Component Rotation on Polar Grid• Support for Generating Folded STEP Models of a Board• Improved Diagonal Thermal Connections• Supplier Enhancements• Schematic Font Improvements• Ability to Specify Text Margins for Text Frames and Notes• Dialog-based New Project Creation




Master-Kurs Altium Designer Sch+PCBMaster-Seminar für FortgeschritteneAltium Designer Sch+PCB: 4-tägig Altium Designer 10 Neue Funktionen 1. TagAltium Designer Design Explorer, Library Management 2. TagAltium Designer Foundation / Schematic Capture 3. Tag Altium Designer Board Implementation / PCB Design 4.Tag

Inhaltsverzeichnis1.Tag

Altium Designer 14 Neue Funktionen• Integrierte Versionsverwaltung und Storage Manager• New Preferences• New Suppliers• PCB Advanced Snap Management• Rigid Flex, 3D• Neue Importer

• Altium Designer 14.3(.9) News !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!• Schematic Wire Drag Improvements• Ability to Delete a Selected Wire Segment in Schematic• Variants• Enhanced Teardrop Control• Unused Pad Shape Removal• Via Shielding• Enhancements to Variants• Interactive Routing Improvements• Controlling the Routing to an SMD Pad• Automatic Neck-Down• Chamfered Routing• Enhanced Polygon Editing and Management• Enhanced PCB Filtering• Length Tuning Enhancements• PCB Fixed Single Selection Order• Refactored Clearance Design Rule• Automatic Component Rotation on Polar Grid• Support for Generating Folded STEP Models of a Board




• Improved Diagonal Thermal Connections• Supplier Enhancements• Schematic Font Improvements• Ability to Specify Text Margins for Text Frames and Notes• Dialog-based New Project Creation

Themenänderungen vorbehaltenKurszeiten: 9:00 Uhr bis ca. 17:00 Uhr

2. TagAnpassung der Arbeitsumgebung

• Client Resource File (*.RCS):• Anwenderspezifische Menüs, Toolbars und Shortcuts definieren

Library Management• Bibliotheken: Database Library, SVN-Database Library• Schematic-Library Generierung• Footprint-, 3D-Model-, Signal-Integrity-Model-Zuweisung, 3D Body• Erstellen einer 3D-Library• Pin-und Part-Swap Definitionen • PCB-Library Generierung

3. TagAltium Designer Schematic (Foundation)

• Import /Export• Library Managment• „Global“ editieren: Find Similar, Inspector, List • Compile Mask und No ERC, Einstellungen des ERC• Buses, Hierarchisches Arbeiten, Harnesses • Annotate: Automatisches Nummerieren• Port Cross References• Smart PDF, Publish to PDF• Customizing• Project Options: Einstellungen• Layout Directives: Printlayout-Vorschriften im Schema angeben • Differential Pairs im Schema generieren• Definition von Net Classes und Component Classes im Schema• Preferences• "Cross Probing" zwischen Schema und Leiterplatte • Parameter Manager, Model Manager• Update from Sch Library• Pin Mapping, Net Tie Bauelemente, • Footprint Manager• Project Management: Project Vorlagen und Templates erstellen und zuweisen• Pin- und Gate-Swap• Assembly, Varianten• Physical Re-Use: Snippets• Multichannel Design mit Repeat Funktion, Multichannel Design mit Parametrisierung• Update Parameters from Database: Bauteilparameter mit externer Datenbank abgleichen• Spezielle Methoden




4. TagAltium Designer PCB (Board Implementation)

• Customizing• Import / Export• Neue Objekte in PCB und in PCB Lib • Der Bauteileditor (integrierte Bibliotheken): 3D-Model Zuweisung, 3D Body• Pad Stack• Design Synchronizer, Component Links • Design Options, Grids • Unions, Snippets• Heads-Up Display• „Global“ editieren: Liste • Layers, Layer Stack Manager• Klassen • Design Rules: Export / Import, Report• Special Design Rules, Design Rule Check• Internal Planes, Split Power Planes • Manuelles Routen • Polygon Plane: Shelve Polygons, Repour All Polygons• Reports• Tables und Legenden für die Outputs• Smart PDF, Publish to PDF• From – To, Sequencing• Cross Probe• Preferences• Netzen individuelle Farben zuordenen • Paste Spezial• Pin-Pad Mapping• Komplexe Rules• Back Annotate• Update from PCB Libraries• Net Tie Bauelemente• Bus Routing• Impedanz-Kontrollierte Leiterbahnen• Length Tuning• Differential Routing• Signal Integrity • Pin- und Gate-Swap• Assembly Variants• Multichannel Design, Multichannel Design mit Parametrisierung (Bauteilwerte)• 3D Models, Library, Import und Export 3D, Ausgabe des PCB in 3D• Polygon Manager• Physical Re-Use: Snippets• Height Design Rule Check: Höhenüberprüfung• Show Physical Differences: Vergleich zweier Documents (z.B Sch + PCB)• Camtastic: Fabrikationsdaten (Gerber und NC Drill) mit Camtastic laden und überprüfen • Spezielle Filter (Queries) für die List• PCB Daten: Leiterbahn-Breiten, Abstände von Leiterbahnen• True Type Fonts• Testpoints• Spezielle Methoden




Autorouter Altium Designer Situs• Boards mit vielen SMD Bauteilen • Boards mit sehr vielen SMD Bauteilen • Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen (z.B. Footprint SQFP20X20-144(N)) • Boards hoher Dichte und Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen • Boards sehr hoher Dichte und Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen Prioritätsreihenfolge der

Design Rules: • Boards sehr hoher Dichte und Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen • Start von Situs mit einem SMD-Board • Start von Situs mit veränderten Einstellungen• Fan Out Pass für spezielle Bauteile wie BGA• Testpoints • BGA Escape Routing• Spezielle Methoden

Themenänderungen vorbehalten

Kurszeiten: 1.-3. Tag: 9:00 Uhr bis ca.17:00 Uhr, 4. Tag: 9:00 Uhr bis ca. 15:00 Uhr







Spice-Sim Kurs Altium Designer 2-tägiger End User Gruppenkurs Altium Designer Mixed Mode SimulatorDieser Kurs eignet sich für Altium Designer- und P-CAD-Anwender.

Voraussetzungen für die Teilnahme am Simulations-Kurs:Gute Kenntnisse im Umgang mit dem Betriebssystem Windows 2000 oder Windows XP sind für diesen Kurs notwendig. Ferner sollte der Teilnehmer einen Background Elektronik besitzen sowie Schema-Libraries als auch Schaltpläne mit Altium Designer zeichnen können.

Für Altium Designer Neueinsteiger als auch für Umsteiger von anderen EDA-Systemen ist der vorherige Besuch unseres 2-tägigen Kurses Altium Designer Foundation (Sch) für das Verständnis des Simulationskurses erforderlich.

Ziel des Sim-KursesDer Schulungsteilnehmer erlangt die Fähigkeit Schaltungen effizient zu simulieren sowie eigene Schaltplan-Symbole an den Altium Designer Mixed Mode Simulator anzubinden.

AblaufDie gesamte Schulung wird im Seminarstil gehalten: Bei allen Themen arbeiten die Kursteilnehmer aktiv an ihren Workstations mit. Anhand von Beispielen lernt der Teilnehmer die Funktionen des Mixed Mode Simulators kennen.

ZielgruppeNeu-Einsteiger in die Spice-Simulation und Umsteiger von anderen Spice-Simulatoren nach Altium Designer.

Sollten Sie Fragen zum Kurs haben, so rufen Sie uns bitte unter +49 6561 4201 an.




INHALTSVERZEICHNISSeminar Altium Designer Mixed Mode Simulator

Schaltungsvorbereitung für die Simulation Schaltungsbeispiele Ihre eigene Schaltung zeichnen

Vom Simulator akzeptierte Wert-Multiplikatoren Quellen- und Stimulier-Symbole hinzufügen Die zu betrachtenden Punkte im Schema definieren Die Analyse konfigurieren Eine Simulation durchführen Die Simulationsergebnisse anschauen Eine Simulation konfigurieren und durchführen Spezifizieren der Simulationsdaten, die Sie erfassen und darstellen

Darstellung der Simulations-Ergebnisse Skalierung der Kurvendiagramme Kurven in separaten Zellen darstellen Mehrere Kurven in derselben Zelle darstellen Skalierungsarten der Kurvendiagramm-Achsen

Die Abtastpunkte der Simulation anzeigen Die Kurven für einen einfarbigen Ausdruck kennzeichnen Die Cursor-Linien zum Messen benützen Darstellung der Resultate einer Simulation mit mehreren Durchgängen

AnalyseartenTransientenanalyse Transientenanalyse konfigurierien

AC-Kleinsignalanalyse AC-Kleinsignalanalyse konfigurieren Zwei Kurven in einem Diagramm

DC-Durchlaufanalyse DC-Arbeitspunkt-Analyse

Monte-Carlo-Analyse

Parametervarianz-Analyse

Temperaturvarianz-Analyse

Fourier-Analyse Analyse der DC-Übertragungsfunktion

Rausch-Analyse

Mathematische Verarbeitung von Kurven

Liste der Funktionen und Operatoren




Impedanzverlauf-Analyse Impedanzverlauf-Analyse konfigurieren

Zusätzliche SPICE-Information in die Netzliste einfügen Direkt ab Netzliste simulieren

Anfangsbedingungen der Schaltung spezifizieren

Spannungsquellen und Stromquellen Wo sind die Quellen-Symbole zu finden Konstantstrom/spannungs-Quelle Sinus-Quelle Impuls-Quelle (periodisch) Stückweise lineare Quelle Exponential-Quelle Frequenzmodulierte Sinus-Quelle Lineare Funktionsquellen Nichtlineare Funktionsquellen

