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Internationale Fachmesse und Kongressfür Systemintegration in der Mikroelektronik

Kongressprogramm mit Tutorials und Kurz-Tutorials

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Nürnberg, 16. – 18.05.2017smthybridpackaging.de

Inspiration. Innovation. Information.

Kongress-Sponsor

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Herzlich willkommen zur SMT Hybrid Packaging 2017

Wegweisende Innovationen werden sich in Zukunft aus vielen technologischen Lösungen speisen. Dazu müssen elektronische Systeme nicht nur physisch, sondern auch funktional mit dem jeweiligen Einsatzort optimiert und kostengünstig verbunden werden. Benötigt werden daher Integrationstechnologien, die die-sen ständig steigenden Anforderungen hinsichtlich kleinster Baugrößen, geringer Verlustleistung, großer Frequenzbereiche, hoher Zuverlässigkeit bei niedrigen Fertigungskosten und auch bei kleinen bis mittleren Stückzahlen (kmU-relevant) Rechnung tragen. Auch ist die Zeit der eigenständigen, nachträglich montierten Komponenten weitestgehend vorüber. Separat montierte Komponenten werden heute schon abgelöst von vollständig integrierten und an das Endprodukt angepassten Elektronik- oder Sensorsystemen. In der Folge bestimmt immer mehr die Einsatzumgebung, wie die Elektronik auszusehen hat und welche Integrations-technologien verwendet werden. Man spricht in diesem Fall von applikationsadaptierter Elektronik oder von smart Systems. Damit dies möglich ist, müssen entsprechende Produkte extrem vielseitig und miniaturisiert sowie robust und langlebig sein. Aber auch Modularisierung und Standardisierung in der Entwicklung und Fertigung sind neu aufzustellen, da aus Sicht der Funktionsoptimierung und der Kosteneffizienz die Nutzung von Komponenten und Technologien aus verschiedenen bzw. anderen Produktbereichen kein Tabu mehr sein darf. Weiter sind auch noch Trends auf Basis neuartiger Technologieentwicklungen zu beachten.

Der Kongress der SMT Hybrid Packaging 2017 hat sich aus diesem Spannungsfeld zwei außerordentlich wichtige Themen der System- und Baugruppentechnologie in der Elektronik ausgesucht. Im ersten Teil werden von namhaften Industrievertretern Randbedingungen und Grenzen des Einsatzes von Consumer- Packages für Automobil- und Luftfahrt-Anwendungen aufgezeigt. Der zweite Teil beschäftigt sich mit einer international stark aufkommenden Systemintegrationstechnologie, dem Panel Level Packaging mit dem Zusatz: Ersatz oder Ergänzung für die Leiterplatten-Baugruppe? Auch hier wird das Thema von anerkannten Experten präsentiert.

Der Kongress findet am zweiten und dritten Messetag jeweils vormittags statt. Im Anschluss haben die Teilnehmer die Möglichkeit, die vorgestellten Thematiken in den Messehallen zu vertiefen und das Produkt-angebot der Aussteller aktiv zu erleben. Außerdem demonstriert die Fertigungslinie in Halle 5, Stand 5-434A und 5-434B das Thema »Hardware für alle« hautnah.

Der Kongress wird von praxisorientierten Tutorials eingerahmt. Neu ist in diesem Jahr, dass zu den bewähr-ten Halbtages-Tutorials erstmals auch eineinhalbstündige Kurz-Tutorials angeboten werden. Das Programm umfasst sieben Tutorials und acht Kurz-Tutorials, davon sind jeweils vier in englischer Sprache. Es werden fachlich relevante und aktuelle Fragestellungen der gesamten Wertschöpfungskette in der elektronischen Baugruppenfertigung behandelt.

Ich bin mir sicher, wir haben für alle Formate exzellente Referenten gewinnen können. Überzeugen Sie sich selbst, es ist auch für Sie Interessantes dabei.

Im Namen meiner Kolleginnen und Kollegen des Kongresskomitees lade ich Sie herzlich ein.Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme und eine lösungsorientierte Diskussion!

Grußwort

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration und Technische Universität Berlin Vorsitzender des Kongresskomitees SMT Hybrid Packaging

Inhalt

Seite 3 Grußwort

Seite 4 Programmübersicht

Seite 5 Raumplan

Seite 6 Komitee

Seite 7 Kongressprogramm

Seite 8 Tutorials, Dienstag, 16.05.2017

Seite 10 Kurz-Tutorials, Dienstag, 16.05.2017

Seite 12 Tutorials, Mittwoch, 17.05.2017

Seite 13 Kurz-Tutorials, Mittwoch, 17.05.2017

Seite 14 SMT Hybrid Packaging Fachmesse

Seite 16 SMT Hybrid Packaging Ausstellerliste

Seite 18 Anmeldebedingungen und Preise

Seite 19 Auf einen Blick

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Programmübersicht NürnbergConvention – NCC Ost

Stand: Februar 2017; Änderungen vorbehalten.

Ebene 2

Ebene 1

Erdgeschoss

Donnerstag, 18.05.2017 09:00 – 12:30

Kongress Halbtag 2Panel Level Packaging – Ersatz oder Ergänzung für die Leiterplatten-Baugruppe?Moderation: Dr. Jan Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG

Mittwoch, 17.05.2017 09:00 – 12:30

Kongress Halbtag 1Consumer-Packages für Automobil und Luftfahrt – Gemeinsamkeiten und Gegensätze Moderation: Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM

14:00 – 17:00Tutorial 6 Assembly Integrity and Solder Joint ReliabilityDr. Jennie S. Hwang, H-Technologies Group Inc.

Tutorial 7Drahtbondprozesse automatisiert absichernStefan Schmitz, Bond-IQ GmbH

14:00 – 15:30Kurz-Tutorial 6The development of a new hybrid ALD/CVD protective coating as a low-cost alternative to Parylene and traditional liquid conformal coatingsDr. Lee Hitchens, Nexus Ltd.

Kurz-Tutorial 7Air Plasma at atmospheric-pressure for improving conformal coating reliabilityMathieu Gonsolin, EXELSIUS

15:45 – 17:15Kurz-Tutorial 8Innovative Verbindungstechnologie auf der Basis reaktiver nanoskalarer MultischichtlagenDr. Jan Freitag, CIS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

Dienstag, 16.05.2017 09:00 – 10:30

Kurz-Tutorial 1 Schadensanalytik und Warenbewertung an elektronischen Baugruppen und BauteilenGunter Mößinger, HTV-Conservation GmbH

09:00 – 12:00Tutorial 1 ESD Challenge – Basic failure sources in a SMT production line – Solutions – ESD Control Program ESD requirements on automated SMT lines (Industry 4.0) in the futureHartmut Berndt, B.E.STAT European ESD Competence Centre

Tutorial 2Technologische und wirtschaftliche Aspekte zukünftiger elektronischer BaugruppenArnold Wiemers, LeiterplattenAkademie GmbH

Moderne Leiterplatten technologienDr. Andreas Gombart, ILFA GmbH

Tutorial 3 What I Have to Know About the Choice of Solders to Prevail in the New Era? – Part 1: Advancement in Low Cost High Reliability Lead-Free Solder MaterialsDr. Ning-Cheng Lee, Indium Corporation

10:45 – 12:15Kurz-Tutorial 2 Keramikkondensatoren: Ausfälle durch mechanische Überlastung, geeignete Abhilfemaßnahmen und Untersuchungsmöglichkeiten als PräventivmaßnahmeJürgen Gruber, RoodMicrotec GmbH

14:00 – 15:30Kurz-Tutorial 3 Plasma Dicing 4 Thin WafersReinhard Windemuth, Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe GmbH

Kurz-Tutorial 4Early Life Ausfälle in der Automotive-Elektronik und deren UrsachenProf. Peter Jacob, EMPA

14:00 – 17:00Tutorial 4 What I Have to Know About the Choice of Solders to Prevail in the New Era? – Part 2: It is Time for Low Temperature – Low Temperature Solders, New Devel opment, and Their ApplicationsDr. Ning-Cheng Lee, Indium Corporation