Simulationsmodelle der Bauteile Bibliotheken mit simulationsbereiten Bauteil-Symbolen Modelle und Subschaltungen Beschreibung der Bauteile

Eigene simulationsbereite Bauteil-Symbole mit Altium Designer erzeugenBeispiel Spannungsteiler SubcircuitErzeugen eines Subcircuits: Schematic zeichnen, Netzliste erzeugenStart of SubcircuitStart und Ende des SubcircuitErsetzen von 0 (GND) im Subcircuit durch Label z.B. BaseSubcircuit Name

Wenn sich eine Schaltung nicht simulieren lässt Wenn Sie die Netzliste nicht erzeugen können SPICE-Konvergenz verstehen Strategien für die Lösung von Konvergenzproblemen Probleme mit der DC-Durchlaufanalyse lösen Probleme mit der Transientenanalyse lösen Warn- und Fehlermeldungen SPICE-Variablen und Analog-Einstellungen "Integration method"

Themenänderungen vorbehaltenKurszeiten: 1. Tag: 9:00 Uhr bis ca.17:00 Uhr, 2. Tag: 9:00 Uhr bis ca. 16:00 Uhr







FPGA/VHDL/Embedded Kurs Altium Designer 4-tägiger Gruppenkurs Voraussetzungen für den FPGA-KursDie Projekt-Arbeit mit Altium Designer Schematic sollte vertraut sein. Für Neueinsteiger oder Umsteiger empfehlen wir vor Besuch des FPGA Seminars unseren 2-Tages Kurs Altium Designer Schematic Basis.Der Teilnehmer sollte Erfahrung im Umgang mit Mikroprozessoren (Hardware +Software) haben.

Ziel des Intensiv-KursesDer Schulungsteilnehmer erlangt die Fähigkeit, die vielfältigen Funktionen von Altium Designer FPGA/Embedded Intelligence effizient für seine Arbeit zu nutzen (siehe auch Themen unten).

Ablauf des Intensiv-KursesDer 5-tägige Intensiv-Kurs behandelt die Schulungsthemen im Seminarstil.Alle Teilnehmer arbeiten hierbei aktiv an ihren Workstations mit und erlernen sehr praxisnah den optimalen Design-Flow mit Altium Designer FPGA/Embedded Intelligence.

ZielgruppeDieser Intensiv-Kurs eignet sich für Altium Designer Anwender, die den Design Flow FPGA/VHDL/Embedded erlernen möchten.

Wir sind Ihnen gerne bei der Wahl des passenden Kurses behilflich: Bitte rufen Sie uns unter +49 6561 4201 an.




Lieber Schulungsteilnehmer,

mit dem Ausfüllen dieses Fragenkatalogs helfen Sie uns, den Stand Ihrer Erfahrungen mit Altium-Embedded Intelligence bzw. FPGA zu ermitteln. Dank Ihrer Mitarbeit entsteht die Möglichkeit, Teilnehmer mit ähnlichem Hintergrund in eine Gruppe einzubinden, sodass eine größtmögliche Effizienz des Arbeitens erreicht und somit der Lerneffekt maximiert werden kann. Ihre Daten werden streng vertraulich behandelt.

Bitte faxen Sie dieses Blatt an Leonardy Electronics: Fax: +49 6561 4313

Firma: .....................................................................Name,Beruf,(Titel): ........................................................Telephonnummer: ............................................................Kontakt mit Schulungsleiter erwünscht:

In welchem Jahr begann Ihre Arbeit mit Embedded Intelligence? ............ Wie hieß die damalige Software? ..........................................In welchem Jahr begann Ihre Arbeit mit Altium-Embedded Intelligence? .....Wann hatten Sie den ersten Kontakt mit dem Protel/Altium Schema-Editor? ...In welchem Jahr begann Ihre Arbeit mit Mikroprozessoren/Embedded? .........Wie viele FPGA-Projekte haben Sie erstellt? ca. ...........Wie viele Mikroprozessor/Embedded-Projekte haben Sie erstellt? ca. ........Wie viele PCB-Projekte haben Sie erstellt? ca. .................

Kennen Sie andere Embedded/FPGA Tools? Wenn ja, bitte führen Sie diese Tools hier auf:........................................................................................................................................................



Fragenkatalog FPGA/Embedded

Intelligence Kurs


Wie viele Embedded/FPGA Projekte haben Sie mitdiesem(n) Tool(s) erstellt? ca. ............................................

Besitzen Sie Grundkenntnisse einer Programmiersprache?Wenn ja, welche? ............................................................................

Wo liegt Ihr Schwerpunkt bei Ihrer Arbeit mit Altium-Software? Simulation Schema PCB High SpeedAutorouter Sch+PCB FPGA/VHDL

andere Schwerpunkte .......................................................

Welche Anforderungen stellen Sie an den Altium Designer Embedded Intelligence-Kurs,welche Themen sind Ihnen besonders wichtig?................................................................................................................................................................................................................................................................................................................Bemerkungen:................................................................................................................................................................................................................................................................................................................

Datum: .....................................................................

Unterschrift: ..............................................................




Seminar Altium Designer Embedded Intelligence 2 bzw 4 TageAls Schnupperkurs können auch nur die ersten beiden Tage gebucht werden.KursinhaltTag 11. Altium Designer CPLD-Applikationen1.1 Schaltplan-Design1.1.1 Aufbau einer 4-Bit Zählschaltung1.1.2 Übung: Aufbau einer 4-Bit Schieberegisterschaltung2. Altium Designer FPGA-Applikationen2.1 Schaltplan-Design2.1.1 Aufbau einer 4-Bit Zählschaltung2.1.2 Übung: Aufbau einer 4-Bit Schieberegisterschaltung2.1.3 Nachbildung der Standardlogikschaltung 74AS1632.1.3.1 Schaltplan2.1.3.2 Funktionale Simulation2.1.3.3 Implementierung2.1.3.4 Timing Simulation2.1.3.5 Konfiguration

Tag22.1.4 Aufbau einer PRBS-Schaltung2.1.4.1 Schaltplan2.1.4.2 Funktionale Simulation2.1.4.3 Implementierung2.1.5 IP-Core-Komponente2.1.5.1 74X163-Core-Komponente2.1.5.1.1 Schaltungsfunktion2.1.5.1.2 IP-Core für Zielplattform festlegen2.1.5.1.3 IP-Core synthetisieren2.1.5.1.4 IP-Core veröffentlichen2.1.5.1.5 Core Schaltungssymbol

Tag 33. Altium Designer TSK51-Applikationen3.5 8-Bit Zähler3.5.1 Hardware-Design3.5.2 Software-Design3.5.2.1 Assembler-Programm3.5.2.2 Embedded Project Options3.5.3 Hard- und Software3.5.4 Implementation3.5.4.1 Design Flow3.5.5 Applikation in Betrieb nehmen




3.5.5.1 Open Device Control3.5.6 Modify Hardware-Design3.5.6.1 Change Constraints3.5.6.2 Change Schematic3.5.6.4 Rerun Design Flow3.6 Übung: 8-Bit Shifter3.7 Erzeugung von pseudozufälligen Binärfolgen 3.7.1 Hardware-Design3.7.2 Software-Design3.7.3 Implementation3.7.4 Applikation in Betrieb nehmen3.7.5 Modify Hardware-Design3.7.5.1 Change TSK51_System Schematic3.7.6 Applikation debuggen3.7.7 Instrumente einbauen3.7.8 Modify Software-Design3.7.8.1 C-Programm

Tag 44. Altium Designer TSK3000-Applikationen4.2 8-Bit Zähler4.2.1 Hardware-Design4.2.2 Software-Design4.2.2.1 C-Programm4.3 Serielle Datenbkommunikation4.3.1 Hardware-Design4.3.2 Software-Design4.3.2.1 C-Programm4.4 LFSR4.4.1 Hardware-Design4.4.2 Software-Design4.4.2.1 C-Programm

Im Kurs wird die FPGA-Hardware unseres FPGA-Spezialisten wie z.B. eine CPLD-Karte verwendet. Gerne können Sie zusätzlich Ihr Nanoboard zum Kurs mitbringen.Themenänderungen vorbehaltenKurszeiten: 1.-3. Tag: 9:00 Uhr bis ca.17:00 Uhr, 4. Tag: 9:00 Uhr bis ca. 15:00 Uhr



SchulungsformenWir bieten Ihnen diesen Kurs auch als individuelle Schulung in den Formen On Site Training in Ihrem Hause und Company Training in unseren Schulungsräumen an.




High Speed-EMV-Kurs Altium Designer

Dieser Kurs eignet sich für Altium Designer Anwender

Voraussetzungen für die Teilnahme am High Speed-Kurs:Gute Kenntnisse im Umgang mit dem Betriebssystem Windows 2000 oder Windows XP sind für diesen Kurs notwendig. Ferner sollte der Teilnehmer einen Background Elektronik (Schaltungs-Design und Board-Design) besitzen sowie Schema- und PCB-Bauteile mit Altium Designer zeichnen können.Zum Verständnis des High-Speed Kurses ist für Altium Designer Neu-Einsteiger der vorherige Besuch unseres 4-tägigen Kurses Altium Designer Basis Sch+PCB erforderlich.

Ziel des High Speed / EMV -KursesDer Schulungsteilnehmer erlangt die Fähigkeit optimale Schaltungs-Designs und Board-Designs (Layouts) für High Speed / EMV Anwendungen mit Altium Designer zu generieren.

AblaufAn den ersten beiden Tagen werden High Speed / EMV Themen toolunabhängig besprochen. Hierbei vertiefen die vielen Übungen den Schulunsstoff. Zur weiteren Vertiefung werden am dritten Tag ausschliesslich Übungen mit Altium Designer durchgeführt. Anhand von Beispielen lernt der Teilnehmer die High Speed Funktionen des Altium Designers kennen.Hierbei arbeiten die Kursteilnehmer aktiv an ihren Workstations mit. Pro Teilnehmer steht eine Windows Workstation zur Verfügung.