Tutorial 5 Zuverlässigkeitskriterien und Prozessrisiken von Leiterplattenoberflächen für die Aufbau- und VerbindungstechnikRalf Schmidt, Fraunhofer IZM

15:45 – 17:15Kurz-Tutorial 5 New connecting and micro material processing techniques with fiber and ultra short pulse lasers and high speed optical manufacturing toolsErwin Steiger, Steiger LaserService

Halbtag 1 - Mittwoch, 17.05.2017

Consumer-Packages für Automobil und Luftfahrt – Gemeinsamkeiten und Gegensätze

Moderation: Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM

Ob Internet der Dinge, autonomes Fahren oder Smart Living, immer wenn Szenarien des zukünftigen Lebens aufgezeigt werden, steht auch die opti-male Nutzung von entsprechender Hard- und Software im Mittelpunkt. Mensch und Maschine oder Maschinen untereinander sollen innerhalb verschiedenster Nutzungsszenarien permanent miteinander vernetzt und individuell aufeinander abgestimmt sein. Was bei diesen Zukunftsbildern oft einfach erscheint, ist die Vor gehensweise, Produktentwicklungen aus unterschiedlichen Anwendungsbereichen (Consumer, Automobil, Kommuni-kation, etc.) perfekt miteinander zu verbinden. Das Problem elektronischer Hardware ist hier jedoch, u.a. Qualitätsanforderungen, Sicherheitsstan-dards, Belastungsgrenzen und Systemtests aufeinander auszurichten und in Wertschöpfungsketten einzubinden. Nicht zuletzt verlangt Markt- und Kostendruck auch für die diesem Trend zugrunde liegenden, elektronischen Komponenten und Baugruppen nach übergreifenden Lösungen.Wesentliche Fragestellungen ergeben sich in diesem Zusammenhang oft-mals aus dem Ansatz, für Consumer-Anwendungen quali fizierte Bauele-mente oder Produkte in hochwertigeren bzw. kombinierten Anwendungs-bereichen einzusetzen (z.B. Mobilkommuni kation im Auto).Der erste Halbtag des SMT Kongresses beschäftigt sich mit Randbedingun-gen und Einsatzgrenzen von Consumer-Packages für den Automobil- und Luftfahrtbereich. Angesehene Industrievertreter von AUDI, Infineon, Robert Bosch, Continental, Osram und Diehl Aero space stellen kompetent und praxisbezogen Erfahrungen und Entwicklungstrends zur Thematik vor. Hochwertige Anwendungsbeispiele (z.B. ein neuartiger LED-Pixel-Schein-werfer) runden die Präsentationen ab.

09:00 Paradigmenwechsel in der Entwicklung von Automobilelektronik

Berthold Hellenthal, Audi AG

09:30 Eigenschaften von Halbleiterbauelementen mit Einsatzpotenzial im Automobil

Ulrich Abelein, Infineon Technologies AG

10:00 Anforderung an die automobile Aufbau- und Verbindungs technik

Dr. Michael Guyenot, Robert Bosch GmbH

10:30 Kaffeepause

11:00 Qualifizierung von Packages für hohe Belastungen Dr. Michael Novak, Conti Temic microelectronic GmbH

11:30 Hochleistungsaufbautechnik für LED-Pixel-Scheinwerfer Stefan Grötsch, OSRAM Opto Semiconductors GmbH

12:00 Einsatz von Consumer-Elektronik Bauteilen in der Luftfahrt Klaus Witte, Diehl Aerospace GmbH

12:30 Mittagessen

Halbtag 2 - Donnerstag, 18.05.2017

Panel Level Packaging – Ersatz oder Ergänzung für die Leiterplatten-Baugruppe?

Moderation: Dr. Jan Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co.KG

Das Fan-out Wafer-Level Packaging (FOWLP) ist einer der wichtigsten Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikroelektronik und Systemintegration. Es wird derzeit in der Volumenproduktion auf Wafer-größen bis zu 12"/300 mm durchgeführt. Eine immer mehr im Fokus stehende, alternative Variante ist die Anwen-dung dieser Basistechnologie auf Panel-Level als Fan-out Panel-Level Packaging (FOPLP). Dabei können die Substrate (z.B. Leiterplatten) Ab-messungen von 18 " × 24" und größer annehmen.Leiterplatten basierende Laminier-Prozesse für Einbetttechniken finden ebenso Verwendung wie Molding-Techniken oder maskenlose Laser Direct Imaging (LDI) Technologien. Das Panel Level Packaging verfügt damit im Vergleich zu den Wafer-Technologien über ein höheres Potential bei der Reduktion der Produktionskosten und zudem Vorteile bei der flexiblen Prozessgestaltung. Die Packages besitzen darüber hinaus eine hohe ther-mische Robustheit sowie eine hohe Zuverlässigkeit bei unterschiedlichen Belastungsarten.Mit derzeit verfügbaren Geräten und Materialien werden Strukturbreiten und Abstände unter 20 µm ermöglicht, wobei ein klarer Entwicklungstrend zu Strukturbreiten von 10 µm und darunter erkennbar ist, was folglich den Dünnverdrahtungen im Wafer-Bereich sehr nahe kommt.Anwendungstechnisch bietet die Panel-Level-Systemintegration ausge-zeichnete Voraussetzungen für hochqualitative Lösungen in vielen Anwen-dungsbereichen.Der zweite Halbtag des Kongresses konzentriert sich auf die Wechselwir-kung der Panel Level Systemintegration mit den bekannten Leiterplatten-technologien. Entlang der Wertschöpfungskette diskutieren anerkannte Experten von Nanium, AT & S Austria, Fraunhofer IZM, Continental, Murata und dem Markforscher Yole über Herausforderungen, Prozesstechniken, Anwendungserfahrungen, Markttrends und praxisrelevante Anwendungs-beispiele (z.B. Hoch tempe ratur elektronik).

09:00 Vergleich von Wafer Level- und Panel Level- Fan out Packages Steffen Kröhnert, NANIUM S.A.

09:30 Industrieller Einsatz und Produktionserfahrungen der Embedding- Technology

Johannes Stahr, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG

10:00 Prozessierung von großflächigen Substraten für Systems in Package

Dr. Tanja Braun, Fraunhofer IZM

10:30 Kaffeepause

11:00 Hochtemperatur-Integration mittels Chip-Embedding Wolfgang Grübl, Conti Temic microelectronic GmbH

11:30 Adaption und Qualifizierung passiver Komponenten für Embedding- Technologien

Walter Huck, Norbert Bauer, Murata Elektonik GmbH

12:00 Embedded Packaging Technologies at Panel Level: Markets and Technology Trends

Dr. Pierric Gueguen, Yole Developpement SA r Lecture language: English

12:30 Mittagessen

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KongressKomitee

Komiteemitglieder

Dr. Ellen Auerswald, Fraunhofer Institut ENAS, Chemnitz

Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren

Prof. Dr. Jörg Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

Prof. Dr. Elmar Griese, Universität Siegen, Siegen

Klaus Gross, Fuji Machine MFG. (Europe) GmbH, Mainz-Kastel

Norbert Heilmann, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, München

Jörg Hofmann, ifm datalink GmbH, Fürth

Erik Jung, Fraunhofer-IZM, Berlin

Dr. Jan Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See

Matthias Lorenz, AEMtec GmbH, Berlin

Uwe Nacke, F & K Delvotec Bondtechnik GmbH, Ottobrunn

Dr. Nils F. Nissen, Fraunhofer-IZM, Berlin

Reinhard Pusch, RoodMicrotec Stuttgart GmbH, Stuttgart

Prof. Dr. Marcus Reichenberger, Georg-Simon-Ohm-Hochschule, Nürnberg

Dr. Andreas Reinhardt, SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim

Dr. Franz Riedlberger, Glonn

Dr. Bernhard Ruf, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, München

Dr. Viktor Tiederle, RELNETyX AG, Dettingen/Teck

Jörg Trodler, Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Hanau

Dr. Christian Ulzhöfer, SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, Wertheim

Prof. Dr. Thomas Zerna, Technische Universität Dresden, Dresden

Komiteevorsitz

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Technische Universität Berlin

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Tutorial 414:00 – 17:00 Uhr, Room Budapest

What I Have to Know About the Choice of Solders to Prevail in the New Era? – Part 2: It is Time for Low Temperature – Low Temperature Solders, New Development, and Their Applications

Dr. Ning-Cheng Lee, Indium Corporation

Since the dawn of electronic industry, the soldering process encom-passes mainly component manufacturing and printed circuit board assembly with hierarchic melting range selection. The former use solder alloys with melting temperature around 300°C, which will not melt in the subsequent PCB assembly process, where the sol-ders typically melt around 200°C. However, iNEMI roadmap predicts low temperature soldering to become one of the main stream pro-cesses by 2017. The low temperature soldering is greatly desired for a number of special applications, such as many sensors used in IoT, heat sensitive devices, systems with more hierachic levels, parts with significant different coefficient of thermal expansion, compo-nents exhibiting severe thermal warpage, or products with highly miniaturized design. This course will cover the varieties of low tem-perature solders with emphasis on lead-free alloys, their physical, mechanical, and soldering properties, and the applications involved with those alloys.