ZielgruppeSchaltungs-Designer und Board-Designer(Layouter), die mit Anstiegszeiten < 2nsec oder Taktraten > 40MHz arbeiten.Dieser Intensiv-Kurs eignet sich für Altium Designer Anwender, die den Erfahrungsschatz unseres 4-tägigen Altium Designer Basis-Kurses Sch+PCB haben.

EmpfehlungFalls vorhanden, bringen Sie bitte Ihr eigenes Notebook mit. Dadurch haben Sie die Möglichkeit während des Seminars Ihre Altium Designer Umgebung optimal zu gestalten.





INHALTSVERZEICHNISSeminar Altium Designer High Speed / EMV

• Definition High Speed • Transmission Lines• Wellenleiter• Laufzeiten• Reflektion• Crosstalk• Terminierung• Layer Stack• High Speed PCB Board Materials• Internal Planes• Plane Splits and Plane Islands• Microstrip• Stripline• Impedance Control• Einfluss von Vias auf die Signal Integrität• Bauteilformen (Packages) und Ihr Einfluss auf die Signal Integrität• Signal Integrity Analyse• IBIS Modelle• Differential Pair Routing und Terminierung


Kurszeiten: 1.-3. Tag: 9:00 Uhr bis ca.17:00 Uhr



SchulungsformenWir bieten Ihnen diesen Kurs auch als individuelle Schulung in den Formen On Site Training in Ihrem Hause und Company Training in unseren Schulungsräumen an.




Leiterplatten-Technologie Basis-Seminar Altium Designer Schema-PCB für Einsteiger5-tägigDieser Kurs eignet sich für Einsteiger und Umsteiger.

Voraussetzungen für die Teilnahme am Kurs:Gute Kenntnisse im Umgang mit dem Betriebssystem Windows 2000 oder Windows XP sind für diesen Kurs notwendig. Ferner sollte der Teilnehmer einen Background Elektronik (Schaltungs-Design und Board-Design) besitzen.

Ziel des KursesDer Schulungsteilnehmer erlernt die Grundlagen der Leiterplattentechnogie und erlangt die Fähigkeit, Projekte selbstständig und effizient mit Altium Designer zu erstellen. AblaufAm ersten Tag werden die allgemeinen Grundlagen der Leiterplattentechnologie toolunabhängig besprochen. Von Tag 2 bis 5 findet unser Basiskurs Altium Designer statt.Der Basiskurs wird im Seminarstil gehalten: Bei allen Themen arbeiten die Kursteilnehmer aktiv an ihren Workstations mit. Anhand eines Beispiels, welches sich durch die gesamte Schulung zieht, lernt der Teilnehmer den Design-Flow mit Altium Designer kennen. Hierdurch ist ein optimaler didaktischer Nutzen gegeben.

ZielgruppeDieser Intensiv-Kurs eignet sich sowohl für Neu-Einsteiger als auch für Umsteiger von Protel 98, Protel 99SE, P-CAD, Orcad, PADS, etc. nach Altium Designer, die die Grundlagen der Leiterplattentechnologie erlernen möchten und eine umfassende Einarbeitung in den Design Flow mit Altium Designer wünschen.





INHALTSVERZEICHNIS5-tägiger End User Gruppenkurs Leiterplatten-Technologie +Altium Designer Schema +PCB Basiskurs

Tag 1

Leiterplatten - Eine Einführung in die aktuellen Technologien

• Leiterplattenklassen

• Produktion

• Basismaterialien

• Bohrklassen

• Bohrungen

• Vias und Kontaktierungsstrategien

• Kontaktieren

• Pluggen

• Galvanotechnik

• Lötstopplack

• Bestückungsdruck

• NDK (NPTH) - Bohrungen

• Coverlay

• Toleranzen

• Multilayersysteme

• Layer Stack




Tag 2

Design Explorer und Library Management

Die Arbeitsumgebung von Altium Designer: Design Explorer

• Explorer, Design Fenster, Workspace Panels, Navigator, List, Messages, Filter, Menüs, Pull Down Menüs,

• Shortcuts, Tool Tips, Dialog Boxen, Status Bar, Keys, Right Mouse Menu, Mausbedienung: Scrollen und Zoomen

• System / Design Explorer Preferences

• Projekt-Handling:

• Projekte managen: Oeffnen, Erzeugen, Schliessen und Speichern

• Dokumente erzeugen und Projekten zuweisen

• Backup Automatismen

• Helper

• Altium EDA Software Homepage

Altium Designer Library Management

• Bibliotheken (integriert)

• Schematic-Library Generierung

• Footprint-Model-Zuweisungen

• PCB-Library Generierung

• Erzeugen einer Integrated Library




Tag 3

Altium Designer Schematic Capture (Foundation)

• Die Arbeitsoberfläche des Schema-Editors, Shortcuts, Toolbars, Menüs

• Import /Export

• Der typische Ablauf beim Schaltplanzeichen

• Generieren von Design Workspaces und Projects

• Ein neues Schaltbild erstellen

• Templates zuweisen

• Suchen und Platzieren von Bauteilen

• Navigator

• Wichtige Funktionen im Schematic: Verbindungen legen, Drag-Modus

• Wiring Cutting Tool

• Wichtige Tastaturkürzel

• Bearbeiten von Bauteilen

• Global editieren: Find Similar, Inspector, List

• Compiler, Design Synchronizer und Netzliste

• Buses, Hierarchisches Arbeiten

• Annotate: Automatisches Nummerieren

• Reports, BOM, Drucken von Schaltplänen und Bauteillisten




Tag 4, Tag 5

Altium Designer PCB (Board Implementation)

• Benutzeroberfläche, Shortcuts, Toolbars, Menüs, Scrollen, Zoomen, Customizing

• Import / Export

• Vorgehensweise beim Erstellen eines neuen Layouts

• Objekte in PCB und in PCB Lib

• Suchen und Platzieren von Bauteilen (Footprints)

• Board Wizard

• Der Bauteileditor (integrierte Bibliotheken): 3D-Model Zuweisung

• Ein neues PCB erstellen

• Design Synchronizer, Component Links

• Design Options, Grids

• Verschieben von Bauteilen und Gruppen

• Selektion

• PCB Panel

• Global editieren: Liste

• Layers, Layer Stack Manager

• Klassen

• Design Rules, Design Rule Check

• Internal Planes

• Manuelles Routen

• Nachbearbeitung von Leiterbahnen: Interaktive Entflechtungsmodi, einschliesslich Push and Shove

• Highlighten von Netzen

• Masken: Solder Mask und Paste Mask

• Polygon Plane: Shelve Polygons, Repour All Polygons

• Reports

• Print Preview: Output Job File, Ausdruck auf einem beliebigen Windows-Printer

• File-Extensions

• Fabrikationsdaten erstellen: Output Job File, Gerber- und Bohr-Dateien

• Gerber- und Bohr-Dateien in Camtastic laden




Autorouter Altium Designer Situs

• Design Rules für den Autorouter

• Autorouter Optionen

• Vorgehen und Tips beim Gebrauch von Situs

• Situs und (Split) Power Planes?

• Erster Start von Situs mit einem THT-Board (ohne SMD)

• Start von Situs mit veränderten Einstellungen


Kurszeiten: 1.-4. Tag: 9:00 Uhr bis ca.17:00 Uhr, 5. Tag: 9:00 Uhr bis ca. 15:00 Uhr

Alle eingetragenen oder nicht eingetragenen Warenzeichen, auf die hier Bezug genommen wird, sind das Eigentum ihrer jeweiligen Besitzer. Es werden keine Warenzeichenansprüche auf diese erhoben.

Schulungsformen

Wir bieten Ihnen diesen Kurs auch als individuelle Schulung in den Formen On Site Training in Ihrem Hause, Company Training in unseren Schulungsräumen und als On Line Training /Web Training via Internet an.





Professional Layout Master-Seminar Altium Designer Sch+PCB für Fortgeschrittene5-tägig Dieser Kurs eignet sich nur für erfahrene Altium Designer User. Der Kurs ist nicht geeignet für Einsteiger oder Umsteiger!

Voraussetzungen für die Teilnahme am Kurs:Der Teilnehmer muß den Design Flow-Erfahrungsschatz eines Protel DXP-, Protel 2004 oder Altium Designer - Basis-Kurses besitzen, den er sich entweder in den zugehörigen Kursen oder als Autodidakt erarbeitet hat:Wenn Sie mit Altium Software ab Version Protel DXP mehr als 50 Schema- und PCB-Bauteile erstellt haben (20 Integrated Libraries) sowie mehr als 20 Schema- und PCB-Projekte ohne Schwierigkeiten durchgeführt haben, gehören Sie sehr wahrscheinlich zur Gruppe der Fortgeschrittenen (Master).Zur genauen Klärung ist vor Anmeldung ein telefonischer Kontakt mit unserem Schulungsleiter für diesen Kurs vorgeschrieben.

Ziel des KursesDer Schulungsteilnehmer erlernt die professionelle Techniken des CAD-Designs (Layout) und erlangt die Fähigkeit, die Advanced Tools von Altium Designer, wie Multichannel Design, Varianten-Bestückung, 3D, Signal Integrity etc. effizient für seine Arbeit zu nutzen (siehe auch Master Themen unten). AblaufAm ersten Tag werden die die professionelle Techniken des CAD-Designs (Layout) toolunabhängig besprochen.Von Tag 2 bis 5 findet unser Masterkurs Altium Designer statt.Der Masterkurs wird im Seminarstil gehalten: Bei allen Themen arbeiten die Kursteilnehmer aktiv an ihren Workstations mit. Das Tempo dieser Schulung ist auf fortgeschrittene User (Master) abgestimmt. Einsteigerkenntnisse, wie das Erstellen einer Integrated Library sowie eines kompletten Sch-PCB Projektes mit allen Ausgaben werden als bekannt vorausgesetzt!

ZielgruppeDieser Master-Kurs eignet sich nur für erfahrene Altium Designer User als auch für Umsteiger von Altium-Software-Versionen ab Protel DXP nach Altium Designer mit Projekterfahrung.Dieser Kurs eignet sich nicht für Umsteiger von anderen EDA Systemen!





Wer wird in diesem Seminar angesprochen?Das Seminar informiert umfassend über die Grundlagen des CAD-Designs für Leiterplatten. Heute bedeutet CAD-Design deutlich mehr, als lediglich zwei Punkte am Bildschirm miteinander zu verbinden. Der Designer muss umfassende Kenntnisse der Umgebungs-bedingungen, der Fertigungstechnologie sowohl von Leiterplatte als auch Baugruppe haben. Angefangen bei der Betrachtung der Umgebungsbedingungen für den Einsatz der Baugruppe werden diese nötigen Kenntnisse für ein erfolgreiches und kosteneffektives Leiterplatten-Design vermittelt. Dazu gehört die Erstellung der Bibliothek ebenso wie Fan-Out-Strategien und High-Speed-Design, das bedingt durch die Miniaturisierung auch im ASIC-Bereich zukünftig zum Standard werden wird. Die Auswirkungen dieser "Technologietreibenden Bausteine" (µBGA, Flip Chip) auf Produzierbarkeit und Kostenstruktur des Designs und der Baugruppe werden werden vor dem Hintergrund aktueller Fertigungstechnologien aufgezeigt.

Besonderes Augenmerk wird auf die Dokumentation und den Postprozess gelegt, um Reibungsverluste zwischen Entwicklung und Fertigung zu vermeiden.

Die enge Zusammenarbeit zwischen Schaltungsentwicklung, Mechanik und Leiterplatten-Design wird zunehmend wichtiger, daher wendet sich dieses Seminar nicht ausschließlich an Designer, sondern auch an Konstrukteure und Schaltungsentwickler.

Entscheidungsträger in den Bereichen Design, Leiterplatte und Baugruppe finden die Zusammenhänge übersichtlich und strukturiert aufgeführt, um jederzeit ihre Beratungs-Kompetenz zu untermauern.




INHALTSVERZEICHNIS 1. TagEinflussfaktorenInterdisziplinäre Beziehungen zwischen Design, Leiterplattenproduktion und Baugruppen-Produktion.

Umgebungsbedingungen Außer den mechanischen Anforderungen gibt es eine Vielzahl weiterer Umgebungsbedingungen, denen das Produkt genügen muss und die bereits im Design Berücksichtigung finden müssen.

Thermo-Design Eigenwärme und Umgebungswärme. Maßnahmen zur Wärmekontrolle und Wärmeabfuhr

ProduktionstechnologieAllgemeine Produktionsanforderungen.Hintergründe von Designanforderungen und Designregeln vor dem Hintergrund der Produktionsmöglichkeiten. Multilayer-AufbauLeiterplattenklassen, Aufbaustrategien und Aufbauregeln für Multilayer. Multilayersysteme

KontaktierungsstrategienBohrklassen, Definition des "aspect-ratio" für Buried Vias, Blind Vias und Durchkontaktierungen. Grenzbereiche und maximal kontaktierbare Lagenabstände. Zuschläge auf CAD-Vorgaben. Enddurchmesser und DK-Kupfer SignalintegritätGrundlagen für die Funktion von Leitungen auf Leiterplattenmaterialien. Signalgeschwindigkeiten auf verschiedenen Basismaterialen. Crosstalk.

High-Speed-DesignSchaltfrequenzen. Rise-and Fall-Times. Kritische Leitungslänge. Evaluierung, wann High-Speed-Regeln einzuhalten sind. ImpedanzenSingle-Ended- und Differentielle Impedanzen. Berechnungsbeispiele. Beispiele für den Aufbau impedanzdefinierter Multilayer. Toleranzen und Fehlerbetrachtung.

MultilayersystemeAufbau von Multilayersystemen. Lösungsstrategien für Anforderungen aus dem Bereich der Signalintegrität und der EMV. Referenzplanes. Breitbandentkopplung und MultiPowerSysteme.

BibliothekenBibliothekselemente und Aufbau von CAD-Bibliotheken unter Berücksichtigung von Baugruppenproduktion und Lötverhalten.

Layer-DefinitionLayerfunktion und Zuordnung im CAD-System. Materialeigenschaften und Materialdatenbanken.




Schaltplan und NetzlistenSchaltplanelemente. Schaltplanübernahme. Netzlisten. Constraints.

Mechanik-DefinitionBoard-Outline und Montagebohrungen. Sperrflächen und Bereiche mit Restriktionen. Bauhöhenbegrenzungen.

Bauteil-PlatzierungFunktionsgruppen. Raumaufteilung. Prioritäten bei der Platzierung.

DesignstrategieRasterwahl. Fan-Out. Zweiseitige und vierseitige Bauteile.

Fan-Out Matrix-BauteileViasInPads. Lagenaufbauten mit Microvias. Rasterwahl. Routingkanäle.

Design-Rule-CheckPflichtprüfungen. Optionale Prüfungen. Einstellmöglichkeiten. Strategische Aufbau des DRC.

2. Tag

Altium Designer Design Explorer: Arbeitsoberfläche

Die Arbeitsumgebung von Altium Designer• System / Design Explorer Preferences

Projekt-Handling:• Version Control Anbindung• Backup Automatismen• History Managment System: Storage Manager• Release Managements

Anpassung der Arbeitsumgebung• Client Resource File (*.RCS):• Anwenderspezifische Menüs, Toolbars und Shortcuts definieren

Library Management• Bibliotheken: Database Library• Schematic-Library Generierung• Footprint-, 3D-Model-, Signal-Integrity-Model-Zuweisung, 3D Body• Erstellen einer 3D-Library• Pin-und Part-Swap Definitionen • PCB-Library Generierung




3. Tag

Altium Designer Schematic (Foundation)• Import /Export• Library Managment• „Global“ editieren: Find Similar, Inspector, List • Compile Mask und No ERC, Einstellungen des ERC• Buses, Hierarchisches Arbeiten, Harnesses • Annotate: Automatisches Nummerieren• Port Cross References• Smart PDF, Publish to PDF• Customizing• Project Options: Einstellungen• Layout Directives: Printlayout-Vorschriften im Schema angeben • Differential Pairs im Schema generieren• Definition von Net Classes und Component Classes im Schema• Preferences• "Cross Probing" zwischen Schema und Leiterplatte • Parameter Manager, Model Manager• Update from Sch Library• Pin Mapping, Net Tie Bauelemente, • Footprint Manager• Project Management: Project Vorlagen und Templates erstellen und zuweisen• Pin- und Gate-Swap• Assembly, Varianten• Physical Re-Use: Snippets• Multichannel Design mit Repeat Funktion, Multichannel Design mit

Parametrisierung• Update Parameters from Database: Bauteilparameter mit externer Datenbank

abgleichen• Spezielle Methoden

4.+5. Tag

Altium Designer PCB (Board Implementation)• Customizing• Import / Export• Neue Objekte in PCB und in PCB Lib • Der Bauteileditor (integrierte Bibliotheken): 3D-Model Zuweisung, 3D Body• Pad Stack• Design Synchronizer, Component Links • Design Options, Grids




• Unions, Snippets• Heads-Up Display• „Global“ editieren: Liste • Layers, Layer Stack Manager• Klassen • Design Rules: Export / Import, Report• Special Design Rules, Design Rule Check• Internal Planes, Split Power Planes • Manuelles Routen • Polygon Plane: Shelve Polygons, Repour All Polygons• Reports• Tables und Legenden für die Outputs• Smart PDF, Publish to PDF• From – To, Sequencing• Cross Probe• Preferences• Netzen individuelle Farben zuordenen • Paste Spezial• Pin-Pad Mapping• Komplexe Rules• Back Annotate• Update from PCB Libraries• Net Tie Bauelemente• Bus Routing• Impedanz-Kontrollierte Leiterbahnen• Length Tuning• Differential Routing• Signal Integrity • Pin- und Gate-Swap• Assembly Variants• Multichannel Design, Multichannel Design mit Parametrisierung (Bauteilwerte)• 3D Models, Library, Import und Export 3D, Ausgabe des PCB in 3D• Polygon Manager• Physical Re-Use: Snippets• Height Design Rule Check: Höhenüberprüfung• Show Physical Differences: Vergleich zweier Documents (z.B Sch + PCB)• Camtastic: Fabrikationsdaten (Gerber und NC Drill) mit Camtastic laden und überprüfen • Spezielle Filter (Queries) für die List• PCB Daten: Leiterbahn-Breiten, Abstände von Leiterbahnen• True Type Fonts• Testpoints• Spezielle Methoden

Autorouter Altium Designer Situs• Boards mit vielen SMD Bauteilen • Boards mit sehr vielen SMD Bauteilen • Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen (z.B. Footprint SQFP20X20-144(N)) • Boards hoher Dichte und Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen • Boards sehr hoher Dichte und Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen

Prioritätsreihenfolge der Design Rules: • Boards sehr hoher Dichte und Boards mit Fine Pitch SMD Bauteilen • Start von Situs mit einem SMD-Board




• Start von Situs mit veränderten Einstellungen• Fan Out Pass für spezielle Bauteile wie BGA• Testpoints • BGA Escape Routing• Spezielle Methoden


Kurszeiten: 1.-3. Tag: 9:00 Uhr bis ca.17:00 Uhr, 4. und 5. Tag: 9:00 Uhr bis ca. 15:00 Uhr







Professional Layout-Seminar1-tägig

Voraussetzungen für die Teilnahme am Kurs:Background Elektronik

Ziel des KursesDer Schulungsteilnehmer erlernt die professionelle Techniken des CAD-Designs(Layout).