Tutorial 514:00 – 17:00 Uhr, Raum Kopenhagen

Zuverlässigkeitskriterien und Prozessrisiken von Leiterplatten-oberflächen für die Aufbau- und Verbindungstechnik

Ralf Schmidt, Fraunhofer IZM Stefan Schmitz, Bond-IQ GmbHDr. Norbert Sitte, Umicore Galvanotechnik GmbH

Das Tutorial beinhaltet praxisnahe Hinweise und Handlungshilfen zur Auswahl geeigneter Leiterplatten-Schichtsysteme. Neben den etablierten Oberflächen werden auch neue Systeme und Lösung-sansätze vorgestellt und aus der Sicht des Herstellungsprozesses charakterisiert.Des Weiteren werden technische Möglichkeiten, die Eigenschaften von Leiterplattenoberflächen zu beschreiben und bezüglich ihrer Prozesszuverlässigkeit einzuordnen, erläutert. Die Aussagekraft der zu erwartenden Ergebnisse wird vergleichend bewertet. Anhand von Beispielen wird die Praxiseignung verschiedener Untersu-chungsverfahren veranschaulicht und es wird ein Einblick in die Möglichkeiten ausgewählter analytischer Verfahren gegeben.Abschließend werden geeignete Vorgehensweisen zum Bench-marking und für eine praxisnahe Fehlersuche an Beispielen demonstriert. Ziel ist es, zu veranschaulichen, wie bei Auffällig- keiten oder im Schadensfall eine Rückverfolgung von den Symp-tomen zu den Ursachen aussehen kann bzw. welche Algorithmen möglich und sinnvoll sind.

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Tutorial 109:00 – 12:00 Uhr, Room Helsinki

ESD Challenge – Basic failure sources in a SMT production line – Solutions – ESD Control Program ESD requirements on automated SMT lines (Industry 4.0) in the future

Hartmut Berndt, B.E.STAT European ESD Competence Centre

Electronic components are getting smaller and smaller, reaching their limits in technology. They are also becoming increasingly sen-sitive to electrostatic charges and fields. Electronic components are very highly sensitive, but what is the sensitivity of a printed circuit board? How many charges can be saved? New fault models result from the requirements, especially for complex systems such as circuit boards. Previously, human was the only threat to ESDS. Today, the sources of errors are in automatic SMT production lines, new requirements arise in connection with automated factories (Industry 4.0). These and other questions are explained in the tutorial »ESD Control Pro-gram of the Future«. The new ESD standards IEC 61340-5-1 (2016) and IEC 61340-5-2 (2017) as well as the ANSI / ESD S20.20-2014 are the basis for the ESD requirements.

Tutorial 209:00 – 12:00 Uhr, Raum Kopenhagen

Technologische und wirtschaftliche Aspekte zukünftiger elektronischer Baugruppen

Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie GmbHOliver Venschott, Kerkhoff Cost Engineering GmbH

Die Konstruktion elektronischer Baugruppen muss mehr denn je be-reits im Vorfeld des Schaltplan- und CAD-Designs die Produktion der Leiterplatten und Baugruppen mit ins Kalkül nehmen. Doch welche Konstruktionsregeln führen zu effektiven und bezahlbaren Geome-

trien auf der Leiterplatte? Und wie ist eine Baugruppe im internatio-nalen Wettbewerb zu bewerten? Die Fragestellungen sind keines- wegs trivial. Die physikalischen Anforderungen von Highspeed-Bau-gruppen in autonomen Fahrzeugen, die Zuverlässigkeit des Daten-transfers in IT-Netzwerken und erst recht die Vernetzung diverser Geräte im häuslichen Umfeld bestimmen über die Funktion und den wirtschaftlichen Erfolg. Das Tutorial zeigt auf, welche Verknüpf- ungen zwischen dem Design, der Funktion und den Kosten einer Baugruppe bestehen.

Moderne Leiterplattentechnologien

Dr. Andreas Gombert und Christian Kalkmann, ILFA GmbH

Elektronische Baugruppen sind ohne moderne Leiterplattentechno- logien nicht denkbar. Leiterplatten können als Multilayer mehr als 30 Lagen aufweisen und passen sich gegebenfalls durch die Kombi-nation von starren und flexiblen Basismaterialien engstem Raum an. Hochfrequenzanwendungen oder spezielle Anforderungsprofile machen es notwendig, unterschiedlichste Materialien in einem Leiterplattenaufbau zu verwenden. Das geht in allen 3 Dimensionen. Die Einbettung von elektronischen Bauelementen erlaubt in flacher Bauweise eine höhere Integration. Leiterbahnbreiten und -abstände werden immer kleiner. In diesem Tutorial wird ein Überblick über moderne Leiterplattentechnologien, den Stand der Technik sowie Entwicklungen und Trends gegeben.

Tutorial 309:00 – 12:00 Uhr, Room Budapest

What I Have to Know About the Choice of Solders to Prevail in the New Era? – Part 1: Advancement in Low Cost High Reliability Lead-Free Solder Materials

Dr. Ning-Cheng Lee, Indium Corporation

While the electronic industry is advancing rapidly toward miniatur-ization, two more important drivers actually dictate whether the manufacturers could stay in the game or not? Low Cost, and High Reliability. The former is the ticket to get into the game, while the latter is the ticket to stay in the game. These two drivers exempli-fied their vital role most astonishingly in solder materials. This course covers the roles of solder composition on cost, and on reli-ability. After reviewing the role of Ag in both cost and reliability, the solder materials are reviewed from the lowest cost, zero-Ag solders to composition with higher and higher Ag content. Among all of the alloy options present on the market, including the most recent de-velopment, the representative alloys are introduced with more de-tails, including materials properties, soldering performance, some of the known failure modes, and the primary merit of these alloys.

Tutorials Dienstag, 16.05.2017

Tutorial Language: English

Tutorial Dauer: jeweils 3 Stunden



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Kurz-Tutorial 109:00 – 10:30 Uhr, Raum Prag

Schadensanalytik und Warenbewertung an elektronischen Baugruppen und Bauteilen

Gunter Mößinger, HTV-Conservation GmbH

Fehler in jedem Punkt der Prozesskette können teure und langwie- rige Untersuchungen nach sich ziehen. Häufig fehlt das Wissen mit welcher Analysemethode man den Fehler entdecken kann. Ziel des Kurz-Tutorials ist es daher als Teilnehmer, beim Auftreten verschie-denster Fehler in der Prozesskette, erkennen zu können welche Analyseschritte gewählt werden müssen und welche Methode die kostengünstigste und geeignetste Methode zur Detektion der Fehlerursache ist. Dabei wird sowohl auf zerstörungsfreie Analyse-methoden, als auch auf zerstörende Analytik eingegangen. Begin-nend bei der Roh-Leiterplatte über die Pin-Beschichtung der Bauteile, der Benetzungsfähigkeit elektrischer Kontakte, hin zur Analyse von THT- und SMD-Lötverbindungen der fertigen Bau-gruppe, sowie zur Erkennung von Fehlern in Bauteilen und Ver- bindern werden begleitende Analyseverfahren vorgestellt.

Kurz-Tutorial 210:45 – 12:15 Uhr, Raum Krakau

Keramikkondensatoren: Ausfälle durch mechanische Überlastung, geeignete Abhilfemaßnahmen und Untersuchungsmöglichkeiten als Präventivmaßnahme

Jürgen Gruber, RoodMicrotec GmbH

Keramikkondensatoren sind sehr empfindlich gegenüber mecha-nischer Beanspruchung. Schon relativ geringe mechanische Biege-belastungen und vor allem Torsionsbelastungen der Baugruppe führen sehr schnell zu Riss bildungen. Die Ursachen der mecha-nischen Belastungen können sehr unterschiedlich sein, Nutzentren-nung, Einpressen von Steckern, Montage im System. Da nur etwa 1 % dieser mit Riss behafteten Kondensatoren bei der elektrischen Endmessung auffallen, gelangt eine hohe Anzahl in die Applika-tionen. In der Applikation besteht die Gefahr einer Migration des Elektrodenmaterials entlang der Risse. Sobald eine Verbindung zwischen benachbarten Elektroden besteht, kommt es zu einer elek-trischen Verbindung der beiden Anschlüsse und der Keramikkonden-sator mutiert zum Widerstand. Sollte dieser niederohmig sein und die Energiequelle ist groß genug, führt dies zwangsläufig zur Zer-störung und oft zum Brand. Bau gruppen designer sollten die Zusam-menhänge kennen, denn mit einem geeigneten Layout kann die Gefahr erheblich minimiert werden.Neben geeigneten Layouts empfiehlt es sich, die Zuverlässigkeit der Kondensatoren beziehungsweise Baugruppen durch physikalische Analysen abzusichern. Konventionelle Analysetechniken waren in

der Vergangenheit stets metallografische Schliffe. Allerdings sind sie sehr zeitaufwändig, zerstörend und auf eine Schliffebene be-schränkt. Als alternatives Verfahren bietet sich das Abätzen der An-schlussmetallisierung mit anschließender lichtoptischer Inspektion an. Da die Risse immer an der Bauteiloberfläche entstehen und sich am Rand der Anschlussmetallisierung befinden, ist eine eindeutige Erkennung gewährleistet. Bei diesem Verfahren können alle Bau-teile zeitgleich in einem Becherglas behandelt werden. Den Ab-schluss bildet eine lichtoptische Inspektion mit einem Stereo -mikroskop. Dieses Verfahren ist schnell und es lassen sich gleich-zeitig viele beziehungsweise alle Teile präparieren. Von Vorteil ist, dass die Bauteile nicht zerstört und zusätzliche (3D) Informationen gewonnen werden. Dabei ist der größte Pluspunkt der, dass anhand der Risspositionen Rückschlüsse auf den mechanischen Stress gezogen werden können. Außerdem können Baugruppen aus unter-schiedlichen Fertigungsstadien untersucht werden, um kritische Prozesse zu erkennen.

Kurz-Tutorial 314:00 – 15:30 Uhr, Room Prag

Plasma Dicing 4 Thin Wafers

Reinhard Windemuth, Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe GmbH

Recently many issues came up when using conventional dicing methods such as mechanical sawing (blade dicing) or laser / stealth dicing. Relevant applications are thin wafers, brittle materials and wafer singulation for devices, LED or discretes. Plasma dicing is a recommended method to overcome challenges of wafer separation. Damage free, water free, particle free and high throughput dicing can be realized by using plasma trench etch (dry etch) technology for dicing. Several technical and equipment aspects will be pre-sented and discussed accordingly. Plasma Dicing can provide solu-tions for high rate dicing, beautiful chip shape without any chipping and high bonding strength.

Kurz-Tutorials Dienstag, 16.05.2017

Cost aspects: Throughput of a plasma chamber depends mainly on wafer thick-ness and is quite independent from wafer size or chip size. By using plasma for dicing the throughput can achieve more than 4 or 5 wa-fers per hour. Such cannot be achieved by any line-by-line dicing method as long as small chips are required. Significant cost savings can be expected.

Advantages of plasma dicing are described in detail such as: a. Damage Free / Chipping Free b. Increase quantity of chips per wafer c. Water Free process d. Flexible Chip Shape e. Etching speed and characterisation f. Total Dicing Process Flow

New materials for semiconductor devices are recently coming up on the market. Such as SiC base material and GaN-on-Silicon for power devices and discretes. Future challenges such as SiC dicing or GaN-on-Silicon dicing will be discussed. Typical topics on Plasma Dicing equipment are explained.

Kurz-Tutorial 4 14:00 – 15:30 Uhr, Raum Krakau

Early Life Ausfälle in der Automotive-Elektronik und deren Ursachen

Prof. Peter Jacob, EMPA

In der Automotive-Elektronik treten Stressfaktoren auf, die in ihrer Kombination teilweise weder durch Normtests noch in speziellen Laboraufbauten abgedeckt werden können. Unmittelbar nach Ver-lassen der Fabrik ist das Fahrzeug einer ständig wechselnden Mix-tur von fahr- und umweltbedingten Stressoren ausgesetzt. Hierdurch entstehen auf den ersten Blick ungewöhn liche Aus-fallszenarien, denen jedoch mit verhältnismässig einfachen und kostengünstigen Mitteln vorbeugend begegnet werden kann. Dies wird mit zahlreichen Beispielen anschaulich unterstützt. Einen speziellen Schwerpunkt im Seminar bilden die Themen ESD, EOS und Robustness. Da es in der Praxis immer wieder zu folgen-schweren Vermischungen und Fehlzuordnungen dieser Begriffe kommt, erfolgt zunächst eine ausführliche Klarstellung der Defini-tionen, wobei auch hier anschauliche Beispiele das Verständnis vertiefen sollen. Nur etwa 10% aller Ausfälle in Halbleiter-Bauele-menten sind durch Fehler in deren Herstellungsprozessen verur-sacht – der weit grössere Teil an Ausfällen ist in späteren Verar- beitungsprozessen, in der Schaltungsumgebung, in Einsatzbedin-gungen und in »eingeplant« missbräuchlicher Überlastung zu suchen. Für die Ausfallanalyse ergibt sich aus diesen Betrachtun-gen die zwingende Konsequenz, die Fehlersuche nicht nur Bau-teil-spezifisch anzugehen (wie dies heute häufig in den gängigen

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8D-Prozeduren der Fall ist) sondern diese von Beginn an auf System ebene aufzunehmen. Während die klassische Bauteile- Fehleranalyse notgedrungenermassen einen Bottom-up Ansatz verfolgt, basiert die system bezogene Ausfallanamnese auf einem Top-Bottom Prinzip, in welche das Tutorial ebenfalls einführt. Erst durch die Kombination von Ausfallanamnese und Fehleranal-yse kann eine ursächliche Aufklärung der Ausfallursachen erfolgen (»Root-Cause-Finding«), wobei die Bereitschaft zu einer unvoreinge-nommenen technischen Zusammenarbeit durch die gesamte Ferti-gungskette Voraussetzung ist und eine »offene Fehlerkultur« ohne Suche nach »Schuldigen« die Grundlage für das notwendige Ver-trauen schafft. Zu Beginn solcher Kooperationen sind häufig Medi-ationsprozesse und die Abkehr bzw. Abänderung von chematischen und standardisierten Abläufen (wie z.B. 8D) hilfreich.