AblaufEs werden die die professionelle Techniken des CAD-Designs (Layout) toolunabhängig besprochen.

ZielgruppeDieser Kurs eignet sich für User beliebiger EDA Software, die sich mit dem Layout von Leiterplatten beschäftigen möchten.


Wer wird in diesem Seminar angesprochen?Das Seminar informiert umfassend über die Grundlagen des CAD-Designs für Leiterplatten. Heute bedeutet CAD-Design deutlich mehr, als lediglich zwei Punkte am Bildschirm miteinander zu verbinden. Der Designer muss umfassende Kenntnisse der Umgebungs-bedingungen, der Fertigungstechnologie sowohl von Leiterplatte als auch Baugruppe haben. Angefangen bei der Betrachtung der Umgebungsbedingungen für den Einsatz der Baugruppe werden diese nötigen Kenntnisse für ein erfolgreiches und kosteneffektives Leiterplatten-Design vermittelt. Dazu gehört die Erstellung der Bibliothek ebenso wie Fan-Out-Strategien und High-Speed-Design, das bedingt durch die Miniaturisierung auch im ASIC-Bereich zukünftig zum Standard werden wird. Die Auswirkungen dieser "Technologietreibenden Bausteine" (µBGA, Flip Chip) auf Produzierbarkeit und Kostenstruktur des Designs und der Baugruppe werden werden vor dem Hintergrund aktueller Fertigungstechnologien aufgezeigt.

Besonderes Augenmerk wird auf die Dokumentation und den Postprozess gelegt, um Reibungsverluste zwischen Entwicklung und Fertigung zu vermeiden.

Die enge Zusammenarbeit zwischen Schaltungsentwicklung, Mechanik und Leiterplatten-Design wird zunehmend wichtiger, daher wendet sich dieses Seminar nicht ausschließlich an Designer, sondern auch an Konstrukteure und Schaltungsentwickler.

Entscheidungsträger in den Bereichen Design, Leiterplatte und Baugruppe finden die Zusammenhänge übersichtlich und strukturiert aufgeführt, um jederzeit ihre Beratungs-Kompetenz zu untermauern.




INHALTSVERZEICHNIS

EinflussfaktorenInterdisziplinäre Beziehungen zwischen Design, Leiterplattenproduktion und Baugruppen-Produktion.

Umgebungsbedingungen Außer den mechanischen Anforderungen gibt es eine Vielzahl weiterer Umgebungsbedingungen, denen das Produkt genügen muss und die bereits im Design Berücksichtigung finden müssen.

Thermo-Design Eigenwärme und Umgebungswärme. Maßnahmen zur Wärmekontrolle und Wärmeabfuhr

ProduktionstechnologieAllgemeine Produktionsanforderungen.Hintergründe von Designanforderungen und Designregeln vor dem Hintergrund der Produktionsmöglichkeiten. Multilayer-AufbauLeiterplattenklassen, Aufbaustrategien und Aufbauregeln für Multilayer. Multilayersysteme

KontaktierungsstrategienBohrklassen, Definition des "aspect-ratio" für Buried Vias, Blind Vias und Durchkontaktierungen. Grenzbereiche und maximal kontaktierbare Lagenabstände. Zuschläge auf CAD-Vorgaben. Enddurchmesser und DK-Kupfer SignalintegritätGrundlagen für die Funktion von Leitungen auf Leiterplattenmaterialien. Signalgeschwindigkeiten auf verschiedenen Basismaterialen. Crosstalk.

High-Speed-DesignSchaltfrequenzen. Rise-and Fall-Times. Kritische Leitungslänge. Evaluierung, wann High-Speed-Regeln einzuhalten sind. ImpedanzenSingle-Ended- und Differentielle Impedanzen. Berechnungsbeispiele. Beispiele für den Aufbau impedanzdefinierter Multilayer. Toleranzen und Fehlerbetrachtung.

MultilayersystemeAufbau von Multilayersystemen. Lösungsstrategien für Anforderungen aus dem Bereich der Signalintegrität und der EMV. Referenzplanes. Breitbandentkopplung und MultiPowerSysteme.

BibliothekenBibliothekselemente und Aufbau von CAD-Bibliotheken unter Berücksichtigung von Baugruppenproduktion und Lötverhalten.

Layer-DefinitionLayerfunktion und Zuordnung im CAD-System. Materialeigenschaften und Materialdatenbanken.




Schaltplan und NetzlistenSchaltplanelemente. Schaltplanübernahme. Netzlisten. Constraints.

Mechanik-DefinitionBoard-Outline und Montagebohrungen. Sperrflächen und Bereiche mit Restriktionen. Bauhöhenbegrenzungen.

Bauteil-PlatzierungFunktionsgruppen. Raumaufteilung. Prioritäten bei der Platzierung.

DesignstrategieRasterwahl. Fan-Out. Zweiseitige und vierseitige Bauteile.

Fan-Out Matrix-BauteileViasInPads. Lagenaufbauten mit Microvias. Rasterwahl. Routingkanäle.

Design-Rule-CheckPflichtprüfungen. Optionale Prüfungen. Einstellmöglichkeiten. Strategische Aufbau des DRC.


Kurszeiten: 9:00 Uhr bis ca.17:00 Uhr




Umsteigerkurs Altium Designer Sch+PCBAltium Designer für Umsteiger von Protel 98, Protel 99SE, P-CAD, Orcad, Cadstar, PADS und EAGLE: 5-tägigDieser Umsteigerkurs besteht aus unserem 4-tägigen Basiskurs Altium Designer mit anschliessendem 1-tägigen Kurs Migration

Voraussetzungen für den UmsteigerkursGute Kenntnisse im Umgang mit dem Betriebssystem Windows 2000, Windows XP oder Windows Vista sind für diesen Kurs notwendig. Ferner sollte der Teilnehmer einen Background Elektronik besitzen und Erfahrung mit EDA-Systemen wie Protel 98, Protel 99SE, P-CAD, Orcad oder PADS haben.

Ziel des UmsteigerkursesDer Schulungsteilnehmer erlernt den Design Flow und erlangt die Fähigkeit, Projekte selbstständig und effizient mit Altium Designer zu erstellen.

Ablauf des UmsteigerkursesDie gesamte Schulung wird im Seminarstil gehalten: Bei allen Themen arbeiten die Kursteilnehmer aktiv an ihren Workstations mit.

Am 1. Tag startet unser Basiskurs:Anhand eines Beispiels, welches sich durch die gesamte Schulung zieht, lernt der Teilnehmer den Design-Flow mit Altium EDA Software kennen. Hierdurch ist ein optimaler didaktischer Nutzen gegeben.

Am 5. Seminartag wird ausführlich auf die Import-Funktionen von Altium Designer anhand von vielen Beispielen eingegangen.Wir sind Ihnen gerne bei der Wahl des passenden Kurses behilflich: Bitte rufen Sie uns unter +49 6561 4201 an.




INHALTSVERZEICHNIS Seminar Altium Designer für Umsteiger von Protel 98, Protel 99SE, P-CAD, Orcad, Cadstar, PADS und EAGLE: 5-tägig Altium Designer DXP, Libraries: 1. Tag Altium Designer SCH: 2.Tag Altium Designer PCB: 3. und 4.TagAltium Designer Migration: 5. Tag

1.TagAltium Designer Design Explorer: ArbeitsoberflächeDie Arbeitsumgebung von Altium Designer

• Explorer, Design Fenster, Workspace Panels, Navigator, List, Messages, Filter, Menüs, Pull Down Menüs, Toolbars, Shortcuts, Tool Tips, Dialog Boxen, Status Bar, Keys, Right Mouse Menu, Mausbedienung: Scrollen und Zoomen

• System / Design Explorer PreferencesProjekt-Handling:

• Projekte managen: Öffnen, Erzeugen, Schliessen und Speichern • Dokumente erzeugen und Projekten zuweisen• Backup Automatismen, Einführung Storage Manager

HelperAltium Designer Homepages

Library Management• Bibliotheken (integriert)• Schematic-Library Generierung, Footprint-Zuweisung• PCB-Library Generierung • Erzeugen einer Integrated Library

2. TagAltium Designer Schematic (Foundation)

• Die Arbeitsoberfläche des Schema-Editors, Shortcuts, Toolbars, Menüs • Import /Export• Der typische Ablauf beim Schaltplanzeichen• Generieren von Design Workspaces und Projects• Ein neues Schaltbild erstellen • Templates zuweisen• Suchen und Platzieren von Bauteilen • Navigator• Wichtige Funktionen im Schematic: Verbindungen legen, Drag-Modus • Wiring Cutting Tool• Wichtige Tastaturkürzel • Bearbeiten von Bauteilen • „Global“ editieren: Find Similar, Inspector, List • Parameter Manager• Compiler, Design Synchronizer und Netzliste • Buses, Hierarchisches Arbeiten • Annotate: Automatisches Nummerieren • Number Sheets • Reports, BOM, Drucken von Schaltplänen und Bauteillisten




3.+4. TagAltium Designer PCB (Board Implementation)