Kurz-Tutorial 5 15:45 – 17:15 Uhr, Room Helsinki

New connecting and micro material processing techniques with fiber and ultra short pulse lasers and high speed optical manufacturing tools

Erwin Steiger, Steiger LaserService

We present new micro material processing and connecting pro-cesses with state-of-the-art fiber lasers with nanosecond pulse du-ration and ultra short pulse lasers with pulses in the femtosecond to picosecond time scale. Laser processes like the shock-wave induced thin-film delamination (SWIFD), the laser patterning of CIGS and conductive thin films, the fabrication of interconnection lines using ultra short pulse laser and the laser-induced forward transfer (LIFT) of functional materials for the fabrication of microelectronic ele-ments such as interconnects and embedded circuits are discussed in detail. These laser-induced processes and fabrication methods offer new possibilities for the packaging of semiconductor, surface mounted and/or hybrid systems and subsystems. Additionally, laser processing methods with fiber and ultra short pulse laser systems for innovative applications in the microelectronics field like the la-ser-lift-off process for flexible displays and printed circuits as well as laser welding of brittle glass materials like gorilla glass used in the communication area and micro machining of ceramic substrates are also presented. Compact and industryproven workstations equipped with high speed manufacturing tools of selected suppliers or inline laser-based manufacturing systems are also presented in detail.

Stand: Februar 2017; Änderungen vorbehaltenAs of February 2017; subject to change


Kurz-Tutorial Dauer: jeweils 1,5 Stunden

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Tutorial 614:00 – 17:00 Uhr, Room Stockholm

Assembly Integrity and Solder Joint Reliability

Dr. Jennie S. Hwang, H-Technologies Group Inc., Cleveland, USA

With the goal to produce reliable products while achieving high yield production, this tutorial provides a holistic overview of product reliability and of critical »players« of the assembly integrity and sol-der joint reliability, including the roles of materials, processes and testing/service conditions, as well as the crucial principles behind the product reliability. The likely solder joint failure modes including interfacial, near-inter-facial, bulk, inter-phase, intra-phase, voids-induced, surface-crack and others will be illustrated. Solder joint reliability fundamentals including fatigue and creep damage mechanisms via ductile, brittle, ductile-brittle fracture will be summarized. To withstand harsh envi-ronments, the strengthening metallurgy to further increase fatigue resistance and creep resistance will be addressed. The power of metallurgy and its ability to anticipate the relative performance will be illustrated by examining the comparative performance in relation to metallurgical phases and microstructures. Recent developments related to lead-free package and SMT assem-bly, lead-free solder materials, PCB laminates, and PCB surface fin-ishes in relation to manufacturability and reliability will be outlined. Parameters for a working life-prediction model will be highlighted. A relative reliability ranking among commercially viable solder sys-tems, the scientific, engineering and manufacturing reasons behind the ranking, and newer solder alloy developments and their impact on product performance and reliability will be summarized. The tutorial emphasizes on practical, working knowledge, yet bal-anced and substantiated by science. Attendees are encouraged to bring their own selected systems for deliberation.

Tutorial 714:00 – 17:00 Uhr, Raum Helsinki

Drahtbondprozesse automatisiert absichern

Stefan Schmitz, Bond-IQ GmbHDavid Benning, Danfoss Silicon Power GmbH Dr. Josef Sedlmair, F&K Delvotec Bondtechnik GmbH

Erfahren Sie den letzten Stand zur Prozessüberwachung durch maschinenintegrierte Sensorik und Algorithmen.

Sehen und diskutieren Sie an Fallbeispielen, wie diese Tools für eine effektivere und sicherere Prozesslenkung eingesetzt werden können.

Überzeugen Sie sich davon, dass Automatisierung in der Prozess- überwachung die Stabilität Ihres Prozesses erheblich voranbringen kann.

Zielgruppe:Das Tutorial richtet sich an Verantwortliche in der Prozessbetreuung und Qualitätssicherung aber vor allem auch an Entscheider, leitende Funktionäre und Innovatoren die heute die Weichen für zukunftssichere Prozesstechnologie stellen müssen.

Die Referenten des Tutorials liefern Ihnen Antworten zu folgenden Fragen:– Was kann eine automatisierte Bondprozessüberwachung leisten?– Wie (einfach) kann man sich Informationen aus einer Bond-

prozessüberwachung zunutze machen?– Welche Kriterien sind entscheidend, damit eine vollautomatische

Bond-prozessüberwachung gelingt?– Welche Vorgehensweisen und Strategien zur Prozessoptimierung

gibt es und welche sind wann geeignet?

Stand: Februar 2017; Änderungen vorbehaltenAs of February 2017; subject to change

Tutorials Mittwoch, 17.05.2017


Kurz-Tutorial 6 14:00 – 15:30 Uhr, Room Budapest

The development of a new hybrid ALD/CVD protective coating as a low-cost alternative to Parylene and traditional liquid conformal coatings

Dr. Lee Hitchens, Nexus Ltd.

This relatively new process is a hybrid atomic layer deposition (ALD) / chemical vapor deposition (CVD) process that produces a unique and very-uniform thin film coating. The coating is being con-sidered as an alternative and / or replacement to Parylene and con-formal coatings. This film offers improved protective properties compared to the other materials such as Parylene and the liquid coatings. The hybrid coating process is carried out in a small-footprint platform and can process PCBs in a large batch. In addition, the process can be run in a much quicker time compared to the Parylene process. This offers even further performance enhancement. Results will be shown to demonstrate high film quality, excellent performance results as tested to standard IPC-TM-650 testing protocols and an opportunity for a new technology to improve on the functionality of the tradi-tional conformal coatings and Parylene.

Kurz-Tutorial 714:00 – 15:30 Uhr, Room Prag

Air Plasma at atmospheric-pressure for improving conformal coating reliability

Mathieu Gonsolin and Ronan Subileau, EXELSIUS

This paper will review the suitability of Air Plasma at Atmospheric Pressure to specific modern challenges of the conformal coating in-

cluding de wetting defects and adhesion issues solving. Detailed ex-amination of the effect of this air plasma at atmospheric pressure process on substrates will be presented based on numerous experi-ments, results and laboratory findings. This tutorial will cover spe-cific design configurations that allowed us to design and release an equipment to ensure the benefit of this patent pending plasma pro-cess, enabling flexibility, inline integration, automated program-ming, selectivity and reliability, known as the major expectations of the electronic industry.

Kurz-Tutorial 8 15:30 – 17:15 Uhr, Raum Krakau

Innovative Verbindungstechnologie auf der Basis reaktiver nanoskalarer Multischichtlagen

Dr. Jan Freitag, CIS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbHGeorg Dietrich, Fraunhofer Institut IWSDr. Axel Schumacher, Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.

Eine vielversprechende Möglichkeit den wachsenden Anforderungen in der Packaging-Technologie gerecht zu werden bietet die Entwick-lung innovativer reaktive Bondtechnologien. Basis dieser Ver- bindungstechnologie ist die Herstellung von reaktiven nanoskalaren Metallschichtsystemen (RMS), die durch einen Energieimpuls zu einer Reaktion angeregt werden. Hier bündelt man die Prozesse sich selbstausbreitender Reaktionen, die gleichzeitig freiwerdende Reak-tionsenergie sowie die ultrakurzen Reaktionszeiten für eine neuar-tige Verbindungstechnologie. In dem Seminar soll gemeinsam mit dem Fraunhofer IWS, der Hahn-Schickard Gesellschaft sowie dem Forschungsinstitut CiS, von der Funktion und der Herstellung solcher iRMS sowie von der Erfahrung erfolgreicher Anwendungen am Beispiel einer µ-Lasereinheit berichtet werden.

Kurz-Tutorials Mittwoch, 17.05.2017



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Besuchen Sie Europas führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik!