• Benutzeroberfläche, Shortcuts, Toolbars, Menüs, Scrollen, Zoomen, Customizing• Import / Export• Vorgehensweise beim Erstellen eines neuen Layout • Objekte in PCB und in PCB Lib • Pad Stack• Suchen und Plazieren von Bauteilen (Footprints)• Board Wizard • Ein neues PCB erstellen• Design Synchronizer, Component Links • Design Options, Grids • Verschieben von Bauteilen und Gruppen • Selektion• PCB Panel• Head-Up Display• „Global“ editieren: Find Similar, PCB List• Layers, Layer Stack Manager• Klassen • Design Rules, Design Rule Check• Internal Planes, Split Power Planes • Manuelles Routen • Nachbearbeitung von Leiterbahnen: Interaktive Entflechtungsmodi• Highlighten von Netzen• Teardrops • Polygon Plane: Shelve Polygons, Repour All Polygons• Masken: Solder Mask und Paste Mask• Reports• Tables und Legenden für die Outputs• Print Preview: Output Job File, Ausdruck auf einem beliebigen Windows-Printer • Fabrikationsdaten erstellen: Output Job File, Gerber- und Bohr-Dateien • File-Extensions

Autorouter Altium Designer Situs• Design Rules für den Autorouter • Autorouter Optionen • Vorgehen und Tips beim Gebrauch von Situs• Situs und (Split) Power Planes? • Erster Start von Situs mit einem THT-Board • Start von Situs mit veränderten Einstellungen




5. TagMigration von Protel 98, Protel 99SE, P-CAD, Orcad, Cadstar, PADS und EAGLE nach Altium Designer

• Allgemeine Einführung Altium Designer für Umsteiger• Unique ID's, Component Links

• Import von Schema Libraries• Import von PCB Libraries• Erzeugen einen Integrated Library

• Import von Schema-Dokumenten• Project-Einstellungen für den Electrical Rule Check (ERC ) /Compiler, Hierarchy, Comparator

• Import von PCB Dokumenten• Board Shape Generierung• Layerzuweisung

• PCB-Project mit Schema und PCB generieren.

Themenänderungen vorbehaltenKurszeiten: 1.-3. Tag: 9:00 Uhr bis ca.17:00 Uhr, 4. und 5. Tag: 9:00 Uhr bis ca. 15:00 Uhr







4-tägiger End User GruppenkursAltium Designer High Speed / EMVDieser Kurs eignet sich für Altium Designer Anwender

VoraussetzungenGute Kenntnisse im Umgang mit dem Betriebssystem Windows sind für diesen Kurs notwendig.Ferner sollte der Teilnehmer einen Background Elektronik(Schaltungsdesign und Boarddesign) besitzensowie Schema- und PCB-Bauteile mit Altium Designer zeichnen können.

Der Kurs richtet sich an Schaltungsdesigner und Board-Designer (Layouter), die mit Anstiegszeiten < 2nsec oder mit Taktraten > 40MHz arbeiten

Ziel des High Speed / EMV-KursesDer Schulungsteilnehmer erlangt die Fähigkeit optimale Schaltungs-Designs und Board-Designs (Layouts) für High Speed Anwendungen unter Berücksichtigung von EMV mit Altium Designer zu generieren.

Ablauf1.-3. TagHigh Speed Themen werden toolunabhängig besprochen. Hierbei vertiefen die vielen Übungen den Schulunsstoff.

4. TagZur weiteren Vertiefung werden am vierten Tag ausschliesslich Übungen mit Altium Designer durchgeführt.Anhand von Beispielen lernt der Teilnehmer die High Speed Funktionen des Altium Designers kennen.Hierbei arbeiten die Kursteilnehmer aktiv an ihren Workstations mit. Pro Teilnehmer steht eine Windows Workstation zur Verfügung.





Inhalt• Einführung High-Speed• Grundlagenbetrachtungen Digitaler Signale• Reflektionen, Terminierung und Topologie• Kopplung, Übersprechen und Differentielle Signale• Device Modelle, Methoden und Constraining• PCB Power Supply System• Lagenaufbau (Board stackup), Konstruktion and GHz Anwendungen• Kapazitives und Induktives Übersprechen• Kopplungsmechanismen – Forward und Backward Crosstalk (Übersprechen)• Design Überlegungen – Abstände, Längen und Bauteile• Plazierung• Einflüsse von GND Planes und Board Layer Stacking• Kalkulation und Simulation des Übersprechens• Differentielle Signale• Trends – Gigabit I/Os und Data-Transfer• Regeln - Constraining• IC Bauteil-Charakteristika – Inputs und Outputs• Optionen der Model-Daten-Generierung – Spice vs. IBIS• IBIS Modelle – Struktur• Modeling Methoden – Pre-Layout und Post-Layout• Regel-Management• Design Tips und Libraries• PCB Design Tool-Flow• Impedanz der Spannungsversorgung – Leiterbahnen und Planes• Anforderungen an die Versorgung – Switching Effects• Versorgungsnetzwerk – Kapazität und Induktivität• Entkopplungskondensatoren – Resonanz Effekte• Optimale Plazierung und optimaler Kontakt der Board-Kondensatoren• Frequenz-Abhängigkeit des Entkopplungsnetzwerkes• Abstrahlung des Versorgungssystems• Empfehlungen für einen praktischen Ansatz• Die dreidimensionale Leiterplatte• Parameter der geätzten Signal-Leiterbahnen eines PCB• Impedanz Geometrien – Microstrip und Stripline• Single Ended Impedanz und Differentialle Impedanz• Einflüsse von Vias und Bauteilen• Board Materialien – Prepreg, Core, Kupfer-Kaschierung• PCB-Herstellungsvariablen beeinflussen die Impedanz• Pro und Kontras für verschiedene Multilayer Konstruktionen• Guidelines für den Lagenaufbau (Layer Stacking)• Impedanzen messen• GHz Anwendungen

Themenänderungen vorbehaltenKurszeiten: 1.-3. Tag: 9:00 Uhr bis ca.17:00 Uhr, 4. Tag: 9:00 Uhr bis ca. 16:00 Uhr


Teilnehmer eine Windows-Workstation zur Verfügung. SchulungsformenWir bieten Ihnen diesen Kurs auch als individuelle Schulung in den Formen On Site Training in Ihrem Hause, Company Training in unseren Schulungsräumen und On Line Training (Web Training) via Internet an.




End User Gruppen Kurs Altium Designer FPGA2/Mikroprozessoren 5 TageAls Schnupperkurs können auch nur die ersten beiden Tage gebucht werden.

Voraussetzungen für den FPGA2-KursGute Kenntnisse im Umgang mit dem Betriebssystem Windows sind für diesen Kurs notwendig. Ferner sollte der Teilnehmer einen Background Elektronik besitzen.

Ziel des FPGA2-KursesDer Schulungsteilnehmer erlernt den Design Flow und erlangt die Fähigkeit, FPGA-Mikroprozessor-Projekte selbstständig und effizient mit Altium Designer zu erstellen.

Ablauf des FPGA2-KursesDie gesamte Schulung wird im Seminarstil gehalten: Bei allen Themen arbeiten die Kursteilnehmer aktiv an ihren Workstations und Nano-Boards mit.

INHALTE – End User Gruppen Kurs Altium Designer FPGA2/Mikroprozessoren 5 Tage

Tag 1FPGA-Logik mit Altium Schematic Design und VHDLAltium Designer CPLD-ApplikationenGrundlagen Schaltplan-DesignGrundlagen VHDL-DesignAufbau einer 4-Bit ZählschaltungÜbung: Aufbau einer 4-Bit Schieberegisterschaltung mit Altium SchaltplanÜbung: Aufbau einer 4-Bit Schieberegisterschaltung mit VHDL

Altium Designer FPGA-ApplikationenGrundlagen Schaltplan-DesignGrundlagen VHDL-DesignAufbau einer 4-Bit ZählschaltungÜbung: Aufbau einer 4-Bit Schieberegisterschaltung mit Altium SchaltplanÜbung: Aufbau einer 4-Bit Schieberegisterschaltung mit VHDL

Nachbildung der Standardlogikschaltung 74AS163




Schaltplan-DesignVHDL-DesignÜbung: Aufbau einer Standardlogikschaltung 74AS163 mit Altium SchaltplanÜbung: Aufbau einer Standardlogikschaltung 74AS163 mit VHDLFunktionale SimulationImplementierungTiming SimulationKonfiguration

Tag 2Einführung in das Hardware-Design mit Altium DesignerAufbau einer PRBS-SchaltungSchaltplanFunktionale SimulationImplementierungIP-Core-Komponente74X163-Core-KomponenteSchaltungsfunktionIP-Core für Zielplattform festlegenIP-Core synthetisierenIP-Core veröffentlichenCore Schaltungssymbol

Tag 3Mikroprozessoren Grundlagen IP-CoreGrundlagen des TSK3000Sequentielle ProzessverarbeitungParallele Prozessverarbeitung

SoftwareAufbauProgrammierungGrafische Darstellung der ProgrammstrukturAssembler· BefehlssatzAusnahmeverarbeitung· Polling-Verfahren· Interrupt-Verfahren

TSK3000 Systementwurf (ASM)Aufbau einer einfachen 8-Bit LED-AusgabeHardware-DesignSoftware-DesignImplementierung des Systems auf das NanoBoard 3000Systemanalyse und Debugging durchführenÜbung 2Hardware-DesignSoftware-Design




Implementierung des Systems auf das NanoBoard 3000Systemanalyse und Debugging durchführenAufbau einer zeitgesteuerten LED-AusgabeHardware-DesignSoftware-Design· Deklaration· Startprogramm· Hauptprogramm· Initialisierung· Interrupt-Service-Routine· Externes ProgrammImplementierung des Systems auf das NanoBoard 3000Systemanalyse und Debugging durchführenÜbungHardware-DesignSoftware-DesignImplementierung des Systems auf das NanoBoard 3000Systemanalyse und Debugging durchführen