Präsentiert werden neueste Trends und Entwicklungen der Aufbau- und Verbindungs-technologie:

– Technologien und Prozesse– Materialien und Bauelemente– Fertigung, Fertigungsequipment– Zuverlässigkeit und Test– Software und Systeme– Dienstleistung und Beratung

Drei Gründe für Ihren Messebesuch:

Unsere GemeinschaftsständeEMS-IntersectionDie Elektronik-Fertiger beschränken ihr Angebot heutzutage nicht mehr auf Bestückungs-Dienstleistungen. Ihr Portfolio deckt die komplette Palette der Electronic Manufacturing Services (EMS) ab. Am Mittwoch greift der ZVEI e. V. das Thema »Produktenwicklung ist Teamwork« auf dem integrierten EMS/PCB-Themenforum auf. Halle 5, Stand 5-221

Optics meets ElectronicsInitiiert vom Fraunhofer IZM zeigen Aussteller, was der Einzug optischer Technologien bedeutet und welche Lösungen bereits vorhanden sind.Halle 4A, Stand 4A-318

Newcomer PavilionHier können sich Unternehmen, die neu auf der SMT Hybrid Packaging sind, in einem kostenbewussten Rahmen präsentieren. Halle 4, Stand 4-431

Junge, innovative UnternehmenDas BMWi Förderareal bietet jungen und innovativen Unternehmen die Möglichkeit ihre Produkte und Dienstleistungen einem internationalen Publikum zu präsentieren.Halle 5, Stand 5-121

Unsere HighlightsHigh Tech PCB AreaAuch in diesem Jahr bietet die High Tech PCB Area Unternehmen die Möglichkeit, ihre Produkte und Dienstleistungen rund um das Thema Leiterplatte zu präsentieren. Zusätzlich gibt es ein Fachforum auf dem Produktpräsen tationen und Keynotes stattfinden. Abgerundet wird das Konzept durch einen Networkingbereich, so dass eine optimale Plattform für Kommunikation und Kundenpflege bereit steht.Halle 5

Fertigungslinie Future Packaging Das Applikationszentrum am Fraunhofer IZM präsentiert in diesem Jahr die Fertigungslinie zu dem Thema »Hardware für alle«. Zusätzlich zu den mehrmals täglich stattfindenden Vorführun gen wird eine Technologiesprechstunde angeboten.Halle 5, Stand 5-434

HandlötwettbewerbBereits zum dritten Mal wird der Handlötwettbewerb des IPC – Association Connecting Electronics Industries auf der SMT Hybrid Packaging veranstaltet. Dieser Wettbewerb prämiert die Teilnehmer mit den besten Fertigkeiten beim Hand-löten komplexer Leiterplatten. Halle 4, Stand 4-400

Messeforum An allen drei Messetagen finden unterschiedliche Produktpräsentationen, eine umfangreiche Podiumsdiskussion und exklusive Fachvorträge statt. Der Besuch des Messeforums ist kostenfrei. Halle 5, Stand 5-306

Fachmesse Dienstag, 16.05.2017 – Donnerstag, 18.05.2017

Prozesse und Fertigung

Zuverlässigkeit und Test

Software und Produktionssteuerung

Main TopicsSchwerpunkte

Systementwicklung und ProduktionsvorbereitungSystem development and Production preparation

Materialien und BauelementeMaterials and Components

Processes and Manufacturing

Reliability and Test

Software and Production controlShuttle-Service Route Shuttle service route

GeländeübersichtSite plan

S 4/5

S 4

S 5/6Ausstellershop/ExhibitorShop

Mehr Informationen zur Fachmesse unter smthybridpackaging.de

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Verschaffen Sie sich einen Überblick über aktuelle Trends, Entwicklungen und Innovationen.2

Nutzen Sie den Beratungscharakter und erarbeiten Sie mit den Branchenexperten einen individuellen Lösungsvorschlag.

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Erstellen Sie aus Kongress, Tutorials und Kurz-Tutorials Ihr persönliches Weiterbildungs-programm und übertragen Sie Ihr Wissen sofort in die Praxis.

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Kongressteilnehmer haben freien Zutritt zur Messe!

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3M Deutschland GmbH, D6TL Engineering, EA.T.i. Software GmbH, DAAT ASTON GmbH, DAccuAssembly Inc., CDNACHAT Engineering GmbH, DAdaptsys Gruppe, DADL Prozesstechnik UG, DAdvantek GmbH, DAegis Software GmbH, DAF industries GmbH, DAIM Metals & Alloys LP, CDNAlmit GmbH, DAlpha Assembly Solutions Germany GmbH, DAlpha Plasma Vertrieb Plasma Systeme, DAMADYNE GmbH, DAndreas KARL GmbH & Co. KG, DANS answer elektronik Service- & Vertriebs GmbH, Dartiso solutions GmbH, Das-equipment Andreas Stirnberg, DASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, DASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH, DASYS Automatisierungssysteme GmbH, DASYS Prozess- und Reinraumtechnik GmbH, DATEcare Service GmbH & Co. KG, DATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH, DATX Hardware GmbH West, DAurotek corporation, TWAVIO - Nippon Avionics Co., Ltd., Jaxiss GmbH, DBALVER ZINN Josef Jost GmbH & Co. KG, DBaumann GmbH, DBE Semiconductor Industries N.V., NLBecktronic GmbH, DBen-Technologies, Dberatungsgruppe wirth + partner, DBeta LAYOUT GmbH, Dbinder electronic manufacturing services GmbH & Co. KG, DBJZ GmbH & Co. KG, DBlue Wings, IBPM Microsystems Inc., USABRADY GmbH, DBTU International Inc., GBbudatec GmbH, Dcab Produkttechnik GmbH & Co. KG, DCADiLAC Laser GmbH CAD industrial Lasercutting, Dcentrotherm photovoltaics AG, DCeraCon GmbH, DCeTaQ GmbH, DChina Circuit Technology (Europe) GmbH, DChristian Koenen GmbH, DCIS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, D Cluster Mechatronik & Automation Management gGmbH, DC-MAC Electromag BVBA, BCobar Europe B.V., NLCompControl IT-Service und Vertriebs GmbH, DC-PAK Pte Ltd., SGPCyberOptics Ltd., GBcyberTECHNOLOGIES GmbH, DDa-Chung Contact Probes Enterprises Co. Ltd., TW

DATRON AG, DDICO Electronic GmbH, DDiener electronic GmbH + Co. KG, DDieter Metz GmbH, DDONXTRA LTD/SmtXtra TM, GBDr. Medenwald GmbH & Co. KG, DDr. O.K. Wack Chemie GmbH, DDR. TRESKY AG, CHDRAABE Industrietechnik GmbH, DDYCONEX AG, CHEBSO GmbH, DEdelstahlbau Tannroda GmbH, DEDINS Ltd., ROKEDSYN GMBH EUROPA Zentrum für Löt- und Entlötsysteme, DE-FLEX SMT MICROSYSTEMS, CO. LTD, HKEIPC The European Electronics Association, NLELANTAS Europe GmbH, DEllipse-Tronic GmbH, DELMOTEC Antriebstechnik AG, CHELSOLD GmbH & Co. KG, DEmil Otto Flux- und Oberflächentechnik GmbH, DEMSNow Media LLC, USAENGMATEC GmbH, Depm Handels AG, CHEpoxy Technology, Inc., USAEPP Electronic Production Partners GmbH, DErsa GmbH, DESE SMT, ROKESL EUROPE - Agmet Ltd., GBEssegi System Service S.R.L., IEssemtec AG, CHEuro Standard Press 2000 srl, ROEUROPE-SMT BVBA, BEuroplacer Deutschland GmbH, DEUTECT GmbH, DF & S BONDTEC Semiconductor GmbH, AF&K Delvotec Bondtechnik GmbH, DF&K Physiktechnik GmbH, Dfactronix GmbH, DFairchild (Taiwan) Corporation, TWFELDER GMBH Löttechnik, DFerro GmbH, DficonTEC Service GmbH, DFirst Sensor AG, DFirst Sensor Lewicki GmbH, DFirst Sensor Microelectronic Packaging GmbH, DFluke Process Instruments GmbH, DFraunhofer CAM, DFraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Fest- körper-Technologien EMFT, DFraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, DFraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT, DFraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointe- gration IZM, DFritsch GmbH, DFuji Machine MFG (Europe) GmbH, DGemeinschaftsstand Fertigungslinie "Future Packa- ging", DGeringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG, DGLOBACO GmbH, D

globalPoint ICS GmbH, DGMS Goal Maschinen & Service GmbH, DGÖPEL electronic GmbH, DGPD Global, Inc., USAGPS Technologies GmbH, DGS Swiss PCB AG, CHG-SMT Hungary Ltd., HHadrian Media AG, CHHannusch Industrieelektronik e.K, DHanwha Techwin Co., LTD, ROKhaprotec GmbH, DHB Automation Equipment Co., Ltd., CNHelmut Boss Verpackungsmaschinen KG, DHenkel AG & Co. KGaA, DHeraeus Deutschland GmbH & Co. KG, DHesse GmbH, DHilpert electronics AG, CHHilpert electronics GmbH, DHIT Co., Ltd., CNHT-EUREP Messtechnik Vertriebs GmbH, DHTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH, DHumiSeal Europe Ltd., GBHüthig GmbH, DIBL-Löttechnik GmbH, DIDENTCO Europe GmbH, Difm electronic gmbh, DIKEUCHI EUROPE B.V., NLIMO GmbH, DIndium Corporation of Europe, GBINERTEC LÖTTECHNIK GmbH, DInfiniti Dosing O.M.S., DInfotech AG, CHINGUN Prüfmittelbau GmbH, DINMATEC GaseTechnologie GmbH & Co. KG, DInnoLas Solutions GmbH, DINSIDIX, FInterSelect GmbH, DINVENTEC Performance Chemicals S.A., FIPC European Representative Office, SIPTE Factory Automation n.v., BiTAC Software AG, DITW Electronic Assembly Equipment, NLIVD Industrieprodukte Vertriebsorganisation für Deutschland GmbH, DIVH - Industrievertrieb Henning, DIVT Industrial Vision Technologies GmbH, DJFP Microtechnic, FJohn P. Kummer GmbH, DJuki Automation Systems GmbH, DJunBon Enterprise Co., Ltd., TWKESTER GmbH, DKIC International Sales, Inc., IKirsten Soldering AG, CHKissel + Wolf GmbH, DKlepp Absauganlagen GmbH, DKOA Europe GmbH, DKOENEN GmbH, DKoh Young Europe GmbH, DKOKI Deutschland Niederlassung KOKI Europe A/S, Dkolb Cleaning Technology GmbH, DKOLB Coated Products HANS KOLB Wellpappe GmbH & Co. KG, D

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, DKSG Leiterplatten GmbH, DK-TECH Electronic Vertriebs GmbH, DKulicke & Soffa Pte Ltd., SGPKUMAIDENT GmbH, DKVMS, BKYZEN BVBA, BLaserJob GmbH, DLaserMicronics GmbH, DLEBERT Software Engineering GmbH & Co. KG, DLeesys - Leipzig Electronic Systems GmbH, DLeica Mikrosysteme Vertrieb GmbH, DLeutz Lötsysteme GmbH, DLPKF Laser & Electronics AG, DLS Laser Systems GmbH, DLTC Laserdienstleistungen GmbH & Co. KG, DLUST Hybrid-Technik GmbH, DLXinstruments GmbH, DMAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH, DmarEand industrielle Technologie GmbH, DMARTIN GmbH, DMaschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG, DMASS GmbH, DMatriX Technologies GmbH, DMatthes Maschinen Industrietechnik GmbH, DMBtech SARL, FMEK Europe B.V., NLMentor Graphics (Deutschland) GmbH, DMentor Graphics GmbH, DMIC Mass Interface Connections GmbH, DMicro Systems Engineering GmbH, DMicroCare Europe BVBA, BMicroContact AG, CHMICROTEL tecnologie elettroniche S.p.A., IMicrotronic Microelectronic Vertriebs GmbH, DMiele & Cie. KG, DMIMOT GmbH, DMODI Modular Digits GmbH, Dmotion-automation, DMTM NE-Metalle GmbH, DMühlbauer GmbH & Co. KG, DMulti-Components GmbH, DMurata Electronics Europe B.V., NLMusashi Engineering Europe GmbH, DMycronic GmbH, DNGK Spark Plug Europe GmbH, DNikon Metrology GmbH, DNordson ASYMTEK, NLNordson BV Asymtek Electronics System Group, NLNordson DAGE, GBNordson DIMA B.V., NLNordson EFD, DNordson YESTECH, GBNoxon Automation GmbH + Co.KG, DNutek Europe B.V., NLOK International Ltd., GBOkos Solutions, LLC, USAoptical control GmbH & Co. KG, DOptimum datamanagement solutions GmbH, D Osai Automation Systems GmbH, DOsai Automation Systems S.p.A., I

P2J Technology s.r.o., CZPacTech - Packaging Technologies GmbH, DPAGGEN WERKZEUGTECHNIK GmbH, DPalomar Technologies GmbH, DPanasonic Automotive & Industrial Systems Europe GmbH, DPARMI Europe GmbH, Dpb tec solutions GmbH, DPematech AG, DPEMTRON Corporation LTD., ROKPFARR STANZTECHNIK GmbH, DPhoenixTM GmbH, DPHOTOCAD GmbH & Co. KG, DPickering Interfaces GmbH, DPINK GmbH Thermosysteme, DPlasma Parylene Systems GmbH, DPM Professional Maintenance Service & Wartungs GmbH, DPoly Dispensing Systems SAS, FPOWATEC GmbH, CHPREVENTPCB S.R.L., IPROAUT TECHNOLOGY GmbH, DProTar-GE Endüstriyel Proje Ltd., TRPROTAVIC INTERNATIONAL SARL, FPrüftechnik Schneider & Koch Ingenieurgesell- schaft mbH, DPuretecs GmbH, DPVA Metrology & Plasma Solutions GmbH, DPVA TePla Analytical Systems GmbH, DQUASYS AG, CHQuins Inh. Klaus Kornhaas, DReel Company GmbH, DRehm Thermal Systems GmbH, DRG Elektrotechnologie GmbH, DRiebesam GmbH & Co. KG, DRohde & Schwarz GmbH & Co. KG, DRoodMicrotec GmbH, DRouter Solutions GmbH, DRPtec Leiterplattentechnologie, DSAKI Europe GmbH, DSchnaidt GmbH, DSCS Werkzeug- & Vorrichtungsbau GmbH, DSEHO Systems GmbH, DSeica Automation Srl, ISEICA S.p.A, ISelecs GmbH, DSELMIC OY, FINSenju Metal Europe GmbH, DSET Corporation SA Smart Equipment Technology, FSiegert electronic GmbH, DSiemens Industry Software GmbH, DSinergo srl, ISJ INNO TECH Co., Ltd., ROKSmartRep GmbH, DsmartTec GmbH, DSMT House AB, SSMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, DSMT Today Ltd., GBSMTA Surface Mount Technology Association, USASMT-Verlag, DSOLDER CHEMISTRY, D SOLDERSTAR Ltd., GB

Sonoscan, Inc., USASPEA GmbH, DSPECTRO Analytical Instruments GmbH, DSpeedprint Technology Ltd., GBSPT Roth AG, CHSST Vacuum Reflow Systems, USAStannol GmbH, DStraub-Verpackungen GmbH, DSystech Europe GmbH, DSystemtechnik Hölzer GmbH, DSYSTRONIC Produktionstechnologie GmbH & Co. KG, DTaiwan Carrier Tape Enterprise Co. Ltd., TWTAKAYA Corporation - Industrial Equipment Division, JTBK - Technisches Büro Kullik GmbH, DTechniSat Digital Sp. z.o.o., PLtechnoboards Kronach GmbH, DTotech GmbH, DTOWA Europe B.V. PDC, NLTower-Factory GmbH, DTrafalgar Publications Ltd., GBTremol SMD Ltd., BGTRI Test Research Europe GmbH, DTVR Srl - PCBs manufacturing, IULT AG, DUnitechnologies SA, CHUniTemp GmbH, DUniversal Instruments s.r.o., SKVDMA Productronic, DVermes Microdispensing GmbH, DVi TECHNOLOGY S.A.S., FVieweg GmbH, DViscom AG, DVisiConsult X-ray Systems & Solutions GmbH, DVision Engineering Ltd. Central Europe, DVliesstoff Kasper GmbH, DV-TEK International, USAWagenbrett GmbH & Co. KG, DWEIDINGER GmbH, DWeresch Automat GmbH, DWerner Wirth GmbH, DWG-Test GmbH, DWise Media SpA, IWI-SYSTEME GmbH, DW-Tech, FXENON Automatisierungstechnik GmbH, DX-Treme Series Auto Dry Cabinets, TRXYZTEC bv, NLYAMAHA Motor Europe N.V. Niederlassung Deutsch- land Geschäftsbereich IM, DYJ Link Co., Ltd., ROKYKT EUROPE GmbH, DYXLON International GmbH, DZESTRON Europe a business division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, DZEVAC AG, CHZierick Manufacturing Corporation, USAZVEI - Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronik- industrie e.V. Fachverband PCB and Electronic Systems, D