Tag 4Mikroprozessoren Programmierung mit CGrundlagen der Programmiersprache CMein erstes C-ProgrammHardware-DesignSoftware-DesignImplementierung des Systems auf das NanoBoard 3000Systemvoraussetzungen für C-ProgrammePräprozessorVordefinierte DatentypenZeichensatzBezeichnerSyntaxdiagrammGanzzahlkonstanteGleitkommakonstanteZeichenkonstanteZeichenkettenkonstanteOperatoren für elementare DatentypenArithmetikBitoperationenoAnweisungenBedingte AnweisungenVergleichsoperationenSwitch-AnweisungenFOR-AnweisungenLeere AnweisungenBreak-Anweisungen




Continue-AnweisungenAusdrücke als AnweisungenWhile-AnweisungenDO-AnweisungenTypenVoidSkalare TypenZusammengesetzte TypenFunktionstypenUnionstypenViele Beispiele mit ÜbungenImplementierung des Systems auf das NanoBoard 3000Systemanalyse und Debugging durchführen

Tag 5Mikroprozessoren: Altium TSK3000 SystementwurfTSK3000 Systementwurf (C) Aufbau einer einfachen 8-Bit LED-AusgabeHardware-DesignSoftware-DesignImplementierung des Systems auf das NanoBoard 3000Systemanalyse und Debugging durchführenÜbungHardware-DesignSoftware-DesignImplementierung des Systems auf das NanoBoard 3000Systemanalyse und Debugging durchführen

Aufbau eines zeitgesteuerten LED-AusgabeHardware-DesignSoftware-DesignImplementierung des Systems auf das NanoBoard 3000Systemanalyse und Debugging durchführenÜbungHardware-DesignSoftware-DesignImplementierung des Systems auf das NanoBoard 3000Systemanalyse und Debugging durchführen

Serielle DatenkommunikationHardware-DesignSoftware-DesignImplementierung des Systems auf das NanoBoard 3000Systemanalyse und Debugging durchführenÜbungHardware-Design




Software-DesignImplementierung des Systems auf das NanoBoard 3000Systemanalyse und Debugging durchführen

Aufbau eines SägezahngeneratorsHardware-DesignSoftware-DesignImplementierung des Systems auf das NanoBoard 3000Systemanalyse und Debugging durchführenÜbungHardware-DesignSoftware-DesignImplementierung des Systems auf das NanoBoard 3000Systemanalyse und Debugging durchführen

Änderungen vorbehalten

Für die Dauer des Kurses wird ein Nano-Board zur Verfügung gestellt.




4-tägiger Technology GruppenkursComprehensive Layout 100Professional Layout +Multilayer-Systeme +Bestückung/Baugruppen-Technologie +Power Supply Systeme – High Speed Design

Voraussetzungen für die Teilnahme am KursBackground Elektronik

Ziel des KursesDer Schulungsteilnehmer erlernt die Grundlagen der Leiterplattentechnogie, des Layouts, der Bestückung (Produzierbarkeit) und des High Speed Designs.Dadurch und erlangt er die Fähigkeit, Projekte selbstständig und effizient mit einem EDA-System seiner Wahl zu erstellen.

AblaufEs werden die die professionelle Techniken der Leiterplatten-Technologie, des CAD-Designs (Layout), der Bestückung und des High Speed Designs toolunabhängig besprochen.

ZielgruppeDieser Kurs eignet sich für Layouter und Anwender beliebiger EDA Software, die sich mit Leiterplatte, Layout, Bestückung und High Speed Design beschäftigen möchten.





INHALTSVERZEICHNISTag 1

Professional Layout - CADVom Schaltplan über das CAD-Design und die Leiterplatten-Technologie zur Baugruppe.

• EinflussfaktorenInterdisziplinäre Beziehungen zwischen Design, Leiterplattenproduktion und Baugruppen-Produktion.

• Umgebungsbedingungen

• Thermo-Design Eigenwärme und Umgebungswärme. Maßnahmen zur Wärmekontrolle und Wärmeabfuhr Außer den mechanischen Anforderungen gibt es eine Vielzahl weiterer Umgebungsbedingungen, denen das Produkt genügen muss und die bereits im Design Berücksichtigung finden müssen.

• ProduktionstechnologieAllgemeine Produktionsanforderungen.Hintergründe von Designanforderungen und Designregeln vor dem Hintergrund der Produktionsmöglichkeiten.

• Multilayer-AufbauLeiterplattenklassen, Aufbaustrategien und Aufbauregeln für Multilayer. Multilayersysteme

• KontaktierungsstrategienBohrklassen, Definition des "aspect-ratio" für Buried Vias, Blind Vias und Durchkontaktierungen. Grenzbereiche und maximal kontaktierbare Lagenabstände. Zuschläge auf CAD-Vorgaben. Enddurchmesser und DK-Kupfer

• SignalintegritätGrundlagen für die Funktion von Leitungen auf Leiterplattenmaterialien. Signalgeschwindigkeiten auf verschiedenen Basismaterialen. Crosstalk.

• High-Speed-DesignSchaltfrequenzen. Rise-and Fall-Times. Kritische Leitungslänge. Evaluierung, wann High-Speed-Regeln einzuhalten sind.

• ImpedanzenSingle-Ended- und Differentielle Impedanzen. Berechnungsbeispiele. Beispiele für den Aufbau impedanzdefinierter Multilayer. Toleranzen und Fehlerbetrachtung.

• MultilayersystemeAufbau von Multilayersystemen. Lösungsstrategien für Anforderungen aus dem Bereich der Signalintegrität und der EMV. Referenzplanes. Breitbandentkopplung und MultiPowerSysteme.




• BibliothekenBibliothekselemente und Aufbau von CAD-Bibliotheken unter Berücksichtigung von Baugruppenproduktion und Lötverhalten.

• Layer-DefinitionLayerfunktion und Zuordnung im CAD-System. Materialeigenschaften und Materialdatenbanken.

• Schaltplan und NetzlistenSchaltplanelemente. Schaltplanübernahme. Netzlisten. Constraints.

• Mechanik-DefinitionBoard-Outline und Montagebohrungen. Sperrflächen und Bereiche mit Restriktionen. Bauhöhenbegrenzungen.

• Mechanik-Definition

• Bauteil-Bibiothek – LibraryFootprints und Outlines. Vorgaben für Pinnummern. Deklaration von Bauteilwertenund Bauteilmitten. Integration von Bauteilparametern in der Bibliotheksdatenbank. Allgemeine Empfehlungen für den Aufbau einer Bibliotheksdatenbank. Schaltplansymbole. Datatransfer.

• Platzierung Bauteile Funktionsgruppen. Raumaufteilung. Prioritäten bei der Platzierung.

• DesignstrategieRasterwahl. Fan-Out. Zweiseitige und vierseitige Bauteile.

• Fan-Out Matrix-BauteileViasInPads. Lagen-Aufbauten mit Microvias. Rasterwahl. Routingkanäle.

• Fan-Out Berechnung einzusetzender Via-Größen und Leiterbahnbreiten. Evaluierung der nötigen Lagenzahl für das kompakte Layout von BGAs. Berechnungsansätze für die Abschätzung von minimalen Leiterbahnbreiten und Leiterbahnabständen.

• Design-Rule-CheckPflichtprüfungen. Optionale Prüfungen. Einstellmöglichkeiten. Strategische Aufbau des DRC.

• PostprozessGerberdatenausgabe. Auswahl des geeigneten Datenformates und der richtigen Koordinatenauflösung. Einstellparameter für Gerberdaten. Bohrdatenausgabe. Einstellparameter für Bohrdaten. Pick-and-Place-Daten

• Dokumentation Layoutdokumentation. Lagenaufbaudokumente. Bestückungspläne. Änderungsdokumentation. Datenausgabe als PDF.


Kurszeiten9:00 Uhr bis ca.17:00 Uhr




Tag 2

Multilayer-SystemeErfolgreiche Strategien und praktische Lösungen für den Aufbau von komplexen Multilayern

• FertigungsqualitätenAnforderungen an die Qualität von Leiterplatten als Träger für moderne Baugruppen. Notwendige Fertigungstechnologien für die Umsetzung technischer Vor-gaben in die Mechanik einer Leiterplatte.

• BaugruppenKlassische und spezielle Lösungen für den Einsatz elektronischer Baugruppen in den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen. Baugruppen für den industriellen und den kommerziellen Einsatz. Beachtung der Betriebsumgebung

• Einfache KonstruktionsregelnDie Umsetzung historischer Regeln für die Konstruktion elektronischer Baugruppen in die heutige Zeit. Der Einfluß zu starrer Regeln als Hemmnis für die Weiterentwicklung von Baugruppen. Die Grenzbereiche von allgemeinen Designprinzipien.

• Baugruppen-KlassifizierungEine Übersicht zu den Strategien für die Montage elektronischer Kompo-nenten auf einer Leiterplatte. Löten, Bonden und Einpressen als prinzipielle Verfahren. Wechselwirkungen zwischen den Basismaterialien, den Lagenaufbauten und der Montagetechnik.

• FunktionsmoduleErforderliche Funktionsbereiche auf einer Leiterplatte aus physikalischer Sicht. Vorzudefinierende Räume innerhalb eines Lagenaufbaus für die diskrete Signal-Aufnahme (z.B.: Differentielle Impedanzen) oder für den Einbau kapazitiver Stromversorgungssysteme.

• Basismaterial 1Kupferfolien, Prepregs und Basislaminate. Erläuterung der Grundbegriffe. Erklärung der Funktion der elementaren Materialkomponenten für den Bau einfacher Leiterplatten bis hin zu komplexen starrflexiblen Multilayern.

• Basismaterial 2Der innere Aufbau von Basismaterialien für die Produktion von Leiterplatten. Prozeßfähige Materialien für den Aufbau von starren, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten bis hin zu hochlagigen Multilayern. Eigenschaften von Füllstoffen und Harzen sowie Trägergeweben.