Ausstellerliste

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Fachmesse Dienstag, 16.05.2017 – Donnerstag, 18.05.2017

Stand 28.02.2017

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Anmeldebedingungen und Preise

Buchung bis03.04.2017

Buchung ab04.04.2017

Halbtag Kongress 200,00 € 245,00 €

Gesamtkongress 350,00 € 460,00 €

1 Tutorial 350,00 € 410,00 €

1 Kurz-Tutorial 180,00 € 200,00 €

Teilnahmegebühren

Anmeldung vor Ort: zzgl. 30,00 EUR pro Person. Alle Gebühren zzgl. 19 % MwSt.Ab der Buchung eines zweiten kostenpflichtigen Artikels erhalten Sie 10 % Rabatt auf den Gesamtpreis. Für Anmeldungen ab 4 Personen pro Firma erhalten Sie 15 % Rabatt auf den Gesamtpreis. Bitte nehmen Sie wegen dieser Sonderkonditionen Kontakt mit der Kongress abteilung auf.

LeistungenMit erfolgter Zahlung der Teilnahmegebühr entsteht ein Anspruch auf folgende Leistungen: Teilnahme an den gebuchten Veranstaltungen, Dokumentation, Messebegleiter, Besuch der Fachmesse, Pausengetränke und Mittagessen am gebuchten Veranstaltungstag, Teilnahme an der Messeparty am 16.05.2017 (nur bei Online-Registrierung). Anspruch auf diese Leistungen besteht nur bei der Buchung kostenpflichtiger Artikel.

AnmeldebedingungenRegistrierungen zu Kongress, Tutorials und Kurz-Tutorials der SMT Hybrid Packaging 2017 werden nur online unter smthybridpackaging.de akzeptiert und sind verbindlich. Falls Sie ein firmeneigenes Bestellformular benutzen müssen, melden Sie bitte dennoch jeden Teilnehmer auch online an. Die Teilnahmegebühren werden sofort bei Anmeldung per Kreditkarte fällig und werden über den Finanzdienstleister Saferpay eingezogen; die zugehörige Rechnung folgt per Post. Als Zahlungsmittel werden die Kreditkarten Euro-/Mastercard, VISA und American Express akzeptiert.

Nach Eingang der Anmeldung erhält der Teilnehmer per E-Mail eine Anmeldebestätigung. Der Besteller erhält per E-Mail ebenfalls eine Anmeldebestätigung sowie die Einlasskarte zur Weitergabe an den Teilnehmer. Der Teilnehmer wird gebeten, den Voucher auf Seite 2 der Einlasskarte ausgedruckt zur Veranstaltung mitzubrin-gen. Gegen Vorlage des Vouchers erhält der Teilnehmer sein Namensbadge sowie die Teilnehmerunterlagen.Ihre Anmeldung ist verbindlich. Bei Stornierung (nur schriftlich) kostenpflichtiger Leistungen bis zum 13.04.2017 wird die Teilnahmegebühr abzüglich einer Bearbeitungsgebühr von EUR 74,00 erstattet. Nach diesem Zeitpunkt bzw. bei Nichterscheinen des Teilnehmers ist keine Rückerstattung möglich. Selbstverständlich kann ein Vertre-ter schriftlich benannt werden.

Die Mesago Messe Frankfurt GmbH hat das Recht Film-, Bild- und Tonaufnahmen sowie Zeichnungen von der Konferenz zum Zweck der Dokumentation oder für Eigenveröffentlichungen, insbesondere auch im Internet und zu Werbezwecken, anzufertigen oder anfertigen zu lassen. Dies gilt auch für dabei aufgenommene Personen.Bei zu geringer Teilnehmerzahl oder anderen wichtigen Gründen behalten wir uns vor, die Veranstaltung bzw. einzelne Teile der Veranstaltung abzusagen. Über die Rückerstattung von bereits entrichteten Teilnehmerge-bühren hinaus sind weitere Ansprüche ausgeschlossen. Vertretbare Abweichungen von angekündigten Pro-grammen bzw. der Wechsel von Referenten bleiben vorbehalten und berechtigen nicht zum Schadenersatz.Die Gebühr ist vor Veranstaltungsbeginn vollständig zu entrichten. Teilnehmer, deren Rechnungen zum Veran-staltungsbeginn nicht bezahlt sind, können den Rechnungsbetrag vor Ort in bar bzw. per EC- oder Kreditkarte entrichten, andernfalls werden sie von der Teilnahme ausgeschlossen.

Unterstützt vonKontakt

Svenja SpeidelTel.: +49 711 61946-974Fax: +49 711 [email protected]

Veranstalter

Mesago Messe Frankfurt GmbHRotebühlstr. 83 – 8570178 StuttgartGeschäftsführer: Petra HaarburgerMartin RoschkowskiAmtsgericht Stuttgart: HRB 13344

Auf einen Blick

VeranstaltungsortMessezentrum Nürnberg – NCC Ost90471 Nürnberg

Öffnungszeiten Kongress-CounterDi - Mi 08:00 – 17:00 UhrDo 08:00 – 13:00 Uhr

HotelinformationenInformationen bezüglich Hotelübernachtungen finden Sie auf smthybridpackaging.de/kongress

SMT Hybrid Packaging Head Quarter HotelHotel Arvena ParkGörlitzer Str. 51D-90473 NürnbergTel: +49 911 89220Fax: +49 911 8922115eMail: [email protected] Min. mit der U-Bahn U1 bis zum Messegelände

Anreise

Nürnberg liegt zentral im Süden Deutschlands. Die exzellente Anbindung an das deutsche Autobahnnetz ermöglicht es Ihnen, das Nürnberger Messezentrum schnell und unkompliziert mit dem PKW zu erreichen. Zieladresse für Ihr Navi gationsgerät: NürnbergMesse, Messezentrum 1, 90471 Nürnberg

Fahren Sie mit der Bahn im ICE, IC oder EC bequem zum Nürn-berger Hauptbahnhof. Von dort aus erreichen Sie mit der U-Bahn (U1 oder U11, Richtung »Langwasser Süd«) in nur 8 Minuten das Messegelände. Mit dem Taxi erreichen Sie das Messegelände in etwa 10 Minuten. Nutzen Sie die günstigen Reisespecials. Mehr Informationen unter smthybridpackaging.de/kongressanreise

Nürnberg wird von zahlreichen Flughäfen nonstop angeflogen. Auch über die Drehkreuze Frankfurt, München, Paris, Amsterdam, Wien und Zürich ist Nürnberg schnell erreichbar. Mit der U-Bahn erreichen Sie das Messegelände vom Flughafen aus in nur 20 Minuten. Die Fahrzeit mit dem Taxi zum Messegelände beträgt 20 Minuten: Öffentlicher Nahverkehr Transfer-Informationen unter vgn.de/messe

GERMAN CHAPTER

Karl-Schönleben-Straße Karl-Schönleben-Straße

Otto-Bärnreuther-Straße

Münchener

Straße

WestEinfahrt . Access

OstEinfahrt . Access

U-Bahn / SubwayMesse

ServicePartnerCenter

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Service-CenterMitte

AusstellerShopExhibitorShop

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im Bauunder construction

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smthybridpackaging KongressCongress

Eingänge und Servicebereiche Entrances and Services

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ECWC1313th Electronic Circuits World Convention

7 – 9 May 2014, Nuremberg, Germany

Messezentrum NürnbergExhibition Center Nuremberg

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Buchung unter smthybridpackaging.de/

anmeldung

Deutschland

smthybridpackaging - mesago messe frankfurt gmbh...der kongress der smt hybrid packaging 2017 hat...

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