• KontaktierungenKontaktierungsstrategien auf hochlagigen Multilayern mit Referenz zur Fertigungstechnologie. Möglichkeiten der




Lasertechnik bei der Konstruktion von Multilayern mit gestapelten und/oder gestuften BlindVias. Konventionell gebohrte BuriedVias, BlindVias und DKs

• Lagenaufbau (Theorie)Allgemeine Strategien für den Aufbau von starren, flexiblen und starr-flexiblen ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Multilayern. Einordnung nach Bohrstrategien, nach Montagetechnologien und nach Bestückungsebenen.

• RoutingparameterFür Baugruppen mit der Komplexität "Standard", "HDI", "MFT", "UTM": Constraints für das Routing am CAD-System. Parameter für Leiterbahnbreiten, Leiterbahnabstände, Freistellungen in der Lötstopmaske und Restringe für Vias und THT-Bohrungen.

• Lagenaufbau (Praxis)Lagenaufbauten aus der Praxis im Querschnitt. Die Zuordnung der konstruktiven Elemente Kupferfolie, Prepreg und Basismaterial zu den realen Leiterplatten. Grafische Interpretation der eingesetzten Materialreihenfolge und der verbauten Schichtdicken.

• Habitus von MultilayernQuerschnitte durch verpreßte Multilayer. Analyse der internen Struktur einer Leiterplatte bzw. eines Multilayers. Zuordnung von Signal- und Powerplanes, Viahülsen, Kupferschichten und Basismaterialien zum Schliffbild.

• DelaminationBeschädigungen des Materialverbundes eines Multilayers durch verschiedene technische Mängel. Ursachen für die Ablösungen von Materialschichten. Lokale Schäden im Padbereich durch die thermische Überlastung von Basismaterialien.

• Filesyntax 1Die Formulierung von Filenamen und Fileextensions für die automatisierbare und eineindeutige Kennzeichnung der Produktionsdaten für die Fertigung einer Baugruppe. Universelle Prinzipien für die systematisierte Benamung von Files auf Serversystemen.

• Filesyntax 2 Diverse Beispiele für die Vergabe von Extensions im Umfeld einer definierten Filesyntax. Fileextensions für grafische (i.e. Leiterbild, Siebdruck) und mechanische (i.e. Bohren, Laser, Ritzen, Fräsen) Bearbeitungsschritte zur Produktion einer Leiterplatte.

• EntwärmungMöglichkeiten der Entwärmung eines Multilayersystems durch die Konstruktion von dicken Kupferlagen. Anpressen von Metallen wie Kupfer und Aluminium. Hybride aus Metall und FR4. Die Montage von Kupferinlays.

•




• MultilayersystemeBauprinzipien für die Anordnung von klebenden und nichtklebenden Substraten in einem Multilayeraufbau. Übliche und zulässige Montage von Prepregs, Kupferfolie, Bondplys und Basislaminaten.

• KontaktierungStrategien für das Kontaktieren der Lagen eines Multilayers unter sorgfältiger Beachtung der Vorgaben für den Lagenaufbau.Mögliche und nichtmögliche Kontaktierungen bei sequentiell aufgebauten Multilayern sowie bei innen oder außen liegenden Kernen.

• Bauvarianten für MultilayerAlternative Lagenaufbauten bei Beschränkungen, die sich aus der Fertigungstechnologie heraus ergeben. Varianten zur Umgehung des Aspect Ratios. Der Hybridmultilayer mit außen liegenden Kernen als Sonderbau.

• MultilayerbaupläneExemplarische Dokumentation von einfachen ein- und doppelseitigen Leiterplatten bis hin zu komplexen Multilayern. Grafische Beschreibung der notwendigen Anforderungen an den Aufbau von Multilayersystemen. Dokumentation der elementaren physikalischen Eigenschaften.

• Dokumentation von MultilayernDie Anwendungsbereiche einer detaillierten Dokumentation. Informationen zu den technischen und wirtschaftlichen Eigenschaften eines Multilayersystems. Hilfestellungen für sichere Entscheidungen im Vorfeld der Entwicklung eines neuen Produktes.



Tag 3

Bestückung - Baugruppen-Technologie Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen

• LöttechnologieEigenschaften von Lötflächen. Einfluß der verschiedenen Löttechnologien auf die geometrische Gestaltung der Lötflächen. Lötprofile und das Verhalten von schmelzendem Lot bei den superminiaturisierten Anschlußflächen der Bauformen 0603, 0402 und 0201. Interdisziplinäre Beziehungen zwischen Design, Leiterplattenproduktion und Baugruppen-Produktion.

• Wärmebeständigkeit Die Ermittlung von möglichen Risikofaktoren für die Durchführung des Lötprozesses. Bestimmung des optimalen Lötprofils. Der Einfluß der individuellen Eigenschaften von elektronischen Bauteilen auf die




richtige Auswahl des Lötverfahrens.

• Thermo-Design Oberflächen von Leiterplatten Qualität und Belastbarkeit der üblichen metallischen Oberflächen von Leiterplatten (Chem. Zinn, Chem. Nickel/Gold, Hot-Air-Leveling). Grenzen für die mehrfache Lötbarkeit von Oberflächen. Veränderung von Schichtdicken während des Lötvorgangs. Ausbildung intermetallischer Phasen. Aspekte der Langzeitstabilität.

• Chemisch Nickel/Gold Aufbau der Chemisch Nickel/ Gold-Schicht. Technische Eigenschaften und Lötfähigkeit dieser Oberfläche. Mögliche Fehlerbilder und ihre Ursachen. Umweltbilanz des industriell durchgeführten Vergoldungsprozesses. Die Lagerfähigkeit unbestückter Leiterplatten.

• Reflow-ProfileDie Ermittlung von Profilen für das Löten von bestückten Leiterplatten. Aufheizphasen und Peak-Temperaturen. Profile für verbleite + bleifreie Baugruppen. Grenzen der thermischen Belastbarkeit von Bauteilen mit unterschiedlicher Spezifikation. Verträgliche Wärmeeinträge auf Leiterplatten, Bauteile und Lötstellen.

• Exotische AnforderungenLöten von bedrahteten Bauteilen in DK-Bohrungen mit mehreren Anschlüssen an innere Powerplanes. Überprüfen des Durchstiegs des Lotes in der Hülse mit Hilfe der Röntgeninspektion, einem zerstörungsfreien Verfahren.

• Physik des Lötens ADie Wirkung von Spannungskräften auf die mechanische Ausrichtung von niedrigpoligen Bauteilen am Beispiel des Tombstonings. Der Einfluß der Padgeometrie auf die Zuverlässigkeit des Lötprozesses. Zusammenhänge zwischen der Bibliotheksarbeit am CADSystem und der Ausfallrate bei der Produktion elektronischer Baugruppen.

• Physik des Lötens BNotwendige Maßnahmen für das problemlose Löten von Bauteilen geringer Masse. Lösungen für das richtige Dimensionieren von Bauteilanschlußflächen. Die Mindestanforderungen an das richtige Plazieren von Komponenten in einem CAD-Layout.

• Fehlerbilder Mängel durch unsachgemäß erstellte CAD-Layouts. Die Auswirkung von Vias in Lötflächen auf die Qualität einer Lötstelle. Die Folgen einer fehlenden Lötstoplackabdeckung zwischen SMD-Lötflächen und DK-Vias bei einem falschen Fan-ut. Elementare Regeln für die Positionierung der unterschiedlichsten Bauteile zueinander.

• Anschlußflächen Geeignete und weniger geeignete Anschlußflächen an Bauteilen. Der Einfluß von Anschlußgeometrien auf die sichere Lötbarkeit von Bauteilen. Konsequenzen, die sich aus riskanten Anschlußkonstruktionen ergeben.

• Delamination Komplexe Fehlerbilder auf gelöteten Baugruppen. Ursachen und Folgen von großflächigen Delaminationen. Die Auswirkung der




Forderung nach RoHs- kompatiblen Baugruppen auf die Eigenschaften der einzusetzenden Basismaterialien. Spezifikation von Hoch-Tg-Laminaten und Prepregs der Materialgruppe "FR4".

• Qualitätsanforderungen Die wichtigsten Schlußfolgerungen aus den Untersuchungen von Engelmaier zu den Ausfallmechanismen bei Baugruppen. Vorgaben für ein zuverlässiges Handling von Leiterplatten und Bauteilen. Empfehlungen für das fachgerechte Trocknen. MSL für Bauteile.


Kurszeiten 9:00 Uhr bis ca.17:00 Uhr

Tag 4

Power Supply Systeme - Multilayer-Aufbau - High Speed Design• PCB Power Supply System• Lagenaufbau (Board stackup), Konstruktion and GHz Anwendungen• Einflüsse von GND Planes und Board Layer Stacking• Regeln - Constraining• Regel-Management• Impedanz der Spannungsversorgung – Leiterbahnen und Planes• Anforderungen an die Versorgung – Switching Effects• Versorgungsnetzwerk – Kapazität und Induktivität• Entkopplungskondensatoren – Resonanz Effekte• Optimale Plazierung und optimaler Kontakt der Board-Kondensatoren• Frequenz-Abhängigkeit des Entkopplungsnetzwerkes• Abstrahlung des Versorgungssystems• Die dreidimensionale Leiterplatte• Board Materialien – Prepreg, Core, Kupfer-Kaschierung• PCB-Herstellungsvariablen beeinflussen die Impedanz• Pro und Kontras für verschiedene Multilayer Konstruktionen• Guidelines für den Lagenaufbau (Layer Stacking)• Impedanzen messen



SchulungsformenWir bieten Ihnen diesen Kurs auch als individuelle Schulung in den Formen On Site Training in Ihrem Hause und als Company Training in unseren Schulungsräumen an.


